技術(shù)編號：4255867
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。本發(fā)明涉及集成電路芯片處理，公開了一種揭蓋合蓋裝置，用于對芯片盒的蓋子進行合蓋和揭蓋動作，芯片盒包括底座、底座上設(shè)置的芯片容置腔以及底座兩側(cè)上端設(shè)置的卡扣，卡扣的內(nèi)側(cè)設(shè)有卡扣頭，卡扣的外側(cè)設(shè)有弧形凹面；蓋子包括兩側(cè)設(shè)置的卡槽，卡槽用于與卡扣頭相配合，揭蓋合蓋裝置還包括氣缸以及固定設(shè)置在氣缸下端的壓塊槽，在壓塊槽的兩側(cè)分別設(shè)置兩個J字形鉤爪，兩個鉤爪之間分別與芯片盒上兩個卡扣的弧形凹面配合實現(xiàn)卡扣的開合，在壓塊槽內(nèi)設(shè)置壓塊，在壓塊的下端設(shè)置吸盤，吸盤由一個真...
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該專利適合技術(shù)人員進行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。