本發(fā)明創(chuàng)造屬于芯片檢測機用芯片輸送領(lǐng)域，尤其是涉及一種新型可擴展式模塊化并行芯片輸送裝置。

背景技術(shù)：

當芯片封裝完成后，要經(jīng)過“最終測試”工序才能進入到客戶手中?！白罱K測試”通常有兩種方式，一種是手動測試，另一種是機械手測試。通常機械手測試臂上裝有真空吸盤，工作時，機械手測試臂將芯片吸附在真空吸盤上，然后將其壓入Load Board上的Socket中，使芯片引腳(Lead)或球(Ball)與Socket中針腳(Pogopin)接觸，從而形成閉合的測試回路，完成測試；目前市場上的機械手測試設(shè)備中，測試臂機構(gòu)和運料機構(gòu)之間是相互獨立的，通常測試臂機構(gòu)和運料機構(gòu)分別安裝在機床大板上，這就使得測試臂機構(gòu)在吸取未檢品和放置已檢品時與運料機構(gòu)相對位置的確定變得比較困難，另外，由于測試位置為固定模式，如果根據(jù)生產(chǎn)需求選用相匹配數(shù)量的測試位，在以往設(shè)備中，很難方便和快捷的安裝和拆卸測試臂機構(gòu)和運料機構(gòu)。

技術(shù)實現(xiàn)要素：

有鑒于此，本發(fā)明創(chuàng)造旨在提出一種新型可擴展式模塊化并行芯片輸送裝置，以滿足生產(chǎn)需求。

為達到上述目的，本發(fā)明創(chuàng)造的技術(shù)方案是這樣實現(xiàn)的：

一種新型可擴展式模塊化并行芯片輸送裝置，包括輸送組件、支座及水平設(shè)置在支座上的橫梁；

所述輸送組件包括可拆卸安裝在橫梁上的支撐座機構(gòu)，以及該支撐座機構(gòu)上設(shè)置的取料單元，以及用于向取料單元輸送芯片的運料單元,所述芯片輸送方向為和橫梁垂直的水平直線方向；

所述運料單元包括載具，及設(shè)置在支撐座機構(gòu)上、控制載具沿水平直線方向移動的控制機構(gòu)，所述載具頂面設(shè)有載料區(qū)；

所述取料單元包括取料測試臂，及設(shè)置在支撐座機構(gòu)上、控制取料測試臂上下移動的控制機構(gòu)，所述取料測試臂底部設(shè)有用于拿取載具上物料的吸盤機構(gòu)，所述吸盤機構(gòu)的吸盤口朝下設(shè)置。

進一步的，所述載料區(qū)設(shè)有兩個，該兩個載料區(qū)分別盛放待測試芯片和已測試芯片。

進一步的，所述輸送組件還包括檢測單元，所述檢測單元設(shè)置在載具的上料位置；

所述檢測單元包括安裝座和支架，所述安裝座設(shè)置在支撐座機構(gòu)上，所述支架設(shè)置在安裝座頂部，且該支架位于載具上方，所述支架上設(shè)有和載料區(qū)相對應(yīng)的、用于檢測載料區(qū)內(nèi)芯片放置狀態(tài)的傳感器，所述傳感器為光纖傳感器或光電傳感器。

進一步的，所述支架和安裝座間設(shè)有調(diào)整機構(gòu)，所述調(diào)整機構(gòu)包括導(dǎo)向軸、導(dǎo)向軸固定板和調(diào)整螺釘，所述導(dǎo)向軸固定板位于安裝座底部，在所述導(dǎo)向軸固定板和安裝座間連接有彈簧，所述導(dǎo)向軸可上下活動的設(shè)置在安裝座內(nèi)，所述調(diào)整螺釘穿過導(dǎo)向軸固定板后和導(dǎo)向軸底部螺紋連接，所述支架固裝在導(dǎo)向軸頂部。

進一步的，所述吸盤機構(gòu)和取料測試臂間設(shè)有給氣浮動裝置，所述給氣浮動裝置的浮動桿朝下設(shè)置，所述吸盤機構(gòu)和給氣浮動裝置的浮動桿固定連接。

