揭蓋合蓋裝置制造方法
【專利摘要】本發(fā)明涉及集成電路芯片處理【技術(shù)領(lǐng)域】，公開了一種揭蓋合蓋裝置，用于對(duì)芯片盒的蓋子進(jìn)行合蓋和揭蓋動(dòng)作，芯片盒包括底座、底座上設(shè)置的芯片容置腔以及底座兩側(cè)上端設(shè)置的卡扣，卡扣的內(nèi)側(cè)設(shè)有卡扣頭，卡扣的外側(cè)設(shè)有弧形凹面；蓋子包括兩側(cè)設(shè)置的卡槽，卡槽用于與卡扣頭相配合，揭蓋合蓋裝置還包括氣缸以及固定設(shè)置在氣缸下端的壓塊槽，在壓塊槽的兩側(cè)分別設(shè)置兩個(gè)J字形鉤爪，兩個(gè)鉤爪之間分別與芯片盒上兩個(gè)卡扣的弧形凹面配合實(shí)現(xiàn)卡扣的開合，在壓塊槽內(nèi)設(shè)置壓塊，在壓塊的下端設(shè)置吸盤，吸盤由一個(gè)真空氣路控制，當(dāng)氣缸下壓直至吸盤至蓋子上表面時(shí)，鉤爪位于將卡扣打開的位置。本發(fā)明通過機(jī)械鉤爪和氣缸實(shí)現(xiàn)全機(jī)械化操作。
【專利說明】揭蓋合蓋裝置
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及集成電路芯片處理【技術(shù)領(lǐng)域】，特別是一種揭蓋合蓋裝置。
【背景技術(shù)】
[0002]芯片在檢測(cè)前要放置于芯片盒中進(jìn)行送檢移動(dòng)，在這個(gè)過程中，要對(duì)芯片盒進(jìn)行封蓋，芯片盒的蓋子與芯片盒相匹配，由于將蓋子蓋在芯片盒上以及從芯片盒上取下蓋子都是一個(gè)較為復(fù)雜的動(dòng)作，現(xiàn)有的這個(gè)過程都是在人工干預(yù)下進(jìn)行的，而在生產(chǎn)線上，人工干預(yù)不僅降低了生產(chǎn)效率，而且引起諸多不利因素。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]本發(fā)明的目的是為了解決上述技術(shù)問題，提供一種揭蓋合蓋裝置，通過鉤爪與氣缸的配合實(shí)現(xiàn)芯片盒的揭蓋合蓋動(dòng)作。
[0004]本發(fā)明采取的技術(shù)方案是:
一種揭蓋合蓋裝置，用于對(duì)芯片盒的蓋子進(jìn)行合蓋和揭蓋動(dòng)作，其特征是，所述芯片盒包括底座、底座上設(shè)置的芯片容置腔以及所述底座兩側(cè)上端設(shè)置的卡扣，所述卡扣的內(nèi)側(cè)設(shè)有卡扣頭，所述卡扣的外側(cè)設(shè)有弧形凹面；所述蓋子與所述芯片盒配合，所述蓋子包括兩側(cè)設(shè)置的卡槽，所述卡槽用于與所述卡扣頭相配合，所述揭蓋合蓋裝置還包括氣缸以及固定設(shè)置在所述氣缸下端的壓塊槽，在所述壓塊槽的兩側(cè)分別設(shè)置兩個(gè)J字形鉤爪，所述兩個(gè)鉤爪之間分別與所述芯片盒上兩個(gè)卡扣的弧形凹面配合實(shí)現(xiàn)所述卡扣的開合，在所述壓塊槽內(nèi)設(shè)置壓塊，在所述壓塊的下端設(shè)置吸盤，所述吸盤由一個(gè)真空氣路控制，當(dāng)所述氣缸下壓直至所述吸盤至所述蓋子上表面時(shí)，所述鉤爪位于將所述卡扣打開的位置。
[0005]進(jìn)一步，所述壓塊可滑動(dòng)設(shè)置在所述壓塊槽內(nèi)，所述壓塊與所述壓塊槽的上底面之間設(shè)有一個(gè)壓縮彈簧。
