1.一種新型可擴(kuò)展式模塊化并行芯片輸送裝置，其特征在于：包括輸送組件(3)、支座(1)及水平設(shè)置在支座(1)上的橫梁(2)；
所述輸送組件(3)包括可拆卸安裝在橫梁(2)上的支撐座機(jī)構(gòu)(4)，以及該支撐座機(jī)構(gòu)(4)上設(shè)置的取料單元(31)，以及用于向取料單元(31)輸送芯片的運(yùn)料單元(32),所述芯片輸送方向?yàn)楹蜋M梁(2)垂直的水平直線方向；
所述運(yùn)料單元(32)包括載具(321)，及設(shè)置在支撐座機(jī)構(gòu)(4)上、控制載具(321)沿水平直線方向移動(dòng)的控制機(jī)構(gòu)，所述載具(321)頂面設(shè)有載料區(qū)(322)；
所述取料單元(31)包括取料測試臂(312)，及設(shè)置在支撐座機(jī)構(gòu)(4)上、控制取料測試臂(312)上下移動(dòng)的控制機(jī)構(gòu)，所述取料測試臂(312)底部設(shè)有用于拿取載具(321)上物料的吸盤機(jī)構(gòu)(314)，所述吸盤機(jī)構(gòu)(314)的吸盤口朝下設(shè)置。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種新型可擴(kuò)展式模塊化并行芯片輸送裝置，其特征在于：所述載料區(qū)(322)設(shè)有兩個(gè)，該兩個(gè)載料區(qū)(322)分別盛放待測試芯片和已測試芯片。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的一種新型可擴(kuò)展式模塊化并行芯片輸送裝置，其特征在于：所述輸送組件(3)還包括檢測單元(33)，所述檢測單元(33)設(shè)置在載具(321)的上料位置；
所述檢測單元(33)包括安裝座(331)和支架(333)，所述安裝座(331)設(shè)置在支撐座機(jī)構(gòu)(4)上，所述支架(333)設(shè)置在安裝座(331)頂部，且該支架(333)位于載具(321)上方，所述支架(333)上設(shè)有和載料區(qū)(322)相對(duì)應(yīng)的、用于檢測載料區(qū)(322)內(nèi)芯片放置狀態(tài)的傳感器(334)，所述傳感器(334) 為光纖傳感器或光電傳感器。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的一種新型可擴(kuò)展式模塊化并行芯片輸送裝置，其特征在于：所述支架(333)和安裝座(331)間設(shè)有調(diào)整機(jī)構(gòu)，所述調(diào)整機(jī)構(gòu)包括導(dǎo)向軸(336)、導(dǎo)向軸固定板(332)和調(diào)整螺釘(339)，所述導(dǎo)向軸固定板(332)位于安裝座(331)底部，在所述導(dǎo)向軸固定板(332)和安裝座(331)間連接有彈簧(338)，所述導(dǎo)向軸(336)可上下活動(dòng)的設(shè)置在安裝座(331)內(nèi)，所述調(diào)整螺釘(339)穿過導(dǎo)向軸固定板(332)后和導(dǎo)向軸(336)底部螺紋連接，所述支架(333)固裝在導(dǎo)向軸(336)頂部。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種新型可擴(kuò)展式模塊化并行芯片輸送裝置，其特征在于：所述吸盤機(jī)構(gòu)(314)和取料測試臂(312)間設(shè)有給氣浮動(dòng)裝置(313)，所述給氣浮動(dòng)裝置(313)的浮動(dòng)桿朝下設(shè)置，所述吸盤機(jī)構(gòu)(314)和給氣浮動(dòng)裝置(313)的浮動(dòng)桿固定連接。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種新型可擴(kuò)展式模塊化并行芯片輸送裝置，其特征在于：控制所述載具(321)沿水平直線方向移動(dòng)的控制機(jī)構(gòu)為同步帶式直線滑臺(tái)，所述載具(321)設(shè)置在該同步帶式滑臺(tái)的滑塊(35)上。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種新型可擴(kuò)展式模塊化并行芯片輸送裝置，其特征在于：控制所述取料測試臂(312)上下移動(dòng)的控制機(jī)構(gòu)為絲杠型直線滑臺(tái)，所述取料測試臂(312)固裝在該絲杠型直線滑臺(tái)的滑塊上。