專利名稱：切割基板的裝置及其方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種液晶顯示器件，具體涉及一種切割基板的裝置及其方法。盡管本發(fā)明適合于很寬的應(yīng)用范圍，但特別適用于切割液晶顯示器的母基板。
背景技術(shù)：
由于信息通信領(lǐng)域的迅猛發(fā)展，正在不斷開(kāi)發(fā)用來(lái)處理和顯示信息的顯示器件。陰極射線管(CRT)作為信息顯示器得以普及是因?yàn)槠鋬?yōu)良的屏幕亮度和顯示各種色彩的能力。然而，隨著對(duì)寬屏幕、便攜和高分辨率的要求不斷提高，近來(lái)的研發(fā)方向是用平板顯示器替代笨重的大型CRT。
諸如液晶顯示(LCD)器件、等離子體顯示面板(PDP)器件、電致發(fā)光顯示(ELD)器件和真空熒光顯示(VFD)器件的平板顯示器件之所以受到近來(lái)研發(fā)的關(guān)注是因?yàn)槠渲亓枯p和功耗低的優(yōu)良特性。這些平板顯示器件在計(jì)算機(jī)、航空和航天等領(lǐng)域具有廣泛的用途。另外，通過(guò)在一個(gè)易碎的基板上按矩陣形式形成大規(guī)模集成電路的半導(dǎo)體芯片并將基板切割成器件單元就能在一步制造工藝中制成多個(gè)單元平板顯示器件。
在切割玻璃、硅片、陶瓷等易碎的基板時(shí)，有一種采用50-200μm厚度金剛石葉片的切片方法，葉片高速旋轉(zhuǎn)以在基板上形成切割槽，還有一種采用0.6-2mm厚度金剛石劃線輪的劃線方法，以在基板表面上形成一個(gè)切割槽。按照所述切片方法，由于葉片比劃線輪薄得多，切片方法適合切割在表面上具有薄膜或突起的基板。
然而，由于被葉片切割的區(qū)域會(huì)摩擦發(fā)熱，在進(jìn)行葉片切割時(shí)要對(duì)相應(yīng)的區(qū)域提供冷卻劑或冷卻水，并且在切片完成之后難以完全清除該冷卻劑。因此，如果因不能完全清除冷卻水而留下濕氣，就很可能會(huì)腐蝕金屬部件。因此，切片方法不適合包括諸如金屬電極層、金屬端子的金屬部件的平板顯示器。另外，切片方法的切割時(shí)間比劃線方法要長(zhǎng)，會(huì)降低產(chǎn)量。反之，劃線方法不需要冷卻劑或冷卻水來(lái)提高生產(chǎn)量，并且劃線方法的切割時(shí)間比切片方法要短，有助于提高產(chǎn)量。


圖1是制造液晶顯示面板的一般工藝的流程圖。在圖1中，步驟S1中，單獨(dú)制備一具有多個(gè)晶體管的薄膜晶體管(TFT)陣列基板和一包括濾色片的濾色片基板。例如是在第一基板上通過(guò)沉積并且對(duì)包括像素電極的多個(gè)層構(gòu)圖而制備TFT陣列基板。由于對(duì)各層構(gòu)圖時(shí)采用的掩模數(shù)量，為了降低制造成本一直在試圖減少掩模數(shù)量。通過(guò)依次形成紅(R)/藍(lán)(G)/綠(B)濾色片和公共電極而制備濾色片基板。濾色片是通過(guò)染色，印刷，色素分散或電泳沉積而形成的。為形成濾色片普遍采用色素分散。
接著在步驟S2中，在TFT陣列基板和濾色片基板上分別形成定向?qū)?。通過(guò)涂覆聚合物膜并且摩擦該聚合物膜形成定向?qū)印＞酆衔锉∧ねǔＪ怯镁埘啺坊袡C(jī)物形成的，并且用摩擦步驟使定向?qū)訉?duì)準(zhǔn)。摩擦步驟包括在預(yù)定方向上用摩擦布摩擦定向?qū)拥牟襟E，適合大批量生產(chǎn)，其優(yōu)點(diǎn)是便于按穩(wěn)定的排列控制預(yù)傾斜角。近來(lái)已開(kāi)發(fā)出采用偏振光的光學(xué)對(duì)準(zhǔn)方法并在使用。