[0006]進(jìn)一步，所述壓塊槽包括上底板和槽體，所述上底板與所述氣缸固定連接，所述槽體與所述上底板固定連接，在所述上底板的下表面設(shè)有密封圈，當(dāng)進(jìn)行揭蓋動(dòng)作時(shí)，所述蓋子上表面、吸盤、壓塊、上底板的下表面以及密封圈形成真空。
[0007]進(jìn)一步，在所述蓋子的下表面設(shè)置定位銷，在所述芯片盒上設(shè)有定位孔，當(dāng)所述蓋子在所述芯片盒上合蓋時(shí)，所述定位銷配合至所述定位孔內(nèi)。
[0008]進(jìn)一步，在所述蓋子的下表面設(shè)有多個(gè)吹氣孔，所述吹氣孔由一個(gè)吹氣氣路控制，當(dāng)所述蓋子剛被揭開時(shí)，所述吹氣孔進(jìn)行吹氣。
[0009]進(jìn)一步，所述吹氣孔從所述蓋子的側(cè)邊引出。
[0010]進(jìn)一步，所述蓋子上表面設(shè)有壓頭，所述壓頭與所述芯片容置腔相對(duì)應(yīng)。
[0011]本發(fā)明的有益效果是:
(1)通過機(jī)械鉤爪和氣缸實(shí)現(xiàn)全機(jī)械化操作；
(2)通過吹氣氣路，可以防止芯片粘著在蓋子上；
(3)壓塊內(nèi)的壓縮彈簧在揭蓋和合蓋時(shí)提供機(jī)械緩沖?！緦＠綀D】

【附圖說明】
[0012]附圖1為本發(fā)明的結(jié)構(gòu)爆炸示意圖；
附圖2為本發(fā)明的裝配結(jié)構(gòu)示意圖；
附圖3為壓塊槽的上底板內(nèi)密封圈的位置示意圖；
附圖4為芯片盒及蓋子的位置結(jié)構(gòu)剖視圖；
附圖5為蓋有蓋子的芯片盒的立體結(jié)構(gòu)示意圖。
[0013]附圖中的標(biāo)記分別為:
1.氣缸；2.壓塊槽；
3.上底板；4.槽體；
5.密封圈；6.鉤爪；
7.壓塊；8.壓縮彈簧；
9.吸盤；10.芯片盒；
I1.底座；12.芯片容置腔；
13.卡扣；14.蓋子；
15.卡槽；16.側(cè)邊孔；
17.壓頭。
【具體實(shí)施方式】
[0014]下面結(jié)合附圖對(duì)本發(fā)明揭蓋合蓋裝置的【具體實(shí)施方式】作詳細(xì)說明。
[0015]參見附圖1、2，揭蓋合蓋裝置用于對(duì)芯片盒的蓋子進(jìn)行合蓋和揭蓋動(dòng)作，包括氣缸I以及固定設(shè)置在氣缸I下端的壓塊槽2，壓塊槽2的上底板3通過緊固件與氣缸I固定連接，壓塊槽2的槽體4也通過緊固件與上底板3固定連接，在上底板3的下表面設(shè)有密封圈5 (參見附圖3)。在壓塊槽2的槽體4的兩側(cè)分別設(shè)置兩個(gè)J字形鉤爪6，兩個(gè)鉤爪6的上端開有長(zhǎng)槽，通過緊固螺釘固定在槽體4的兩側(cè)，長(zhǎng)槽的設(shè)計(jì)可以對(duì)鉤爪6的上下位置進(jìn)行調(diào)節(jié)。兩個(gè)鉤爪6的鉤頭向槽體4的內(nèi)側(cè)相對(duì)設(shè)置。在壓塊槽2內(nèi)設(shè)置壓塊7，壓塊7可以在槽體4內(nèi)滑動(dòng)，在上底板3和壓塊7之間安裝一個(gè)壓縮彈簧8，在壓塊7的下端設(shè)置吸盤9，由一個(gè)真空氣路控制實(shí)現(xiàn)壓盤內(nèi)的真空度。當(dāng)壓塊7壓緊于上底板3上的密封圈5時(shí)，吸盤、壓塊、上底板的下表面以及密封圈圍成一個(gè)密閉空間。
