本實(shí)用新型涉及智能封裝技術(shù)的領(lǐng)域，尤其是一種高集成度Nano-SIM卡的制作封裝設(shè)備。

背景技術(shù)：

nano-SIM卡是一種手機(jī)微型SIM卡，比Micro-SIM卡更小，只有第一代SIM卡60％的面積，其具體尺寸為12mm x 9mm，厚度也減少了15％。由于目前有的封裝技術(shù)大多數(shù)都是人工封裝，其加工生產(chǎn)效率低，另外，現(xiàn)有的自動化生產(chǎn)Nano-SIM卡的封裝設(shè)備，現(xiàn)有工藝復(fù)雜，設(shè)備種類多，而且在使用過程中需要的人工比較多，費(fèi)時(shí)費(fèi)力，生產(chǎn)效率低，不易實(shí)現(xiàn)自動化及連續(xù)加工。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本實(shí)用新型要解決的技術(shù)問題是：為了克服上述中存在的問題，提供了一種高集成度Nano-SIM卡的制作封裝設(shè)備，其設(shè)計(jì)結(jié)構(gòu)合理并且實(shí)現(xiàn)了自動化封裝的目的。

本實(shí)用新型解決其技術(shù)問題所采用的技術(shù)方案是：一種高集成度Nano-SIM卡的制作封裝設(shè)備，包括用于支撐在地面上的機(jī)架、安裝在機(jī)架上的封裝臺面和設(shè)在封裝臺面下表面上的控制部分以及安裝連接在封裝臺面上的封裝機(jī)構(gòu)，所述的封裝機(jī)構(gòu)包括用于將卡片擺正的擺正裝置、用于推送卡片的卡片傳送轉(zhuǎn)盤裝置、用于推送芯片的芯片傳送轉(zhuǎn)盤裝置、固體導(dǎo)電膠供給單元以及芯片封壓機(jī)構(gòu)，擺正裝置與卡片傳送轉(zhuǎn)盤裝置相連接，卡片傳送轉(zhuǎn)盤裝置和芯片傳送轉(zhuǎn)盤裝置之間通過固體導(dǎo)電膠供給單元進(jìn)行封裝，控制部分分別控制擺正裝置、卡片傳送轉(zhuǎn)盤裝置、芯片傳送轉(zhuǎn)盤裝置以及芯片封壓機(jī)構(gòu)。

所述的擺正裝置包括安裝在機(jī)架上的擺正架、安裝在擺正架上的傳送帶、連接在傳送帶末端用于驅(qū)動傳送帶運(yùn)動的擺正驅(qū)動電機(jī)、安裝在傳送帶上方的擋卡機(jī)構(gòu)以及安裝在擺正架上的進(jìn)卡框，進(jìn)卡框的進(jìn)卡口位于傳送帶上方，擋卡機(jī)構(gòu)包括安裝在擺正架上的擋卡支架、安裝在擋卡支架上的擋卡驅(qū)動電機(jī)、連接在擋卡驅(qū)動電機(jī)輸出軸上的螺紋桿、滑動連接在螺紋桿上的滑動塊以及連接在滑動塊下端面上的擋板，擋板的底端面上并排連接有錐形頭和若干個(gè)滾輪，滾輪的底面與錐形頭的端面相齊平，所述的擺正架上安裝有位置傳感器，位置傳感器位于傳送帶上方且與滾輪相對應(yīng)，所述的擺正架上安裝有位于傳送帶上方的擺正導(dǎo)向板組件，擺正導(dǎo)向板組件包括左擺正板和右擺正板，左擺正板和右擺正板呈喇叭口結(jié)構(gòu)，喇叭口的開口端朝著擋卡機(jī)構(gòu)，其左擺正板和右擺正板的底面與輸送帶的表面之間具有用于穿過卡片的間隙，擺正導(dǎo)向板組件上方安裝有壓緊機(jī)構(gòu)，壓緊機(jī)構(gòu)包括固定在擺正架上的壓緊架、縱向連接在壓緊架上的若干根相互平行的伸縮桿和套裝在伸縮桿上伸縮彈簧以及滾動連接在伸縮桿底端的壓緊滾輪，壓緊滾輪的底面與傳送帶之間具有間隙。

