一種集成電路芯片測(cè)試定位裝置的制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及集成電路測(cè)試領(lǐng)域，特別涉及一種集成電路芯片測(cè)試定位裝置。
【背景技術(shù)】
[0002]半導(dǎo)體工業(yè)，尤其是集成電路中，經(jīng)常使用到測(cè)試機(jī)。鍵合是在半導(dǎo)體芯片(第一焊點(diǎn))和引線框架的精壓區(qū)(第二焊點(diǎn))之間，采用引線(鋁線、銅線、金線或銀線等)進(jìn)行焊接連接。為了不產(chǎn)生虛焊、提高焊點(diǎn)焊接強(qiáng)度，工藝上常用壓爪將載片臺(tái)(助壓區(qū))和精壓區(qū)分別壓實(shí)鍵合軌道和引線框架的定位裝置上。全自動(dòng)鋁線機(jī)采用多點(diǎn)壓針，壓實(shí)效果很好；但手動(dòng)鋁線機(jī)由于焊頭不能旋轉(zhuǎn)，為防止焊頭運(yùn)動(dòng)時(shí)碰傷鋁線劈刀，第二焊點(diǎn)的精壓區(qū)不能采用多點(diǎn)壓針，而只能使用線狀接觸的壓爪。
[0003]傳統(tǒng)引線框架的定位裝置裝置面是平的，由于引線框架是沖壓法生產(chǎn)出來(lái)的，因此精壓區(qū)和引線不能保證絕對(duì)共面。當(dāng)壓爪將引線框架壓實(shí)后，有的框架精壓區(qū)會(huì)上翹，導(dǎo)致精壓區(qū)和引線框架的定位裝置之間出現(xiàn)縫隙，影響焊接質(zhì)量(如超聲焊接的功率傳輸不暢)，使焊點(diǎn)出現(xiàn)虛焊。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]本發(fā)明的目的是:克服傳統(tǒng)的測(cè)試機(jī)中定位裝置形狀過(guò)于簡(jiǎn)單的問(wèn)題，提供一種形狀特殊、能提高焊接質(zhì)量的集成電路芯片測(cè)試定位裝置。
[0005]本發(fā)明目的通過(guò)以下技術(shù)方案實(shí)現(xiàn):本發(fā)明提供的集成電路芯片測(cè)試定位裝置，測(cè)試機(jī)上具有鍵合軌道，測(cè)試機(jī)兩側(cè)各具有一支線狀接觸的壓爪，引線框架具有助壓區(qū)(或稱左壓區(qū)，指被左壓爪按壓處)、載片區(qū)、精壓區(qū)、引線區(qū)。定位裝置的縱向剖面呈凹五邊形，凹五邊形由上邊、斜邊、右邊、底邊、左邊依次相連構(gòu)成，其中上邊與底邊平行，上邊與斜邊形成了凹陷的鈍角。
[0006]即相當(dāng)于定位裝置的上平面是凹陷的，精壓區(qū)和定位裝置底平面水平，引線區(qū)向后上翅。
[0007]本發(fā)明中，凹五邊形的上邊長(zhǎng)度為3-5mm (優(yōu)選3.5mm)，底邊長(zhǎng)度為16_20mm (優(yōu)選18.5mm),左邊低于右邊0.6-1 mm (優(yōu)選0.75mm)。
[0008]使用時(shí)，該定位裝置放置于測(cè)試機(jī)的操作臺(tái)上、鍵合軌道旁邊，引線框架的精壓區(qū)和引線區(qū)位于定位裝置上方，助壓區(qū)和載片區(qū)位于鍵合軌道上方；載片區(qū)裝載芯片，左側(cè)的壓爪壓在助壓區(qū)，右側(cè)的壓爪壓在精壓區(qū)與引線區(qū)的連接處。由于定位裝置上有凹陷的鈍角，引線框架與定位裝置之間可形成深度為0.05-0.3_的間隙。而該間隙的存在，使得右側(cè)的壓爪壓緊引線框架時(shí)，引線框架產(chǎn)生輕微變形，精壓區(qū)將緊貼凹五邊形的上邊，也即不會(huì)在精壓區(qū)與定位裝置之間出現(xiàn)縫隙，從而保證芯片、精壓區(qū)與待焊接的引線(鋁線、銅線、金線或銀線等)基本位于同一平面，便于引線與精壓區(qū)之間焊接連接。
[0009]有益效果:
本發(fā)明的定位裝置用于測(cè)試機(jī)中時(shí)，精壓區(qū)與定位裝置之間緊密靠攏，引線與芯片或引線與引線框架之間的焊接質(zhì)量得以較大幅度地提高，明顯降低因焊接區(qū)壓不實(shí)而導(dǎo)致的焊點(diǎn)虛焊的現(xiàn)象。
[0010]該定位裝置可配套應(yīng)用于半導(dǎo)體封裝生產(chǎn)線中的手動(dòng)鋁線測(cè)試機(jī)、半自動(dòng)鋁線測(cè)試機(jī)和全自動(dòng)TO封裝金/銅線機(jī)上，尤其適合鋁線測(cè)試機(jī)采取的超聲摩擦焊接方法使用。
【附圖說(shuō)明】
[0011]圖1是本發(fā)明的一個(gè)俯視圖。
[0012]圖2是本發(fā)明一個(gè)放大的縱向(圖1中A-A向)剖面結(jié)構(gòu)示意圖。
