本實(shí)用新型涉及一種半導(dǎo)體設(shè)備技術(shù)領(lǐng)域，特別是涉及一種DIP芯片引腳修復(fù)器。

背景技術(shù)：

在現(xiàn)有半導(dǎo)體測(cè)試工藝中，經(jīng)常使用DIP(Dual In-line Package，雙列直插式封裝技術(shù))封裝進(jìn)行產(chǎn)品測(cè)試，評(píng)估或驗(yàn)證產(chǎn)品的可靠性性能。使用DIP封裝可以減少產(chǎn)品封裝的周期時(shí)間，并且降低封裝成本，使產(chǎn)品可以更快上市，占據(jù)市場(chǎng)優(yōu)勢(shì)。DIP的芯片引腳(side braze)在使用過(guò)一次之后仍然可以繼續(xù)使用4～5次，多次回收利用使得封裝的成本大大降低。但DIP的芯片引腳在插拔過(guò)程中很容易發(fā)生彎折而被損壞，這樣會(huì)影響測(cè)試的連續(xù)性，使得測(cè)試不流暢，從而影響測(cè)試的周期時(shí)間；被彎折損壞的芯片引腳無(wú)法得到恢復(fù)，將不能回收利用，從而降低芯片引腳的回收率，增加封裝測(cè)試的成本。

鑒于此，有必要設(shè)計(jì)一種新的DIP芯片引腳修復(fù)器用以解決上述技術(shù)問(wèn)題。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

鑒于以上所述現(xiàn)有技術(shù)的缺點(diǎn)，本實(shí)用新型的目的在于提供一種DIP芯片引腳修復(fù)器，用于解決現(xiàn)有技術(shù)中DIP芯片引腳彎折損壞后無(wú)法恢復(fù)回收利用，從而降低芯片引腳的回收率，增加封裝測(cè)試的成本的問(wèn)題。

為實(shí)現(xiàn)上述目的及其他相關(guān)目的，本實(shí)用新型提供一種DIP芯片引腳修復(fù)器，所述DIP芯片引腳修復(fù)器包括：

固定架，包括兩塊平行相對(duì)間隔排布的固定板；

第一修復(fù)板，位于兩塊所述固定板之間，且一端固定于一所述固定板表面，另一端固定于另一所述固定板的表面；

第二修復(fù)板，位于兩塊所述固定板之間，且位于所述第一修復(fù)板的一側(cè)；所述第二修復(fù)板的表面與所述第一修復(fù)板的表面相平行，且所述第二修復(fù)板可沿垂直于其表面的方向運(yùn)動(dòng)。

作為本實(shí)用新型的DIP芯片引腳修復(fù)器的一種優(yōu)選方案，所述第二修復(fù)板兩端還設(shè)有第一推動(dòng)桿，所述第一推動(dòng)桿橫向貫穿所述固定板，并延伸至所述固定板的外側(cè)。

作為本實(shí)用新型的DIP芯片引腳修復(fù)器的一種優(yōu)選方案，所述固定板內(nèi)設(shè)有沿其厚度方向貫通的第一通孔，所述第一通孔自所述第一修復(fù)板的表面向所述第二修復(fù)板所在的方向延伸；所述第一推動(dòng)桿經(jīng)由所述第一通孔延伸至所述固定板的外側(cè)。

作為本實(shí)用新型的DIP芯片引腳修復(fù)器的一種優(yōu)選方案，所述DIP芯片引腳修復(fù)器還包括第一彈性裝置，所述第一彈性裝置位于所述第一修復(fù)板與所述第二修復(fù)板之間，一端與所述第一修復(fù)板的表面固定連接，另一端與所述第二修復(fù)板的表面固定連接。

作為本實(shí)用新型的DIP芯片引腳修復(fù)器的一種優(yōu)選方案，所述固定板的內(nèi)側(cè)設(shè)有凹槽，所述凹槽的高度大于或等于所述第一修復(fù)板及所述第二修復(fù)板的高度；所述第一修復(fù)板及所述第二修復(fù)板的端面延伸至所述凹槽內(nèi)，且所述第一修復(fù)板遠(yuǎn)離所述第二修復(fù)板的表面固定于所述凹槽的側(cè)壁上。