進一步的，控制所述載具沿水平直線方向移動的控制機構(gòu)為同步帶式直線滑臺，所述載具設(shè)置在該同步帶式滑臺的滑塊上。

進一步的，控制所述取料測試臂上下移動的控制機構(gòu)為絲杠型直線滑臺，所述取料測試臂固裝在該絲杠型直線滑臺的滑塊上。

相對于現(xiàn)有技術(shù)，本發(fā)明創(chuàng)造所述的一種新型可擴展式模塊化并行芯片輸送裝置具有以下優(yōu)勢：

(1)本發(fā)明創(chuàng)造所述的一種新型可擴展式模塊化并行芯片輸送裝置中，在橫梁上懸掛安裝有輸送組件，每一個輸送組件包括運料單元和取料單元，通過運料單元將由上料位置裝載的芯片運送至取料單元，通過取料單元的取料測試臂將芯片取下送至該取料單元正下方設(shè)置的檢測治具上，該懸掛式輸送裝置便于拆卸，可以根據(jù)生產(chǎn)需要增減輸送組件，因此該模塊化輸送設(shè)計極大地支持了生產(chǎn)，另外，在該設(shè)計中，由于運料單元和取料單元安裝在支撐座機構(gòu)上，因此便于確定取料測試臂在吸取未檢品和放置已檢品時與運料機構(gòu)相對位置，提高了生產(chǎn)效率。

(2)本發(fā)明創(chuàng)造所述的一種新型可擴展式模塊化并行芯片輸送裝置中，載具上設(shè)置了兩個載料區(qū)，該設(shè)計保證芯片檢測和運料同時進行，進而提高了生產(chǎn)效率。

(3)本發(fā)明創(chuàng)造所述的一種新型可擴展式模塊化并行芯片輸送裝置中，在運料單元的上料位置設(shè)置了傳感器高度可調(diào)的檢測單元，通過傳感器感應(yīng)位于載料區(qū)芯片的位置狀況，保證放料的準確性，同時保證芯片放置位置的準確性。

附圖說明

構(gòu)成本發(fā)明創(chuàng)造的一部分的附圖用來提供對本發(fā)明創(chuàng)造的進一步理解，本發(fā)明創(chuàng)造的示意性實施例及其說明用于解釋本發(fā)明創(chuàng)造，并不構(gòu)成對本發(fā)明創(chuàng)造的不當限定。在附圖中：