在步驟S3中，在TFT陣列基板和濾色片基板之一上形成密封圖形。密封圖形位于顯示區(qū)的外周并且包括一用于液晶注入的間隙。密封圖形還能防止注入的液晶分子泄漏。通過(guò)用絲網(wǎng)印刷方法或密封劑分配方法按預(yù)定圖形使一種熱硬化樹(shù)脂定型而形成密封圖形。
在步驟S4中，在TFT陣列基板和濾色片基板之一上散布尺寸均勻的襯墊料，在TFT陣列基板和濾色片基板之間維持一均勻而精密的間隙。按濕法散布(wet scattering)用襯墊料和酒精的混合物散布襯墊料，或是按干法散布(dry scattering)僅僅散布襯墊料。干法散布被劃分成利用靜電的靜電散布和利用氣壓的非電散布。由于液晶顯示器件易受靜電損害，廣泛采用非電散布。
在步驟S5中，將TFT陣列基板和濾色片基板裝載到一粘接室內(nèi)，通過(guò)對(duì)密封圖形加壓并硬化使其彼此粘結(jié)。TFT陣列基板和濾色片基板設(shè)置成TFT陣列基板和濾色片基板上的定向?qū)颖舜嗣鎸?duì)，并且像素電極一對(duì)一地面對(duì)濾色片。
在步驟S6中，將粘結(jié)的基板切割成多個(gè)單元LCD(液晶顯示)面板。各自對(duì)應(yīng)著一LCD的多個(gè)單元LCD面板通常形成在一基板上，再分成多個(gè)LCD面板，以便提高制造效率并降低制造成本。在LCD面板切割工序中采用劃線方法。具體說(shuō)就是在基板表面上用硬度大于玻璃基板的金剛石劃線輪或是激光器形成劃線，用以在基板厚度方向上產(chǎn)生裂紋。
在步驟S7中，將液晶分子注入粘結(jié)的基板的定向?qū)又g形成液晶層。利用LCD面板內(nèi)外壓力之間的差用真空注入法進(jìn)行液晶注入。在液晶分子被注入LCD面板時(shí)，液晶分子當(dāng)中的空氣在LCD面板內(nèi)產(chǎn)生的泡沫會(huì)造成器件缺陷。為了防止產(chǎn)生泡沫，需要有通過(guò)使液晶分子在真空狀態(tài)下保留相當(dāng)長(zhǎng)時(shí)間以消除泡沫的步驟。在完成液晶注入之后將入口封閉以防止液晶通過(guò)入口流出。在這種情況下，用分配器在入口上涂覆一種紫外線(UV)-硬化樹(shù)脂并且用UV-射線使涂覆的樹(shù)脂硬化來(lái)阻塞入口。
在步驟S8中，在如上制備的LCD面板的各個(gè)外表面上分別附著上偏振板，并將驅(qū)動(dòng)電路連接到LCD面板就制成了液晶顯示器件。
以下參照附圖解釋按照現(xiàn)有技術(shù)的基板切割方法和裝置。
圖2A到2F的示意圖表示按照現(xiàn)有技術(shù)將一母基板切割成單元LCD面板的順序。圖2A到2F表示設(shè)置在一母基板上(例如是1000mm×1200mm)的六個(gè)LCD面板(各自為18.1”)。參見(jiàn)圖2A，粘結(jié)的母基板52被裝載到一裝載器的臺(tái)架51上。粘結(jié)的母基板52包括TFT基板52a，和C/F(濾色片)基板52b。在圖2A中，上圖代表裝載到臺(tái)架51上的母基板52的橫截面圖，下圖代表裝載到臺(tái)架51上的母基板52的布置圖。
參見(jiàn)圖2B，將母基板52顛倒，以使TFT基板52a在最上面。接著將一硬度大于玻璃基板的金剛石基輪53對(duì)準(zhǔn)TFT基板52a的預(yù)定切割線。然后轉(zhuǎn)動(dòng)并移動(dòng)輪53，以在TFT基板52a的長(zhǎng)軸或短軸方向上(如箭頭所示)形成預(yù)定深度的裂紋。
參見(jiàn)圖2C，再次顛倒母基板52使C/F基板在最上面。然后將一個(gè)斷裂棒54對(duì)準(zhǔn)C/F基板52b。通過(guò)壓迫斷裂棒54完全切割TFT基板52a上形成的具有預(yù)定深度的裂紋，將TFT基板52a分離成單元LCD面板。
參見(jiàn)圖2D，將輪53對(duì)準(zhǔn)C/F基板52b的預(yù)定切割線。然后轉(zhuǎn)動(dòng)并移動(dòng)輪53，在C/F基板52b的長(zhǎng)軸或短軸方向上(如箭頭所示)形成具有預(yù)定深度的劃痕。