[0013]圖3是本發(fā)明在測(cè)試機(jī)中配套使用時(shí)的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0014]圖中，1、上邊；2、斜邊；3、左邊；4、右邊；5、底邊；6、凹陷的鈍角；7、鍵合軌道；8、左壓爪；9、右壓爪；10、定位裝置；11、引線框架；12、助壓區(qū)；13、載片區(qū)；14、精壓區(qū)；15、引線區(qū)；16、芯片。
【具體實(shí)施方式】
[0015]下面，結(jié)合附圖和實(shí)施例對(duì)本發(fā)明作更具體的說(shuō)明。
[0016]實(shí)施例:
如附圖1、圖2中所示引線框架定位裝置，具有助壓區(qū)12、載片區(qū)13、精壓區(qū)14、引線區(qū)15，定位裝置的縱向剖面呈凹五邊形，凹五邊形由上邊1、斜邊2、右邊4、底邊5、左邊3依次相連構(gòu)成，其中上邊I與底邊5平行，上邊I與斜邊2形成了凹陷的鈍角6。
[0017]所述的凹五邊形的上邊I長(zhǎng)度為3.5mm，底邊5長(zhǎng)度為18.5mm，左邊3低于右邊4 約 0.75mm。
[0018]如圖3所示，當(dāng)用于引線框架定位時(shí)，由于定位裝置上有凹陷的鈍角6，引線框架與定位裝置之間可形成深度為0.2_的間隙。該間隙的存在，使得右壓爪9壓緊引線框架時(shí)，引線框架產(chǎn)生輕微變形，精壓區(qū)14將緊貼凹五邊形的上邊1，從而保證芯片16、精壓區(qū)14與待焊接的鋁線引線基本位于同一平面，便于引線與精壓區(qū)14之間焊接連接。
[0019]最后應(yīng)當(dāng)說(shuō)明的是，以上實(shí)施例僅用以說(shuō)明本發(fā)明的技術(shù)方案，而非對(duì)本發(fā)明保護(hù)范圍的限制，盡管參照較佳實(shí)施例對(duì)本發(fā)明作了詳細(xì)地說(shuō)明，本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員應(yīng)當(dāng)理解，可以對(duì)本發(fā)明的技術(shù)方案進(jìn)行修改或者等同替換，而不脫離本發(fā)明技術(shù)方案的實(shí)質(zhì)和范圍。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種集成電路芯片測(cè)試定位裝置，測(cè)試機(jī)上具有鍵合軌道(7)，測(cè)試機(jī)兩側(cè)各具有一支線狀接觸的壓爪(8 ;9)，引線框架具有助壓區(qū)(12)、載片區(qū)(13)、精壓區(qū)(14)、引線區(qū)(15),其特征在于:定位裝置的縱向剖面呈凹五邊形，凹五邊形由上邊(I)、斜邊(2)、右邊(4)、底邊(5)、左邊(3)依次相連構(gòu)成，其中上邊(I)與底邊(5)平行，上邊(I)與斜邊(2)形成了凹陷的鈍角(6)。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的集成電路芯片測(cè)試定位裝置，其特征在于:所述的凹五邊形的上邊(I)長(zhǎng)度為3-5_，底邊(5)長(zhǎng)度為16-20_，左邊(3)低于右邊(4) 0.6_1_。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的集成電路芯片測(cè)試定位裝置，其特征在于:所述的凹五邊形的上邊(I)長(zhǎng)度為3.5_，底邊(5)長(zhǎng)度為18.5_，左邊(3)低于右邊(4) 0.75_。
【專利摘要】本發(fā)明提供了一種集成電路芯片測(cè)試定位裝置。定位裝置的縱向剖面呈凹五邊形，由上邊、斜邊、左邊、右邊、底邊依次相連構(gòu)成，上邊與斜邊形成了凹陷的鈍角，上邊長(zhǎng)度為3-5mm，底邊長(zhǎng)度為16-20mm，左邊低于右邊0.6-1mm。使用中，引線框架與定位裝置之間形成的間隙，使得的壓爪壓緊引線框架時(shí)，精壓區(qū)與定位裝置之間緊密靠攏，使得引線與精壓區(qū)之間焊接質(zhì)量提高，適合采用超聲摩擦焊接方法的鋁線測(cè)試機(jī)配套使用。
【IPC分類】H01L21/66, H01L21/68
【公開(kāi)號(hào)】CN105047596
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201510314436
【發(fā)明人】劉振華, 殷國(guó)海
【申請(qǐng)人】江蘇杰進(jìn)微電子科技有限公司
【公開(kāi)日】2015年11月11日
【申請(qǐng)日】2015年6月10日