作為本實(shí)用新型的DIP芯片引腳修復(fù)器的一種優(yōu)選方案，所述DIP包括封裝主體、位于所述封裝主體內(nèi)部的芯片及與所述芯片相連接的芯片引腳，所述芯片引腳包括第一部分及第二部分，所述芯片引腳第二部分經(jīng)由所述芯片引腳第一部分與所述芯片相連接，且所述芯片引腳第二部分的寬度小于所述芯片引腳第一部分的寬度；所述DIP芯片引腳修復(fù)器還包括：

第三修復(fù)板，位于兩塊所述固定板之間，且位于所述第二修復(fù)板遠(yuǎn)離所述第一修復(fù)板的一側(cè)；所述第三修復(fù)板靠近所述第二修復(fù)板的一側(cè)沿其長(zhǎng)度方向設(shè)有包括若干個(gè)鋸齒的鋸齒狀結(jié)構(gòu)，所述鋸齒的最大寬度與相鄰所述DIP芯片引腳的最大間距相同，相鄰所述鋸齒之間的最小間距與所述DIP芯片引腳第二部分的寬度相同；

第四修復(fù)板，位于所述第二修復(fù)板與所述第三修復(fù)板之間，所述第四修復(fù)板的表面與所述第三修復(fù)板的表面相平行，且所述第四修復(fù)板可沿垂直于其表面的方向運(yùn)動(dòng)；所述第四修復(fù)板對(duì)應(yīng)于所述鋸齒狀結(jié)構(gòu)的位置沿其長(zhǎng)度方向設(shè)有第二通孔，所述第二通孔的寬度大于或等于所述鋸齒的厚度。

作為本實(shí)用新型的DIP芯片引腳修復(fù)器的一種優(yōu)選方案，所述第四修復(fù)板兩端還設(shè)有第二推動(dòng)桿，所述第二推動(dòng)桿橫向貫穿所述固定板，并延伸至所述固定板的外側(cè)。

作為本實(shí)用新型的DIP芯片引腳修復(fù)器的一種優(yōu)選方案，所述鋸齒為三角形鋸齒。

作為本實(shí)用新型的DIP芯片引腳修復(fù)器的一種優(yōu)選方案，所述鋸齒的上表面至所述第三修復(fù)板頂部的距離小于或等于所述芯片引腳第二部分靠近所述封裝主體的一端至所述封裝主體底部的距離。

作為本實(shí)用新型的DIP芯片引腳修復(fù)器的一種優(yōu)選方案，所述第一修復(fù)板、所述第二修復(fù)板、所述第三修復(fù)板及所述第四修復(fù)板的表面均與所述固定板的表面相垂直。

作為本實(shí)用新型的DIP芯片引腳修復(fù)器的一種優(yōu)選方案，所述DIP芯片引腳修復(fù)器還包括第二彈性裝置，所述第二彈性裝置位于所述第三修復(fù)板與所述第四修復(fù)板之間，一端與所述第三修復(fù)板的表面固定連接，另一端與所述第四修復(fù)板的表面固定連接。

如上所述，本實(shí)用新型的DIP芯片引腳修復(fù)器，具有以下有益效果：本實(shí)用新型的DIP芯片引腳修復(fù)器可以對(duì)DIP的芯片引腳進(jìn)行修復(fù)，修復(fù)效果好，可以延長(zhǎng)DIP的使用壽命，降低DIP封裝成本；本繁忙的DIP芯片引腳修復(fù)器具有結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單靈巧、實(shí)用有效、使用方便等優(yōu)點(diǎn)。