圖1為本發(fā)明創(chuàng)造實施例所述的一種新型可擴展式模塊化并行芯片輸送裝置立體示意圖；

圖2為本發(fā)明創(chuàng)造實施例所述的一種新型可擴展式模塊化并行芯片輸送裝置中輸送組件分解示意圖。

圖3為本發(fā)明創(chuàng)造實施例所述的一種新型可擴展式模塊化并行芯片輸送裝置中取料單元分解圖；

圖4為本發(fā)明創(chuàng)造實施例所述的一種新型可擴展式模塊化并行芯片輸送裝置中運料單元分解圖；

圖5為本發(fā)明創(chuàng)造實施例所述的一種新型可擴展式模塊化并行芯片輸送裝置中檢測單元分解圖；

圖6為本發(fā)明創(chuàng)造實施例所述的一種新型可擴展式模塊化并行芯片輸送裝置中檢測單元安裝圖；

附圖標記說明：

1-支座； 2-橫梁； 3-輸送組件；

31-取料單元； 312-取料測試臂； 313-給氣浮動裝置；

314-吸盤機構(gòu)； 32-運料單元； 321-載具；

322-載料區(qū)； 33-檢測單元； 331-安裝座；

332-導(dǎo)向軸固定板； 333-支架； 334-傳感器；

335-軸承； 336-導(dǎo)向軸； 337-固定螺栓；

338-彈簧； 339-調(diào)整螺釘； 34-伺服電機；

35-滑臺； 4-支撐座機構(gòu)； 41-蓋板；

42-承重座； 43-支撐立板； 44-連接架。

具體實施方式

需要說明的是，在不沖突的情況下，本發(fā)明創(chuàng)造中的實施例及實施例中的特征可以相互組合。

在本發(fā)明創(chuàng)造的描述中，需要理解的是，術(shù)語“中心”、“縱向”、“橫向”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“豎直”、“水平”、“頂”、“底”、“內(nèi)”、“外”等指示的方位或位置關(guān)系為基于附圖所示的方位或位置關(guān)系，僅是為了便于描述本發(fā)明創(chuàng)造和簡化描述，而不是指示或暗示所指的裝置或元件必須具有特定的方位、以特定的方位構(gòu)造和操作，因此不能理解為對本發(fā)明創(chuàng)造的限制。此外，術(shù)語“第一”、“第二”等僅用于描述目的，而不能理解為指示或暗示相對重要性或者隱含指明所指示的技術(shù)特征的數(shù)量。由此，限定有“第一”、“第二”等的特征可以明示或者隱含地包括一個或者更多個該特征。在本發(fā)明創(chuàng)造的描述中，除非另有說明，“多個”的含義是兩個或兩個以上。

在本發(fā)明創(chuàng)造的描述中，需要說明的是，除非另有明確的規(guī)定和限定，術(shù)語“安裝”、“相連”、“連接”應(yīng)做廣義理解，例如，可以是固定連接，也可以是可拆卸連接，或一體地連接；可以是機械連接，也可以是電連接；可以是直接相連，也可以通過中間媒介間接相連，可以是兩個元件內(nèi)部的連通。對于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員而言，可以通過具體情況理解上述術(shù)語在本發(fā)明創(chuàng)造中的具體含義。

下面將參考附圖并結(jié)合實施例來詳細說明本發(fā)明創(chuàng)造。

如圖1-圖6所示，一種新型可擴展式模塊化并行芯片輸送裝置，包括輸送組件3、支座1及水平設(shè)置在支座1上的橫梁2；所述輸送組件3包括可拆卸安裝在橫梁2上的支撐座機構(gòu)4，以及該支撐座機構(gòu)4上設(shè)置的取料單元31及用于向取料單元31輸送芯片的運料單元32；芯片沿水平直線方向輸送，且芯片的輸送方向和橫梁2垂直，取料單元31位于支撐座機構(gòu)4的一端，該端即為芯片的測試位置，支撐座機構(gòu)4遠離取料單元31的一端即為芯片的上料位置，所述運料單元32包括載具321，及設(shè)置在支撐座機構(gòu)4上、控制載具321沿水平直線方向移動的控制機構(gòu)，載具321和取料單元31位于支撐座機構(gòu)4同側(cè)，載具321在上料位置和測試位置間移動，實現(xiàn)運送芯片的功能，所述載具321頂面設(shè)有載料區(qū)322，所述載料區(qū)322設(shè)有兩個，該兩個載料區(qū)322分別用于盛放待測試芯片和已測試芯片；所述取料單元31包括取料測試臂312，及設(shè)置在支撐座機構(gòu)4上、控制取料測試臂312上下移動的控制機構(gòu)，所述取料測試臂312底部設(shè)有用于拿取載具312上物料的吸盤機構(gòu)314，所述吸盤機構(gòu)314的吸盤口朝下設(shè)置。

本實施例中，支座1安裝在芯片檢測設(shè)備上，橫梁2采用鋼管結(jié)構(gòu)，支撐座結(jié)構(gòu)4包括蓋板41、承重座42、支撐立板43和連接架44，支撐立板43位于蓋板41下方，該支撐立板43垂直橫梁2設(shè)置，支撐立板43、連接架44分別和蓋板41固接，運料單元32設(shè)置在支撐立板43上，取料單元31設(shè)置在連接架44上，承重座42位于蓋板41上方，承重座42和蓋板41正對的設(shè)有凹槽，橫梁2通過承重座42和蓋板41正對設(shè)置的凹槽后，承重座42和蓋板41通過螺栓鎖緊，由此將支撐座結(jié)構(gòu)4安裝在橫梁2上，實現(xiàn)輸送組件3懸掛在橫梁2上，為了增強穩(wěn)定性，橫梁2設(shè)置了兩個，該結(jié)構(gòu)保證能夠快速拆裝本裝置，根據(jù)生產(chǎn)需求，可以適時實現(xiàn)在橫梁2上的增減，由此滿足生產(chǎn)需求。

