集成電路封裝的制作方法
【專(zhuān)利摘要】集成電路封裝包括：集成電路；連接至集成電路的外部連接元件(3)；包圍集成電路的封裝材料(2)；以及允許另外的元件機(jī)械連接至集成電路封裝(1)的機(jī)械元件(5、6、7)。機(jī)械元件(5、6、7)為例如：附接元件(5)；可選地具有螺紋的機(jī)械元件(5)；套管元件；軸承元件(7)；電連接器(6)。
【專(zhuān)利說(shuō)明】
集成電路封裝
技術(shù)領(lǐng)域
[0001]本發(fā)明涉及集成電路封裝，該集成電路封裝包括集成電路、連接至集成電路的外部連接元件以及包圍集成電路的封裝材料。
【背景技術(shù)】
[0002]通過(guò)本
【申請(qǐng)人】的第EP-A-2090873號(hào)歐洲專(zhuān)利公開(kāi)已知這種集成電路封裝。在該歐洲專(zhuān)利公開(kāi)中所示的實(shí)施方式中，集成電路可包括各種部件，諸如具有傳感器表面的傳感器組件、用于保持傳感器組件的承載元件以及另外的關(guān)聯(lián)部件，諸如處理電子器件(IC或ASIC)。
[0003]第US2007/215999號(hào)美國(guó)專(zhuān)利公開(kāi)披露了一種半導(dǎo)體器件，其中樹(shù)脂封裝包圍包括有垂直于基板表面延伸的端子90、92、96的集成電路。端子可設(shè)置有內(nèi)螺紋孔。
[0004]第US2013/215585號(hào)美國(guó)專(zhuān)利公開(kāi)披露了用于具有通孔3的集成電路的封裝。通孔3容納電連接端子4，電連接端子4可例如使用外部插針接觸件12接觸。
[0005]第EP-A-2216814號(hào)歐洲專(zhuān)利公開(kāi)披露了一種集成電路，其中在集成電路接觸板上設(shè)置有套管16。套管16確保開(kāi)口在圍繞IC的封裝中是可用的，其中連接端子14可設(shè)置為外部電接觸件。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0006]本發(fā)明旨在提供改善的集成電路封裝以允許集成電路封裝的更穩(wěn)健且更可靠的工作，該集成電路封裝例如作為具有傳感器(諸如壓力傳感器、溫度傳感器或位置傳感器)的完整的傳感器封裝。
[0007]根據(jù)本發(fā)明，提供了如上文所限定的集成電路封裝，該集成電路封裝還包括允許另外的元件機(jī)械連接至該集成電路封裝的機(jī)械元件。該機(jī)械元件可以是開(kāi)放型(通孔)或封閉型的。
[0008]通過(guò)在集成電路封裝中附加這種機(jī)械元件，可為集成電路封裝(尤其是包括傳感器的集成電路封裝)提供另外的功能能力、外部連接實(shí)現(xiàn)以及低成本解決方案。外部連接元件是例如彎曲的引腳、引腳、插針、引腳焊盤(pán)、焊球、連接孔等。
[0009]在實(shí)施方式中，機(jī)械元件從以下構(gòu)成的群組中選出:附接元件;具有(內(nèi))螺紋的機(jī)械元件;套管元件;軸承元件；電連接器。這允許利用集成電路封裝實(shí)現(xiàn)從機(jī)械連接到電連接的各種連接。
[0010]在另外的實(shí)施方式中，集成電路封裝可包括連接至集成電路的傳感器元件，其中機(jī)械元件不提供通向傳感器元件的外部連通通道。例如，外部連通通道可設(shè)置在集成電路封裝的一部分中，在這種情況下其不與本發(fā)明實(shí)施方式的機(jī)械元件干涉。
