1.一種高集成度Nano-SIM卡的制作封裝設(shè)備，其特征是：包括用于支撐在地面上的機架(1)、安裝在機架(1)上的封裝臺面(2)和設(shè)在封裝臺面(2)下表面上的控制部分(3)以及安裝連接在封裝臺面(2)上的封裝機構(gòu)(4)，所述的封裝機構(gòu)(4)包括用于將卡片擺正的擺正裝置(41)、用于推送卡片的卡片傳送轉(zhuǎn)盤裝置(42)、用于推送芯片的芯片傳送轉(zhuǎn)盤裝置(43)、固體導(dǎo)電膠供給單元(44)以及芯片封壓機構(gòu)(45)，擺正裝置(41)與卡片傳送轉(zhuǎn)盤裝置(42)相連接，卡片傳送轉(zhuǎn)盤裝置(42)和芯片傳送轉(zhuǎn)盤裝置(43)之間通過固體導(dǎo)電膠供給單元(44)進行封裝，控制部分(3)分別控制擺正裝置(41)、卡片傳送轉(zhuǎn)盤裝置(42)、芯片傳送轉(zhuǎn)盤裝置(43)以及芯片封壓機構(gòu)(45)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種高集成度Nano-SIM卡的制作封裝設(shè)備，其特征是:所述的擺正裝置(41)包括安裝在機架(1)上的擺正架(411)、安裝在擺正架(411)上的傳送帶(412)、連接在傳送帶(412)末端用于驅(qū)動傳送帶(412)運動的擺正驅(qū)動電機(413)、安裝在傳送帶(412)上方的擋卡機構(gòu)以及安裝在擺正架(411)上的進卡框(410)，進卡框(410)的進卡口位于傳送帶(412)上方，擋卡機構(gòu)包括安裝在擺正架(411)上的擋卡支架(414)、安裝在擋卡支架(414)上的擋卡驅(qū)動電機(415)、連接在擋卡驅(qū)動電機(415)輸出軸上的螺紋桿(416)、滑動連接在螺紋桿(416)上的滑動塊(417)以及連接在滑動塊(417)下端面上的擋板(418)，擋板(418)的底端面上并排連接有錐形頭(419)和若干個滾輪(4110)，滾輪(4110)的底面與錐形頭(419)的端面相齊平，所述的擺正架(411)上安裝有位置傳感器，位置傳感器位于傳送帶(412)上方且與滾輪(4110)相對應(yīng)，所述的擺正架(411)上安裝有位于傳送帶(412)上方的擺正導(dǎo)向板組件(4111)，擺正導(dǎo)向板組件(4111)包括左擺正板(4116)和右擺正板(4117)，左擺正板(4116)和右擺正板(4117)呈喇叭口結(jié)構(gòu)，喇叭口的開口端朝著擋卡機構(gòu)，其左擺正板(4116)和右擺正板(4117)的底面與傳送帶(412)的表面之間具有用于穿過卡片的間隙，擺正導(dǎo)向板組件(4111)上方安裝有壓緊機構(gòu)，壓緊機構(gòu)包括固定在擺正架(411)上的壓緊架(4112)、縱向連接在壓緊架(4112)上的若干根相互平行的伸縮桿(4113)和套裝在伸縮桿(4113)上伸縮彈簧(4114)以及滾動連接在伸縮桿(4113)底端的壓緊滾輪(4115)，壓緊滾輪(4115)的底面與傳送帶(412)之間具有間隙。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種高集成度Nano-SIM卡的制作封裝設(shè)備，其特征是:所述的卡片傳送轉(zhuǎn)盤裝置(42)包括安裝在機架(1)上的轉(zhuǎn)動架(421)、安裝在轉(zhuǎn)動架(421)上的旋轉(zhuǎn)電機(422)、轉(zhuǎn)動連接在旋轉(zhuǎn)電機(422)輸出軸上的轉(zhuǎn)動盤(423)，所述的轉(zhuǎn)動盤(423)的外圓周面上開設(shè)有至少三個卡槽(425)，卡槽(425)上卡嵌連接有芯片封裝機構(gòu)(426)，芯片封裝機構(gòu)(426)包括用于嵌置卡片的卡座框架(427)、安裝在卡座框架(427)頂端面上的驅(qū)動電機(428)、用于鏟出卡片的鏟板(429)以及轉(zhuǎn)動電機(4210)，卡座框架(427)的兩側(cè)面上均設(shè)有傾斜朝下的導(dǎo)向螺桿(4211)，鏟板(429)頂部的兩側(cè)面上轉(zhuǎn)動連接有轉(zhuǎn)動座，轉(zhuǎn)動座滑動連接在導(dǎo)向螺桿(4211)上，驅(qū)動電機(428)的輸出軸與導(dǎo)向螺桿(4211)相連接，轉(zhuǎn)動電機(4210)的輸出軸穿過轉(zhuǎn)動座與鏟板(429)相連接。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種高集成度Nano-SIM卡的制作封裝設(shè)備，其特征是:所述的芯片傳送轉(zhuǎn)盤裝置(43)包括芯片振動盤(431)、與芯片振動盤(431)相連接的芯片輸送帶(432)、與芯片輸送帶(432)相連接的芯片傳送轉(zhuǎn)盤(433)，芯片傳送轉(zhuǎn)盤(433)的外圓周上分別開設(shè)有芯片輸入口、芯片封裝工位(434)和芯片測試工位(435)，芯片測試工位(435)上安裝有芯片測試站，芯片封裝工位(434)位于卡片傳送轉(zhuǎn)盤裝置(42)上方。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種高集成度Nano-SIM卡的制作封裝設(shè)備，其特征是:所述的芯片封壓機構(gòu)(45)包括安裝在機架(1)上的吸風(fēng)架(451)、縱向滑動連接在吸風(fēng)架(451)上吸風(fēng)座(452)、安裝在吸風(fēng)架(451)上的吸風(fēng)機(453)以及與吸風(fēng)機(453)相連通的吸風(fēng)嘴(454)，吸風(fēng)座(452)與吸風(fēng)嘴(454)相連接，吸風(fēng)嘴(454)位于芯片傳送轉(zhuǎn)盤裝置(43)上方。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種高集成度Nano-SIM卡的制作封裝設(shè)備，其特征是:所述的固體導(dǎo)電膠供給單元(44)包括固體導(dǎo)電膠(441)和擠出器(442)，固體導(dǎo)電膠(441)通過擠出器(442)擠在卡片上，擠出器(442)的出口處安裝有計量器(443)。