本實施例中，為了準確送料，在載具321的上料位置設(shè)置了檢測單元33，所述檢測單元33包括安裝座331和支架333，所述安裝座331設(shè)置在支撐立板43上，所述支架333設(shè)置在安裝座331頂部，且該支架333位于載具321上方，所述支架333上分別設(shè)有兩組傳感器334，該兩組傳感器334和兩個載料區(qū)322相對應(yīng)設(shè)置，傳感器334用于檢測載料區(qū)322內(nèi)芯片放置狀態(tài)，所述傳感器334為光纖傳感器或光電傳感器。本裝置工作時，載具321上料位置進行上料，待測試芯片被放置在盛放待測試芯片的載料區(qū)322內(nèi)，在此時，該載料區(qū)322對應(yīng)的傳感器334對該待測試芯片的位置進行檢測，滿足要求后，載具321載著待測試芯片向取料單元31移動，當待測試芯片移送至取料測試臂312正下方時，載具321停止移動，取料測試臂312下移，吸盤機構(gòu)314的吸盤吸取待測試芯片后隨取料測試臂312上移，載具321由該測試位移開，并往回移動重新上料，取料測試臂312的吸盤攜帶待測試芯片下移直至將該待測試芯片送至檢測治具上進行檢測，測試完成后，取料測試臂312的吸盤攜帶已測試芯片上移，此時，載具321將第二個待測試芯片送至取料單元下方，此時，載具321上盛放已測試芯片的載料區(qū)322首先移動至取料測試臂312正下方，取料測試臂312下移將已測試芯片放置在該盛放已測試芯片的載料區(qū)322內(nèi)，然后取料測試臂312上移，載具321移動直至第二個待測試芯片位于取料測試臂312正下方，取料測試臂312下移，重復(fù)上一個待測試芯片的取料過程，第二個待測試芯片被吸盤移走后，該載具上盛放的已測試芯片由機械手取走進入到下一個給工藝流程；載具321回移至上料位置上料，由此往復(fù)實現(xiàn)芯片的輸送。

本實施例中，為了提高適用性，檢測單元33的支架333和安裝座331間設(shè)有調(diào)整機構(gòu)，所述調(diào)整機構(gòu)包括導(dǎo)向軸336、導(dǎo)向軸固定板332和調(diào)整螺釘339，所述導(dǎo)向軸固定板332位于安裝座331底部，且在所述導(dǎo)向軸336和安裝座331間設(shè)置了軸承335；所述固定板332和安裝座331間連接有彈簧338，為了提高穩(wěn)定性，在導(dǎo)向軸固定板332和安裝座331間設(shè)有固定螺栓337，彈簧338套裝在固定螺栓337上，所述導(dǎo)向軸336可上下活動的設(shè)置在安裝座331內(nèi)，所述調(diào)整螺釘339穿過導(dǎo)向軸固定板332后和導(dǎo)向軸336底部螺紋連接，所述支架333固裝在導(dǎo)向軸336頂部。需要對支架333上下位置進行調(diào)整時，將固定螺栓337由安裝座331旋下，調(diào)整調(diào)整螺釘339直至理想位置，再將固定螺栓337旋進安裝座331即可。

本實施例中，所述吸盤機構(gòu)314和取料測試臂312間設(shè)有給氣浮動裝置313，給氣浮動裝置313安裝在取料測試臂312底部，該給氣浮動裝置313的浮動桿朝下設(shè)置，所述吸盤機構(gòu)314和給氣浮動裝置313的浮動桿固定連接，給氣浮動裝置313的設(shè)置將原先吸盤吸取芯片的硬鏈接變?yōu)楦舆B接，保證了芯片的質(zhì)量。

本實施例中，控制所述載具321沿水平直線方向移動的控制機構(gòu)為同步帶式直線滑臺，所述載具321設(shè)置在該同步帶式滑臺的滑塊35上，該同步帶式滑臺對應(yīng)的設(shè)有伺服電機34，通過該同步帶式滑臺對應(yīng)的伺服電機34控制載具的移動?？刂扑鋈×蠝y試臂312上下移動的控制機構(gòu)為絲杠型直線滑臺，所述取料測試臂312固裝在該絲杠型直線滑臺的滑塊上。

以上所述僅為本發(fā)明創(chuàng)造的較佳實施例而已，并不用以限制本發(fā)明創(chuàng)造，凡在本發(fā)明創(chuàng)造的精神和原則之內(nèi)，所作的任何修改、等同替換、改進等，均應(yīng)包含在本發(fā)明創(chuàng)造的保護范圍之內(nèi)。