參見(jiàn)圖2E，再次顛倒母基板52使TFT基板52a在最上面。然后將斷裂棒54對(duì)準(zhǔn)TFT基板52a。通過(guò)壓迫斷裂棒54完全切割C/F基板52b上形成的具有預(yù)定深度的裂紋，將C/F基板52b分離成單元LCD面板。在LCD面板完全分離之后去掉不必要的虛擬基板。
參見(jiàn)圖2F，用一吸盤(圖中未表示)卸下單元LCD面板的基板，并準(zhǔn)備下一步驟。
圖3A的橫截面圖表示按照現(xiàn)有技術(shù)的一種基板切割裝置，圖3B的平面圖表示圖3A中所示的基板切割裝置的平面圖。在圖3A和3B中，基板切割裝置包括按彼此預(yù)定間隔距離設(shè)置的第一和第二帶式輸送機(jī)70和80，以用來(lái)裝載和輸送需要切割的母基板?；迩懈钛b置還包括設(shè)在第一和第二帶式輸送機(jī)70和80端部的伺服電動(dòng)機(jī)90，以分別用來(lái)驅(qū)動(dòng)第一和第二帶式輸送機(jī)70和80；以及設(shè)在第一和第二帶式輸送機(jī)70和80之間的劃線器100，以用來(lái)沿著基板60上的預(yù)定切割線進(jìn)行劃線。
第一帶式輸送機(jī)70包括按Y-軸方向彼此均勻地分開(kāi)設(shè)置的多個(gè)輸送支撐梁71和按X-軸方向設(shè)置用來(lái)支撐輸送支撐梁71的多個(gè)梁支撐桿架72。同樣，第二帶式輸送機(jī)80包括按Y-軸方向彼此均勻地分開(kāi)布置的多個(gè)輸送支撐梁81和按X-軸方向布置用來(lái)支撐輸送支撐梁81的多個(gè)梁支撐桿架82。另外，劃線器100包括劃線頭101、上面附著有劃線頭的導(dǎo)向棒102、分別支撐導(dǎo)向棒102兩側(cè)的一對(duì)支撐棒103、以及平行設(shè)置用來(lái)固定支撐棒103的一對(duì)導(dǎo)軌104。
采用上述結(jié)構(gòu)的現(xiàn)有技術(shù)基板切割裝置的基板切割方法如下。首先當(dāng)伺服電機(jī)90驅(qū)動(dòng)第一帶式輸送機(jī)70時(shí)，朝一個(gè)方向移動(dòng)裝載在第一帶式輸送機(jī)70上的基板60。接著，如果移動(dòng)的基板60的預(yù)定切割線是位于第一和第二帶式輸送機(jī)70和80之間(基板60的一端位于第一帶式輸送機(jī)70上，而基板60的另一端位于第二帶式輸送機(jī)80上)，就開(kāi)動(dòng)劃線頭101朝垂直于基板移動(dòng)方向的方向移動(dòng)，以沿著基板60的預(yù)定切割線進(jìn)行劃線工序。
在劃線的基板60從第一帶式輸送機(jī)70完全輸送到第二帶式輸送機(jī)80之后，在裝置上裝載新的基板以對(duì)新裝載的基板進(jìn)行劃線工序。接著通過(guò)斷裂工序使劃線的基板分離成單元LCD面板。
現(xiàn)有技術(shù)的基板切割裝置和方法存在以下問(wèn)題。首先，從劃線工序或?qū)к墪?huì)產(chǎn)生振動(dòng)。特別是由于支撐梁和帶式輸送機(jī)的彈性比其它支撐體要大，振動(dòng)會(huì)傳遞到那里。產(chǎn)生的振動(dòng)隨之傳遞到基板上，以至于會(huì)在劃線工序中使基板分離。因此無(wú)法順利地對(duì)下一個(gè)基板進(jìn)行劃線步驟。