[0011]在另外的實(shí)施方式中，機(jī)械元件附接至集成電路封裝的結(jié)構(gòu)元件，諸如引線(xiàn)框、支承框、陶瓷基板或多芯片模塊。這導(dǎo)致整個(gè)集成電路封裝的強(qiáng)度得以改善并且允許用于模制封裝的更容易的組裝過(guò)程。
[0012]在又一組實(shí)施方式中，機(jī)械元件懸置在集成電路封裝中。這可實(shí)現(xiàn)在封裝材料通過(guò)兩步式模制工藝而形成的實(shí)施方式中。在集成電路封裝的其它(結(jié)構(gòu)的)部分的機(jī)械元件與傳感器元件之間因此不存在功能關(guān)系。
[0013]在另外的實(shí)施方式中，集成電路封裝還包括連接至集成電路的傳感器元件，并且通向該傳感器元件的連通通道經(jīng)由懸置的機(jī)械元件提供。這允許諸如管的另外的元件的外部連接，從而允許外部環(huán)境元件(例如外部空氣)抵達(dá)傳感器表面。
[0014]在另外的實(shí)施方式中，機(jī)械元件可設(shè)置有外部接口表面，以及集成電路封裝材料圍繞機(jī)械元件的其余外表面存在(例如，模制)。這允許與集成電路封裝外部的另外的部件的良好的機(jī)械接口，也允許恰當(dāng)?shù)乇Ｗo(hù)機(jī)械元件的覆蓋部分。
[0015]在示例性實(shí)施方式中，機(jī)械元件是軸承元件，以及集成電路封裝還包括封裝內(nèi)部的傳感器、由軸承元件支承的外部連接軸以及附接至外部連接軸的傳感器激活元件。傳感器可以是霍爾傳感器或磁阻傳感器，以及傳感器激活元件是主動(dòng)型元件(諸如磁鐵或磁性元件)或被動(dòng)型元件(從而用齒結(jié)構(gòu)替代磁性)。
【附圖說(shuō)明】
[0016]下文中將參照附圖使用多個(gè)示例性實(shí)施方式更詳細(xì)地描述本發(fā)明，在附圖中:
[0017]圖1示出了本發(fā)明第一實(shí)施方式的立體圖；
[0018]圖2示出了本發(fā)明第二實(shí)施方式的立體圖；
[0019]圖3示出了本發(fā)明第三實(shí)施方式的立體圖；
[0020]圖4示出了本發(fā)明第三實(shí)施方式的可替代的實(shí)施方式的立體圖；
[0021]圖5示出了本發(fā)明的又一實(shí)施方式的立體圖；
[0022]圖6示出了圖5的實(shí)施方式的三維視圖，其中具有部分剖視圖；
[0023]圖7a_圖c示出了本發(fā)明的另一實(shí)施方式的剖視圖；
[0024]圖8a和圖8b不出了本發(fā)明的又一實(shí)施方式的剖視圖；以及
[0025]圖9示出了本發(fā)明的再一實(shí)施方式的剖視圖。
【具體實(shí)施方式】
[0026]圖1至圖3中的每個(gè)均示出了根據(jù)本發(fā)明的集成電路封裝的實(shí)施方式。封裝包括集成電路和連接至封裝內(nèi)部的集成電路的外部連接元件3(例如使用接合線(xiàn)或倒裝芯片)。外部連接元件3可連接至例如印刷電路板上的電子電路。
[0027]集成電路封裝I的封裝材料2緊緊地包圍集成電路從而提供保護(hù)。集成電路封裝還包括允許另外的元件機(jī)械連接至集成電路封裝I的機(jī)械元件5、6、7。該另外的元件是例如冷卻器主體或用于這種冷卻器主體的附接元件、電連接器(例如，(微型)USB連接器)、用于對(duì)準(zhǔn)目的的引導(dǎo)元件或作為傳感器組件的一部分的軸。