[0016]參見附圖4、5，芯片盒10包括底座11、底座11上設(shè)置的芯片容置腔12以及底座11兩側(cè)上端設(shè)置的卡扣13，卡扣13的內(nèi)側(cè)設(shè)有卡扣頭，卡扣13的外側(cè)設(shè)有弧形凹面；蓋子14與芯片盒10配合，用于將芯片盒10上的容置腔12內(nèi)的芯片封閉，蓋子14包括兩側(cè)設(shè)置的卡槽15,卡槽15與卡扣頭相配合,卡扣13向內(nèi)翻動(dòng)時(shí),卡扣頭與卡槽15配合,實(shí)現(xiàn)蓋子14與芯片盒10的合蓋，卡扣13向外翻動(dòng)時(shí)，卡扣頭與卡槽14脫離，蓋子14與芯片盒10松開，可以拿出蓋子14。蓋子14的下表面設(shè)置定位銷，在芯片盒10上設(shè)有定位孔，當(dāng)蓋子14在芯片盒10上合蓋時(shí)，定位銷配合至定位孔內(nèi)，實(shí)現(xiàn)精確合蓋。在蓋子14的下表面設(shè)有多個(gè)吹氣孔，吹氣孔由一個(gè)吹氣氣路控制，吹氣孔從蓋子14的側(cè)邊孔16中引出至吹氣氣路。蓋子14上設(shè)有與芯片容置腔12相對(duì)應(yīng)的壓頭17，實(shí)現(xiàn)對(duì)芯片容置腔12內(nèi)芯片的封壓。
[0017]兩個(gè)鉤爪6之間的距離與兩個(gè)卡扣13之間的距離相匹配，當(dāng)鉤爪6從卡扣13的上方向下移動(dòng)時(shí)，鉤爪6的J字形鉤頭擠壓卡扣13的弧形凹面，使卡扣13向外翻轉(zhuǎn)，松開芯片盒10上的蓋子14。當(dāng)鉤爪6從卡扣13的下方向上移動(dòng)時(shí)，鉤爪6的J字形鉤頭提拉卡扣13的弧形凹面，使卡扣13向內(nèi)翻轉(zhuǎn)，卡扣13扣入卡槽15內(nèi)，實(shí)現(xiàn)蓋子14在芯片盒10上的合蓋。
[0018]本裝置的揭蓋的工作過程是，首先將蓋有蓋子的芯片盒移動(dòng)本裝置工作預(yù)定位置后，驅(qū)動(dòng)氣缸下壓，吸盤接觸壓合蓋子后，氣缸繼續(xù)作用下壓，這時(shí)壓縮彈簧受到壓塊的壓力而壓縮，兩個(gè)鉤爪與卡后配合開始打開卡扣，而壓塊繼續(xù)壓縮彈簧直至壓塊與壓塊槽的上底板上的密封圈配合，將密封圈壓縮至彈性變形從而實(shí)現(xiàn)密封，這時(shí)，蓋子上表面、吸盤、壓塊、上底板的下表面以及密封圈形成密閉空間。此時(shí)，鉤爪將卡扣全部打開。這時(shí)開啟真空氣路，所述密閉空間內(nèi)形成真空負(fù)壓，吸盤將蓋子緊緊吸合，由于真空壓力的作用使得密封圈彈性變形，使得蓋子不再壓合芯片盒的容置空間內(nèi)的芯片，其與底座反而留出一定微量的間隙，在底座上設(shè)置的真空壓力開關(guān)檢測(cè)到此信號(hào)后開啟吹氣氣路工作，將一些可能粘連在蓋子壓頭上的芯片吹離，保證芯片不會(huì)帶出且移位。然后氣缸抬起，氣缸抬起時(shí)，鉤爪將卡扣復(fù)位，移走芯片盒至下一工序。
[0019]本裝置合蓋的工作過程是，將芯片在芯片盒中裝料完成后移動(dòng)至本裝置下方的預(yù)定位置，氣缸通過真空壓力吸附蓋子。氣缸帶著蓋子下壓，鉤爪先接觸卡扣將卡扣打開，然后繼續(xù)下降使得蓋子的壓頭接觸芯片，并在氣缸作用下進(jìn)一步下降后，蓋子與底座完全貼合到位。關(guān)閉真空氣路，壓塊由于沒有負(fù)壓的支持，其在彈簧的作用下，對(duì)蓋子施壓。驅(qū)動(dòng)氣缸上抬，由于彈簧的彈性變形，當(dāng)鉤爪離開卡扣過程中，蓋子與底座始終完全貼合，當(dāng)鉤爪完全離開后，卡扣被鉤爪提拉到鎖緊位置抱死蓋子，氣缸進(jìn)一步抬離，整個(gè)裝置脫離芯片合，完成合蓋動(dòng)作，然后移動(dòng)芯片盒至下一工序如測(cè)試位置進(jìn)行測(cè)試。