另外，按照現(xiàn)有技術(shù)的X-軸劃線，由于輸送帶的間隔和按Y-軸方向設(shè)置的輸送支撐梁的搖動(dòng)，劃線損壞不能達(dá)到均勻的深度。這種損壞深度還會(huì)因帶式輸送機(jī)的不平坦進(jìn)一步發(fā)生變化。因此，損壞深度較高的那部分會(huì)在劃線工序中分離。另外，輸送支撐梁和梁支撐桿架會(huì)因振動(dòng)而變形，造成輸送機(jī)水平扭曲。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明涉及到一種用來(lái)切割基板的裝置及其方法，其能夠基本上消除因現(xiàn)有技術(shù)的局限和缺點(diǎn)造成的這些問(wèn)題。
本發(fā)明的目的是提供一種用來(lái)切割基板的裝置及其方法，其能夠防止帶式輸送機(jī)和帶式支撐梁發(fā)生振動(dòng)，從而提高產(chǎn)量。
以下要說(shuō)明本發(fā)明的附加特征和優(yōu)點(diǎn)，一部分可以從說(shuō)明書中看出，或者是通過(guò)對(duì)本發(fā)明的實(shí)踐來(lái)學(xué)習(xí)。采用說(shuō)明書及其權(quán)利要求書和附圖中具體描述的結(jié)構(gòu)就能實(shí)現(xiàn)并達(dá)到本發(fā)明的目的和其他優(yōu)點(diǎn)。
為了按照本發(fā)明的意圖實(shí)現(xiàn)上述目的和其他優(yōu)點(diǎn)，以下要具體和廣泛地說(shuō)明，一種用來(lái)切割基板的裝置包括用來(lái)在其上輸送基板的第一和第二帶式輸送機(jī)；沿著預(yù)定切割線對(duì)基板劃線的劃線器，所述劃線器設(shè)在第一和第二帶式輸送機(jī)之間并與第一和第二帶式輸送機(jī)分離開(kāi)；以及用來(lái)固定基板的基板支撐體，所述基板支撐體沿著基板的劃線方向設(shè)置在第一和第二帶式輸送機(jī)之間。
按照另一方面，切割基板的一種方法包括以下步驟裝載基板；開(kāi)動(dòng)第一和第二帶式輸送機(jī)輸送基板，以使基板的預(yù)定切割線位于第一和第二帶式輸送機(jī)之間；在基板下沿著劃線方向?qū)?zhǔn)基板支撐體；以及在所述基板支撐體固定基板的同時(shí)沿著基板的預(yù)定切割線對(duì)基板劃線。
應(yīng)該意識(shí)到以上的概述和下文的詳細(xì)說(shuō)明都是解釋性的描述，都是為了進(jìn)一步解釋所要求保護(hù)的發(fā)明。
附圖簡(jiǎn)介所包括的用來(lái)便于進(jìn)一步理解本發(fā)明并且作為說(shuō)明書一個(gè)組成部分的附圖表示了本發(fā)明的實(shí)施例，可連同說(shuō)明書一起用未解釋本發(fā)明的原理。在附圖中圖12制造液晶顯示面板的一般工藝的流程圖；圖2A到2F是表示按照現(xiàn)有技術(shù)將一母基板切割成單元LCD面板的順序的示意圖；圖3A是表示按照現(xiàn)有技術(shù)的一種基板切割裝置的橫截面圖；圖3B是表示圖3A中所示的基板切割裝置的平面圖；圖4A是表示按照本發(fā)明一個(gè)實(shí)施例的一種基板切割裝置的橫截面圖；圖4B是表示圖4A中所示基板切割裝置的平面圖；以及圖5A到5E是表示按照本發(fā)明的不同實(shí)施例的如圖4A和4B所示基板支撐體的示意圖。
具體實(shí)施例方式
以下要具體描述在附圖中例舉的本發(fā)明最佳實(shí)施例。
圖4A是表示按照本發(fā)明一個(gè)實(shí)施例的一種基板切割裝置的橫截面圖，而圖4B是表示圖4A中所示基板切割裝置的平面圖。參見(jiàn)圖4A和4B，一種基板切割裝置包括按預(yù)定距離彼此分離開(kāi)設(shè)置的第一和第二帶式輸送機(jī)300和400，以裝載和輸送待切割的母基板200。例如，第一和第二帶式輸送機(jī)300和400可以彼此離開(kāi)約15厘米。基板切割裝置還包括分別設(shè)在第一和第二帶式輸送機(jī)300和400的端部用來(lái)驅(qū)動(dòng)第一和第二帶式輸送機(jī)300和400的驅(qū)動(dòng)單元500，設(shè)在第一和第二帶式輸送機(jī)300和400之間以沿著母基板200上的預(yù)定切割線進(jìn)行劃線的劃線器600，以及設(shè)在第一和第二帶式輸送機(jī)300和400之間的基板支撐體700。
