技術(shù)總結(jié)
本實用新型涉及一種高集成度Nano?SIM卡的制作封裝設(shè)備，包括機架、封裝臺面和控制部分以及封裝機構(gòu)，封裝機構(gòu)包括擺正裝置、卡片傳送轉(zhuǎn)盤裝置、芯片傳送轉(zhuǎn)盤裝置、固體導(dǎo)電膠供給單元以及芯片封壓機構(gòu)，擺正裝置與卡片傳送轉(zhuǎn)盤裝置相連接，卡片傳送轉(zhuǎn)盤裝置和芯片傳送轉(zhuǎn)盤裝置之間通過固體導(dǎo)電膠供給單元進行封裝，控制部分分別控制擺正裝置、卡片傳送轉(zhuǎn)盤裝置、芯片傳送轉(zhuǎn)盤裝置以及芯片封壓機構(gòu)。所述的一種高集成度Nano?SIM卡的制作封裝設(shè)備，能夠在多個卡片重疊輸送過程中，使其只有單張卡片通過擺正裝置的擋卡機構(gòu)，避免了出現(xiàn)多張卡片重疊而造成設(shè)備故障的現(xiàn)象，實現(xiàn)了自動化封裝Nano?SIM卡的目的。

技術(shù)研發(fā)人員：馮學(xué)裕
受保護的技術(shù)使用者：深圳市澄天偉業(yè)科技股份有限公司
文檔號碼：201720008674
技術(shù)研發(fā)日：2017.01.04
技術(shù)公布日：2017.08.11