[0028]機(jī)械元件5、6、7的存在的出乎意料的技術(shù)效果是集成電路封裝I可機(jī)械地安裝和/或居中和/或電連接至其它部件或子組件。機(jī)械元件5、6、7提供與下一級(jí)組件和/或諸如冷卻塊的其它元件的穩(wěn)健的機(jī)械固定。也可通過(guò)機(jī)械元件6進(jìn)行另外的電連接，例如，機(jī)械元件6可提供與電源、另外的電子器件、計(jì)算機(jī)等的電連接。電連接器的形式的機(jī)械元件6可以以許多變型的形式實(shí)現(xiàn)，諸如上述USB連接器或者例如線(xiàn)連接(例如，在本領(lǐng)域所知的“schneidklemmtechnik”)。
[0029]在實(shí)施方式中，機(jī)械元件5、6、7從以下構(gòu)成的群組中選出:附接元件5;具有螺紋的機(jī)械元件5 ；套管元件;軸承元件7 ；電連接器6。
[0030]在典型的實(shí)施方式中，封裝材料2是熱固性塑料材料以用于提供對(duì)機(jī)械元件5、6、7的可靠錨固和封裝。
[0031]在實(shí)施方式中，附接元件5可以是用于快速且容易連接的卡扣連接器。在另外的實(shí)施方式中，機(jī)械元件5可以是標(biāo)準(zhǔn)的螺栓或螺母，使得機(jī)械元件5可包括內(nèi)和/或外螺紋部分。
[0032]集成電路封裝I由此可穩(wěn)健地安裝和附接至其它子組件。這種實(shí)施方式在振動(dòng)環(huán)境中也可以是有益的，在振動(dòng)環(huán)境中外部連接元件3和/或集成電路封裝I內(nèi)部的精密傳感器無(wú)法承受長(zhǎng)期的劇烈震動(dòng)。通過(guò)具有螺紋部分的機(jī)械元件5的牢固的固定可解決該問(wèn)題。除了用于固定/振動(dòng)的解決方案之外，機(jī)械元件5還可起到冷卻元件的作用。由例如IGBT或者M(jìn)OSFET的集成電路元件4產(chǎn)生的熱量可通過(guò)用作散熱器的機(jī)械元件5消散到周?chē)h(huán)境。
[0033]在另外的實(shí)施方式中，能夠通過(guò)例如引導(dǎo)套管的機(jī)械套管元件5容易地實(shí)現(xiàn)使集成電路封裝I關(guān)于其它部件或者組件對(duì)中。這種套管元件5為集成電路封裝I提供高精度的對(duì)中但可允許關(guān)于設(shè)置在套管元件5中的連接元件的一些轉(zhuǎn)動(dòng)和線(xiàn)性滑動(dòng)。
[0034]例如，集成電路封裝I可包括位置傳感器并且應(yīng)當(dāng)能夠關(guān)于例如滑動(dòng)地設(shè)置在套管元件內(nèi)部的連接元件移動(dòng)。另外，集成電路封裝I可承受溫度和/或壓力改變，從而允許機(jī)械套管元件5關(guān)于布置在機(jī)械套管元件5中的連接元件的一些滑動(dòng)可使得由于這種溫度和/或壓力改變而導(dǎo)致的集成電路封裝I內(nèi)部的壓力和應(yīng)力最小化。
[0035]在某些情況下，集成電路封裝I旨在連接至各種不同的外部設(shè)備。在實(shí)施方式中，機(jī)械元件6可包括用于使用針對(duì)外部設(shè)備的標(biāo)準(zhǔn)通信協(xié)議的電連接器，例如USB、FireWire、HDMI等。將這種電連接器6嵌入到集成電路封裝I中避免了額外的外部連接元件3，從而簡(jiǎn)化了例如可供集成電路封裝I安裝于其上的印刷電路板(PCB)。電連接器6形式的機(jī)械元件6可由此提供不必實(shí)現(xiàn)在供集成電路封裝I安裝于其上的PCB中的補(bǔ)充功能。