第一帶式輸送機(jī)300包括在Y-軸方向彼此均勻地分開(kāi)設(shè)置的多個(gè)輸送支撐梁310和在X-軸方向設(shè)置以支撐輸送支撐梁310的多個(gè)梁支撐桿架320。同樣，第二帶式輸送機(jī)400包括在Y-軸方向彼此均勻地分開(kāi)設(shè)置的多個(gè)輸送支撐梁410和在X-軸方向設(shè)置以支撐輸送支撐梁410的多個(gè)梁支撐桿架420。特別是第一和第二帶式輸送機(jī)300和400可具有對(duì)稱的結(jié)構(gòu)。
劃線器600包括劃線頭610，上面附著有劃線頭610的導(dǎo)向棒620，分別支撐導(dǎo)向棒620兩側(cè)的一對(duì)支撐棒630，以及平行設(shè)置用來(lái)固定支撐棒630的一對(duì)導(dǎo)軌640。例如，當(dāng)?shù)谝缓偷诙捷斔蜋C(jī)300和400相距約15cm時(shí)，劃線頭610可以相距第一帶式輸送機(jī)300大約7cm。
基板支撐體700按照與母基板200的劃線方向相同的方向設(shè)置，以在母基板200上沿著預(yù)定切割線進(jìn)行劃線時(shí)支撐母基板200。因此，基板支撐體700設(shè)置在與第一和第二輸送支撐梁310和410垂直的方向上。特別是基板支撐梁700支撐著母基板200以克服因劃線工序或?qū)к?40上的移動(dòng)所產(chǎn)生的振動(dòng)，并且能防止因第一和第二輸送支撐梁310和410造成的劃線誤差。
基板支撐體700包括一棒、一提升銷、一指狀物、一板等，還可以優(yōu)選包括一具有旋轉(zhuǎn)滾軸形狀的棒?；逯误w700可以配置成能夠垂直運(yùn)動(dòng)。例如，當(dāng)母基板200到達(dá)切割位置時(shí)，向上提升基板支撐體700，在劃線過(guò)程中支撐母基板200。然后，在完成劃線工序之后降下基板支撐體700。由此，通過(guò)用附著在劃線器600上或是第一和第二帶式輸送機(jī)300和400的預(yù)定部分上的傳感器檢測(cè)母基板200是否到達(dá)預(yù)定切割線處，就能按控制劃線器600或基板支撐體700的方式有效地進(jìn)行劃線工序。
驅(qū)動(dòng)單元500包括驅(qū)動(dòng)器，該驅(qū)動(dòng)器包括制動(dòng)器、步進(jìn)電動(dòng)機(jī)和伺服電動(dòng)機(jī)等等中的一種。劃線器600包括切割器輪尖或者輸出用于基板劃線的激光束的激光振蕩器。例如可以用金剛石基材料形成切割器輪尖，而激光束可以采用CO2激光器、YAG(釔鋁石榴石)激光器和毫微微秒激光器中的一種?；蛘撸梢杂靡粚?duì)劃線器600在母基板200的上、下部分同時(shí)進(jìn)行劃線工序。在對(duì)母基板200劃線的同時(shí)可以選擇用一CCD(電荷耦合器件)照相機(jī)(圖中未表示)監(jiān)視劃線工序的狀態(tài)。
圖5A到5E是表示按照本發(fā)明不同實(shí)施例的如圖4A和4B所示的基板支撐體的示意圖。參見(jiàn)圖5A和5B，基板支撐體700包括提升軸710和用來(lái)支撐基板200的支架720。支架720設(shè)置有吸盤，以用吸力將基板固定在其上。吸盤可以包括多個(gè)曲面的小吸盤(如圖5A所示)或者處在支架720延伸方向上的縱向吸帶(如圖5B所示)。在進(jìn)劃線時(shí)，基板支撐體700用支架720支撐母基板200，并且選擇性地控制提升軸710上升和下降。