所述的卡片傳送轉(zhuǎn)盤裝置包括安裝在機(jī)架上的轉(zhuǎn)動架、安裝在轉(zhuǎn)動架上的旋轉(zhuǎn)電機(jī)、轉(zhuǎn)動連接在旋轉(zhuǎn)電機(jī)輸出軸上的轉(zhuǎn)動盤、芯片振動輸送盤，所述的轉(zhuǎn)動盤的外圓周面上開設(shè)有至少三個(gè)卡槽，卡槽上卡嵌連接有芯片封裝機(jī)構(gòu)，芯片封裝機(jī)構(gòu)包括用于嵌置卡片的卡座框架、安裝在卡座框架頂端面上的驅(qū)動電機(jī)、用于鏟出卡片的鏟板以及轉(zhuǎn)動電機(jī)，卡座框架的兩側(cè)面上均設(shè)有傾斜朝下的導(dǎo)向螺桿，鏟板頂部的兩側(cè)面上轉(zhuǎn)動連接有轉(zhuǎn)動座，轉(zhuǎn)動座滑動連接在導(dǎo)向螺桿上，驅(qū)動電機(jī)的輸出軸與導(dǎo)向螺桿相連接，轉(zhuǎn)動電機(jī)的輸出軸穿過轉(zhuǎn)動座與鏟板相連接，

所述的芯片傳送轉(zhuǎn)盤裝置包括芯片振動盤、與芯片振動盤相連接的芯片輸送帶、與芯片輸送帶相連接的芯片傳送轉(zhuǎn)盤，芯片傳送轉(zhuǎn)盤的外圓周上分別開設(shè)有芯片輸入口、芯片封裝工位和芯片測試工位，芯片測試工位上安裝有芯片測試站，芯片封裝工位位于卡片傳送轉(zhuǎn)盤裝置上方，

所述的芯片封壓機(jī)構(gòu)包括安裝在機(jī)架上的吸風(fēng)架、縱向滑動連接在吸風(fēng)架上吸風(fēng)座、安裝在吸風(fēng)架上的吸風(fēng)機(jī)以及與吸風(fēng)機(jī)相連通的吸風(fēng)嘴，吸風(fēng)座與吸風(fēng)嘴相連接，吸風(fēng)嘴位于芯片傳送轉(zhuǎn)盤裝置上方。

所述的固體導(dǎo)電膠供給單元包括固體導(dǎo)電膠和擠出器，固體導(dǎo)電膠通過擠出器擠在卡片上，擠出器的出口處安裝有計(jì)量器。

本實(shí)用新型的有益效果是：所述的一種高集成度Nano-SIM卡的制作封裝設(shè)備，利用擺正裝置的設(shè)計(jì)，能夠在多個(gè)卡片重疊輸送過程中，使其只有單張卡片通過擺正裝置的擋卡機(jī)構(gòu)，避免了出現(xiàn)多張卡片重疊而造成設(shè)備故障的現(xiàn)象；將卡片傳送轉(zhuǎn)盤裝置和芯片傳送轉(zhuǎn)盤裝置相結(jié)合，實(shí)現(xiàn)了自動化封裝Nano-SIM卡的目的。

附圖說明

下面結(jié)合附圖和實(shí)施例對本實(shí)用新型進(jìn)一步說明。

圖1是本實(shí)用新型所述的一種高集成度Nano-SIM卡的制作封裝設(shè)備的整體結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2是圖1中擺正裝置的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖3是圖2中擺正導(dǎo)向板組件的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖4是圖1中卡片傳送轉(zhuǎn)盤裝置的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖5是圖4中芯片封裝機(jī)構(gòu)的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖6是圖1中芯片傳送轉(zhuǎn)盤裝置的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖7是圖1中芯片封壓機(jī)構(gòu)的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖8是圖1中固體導(dǎo)電膠供給單元的結(jié)構(gòu)示意圖。

附圖中標(biāo)記分述如下：1、機(jī)架，2、封裝臺面，3、控制部分，4、封裝機(jī)構(gòu)，41、擺正裝置，410、進(jìn)卡框，411、擺正架，412、傳送帶，413、擺正驅(qū)動電機(jī)，414、擋卡支架，415、擋卡驅(qū)動電機(jī)，416、螺紋桿，417、滑動塊，418、擋板，419、錐形頭，4110、滾輪，4111、擺正導(dǎo)向板組件，4112、壓緊架，4113、伸縮桿，4114、伸縮彈簧，4115、壓緊滾輪，4116、左擺正板，4117、右擺正板，42、卡片傳送轉(zhuǎn)盤裝置，421、轉(zhuǎn)動架，422、旋轉(zhuǎn)電機(jī)，423、轉(zhuǎn)動盤，425、卡槽，426、芯片封裝機(jī)構(gòu)，427、卡座框架，428、驅(qū)動電機(jī)，429、鏟板，4210、轉(zhuǎn)動電機(jī)，4211、導(dǎo)向螺桿，43、芯片傳送轉(zhuǎn)盤裝置，431、芯片振動盤，432、芯片輸送帶，433、芯片傳送轉(zhuǎn)盤，434、芯片封裝工位，435、芯片測試工位，44、固體導(dǎo)電膠供給單元，441、固體導(dǎo)電膠，442、擠出器，443、計(jì)量器，45、芯片封壓機(jī)構(gòu)，451、吸風(fēng)架，452、吸風(fēng)座，453、吸風(fēng)機(jī)，454、吸風(fēng)嘴。