附圖說(shuō)明

圖1顯示為本實(shí)用新型的DIP芯片引腳修復(fù)器的立體結(jié)構(gòu)示意圖。

圖2顯示為本實(shí)用新型的DIP芯片引腳修復(fù)器的俯視結(jié)構(gòu)示意圖。

圖3顯示為本實(shí)用新型的DIP芯片引腳修復(fù)器的正視圖。

元件標(biāo)號(hào)說(shuō)明

1 固定板

2 第一修復(fù)板

3 第二修復(fù)板

31 第一推動(dòng)桿

4 第一彈性裝置

5 第三修復(fù)板

51 鋸齒

6 第四修復(fù)板

61 第二通孔

62 第二推動(dòng)桿

7 第二彈性裝置

具體實(shí)施方式

以下通過(guò)特定的具體實(shí)例說(shuō)明本實(shí)用新型的實(shí)施方式，本領(lǐng)域技術(shù)人員可由本說(shuō)明書(shū)所揭露的內(nèi)容輕易地了解本實(shí)用新型的其他優(yōu)點(diǎn)與功效。本實(shí)用新型還可以通過(guò)另外不同的具體實(shí)施方式加以實(shí)施或應(yīng)用，本說(shuō)明書(shū)中的各項(xiàng)細(xì)節(jié)也可以基于不同觀點(diǎn)與應(yīng)用，在沒(méi)有背離本實(shí)用新型的精神下進(jìn)行各種修飾或改變。

請(qǐng)參閱圖1至圖3。須知，本說(shuō)明書(shū)所附圖式所繪示的結(jié)構(gòu)、比例、大小等，均僅用以配合說(shuō)明書(shū)所揭示的內(nèi)容，以供熟悉此技術(shù)的人士了解與閱讀，并非用以限定本實(shí)用新型可實(shí)施的限定條件，故不具技術(shù)上的實(shí)質(zhì)意義，任何結(jié)構(gòu)的修飾、比例關(guān)系的改變或大小的調(diào)整，在不影響本實(shí)用新型所能產(chǎn)生的功效及所能達(dá)成的目的下，均應(yīng)仍落在本實(shí)用新型所揭示的技術(shù)內(nèi)容得能涵蓋的范圍內(nèi)。同時(shí)，本說(shuō)明書(shū)中所引用的如“上”、“下”、“左”、“右”、“中間”及“一”等的用語(yǔ)，亦僅為便于敘述的明了，而非用以限定本實(shí)用新型可實(shí)施的范圍，其相對(duì)關(guān)系的改變或調(diào)整，在無(wú)實(shí)質(zhì)變更技術(shù)內(nèi)容下，當(dāng)亦視為本實(shí)用新型可實(shí)施的范疇。

請(qǐng)參閱圖1至圖3，本實(shí)用新型提供一種DIP芯片引腳修復(fù)器，所述DIP芯片引腳修復(fù)器包括：固定架，所述固定架包括兩塊平行相對(duì)間隔排布的固定板1；第一修復(fù)板2，所述第一修復(fù)板2位于兩塊所述固定板1之間，且一端固定于一所述固定板1表面，另一端固定于另一所述固定板1的表面；第二修復(fù)板3，所述第二修復(fù)板3位于兩塊所述固定板1之間，且位于所述第一修復(fù)板2的一側(cè)；所述第二修復(fù)板3的表面與所述第一修復(fù)板2的表面相平行，且所述第二修復(fù)板3可沿垂直于其表面的方向運(yùn)動(dòng)，即所述第二修復(fù)板3可以做靠近/遠(yuǎn)離所述第一修復(fù)板2的運(yùn)動(dòng)。

作為示例，所述第二修復(fù)板3兩端還設(shè)有第一推動(dòng)桿31，所述第一推動(dòng)桿31橫向貫穿所述固定板1，并延伸至所述固定板1的外側(cè)。在所述第二修復(fù)板3的兩端設(shè)置所述第一推動(dòng)桿31，可以便于推動(dòng)所述第二修復(fù)板3沿垂直于其表面的方向運(yùn)動(dòng)。