參見(jiàn)圖5C，按照本發(fā)明的另一實(shí)施例，基板支撐體700有多個(gè)交替設(shè)置在第一和第二輸送支撐梁310和410之間的突起部分。例如，基板支撐體700具有指形。指形基板支撐體700對(duì)應(yīng)著第一輸送支撐梁310之間的間隙或?qū)?yīng)著第二輸送支撐梁410之間的間隙來(lái)配置。盡管圖中沒(méi)有表示，指形基板支撐體700包括一吸盤，以用吸力同定輸送中的基板。
參見(jiàn)圖5D，按照本發(fā)明的再一實(shí)施例，基板支撐體700具有棒形。棒形基板支撐體700可以旋轉(zhuǎn)。參見(jiàn)圖5E，按照本發(fā)明的又一實(shí)施例，基板支撐體700具有板形。
以下要解釋使用按照本發(fā)明一個(gè)實(shí)施例的具有上述配置的基板切割裝置的一種基板切割方法。首先將待切割的母基板200裝載到第一帶式輸送機(jī)300上。用驅(qū)動(dòng)單元500開(kāi)動(dòng)第一帶式輸送機(jī)300以朝一個(gè)方向輸送母基板200。接著，如果輸送中的母基板200的一側(cè)端被裝載在第一帶式輸送機(jī)300上，而母基板200的另一側(cè)端被裝載在第二帶式輸送機(jī)400上，基板支撐體700就會(huì)對(duì)準(zhǔn)母基板200下面的位置。
例如可以用傳感器(未表示)檢測(cè)母基板200是否到達(dá)預(yù)定切割線，當(dāng)母基板200到達(dá)預(yù)定切割線時(shí)，可以通過(guò)調(diào)節(jié)提升軸710使基板支撐體700上升，以接觸并且固定上面的母基板200。特別是，當(dāng)其它母基板200的預(yù)定切割線到達(dá)預(yù)定位置時(shí)，通過(guò)附著在劃線器600或第一和第二帶式輸送機(jī)300和400上的檢測(cè)傳感器自動(dòng)控制基板支撐體700在母基板200下面的位置。
在基板支撐體700對(duì)準(zhǔn)母基板200的同時(shí)，用劃線器600的劃線頭610沿著母基板200上的預(yù)定切割線進(jìn)行劃線工序。在對(duì)母基板200劃線的同時(shí)可以用附著在劃線器600的預(yù)定部位的CCD照相機(jī)(圖中未表示)監(jiān)視劃線工序的狀態(tài)。
接著通過(guò)斷裂工序?qū)澗€的基板分離成單元LCD面板。進(jìn)行斷裂工序的方式可以是對(duì)通過(guò)劃線步驟形成預(yù)定深度裂紋的基板施加熱流以形成一裂縫，或是用諸如滾軸等的設(shè)備對(duì)有裂紋的基板施加預(yù)定的壓力。
為此，按照本發(fā)明一個(gè)實(shí)施例的基板切割裝置包括在劃線方向上的基板支撐體，以防止因劃線步驟或通過(guò)導(dǎo)軌的運(yùn)動(dòng)產(chǎn)生的振動(dòng)而造成的劃線誤差，從而提高產(chǎn)量。
本領(lǐng)域的技術(shù)人員能夠看出，無(wú)需脫離本發(fā)明的原理和范圍還能對(duì)本發(fā)明的基板切割裝置及其方法作出各種各樣的修改和變更。因此，本發(fā)明應(yīng)該覆蓋屬于本發(fā)明權(quán)利要求書及其等效范圍內(nèi)的修改和變更。
權(quán)利要求
1.一種用來(lái)切割基板的裝置包括用來(lái)在其上輸送基板的第一和第二帶式輸送機(jī)；沿著預(yù)定切割線對(duì)基板劃線的劃線器，所述劃線器設(shè)在第一和第二帶式輸送機(jī)之間并與第一和第二帶式輸送機(jī)分離開(kāi)；以及用來(lái)固定基板的基板支撐體，所述基板支撐體沿著基板的劃線方向設(shè)置在第一和第二帶式輸送機(jī)之間。
2.按照權(quán)利要求1所述的裝置，其特征在于，所述基板支撐體能在垂直方向上移動(dòng)。
