一種用于pcb基板切割工藝的貼膜方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及半導(dǎo)體及LED封裝領(lǐng)域，尤其涉及一種用于PCB基板切割工藝的貼膜方法。
【背景技術(shù)】
[0002]LED (發(fā)光二極管)封裝是指發(fā)光芯片的封裝，相比集成電路封裝有較大不同。LED的封裝不僅要求能夠保護(hù)燈芯，而且還要能夠透光。所以LED的封裝對封裝材料有特殊的要求。
[0003]目前，在制造半導(dǎo)體及LED封裝的工序中，需要先將芯片安裝在PCB基板上，然后再進(jìn)行切割，最后再獨(dú)立分開。但是由于不同材質(zhì)和厚薄的PCB基板在經(jīng)過塑封、烘烤等常規(guī)工序后，往往會(huì)出現(xiàn)很大的曲翹，從而導(dǎo)致后續(xù)的PCB基板的切割困難增加，進(jìn)而降低了產(chǎn)品的良率，同時(shí)還提高了生產(chǎn)成本。
[0004]此外，如采用高粘性藍(lán)膜，雖然可以保證切割正常；但是在后續(xù)的芯片剝離比較困難，下料后容易產(chǎn)生殘膠等異常，所以需要對產(chǎn)品進(jìn)行清洗去膠，烘干等；這樣會(huì)消耗大量的人力和物力，企業(yè)生產(chǎn)成本也大大曾加。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0005]為了解決上述的曲翹問題，本發(fā)明提供一種用于PCB基板切割工藝的貼膜方法，可以有效的避免了飛料異常和PCB基板曲翹等問題，從而提高了產(chǎn)品良率。
[0006]上述的一種用于PCB基板切割工藝的貼膜方法，包括以下步驟:
[0007]S1:提供尺寸相同的PCB基板和UV膠帶，并將PCB基板貼于UV膠帶的上表面；
[0008]S2:提供切割環(huán)框架和高粘性藍(lán)膜，并將切割環(huán)框架貼于高粘性藍(lán)膜的上表面；
[0009]S3:將UV膠帶的下表面與高粘性藍(lán)膜的上表面相貼合，并形成待切割部件；
[0010]S4:對待切割部件中的PCB基板進(jìn)行切割操作；
[0011]S5:利用波長為365nm的紫外光對UV膠帶進(jìn)行照射，當(dāng)達(dá)到UV膠帶的解膠能量后，再將PCB基板自UV膠帶上剝離下料。
[0012]上述方法中，所述步驟SI中提供的PCB基板的厚度為0.2mm?3mm。
[0013]上述方法中，所述步驟S2中的切割環(huán)框架位于高粘性藍(lán)膜上表面的邊緣。
[0014]上述方法中，所述步驟S3中的UV膠帶位于高粘性藍(lán)膜的上表面的中間區(qū)域。
[0015]上述方法中，所述步驟S5中UV膠帶的解膠能量為300mj/cm2。
[0016]本發(fā)明的優(yōu)點(diǎn)和有益效果在于:本發(fā)明提供了一種用于PCB基板切割工藝的貼膜方法，通過將PCB基板完整的粘于UV膠帶上，從而有效的避免了飛料異常和PCB基板曲翹等問題，然后再利用紫外光照射，便可輕易的完成最后的剝離下料處理，同時(shí)節(jié)省了 UV膠帶的用量，并最終達(dá)到了提高產(chǎn)品良率，節(jié)省了和降低生產(chǎn)成本等目的。
【附圖說明】
[0017]為了更清楚地說明本發(fā)明實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)中的技術(shù)方案，下面將對實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本發(fā)明的一些實(shí)施例，對于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動(dòng)性的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。
[0018]圖1是本發(fā)明中貼膜方法的流程示意圖；
[0019]圖2是本發(fā)明中待切割部件的結(jié)構(gòu)示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0020]下面結(jié)合附圖和實(shí)施例，對本發(fā)明的【具體實(shí)施方式】作進(jìn)一步描述。以下實(shí)施例僅用于更加清楚地說明本發(fā)明的技術(shù)方案，而不能以此來限制本發(fā)明的保護(hù)范圍。