[0036]在另外的實(shí)施方式中，機(jī)械元件7可以是允許桿或軸可轉(zhuǎn)動(dòng)地安裝在集成電路封裝I中的機(jī)械軸承元件7。在封裝I包括例如位置傳感器、例如轉(zhuǎn)動(dòng)MR(磁阻)傳感器類(lèi)型的情況下，這種機(jī)械軸承元件7可以是尤其有益的，在上述情況下，使軸承7內(nèi)部的連接元件關(guān)于集成電路封裝I轉(zhuǎn)動(dòng)來(lái)測(cè)量所述封裝I關(guān)于軸承7內(nèi)部的連接元件的轉(zhuǎn)動(dòng)。
[0037 ]可通過(guò)集成電路封裝I的特定應(yīng)用來(lái)確定所使用的機(jī)械元件5、6、7的類(lèi)型。例如當(dāng)封裝I包括溫度傳感器或者壓力傳感器時(shí)，可能期望通過(guò)機(jī)械螺紋元件5的固定。當(dāng)集成電路封裝I包括機(jī)械運(yùn)動(dòng)傳感器時(shí)，可有益地使用嵌入機(jī)械軸承元件7。
[0038]也能夠基于組裝過(guò)程來(lái)選擇機(jī)械元件5、6、7。例如，通過(guò)具有嵌入在集成電路封裝I中的機(jī)械套管元件5，可便于使用用于操控集成電路封裝I的取放機(jī)器人。在這種應(yīng)用中，機(jī)器人可滑動(dòng)地插入套管5內(nèi)部的插針元件并且關(guān)于例如PCB滑動(dòng)地轉(zhuǎn)動(dòng)/定向集成電路封裝I。
[0039]在圖1至圖3的實(shí)施方式中，集成電路封裝I還可包括穿過(guò)封裝材料2的外部連通通道以將封裝I內(nèi)部的傳感器元件的感測(cè)表面暴露至外部環(huán)境，從而便于例如溫度測(cè)量和/或壓力測(cè)量。這種外部連通通道通過(guò)封裝材料2中的嵌入的(空心的)機(jī)械元件5便利地提供，該機(jī)械元件5例如螺母和/或引導(dǎo)套管，該螺母和/或引導(dǎo)套管通常包括貫穿于其中的孔。機(jī)械元件5的孔則至少部分地包括外部連通通道。
[0040]在集成電路封裝I的另外的實(shí)施方式中，封裝I包括連接至集成電路的傳感器元件20，而機(jī)械元件5、6、7不提供通向傳感器元件20的外部連通通道。在該實(shí)施方式中，機(jī)械元件5、6、7遠(yuǎn)離傳感器元件20嵌入在封裝材料2中，即，不與傳感器管芯或者傳感器元件20的傳感器表面直接接觸。當(dāng)傳感器元件20不需要通過(guò)外部連通通道直接暴露至外部環(huán)境時(shí)可能存在上述情況。該實(shí)施方式尤其適于利用場(chǎng)現(xiàn)象的傳感器元件20，諸如容易穿透封裝材料2的磁場(chǎng)和/或電場(chǎng)。在該實(shí)施方式的可替代的實(shí)施方式中，傳感器元件20使用遠(yuǎn)離機(jī)械元件5、6、7布置的(例如，經(jīng)由封裝I的背側(cè))外部連通通道與外部環(huán)境連通。
[0041 ]根據(jù)另外的發(fā)明實(shí)施方式，機(jī)械元件5、6、7懸置在集成電路封裝I中。在該實(shí)施方式中，機(jī)械元件5、6、7關(guān)于封裝材料2懸置布置，使得機(jī)械元件僅由封裝材料2支承而不與集成電路封裝I中的結(jié)構(gòu)元件22、傳感器元件20或外部連接元件(例如引線(xiàn)框)21接觸。將機(jī)械元件5、6、7僅懸置在封裝材料2中降低了損傷封裝I的內(nèi)部部件的風(fēng)險(xiǎn)，諸如靈敏和精密的感測(cè)材料和/或各種電子器件?？墒褂脙呻A段過(guò)程來(lái)實(shí)現(xiàn)該實(shí)施方式，如下文中參照?qǐng)D7詳細(xì)闡釋的。