作為示例，所述固定板1內(nèi)設(shè)有沿其厚度方向貫通的第一通孔(未示出)，所述第一通孔自所述第一修復(fù)板2的表面向所述第二修復(fù)板3所在的方向延伸；所述第一推動(dòng)桿31經(jīng)由所述第一通孔延伸至所述固定板1的外側(cè)。需要說(shuō)明的是，所述第一通孔沿垂直于所述第一修復(fù)板2表面方向的長(zhǎng)度應(yīng)大于或等于所述第一修復(fù)板2與所述第二修復(fù)板3之間的最大間距，以確保所述第二修復(fù)板3在向靠近所述第一修復(fù)板2的方向運(yùn)動(dòng)時(shí)能夠與所述第一修復(fù)板2緊密貼合在一起。

作為示例，所述DIP芯片引腳修復(fù)器還包括第一彈性裝置4，所述第一彈性裝置4位于所述第一修復(fù)板2與所述第二修復(fù)板3之間，一端與所述第一修復(fù)板2的表面固定連接，另一端與所述第二修復(fù)板3的表面固定連接。

作為示例，所述固定板1的內(nèi)側(cè)設(shè)有凹槽(未示出)，所述凹槽的高度大于或等于所述第一修復(fù)板2及所述第二修復(fù)板3的高度；所述第一修復(fù)板2及所述第二修復(fù)板3的端面延伸至所述凹槽內(nèi)，且所述第一修復(fù)板2遠(yuǎn)離所述第二修復(fù)板3的表面固定于所述凹槽的側(cè)壁上。

作為示例，所述DIP包括封裝主體、位于所述封裝主體內(nèi)部的芯片及與所述芯片相連接的芯片引腳，所述芯片引腳包括第一部分及第二部分，所述芯片引腳第二部分經(jīng)由所述芯片引腳第一部分與所述芯片相連接，且所述芯片引腳第二部分的寬度小于所述芯片引腳第一部分的寬度；所述DIP芯片引腳修復(fù)器還包括：第三修復(fù)板5，所述第三修復(fù)板5位于兩塊所述固定板1之間，且位于所述第二修復(fù)板3遠(yuǎn)離所述第一修復(fù)板2的一側(cè)；所述第三修復(fù)板5靠近所述第二修復(fù)板3的一側(cè)沿其長(zhǎng)度方向設(shè)有包括若干個(gè)鋸齒51的鋸齒狀結(jié)構(gòu)，如圖2中所示的所述鋸齒51的最大寬度d2與相鄰所述DIP芯片引腳的最大間距相同，相鄰所述鋸齒51之間的最小間距d1與所述DIP芯片引腳第二部分的寬度相同；第四修復(fù)板6，所述第四修復(fù)板6位于所述第二修復(fù)板3與所述第三修復(fù)板5之間，所述第四修復(fù)板6的表面與所述第三修復(fù)板5的表面相平行，且所述第四修復(fù)板6可沿垂直于其表面的方向運(yùn)動(dòng)；所述第四修復(fù)板6對(duì)應(yīng)于所述鋸齒狀結(jié)構(gòu)的位置沿其長(zhǎng)度方向設(shè)有第二通孔61，所述第二通孔61的寬度大于或等于所述鋸齒51的厚度，以確保所述鋸齒51可以穿入所述第二通孔61內(nèi)。

作為示例，所述第四修復(fù)板6兩端還設(shè)有第二推動(dòng)桿62，所述第二推動(dòng)桿62橫向貫穿所述固定板1，并延伸至所述固定板1的外側(cè)。

作為示例，所述鋸齒51的形狀可以根據(jù)實(shí)際需要進(jìn)行設(shè)定，圖2中以所述鋸齒51為三角形鋸齒作為示例；當(dāng)然，在其他示例中，所述鋸齒51還可以為矩形鋸齒、梯形鋸齒等等。

