技術(shù)總結(jié)
本實(shí)用新型創(chuàng)造提供了一種新型可擴(kuò)展式模塊化并行芯片輸送裝置，包括輸送組件、支座及水平設(shè)置在支座上的橫梁；所述輸送組件包括可拆卸安裝在橫梁上的支撐座機(jī)構(gòu)，以及該支撐座機(jī)構(gòu)上設(shè)置的取料單元，以及用于向取料單元輸送芯片的運(yùn)料單元,所述芯片輸送方向?yàn)楹蜋M梁垂直的水平直線方向；所述運(yùn)料單元包括載具，所述載具頂面設(shè)有載料區(qū)。本實(shí)用新型創(chuàng)造所述的一種新型可擴(kuò)展式模塊化并行芯片輸送裝置中，可以根據(jù)生產(chǎn)需要增減輸送組件，因此該模塊化輸送設(shè)計(jì)極大地支持了生產(chǎn)，另外，在該設(shè)計(jì)中，由于運(yùn)料單元和取料單元安裝在支撐座機(jī)構(gòu)上，便于確定取料測(cè)試臂在吸取未檢品和放置已檢品時(shí)與運(yùn)料機(jī)構(gòu)相對(duì)位置，提高了生產(chǎn)效率。

技術(shù)研發(fā)人員：趙海博
受保護(hù)的技術(shù)使用者：天津金海通自動(dòng)化設(shè)備制造有限公司
文檔號(hào)碼：201621378413
技術(shù)研發(fā)日：2016.12.15
技術(shù)公布日：2017.06.27