[0020]以上所述僅是本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施方式，應(yīng)當(dāng)指出，對(duì)于本【技術(shù)領(lǐng)域】的普通技術(shù)人員，在不脫離本發(fā)明原理的前提下，還可以做出若干改進(jìn)和潤(rùn)飾，這些改進(jìn)和潤(rùn)飾也應(yīng)視為本發(fā)明的保護(hù)范圍。
【權(quán)利要求】
1.一種揭蓋合蓋裝置，用于對(duì)芯片盒的蓋子進(jìn)行合蓋和揭蓋動(dòng)作，其特征在于:所述芯片盒包括底座、底座上設(shè)置的芯片容置腔以及所述底座兩側(cè)上端設(shè)置的卡扣，所述卡扣的內(nèi)側(cè)設(shè)有卡扣頭，所述卡扣的外側(cè)設(shè)有弧形凹面；所述蓋子與所述芯片盒配合，所述蓋子包括兩側(cè)設(shè)置的卡槽，所述卡槽用于與所述卡扣頭相配合，所述揭蓋合蓋裝置還包括氣缸以及固定設(shè)置在所述氣缸下端的壓塊槽，在所述壓塊槽的兩側(cè)分別設(shè)置兩個(gè)J字形鉤爪，所述兩個(gè)鉤爪之間分別與所述芯片盒上兩個(gè)卡扣的弧形凹面配合實(shí)現(xiàn)所述卡扣的開合，在所述壓塊槽內(nèi)設(shè)置壓塊，在所述壓塊的下端設(shè)置吸盤，所述吸盤由一個(gè)真空氣路控制，當(dāng)所述氣缸下壓直至所述吸盤至所述蓋子上表面時(shí)，所述鉤爪位于將所述卡扣打開的位置。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的揭蓋合蓋裝置，其特征在于:所述壓塊可滑動(dòng)設(shè)置在所述壓塊槽內(nèi)，所述壓塊與所述壓塊槽的上底面之間設(shè)有一個(gè)壓縮彈簧。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的揭蓋合蓋裝置，其特征在于:所述壓塊槽包括上底板和槽體，所述上底板與所述氣缸固定連接，所述槽體與所述上底板固定連接，在所述上底板的下表面設(shè)有密封圈，當(dāng)進(jìn)行揭蓋動(dòng)作時(shí)，所述蓋子上表面、吸盤、壓塊、上底板的下表面以及密封圈形成真空。
4.根據(jù)權(quán)利要求1至3中任一項(xiàng)所述的揭蓋合蓋裝置，其特征在于:在所述蓋子的下表面設(shè)置定位銷，在所述芯片盒上設(shè)有定位孔，當(dāng)所述蓋子在所述芯片盒上合蓋時(shí)，所述定位銷配合至所述定位孔內(nèi)。
5.根據(jù)權(quán)利要求1至3中任一項(xiàng)所述的揭蓋合蓋裝置，其特征在于:在所述蓋子的下表面設(shè)有多個(gè)吹氣孔，所述吹氣孔由一個(gè)吹氣氣路控制，當(dāng)所述蓋子剛被揭開時(shí)，所述吹氣孔進(jìn)行吹氣。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的揭蓋合蓋裝置，其特征在于:所述吹氣孔從所述蓋子的側(cè)邊引出。
7.根據(jù)權(quán)利要求1至3中任一項(xiàng)所述的揭蓋合蓋裝置，其特征在于:所述蓋子上表面設(shè)有壓頭，所述壓頭與所述芯片容置腔相對(duì)應(yīng)。
【文檔編號(hào)】B65B7/28GK103600875SQ201310571927
【公開日】2014年2月26日 申請(qǐng)日期:2013年11月15日 優(yōu)先權(quán)日:2013年11月15日
【發(fā)明者】朱玉萍, 朱國(guó)璋 申請(qǐng)人:嘉興景焱智能裝備技術(shù)有限公司