作為示例，如圖3所示的所述鋸齒51的上表面至所述第三修復(fù)板5頂部的距離h小于或等于所述芯片引腳第二部分靠近所述封裝主體的一端至所述封裝主體底部的距離，以確保所述芯片引腳的第二部分能夠完全插入所述鋸齒51之間的間隙內(nèi)。

作為示例，所述第一修復(fù)板2、所述第二修復(fù)板3、所述第三修復(fù)板5及所述第四修復(fù)板6的表面均與所述固定板1的表面相垂直。

作為示例，所述DIP芯片引腳修復(fù)器還包括第二彈性裝置7，所述第二彈性裝置7位于所述第三修復(fù)板5與所述第四修復(fù)板6之間，一端與所述第三修復(fù)板5的表面固定連接，另一端與所述第四修復(fù)板6的表面固定連接。

本實(shí)用新型的DIP芯片引腳修復(fù)器的工作原理為：當(dāng)所述DIP的芯片引腳發(fā)生向內(nèi)側(cè)或外側(cè)彎曲變形時(shí)，將需要修復(fù)的所述DIP的芯片引腳放置于所述第一修復(fù)板2與所述第二修復(fù)板3之間，推動(dòng)所述第二修復(fù)板3向所述第一修復(fù)板2運(yùn)動(dòng)并貼近所述第一修復(fù)板2，所述第一修復(fù)板2與所述第二修復(fù)板3夾緊需要修復(fù)的所述DIP的芯片引腳，將需要修復(fù)的所述DIP芯片引腳用力抽出即可將向內(nèi)側(cè)或外側(cè)彎曲變形的所述DIP芯片引腳修復(fù)至原樣。當(dāng)所述DIP芯片引腳發(fā)生沿其排布的方向彎曲變形時(shí)，將需要修復(fù)的所述DIP芯片引腳放置于第三修復(fù)板5與所述第四修復(fù)板6之間，并推動(dòng)所述第四修復(fù)板6向所述第三修復(fù)板5運(yùn)動(dòng)，在所述第四修復(fù)板6貼近所述第三修復(fù)板5時(shí)，所述DIP芯片引腳正好卡在相鄰所述鋸齒51之間的間隙內(nèi)，此時(shí)所述第三修復(fù)板5與所述第四修復(fù)板6夾緊所述DIP芯片引腳，用力將所述DIP芯片引腳抽出即可將沿其排布的方向彎曲變形的DIP芯片引腳修復(fù)至原樣。

綜上所述，本實(shí)用新型提供一種DIP芯片引腳修復(fù)器，所述DIP芯片引腳修復(fù)器包括：固定架，包括兩塊平行相對(duì)間隔排布的固定板；第一修復(fù)板，位于兩塊所述固定板之間，且一端固定于一所述固定板表面，另一端固定于另一所述固定板的表面；第二修復(fù)板，位于兩塊所述固定板之間，且位于所述第一修復(fù)板的一側(cè)；所述第二修復(fù)板的表面與所述第一修復(fù)板的表面相平行，且所述第二修復(fù)板可沿垂直于其表面的方向運(yùn)動(dòng)。本實(shí)用新型的DIP芯片引腳修復(fù)器可以對(duì)DIP的芯片引腳進(jìn)行修復(fù)，修復(fù)效果好，可以延長(zhǎng)DIP的使用壽命，降低DIP封裝成本；本繁忙的DIP芯片引腳修復(fù)器具有結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單靈巧、實(shí)用有效、使用方便等優(yōu)點(diǎn)。

上述實(shí)施例僅例示性說(shuō)明本實(shí)用新型的原理及其功效，而非用于限制本實(shí)用新型。任何熟悉此技術(shù)的人士皆可在不違背本實(shí)用新型的精神及范疇下，對(duì)上述實(shí)施例進(jìn)行修飾或改變。因此，舉凡所屬技術(shù)領(lǐng)域中具有通常知識(shí)者在未脫離本實(shí)用新型所揭示的精神與技術(shù)思想下所完成的一切等效修飾或改變，仍應(yīng)由本實(shí)用新型的權(quán)利要求所涵蓋。