具體實(shí)施方式

現(xiàn)在結(jié)合附圖對本實(shí)用新型作進(jìn)一步詳細(xì)的說明。這些附圖均為簡化的示意圖，僅以示意方式說明本實(shí)用新型的基本結(jié)構(gòu)，因此其僅顯示與本實(shí)用新型有關(guān)的構(gòu)成。

如圖1所示的一種高集成度Nano-SIM卡的制作封裝設(shè)備，包括用于支撐在地面上的機(jī)架1，封裝臺面2安裝在機(jī)架1上，控制部分3設(shè)在封裝臺面2下表面上，封裝機(jī)構(gòu)4安裝連接在封裝臺面2上，封裝機(jī)構(gòu)4包括用于將卡片擺正的擺正裝置41、用于推送卡片的卡片傳送轉(zhuǎn)盤裝置42、用于推送芯片的芯片傳送轉(zhuǎn)盤裝置43、固體導(dǎo)電膠供給單元44以及芯片封壓機(jī)構(gòu)45，擺正裝置41與卡片傳送轉(zhuǎn)盤裝置42相連接，卡片傳送轉(zhuǎn)盤裝置42和芯片傳送轉(zhuǎn)盤裝置43之間通過固體導(dǎo)電膠供給單元44進(jìn)行封裝，控制部分3分別控制擺正裝置41、卡片傳送轉(zhuǎn)盤裝置42、芯片傳送轉(zhuǎn)盤裝置43以及芯片封壓機(jī)構(gòu)45。

如圖2所示的一種高集成度Nano-SIM卡的制作封裝設(shè)備，其特征是:擺正裝置41包括安裝在機(jī)架1上的擺正架411，在擺正架411上安裝有傳送帶412，在傳送帶412末端連接有用于驅(qū)動傳送帶412運(yùn)動的擺正驅(qū)動電機(jī)413，進(jìn)卡框410安裝在擺正架411上，進(jìn)卡框410的進(jìn)卡口位于傳送帶412上方，擋卡支架414安裝在擺正架411上，擋卡驅(qū)動電機(jī)415安裝在擋卡支架414上，在擋卡驅(qū)動電機(jī)415輸出軸上連接有螺紋桿416，滑動塊417滑動連接在螺紋桿416上，擋板418連接在滑動塊417下端面上，擋板418的底端面上并排連接有錐形頭419和若干個(gè)滾輪4110，滾輪4110的底面與錐形頭419的端面相齊平，擺正架411上安裝有位置傳感器，位置傳感器位于傳送帶412上方且與滾輪4110相對應(yīng)，擺正架411上安裝有位于傳送帶412上方的擺正導(dǎo)向板組件4111，如圖3所示，擺正導(dǎo)向板組件4111包括左擺正板4116和右擺正板4117，左擺正板4116和右擺正板4117呈喇叭口結(jié)構(gòu)，喇叭口的開口端朝著擋卡機(jī)構(gòu)，其左擺正板4116和右擺正板4117的底面與傳送帶412的表面之間具有用于穿過卡片的間隙，壓緊架4112固定在擺正架411上，在壓緊架4112上縱向連接有若干根相互平行的伸縮桿4113和套裝在伸縮桿4113上伸縮彈簧4114以及滾動連接在伸縮桿4113底端的壓緊滾輪4115，壓緊滾輪4115的底面與傳送帶412之間具有間隙。

如圖4所示的一種高集成度Nano-SIM卡的制作封裝設(shè)備，卡片傳送轉(zhuǎn)盤裝置42包括安裝在機(jī)架1上的轉(zhuǎn)動架421，在轉(zhuǎn)動架421上安裝有旋轉(zhuǎn)電機(jī)422，轉(zhuǎn)動盤423轉(zhuǎn)動連接在旋轉(zhuǎn)電機(jī)422輸出軸上，轉(zhuǎn)動盤423的外圓周面上開設(shè)有至少三個(gè)卡槽425，卡槽425上卡嵌連接有芯片封裝機(jī)構(gòu)426，如圖5所示，芯片封裝機(jī)構(gòu)426包括用于嵌置卡片的卡座框架427，驅(qū)動電機(jī)428安裝在卡座框架427頂端面上，卡座框架427的兩側(cè)面上均設(shè)有傾斜朝下的導(dǎo)向螺桿4211，鏟板429頂部的兩側(cè)面上轉(zhuǎn)動連接有轉(zhuǎn)動座，轉(zhuǎn)動座滑動連接在導(dǎo)向螺桿4211上，驅(qū)動電機(jī)428的輸出軸與導(dǎo)向螺桿4211相連接，轉(zhuǎn)動電機(jī)4210的輸出軸穿過轉(zhuǎn)動座與鏟板429相連接。