[0021]如圖1和圖2所示，本發(fā)明記載了一種用于PCB基板切割工藝的貼膜方法，共包括5個(gè)步驟，具體如下:
[0022]S1:提供尺寸相同的PCB基板I和UV膠帶2，并將PCB基板I貼于UV膠帶2的上表面；優(yōu)選的，該P(yáng)CB基板I的厚度為0.2mm?3mm。
[0023]S2:提供切割環(huán)框架4和高粘性藍(lán)膜3，并將切割環(huán)框架4貼于高粘性藍(lán)膜3的上表面；優(yōu)選的，該切割環(huán)框架4位于高粘性藍(lán)膜3上表面的邊緣。
[0024]S3:將UV膠帶2的下表面與高粘性藍(lán)膜3的上表面相貼合，并形成待切割部件，該待切割部件的結(jié)構(gòu)如圖2所示；優(yōu)選的，UV膠帶2位于高粘性藍(lán)膜3的上表面的中間區(qū)域。
[0025]S4:對待切割部件中的PCB基板I進(jìn)行切割操作；由于此時(shí)的PCB基板I完全粘合于UV膠帶2上，從而可以有效的避免飛料異常等情況的發(fā)生，同時(shí)還可以避免PCB基板I曲翹等問題，進(jìn)而保證了產(chǎn)品良率，即有利于控制成產(chǎn)成本。
[0026]S5:利用波長為365nm的紫外光對UV膠帶2進(jìn)行照射，當(dāng)達(dá)到UV膠帶2的解膠能量后，再將PCB基板I自UV膠帶2上剝離下料；優(yōu)選的，本發(fā)明所采用的UV膠帶2的解膠能量為 300mj/cm2。
[0027]以上所述僅為本發(fā)明的較佳實(shí)施例而已，并不用以限制本發(fā)明，凡在本發(fā)明的精神和原則之內(nèi)，所作的任何修改、等同替換、改進(jìn)等，均應(yīng)包含在本發(fā)明的保護(hù)范圍之內(nèi)。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種用于PCB基板切割工藝的貼膜方法，其特征在于，包括以下步驟: 51:提供尺寸相同的PCB基板和UV膠帶，并將PCB基板貼于UV膠帶的上表面； 52:提供切割環(huán)框架和高粘性藍(lán)膜，并將切割環(huán)框架貼于高粘性藍(lán)膜的上表面； 53:將UV膠帶的下表面與高粘性藍(lán)膜的上表面相貼合，并形成待切割部件； 54:對待切割部件中的PCB基板進(jìn)行切割操作； 55:利用波長為365nm的紫外光對UV膠帶進(jìn)行照射，當(dāng)達(dá)到UV膠帶的解膠能量后，再將PCB基板自UV膠帶上剝離下料。2.如權(quán)利要求1所述的一種用于PCB基板切割工藝的貼膜方法，其特征在于，所述步驟SI中提供的PCB基板的厚度為0.2mm?3mm。3.如權(quán)利要求1所述的一種用于PCB基板切割工藝的貼膜方法，其特征在于，所述步驟S2中的切割環(huán)框架位于高粘性藍(lán)膜上表面的邊緣。4.如權(quán)利要求1所述的一種用于PCB基板切割工藝的貼膜方法，其特征在于，所述步驟S3中的UV膠帶位于高粘性藍(lán)膜的上表面的中間區(qū)域。5.如權(quán)利要求1所述的一種用于PCB基板切割工藝的貼膜方法，其特征在于，所述步驟S5中UV膠帶的解膠能量為300mj/cm2。
【專利摘要】本發(fā)明記載了一種用于PCB基板切割工藝的貼膜方法，包括步驟S1：提供尺寸相同的PCB基板和UV膠帶，并將PCB基板貼于UV膠帶的上表面；S2：提供切割環(huán)框架和高粘性藍(lán)膜，并將切割環(huán)框架貼于高粘性藍(lán)膜的上表面；S3：將UV膠帶與高粘性藍(lán)膜相貼合，形成待切割部件；S4：對待切割部件中的PCB基板進(jìn)行切割操作；S5：利用紫外光對UV膠帶進(jìn)行照射，當(dāng)達(dá)到UV膠帶的解膠能量后，再將PCB基板自UV膠帶上剝離下料。即本發(fā)明通過將PCB基板完整的粘于UV膠帶上，從而有效的避免了飛料異常和PCB基板曲翹等問題，然后再利用紫外光照射，便可輕易的完成最后的剝離下料處理，同時(shí)節(jié)省了UV膠帶的用量，并最終達(dá)到了提高產(chǎn)品良率，節(jié)省了和降低生產(chǎn)成本等目的。
【IPC分類】H01L21/683, H05K3/00
【公開號】CN105047598
【申請?zhí)枴緾N201510349627
【發(fā)明人】王成
【申請人】上海東煦電子科技有限公司
【公開日】2015年11月11日
【申請日】2015年6月23日