3.按照權(quán)利要求1所述的裝置，其特征在于，所述基板支撐體包括提升軸和支撐體，通過(guò)調(diào)節(jié)提升軸能使基板支撐體在垂直方向上移動(dòng)。
4.按照權(quán)利要求1所述的裝置，其特征在于，所述基板支撐體具有棒形、板形或是指形。
5.按照權(quán)利要求1所述的裝置，其特征在于，所述基板支撐體包括旋轉(zhuǎn)滾軸。
6.按照權(quán)利要求1所述的裝置，其特征在于，所述基板支撐體包括多個(gè)交替設(shè)置在第一和第二帶式輸送機(jī)的輸送支撐梁之間的突起部分。
7.按照權(quán)利要求1所述的裝置，其特征在于，所述基板支撐體用吸力固定其上的基板。
8.按照權(quán)利要求1所述的裝置，其特征在于，還包括設(shè)在劃線器、第一帶式輸送機(jī)和第二帶式輸送機(jī)之一上的傳感器，所述傳感器用來(lái)檢測(cè)基板的位置。
9.按照權(quán)利要求1所述的裝置，其特征在于，所述劃線器包括切割輪尖或激光器。
10.按照權(quán)利要求9所述的裝置，其特征在于，所述激光器包括CO2激光器、釔鋁石榴石激光器和毫微微秒激光器中的一種。
11.按照權(quán)利要求1所述的裝置，其特征在于，還包括設(shè)在劃線器的預(yù)定位置上用來(lái)監(jiān)視劃線工序狀態(tài)的傳感器。
12.按照權(quán)利要求1所述的裝置，其特征在于，還包括驅(qū)動(dòng)第一和第二帶式輸送機(jī)的驅(qū)動(dòng)器。
13.按照權(quán)利要求12所述的裝置，其特征在于，所述驅(qū)動(dòng)器包括制動(dòng)器，步進(jìn)電動(dòng)機(jī)和伺服電動(dòng)機(jī)中的一種。
14.一種切割基板的方法，包括以下步驟裝載基板；通過(guò)開(kāi)動(dòng)第一和第二帶式輸送機(jī)輸送基板，以使基板的預(yù)定切割線位于第一和第二帶式輸送機(jī)之間；在基板下沿著劃線方向?qū)?zhǔn)基板支撐體；以及在基板支撐體固定基板的同時(shí)沿著基板的預(yù)定切割線對(duì)基板劃線。
15.按照權(quán)利要求14所述的方法，其特征在于，所述在基板下對(duì)準(zhǔn)基板支撐體包括在垂直方向移動(dòng)基板支撐體。
16.按照權(quán)利要求15所述的方法，其特征在于，在垂直方向移動(dòng)基板支撐體包括調(diào)節(jié)基板支撐體的提升軸。
17.按照權(quán)利要求14所述的方法，其特征在于，還包括在基板下對(duì)準(zhǔn)基板支撐體之前檢測(cè)和確認(rèn)基板的位置。
18.按照權(quán)利要求14所述的方法，其特征在于，所述基板支撐體用吸力固定基板。
19.按照權(quán)利要求14所述的方法，其特征在于，用劃線輪尖或激光器對(duì)基板劃線。
20.按照權(quán)利要求19所述的方法，其特征在于，所述激光器包括CO2激光器、釔鋁石榴石激光器和毫微微秒激光器中的一種。
全文摘要
一種用來(lái)切割基板的裝置包括用來(lái)在其上輸送基板的第一和第二帶式輸送機(jī)；沿著預(yù)定切割線對(duì)基板劃線的劃線器，該劃線器設(shè)在第一和第二帶式輸送機(jī)之間并與第一和第二帶式輸送機(jī)分離開(kāi)；以及用來(lái)固定基板的基板支撐體，該基板支撐體沿著基板的劃線方向設(shè)置在第一和第二帶式輸送機(jī)之間。
文檔編號(hào)B65H20/00GK1796064SQ200510079769
公開(kāi)日2006年7月5日 申請(qǐng)日期2005年6月28日 優(yōu)先權(quán)日2004年12月27日
發(fā)明者金正植 申請(qǐng)人:Lg.菲利浦Lcd株式會(huì)社