技術編號：11561863
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。本實用新型涉及一種半導體設備技術領域，特別是涉及一種DIP芯片引腳修復器。背景技術在現(xiàn)有半導體測試工藝中，經(jīng)常使用DIP(DualIn-linePackage，雙列直插式封裝技術)封裝進行產(chǎn)品測試，評估或驗證產(chǎn)品的可靠性性能。使用DIP封裝可以減少產(chǎn)品封裝的周期時間，并且降低封裝成本，使產(chǎn)品可以更快上市，占據(jù)市場優(yōu)勢。DIP的芯片引腳(sidebraze)在使用過一次之后仍然可以繼續(xù)使用4～5次，多次回收利用使得封裝的成本大大降低。但DIP的芯片引腳在插拔過程中很容易發(fā)生彎折而被損壞，這樣會影響...
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