如圖6所示的一種高集成度Nano-SIM卡的制作封裝設(shè)備，芯片傳送轉(zhuǎn)盤裝置43包括芯片振動盤431、與芯片振動盤431相連接的芯片輸送帶432、與芯片輸送帶432相連接的芯片傳送轉(zhuǎn)盤433，芯片傳送轉(zhuǎn)盤433的外圓周上分別開設(shè)有芯片輸入口、芯片封裝工位434和芯片測試工位435，芯片測試工位435上安裝有芯片測試站，芯片封裝工位434位于卡片傳送轉(zhuǎn)盤裝置42上方。

如圖7所示的一種高集成度Nano-SIM卡的制作封裝設(shè)備，芯片封壓機(jī)構(gòu)45包括安裝在機(jī)架1上的吸風(fēng)架451、縱向滑動連接在吸風(fēng)架451上吸風(fēng)座452、安裝在吸風(fēng)架451上的吸風(fēng)機(jī)453以及與吸風(fēng)機(jī)453相連通的吸風(fēng)嘴454，吸風(fēng)座452與吸風(fēng)嘴454相連接，吸風(fēng)嘴454位于芯片傳送轉(zhuǎn)盤裝置43上方。

如圖8所示的一種高集成度Nano-SIM卡的制作封裝設(shè)備，固體導(dǎo)電膠供給單元44包括固體導(dǎo)電膠441和擠出器442，固體導(dǎo)電膠441通過擠出器442擠在卡片上，擠出器442的出口處安裝有計(jì)量器443。

本實(shí)用新型的一種高集成度Nano-SIM卡的制作封裝設(shè)備，將需要制作封裝的卡片投入進(jìn)卡框410內(nèi)，進(jìn)卡框410的出卡口落入傳送帶412上，通過傳送帶412的作用，使卡順著傳送帶412向前運(yùn)動，由于卡在進(jìn)卡框410的出卡口下落的過程中有可能會出現(xiàn)多張卡進(jìn)行疊加，此時(shí)多張疊加的卡在經(jīng)過擋卡機(jī)構(gòu)后，通過擋板418的作用，使其僅通過一張卡，將多余的卡擋掉后推置后面，同時(shí)使卡完全單張通過滾輪且順著傳送帶412進(jìn)行傳輸，然后經(jīng)過喇叭口結(jié)構(gòu)的擺正導(dǎo)向板組件4111，使其卡實(shí)現(xiàn)擺正狀態(tài)，從擺正導(dǎo)向板組件4111輸出，利用壓緊機(jī)構(gòu)使卡在傳輸過程中偏離，其次再通過卡片傳送轉(zhuǎn)盤裝置上的驅(qū)動電機(jī)428驅(qū)動導(dǎo)向螺桿4211轉(zhuǎn)動，使在導(dǎo)向螺桿4211上的轉(zhuǎn)動座運(yùn)動，轉(zhuǎn)動座帶動鏟板429沿著導(dǎo)向螺桿4211的方向運(yùn)動，鏟板429的端部運(yùn)動到傳送帶412的出口處時(shí)，轉(zhuǎn)動電機(jī)4210驅(qū)動轉(zhuǎn)動座，使轉(zhuǎn)動座帶動鏟板429的頭端向下運(yùn)動，使其正好實(shí)現(xiàn)對卡片鏟出的過程，從而使卡片鏟到鏟板429上，然后通過轉(zhuǎn)動電機(jī)4210和驅(qū)動電機(jī)428的作用，使鏟板429回復(fù)到卡座框架427上，此時(shí)，芯片通過芯片傳送轉(zhuǎn)盤裝置43，依次通過芯片輸入口、芯片封裝工位434和芯片測試工位435，通過固體導(dǎo)電膠供給單元44對卡上涂固體導(dǎo)電膠441后，同時(shí)芯片封壓機(jī)構(gòu)45的吸風(fēng)嘴454進(jìn)行吸出芯片，將芯片封裝到卡上，實(shí)現(xiàn)了整個(gè)制作封裝過程。

以上述依據(jù)本實(shí)用新型的理想實(shí)施例為啟示，通過上述的說明內(nèi)容，相關(guān)工作人員完全可以在不偏離本項(xiàng)實(shí)用新型技術(shù)思想的范圍內(nèi)，進(jìn)行多樣的變更以及修改。本項(xiàng)實(shí)用新型的技術(shù)性范圍并不局限于說明書上的內(nèi)容，必須要根據(jù)權(quán)利要求范圍來確定其技術(shù)性范圍。