[0042]圖4示出了本發(fā)明的集成電路封裝I的另外的實(shí)施方式。在該實(shí)施方式中，機(jī)械元件7具有外部接口表面7a，而封裝材料2圍繞機(jī)械元件7的其余外表面而存在(例如，模制)。在該實(shí)施方式中，接口表面7a(例如平行于集成電路封裝I的主表面)沒(méi)有封裝材料2，使得所述表面7a可抵靠另一表面部件或子組件。在需要機(jī)械元件5、6、7抵靠另一表面部件平整且精確地匹配的情況下，該實(shí)施方式是有益的，這種情況可以是機(jī)械元件5、6、7作為軸承元件7實(shí)施的情況。
[0043]在另外的實(shí)施方式中，集成電路封裝I包括封裝材料2的突出件2a，其中機(jī)械元件
5、6、7在集成電路封裝I的遠(yuǎn)端至少部分地嵌入在突出件2a中。突出件允許機(jī)械元件5、6、7關(guān)于集成電路封裝I偏置。
[0044]圖5和圖6示出了本發(fā)明的集成電路封裝I的實(shí)施方式，其中機(jī)械元件5、6、7是軸承元件7，并且集成電路封裝I還包括封裝I內(nèi)部的傳感器元件20、由軸承元件7支承的外部連接軸15以及附接至外部連接軸15的傳感器激活元件17 ο外部連接軸15附接至外殼16并配置為轉(zhuǎn)動(dòng)激活元件17。激活元件可以是主動(dòng)型(磁致)或者由齒結(jié)構(gòu)代替磁力作用的被動(dòng)型。在另外的實(shí)施方式中，外部連接軸15設(shè)置有供其自身轉(zhuǎn)動(dòng)的輪齒18，以允許以簡(jiǎn)單可靠的方式機(jī)械連接至外部組件。外部連接軸15(以及因此軸承元件形式的機(jī)械元件7)可完全穿透集成電路封裝I，或者可替代地，可僅存在于集成電路封裝I的一側(cè)上(機(jī)械元件的封閉變體)。軸承元件7可以以簡(jiǎn)單的引導(dǎo)套管的形式實(shí)現(xiàn)。
[0045]在實(shí)施方式中，傳感器元件20是霍爾(Hall)傳感器或磁阻(MR)傳感器，而傳感器激活元件17是磁鐵。本文中，因?yàn)閭鞲衅髟?0感測(cè)穿透封裝材料2的磁場(chǎng)在北極與南極之間的改變，所以機(jī)械元件7不必提供通向外部環(huán)境的直接外部連通通道。
[0046]在圖5和圖6的實(shí)施方式中，機(jī)械元件5、6、7附接至集成電路封裝I的結(jié)構(gòu)元件22，諸如引線(xiàn)框、支承框、(陶瓷或PCB)基板或多芯片模塊。通過(guò)使機(jī)械元件5、6、7與結(jié)構(gòu)元件22直接接觸還可為機(jī)械元件5、6、7在封裝材料2中的嵌入布置提供強(qiáng)度。
[0047]圖7a_圖7c示出了根據(jù)另外的實(shí)施方式的集成電路封裝I的剖視圖。封裝I包括諸如引線(xiàn)框的外部連接器元件3(參照?qǐng)D1-圖3中的實(shí)施方式)，該外部連接器元件3通過(guò)一個(gè)或多個(gè)接合線(xiàn)3a電連接至集成電路元件4。集成電路元件4通常包括具有感測(cè)表面區(qū)域4a的IC芯片和/或半導(dǎo)體管芯，其中感測(cè)表面4a通過(guò)外部連通通道8暴露至外部環(huán)境。感測(cè)表面區(qū)域4a例如實(shí)施為MEMS (例如壓力測(cè)量)或者實(shí)施為電容性傳感器、溫度傳感器、光學(xué)傳感器或磁性傳感器(例如，基于霍爾測(cè)量或磁阻測(cè)量)。
[0048]形成集成電路封裝I的封裝材料2以?xún)刹绞竭^(guò)程來(lái)形成。第一步，用封裝材料包圍集成電路元件4、引線(xiàn)框3以及接合線(xiàn)3a(例如使用模制工藝)，從而形成第一封裝部件2b，其中，朝向傳感器表面4a的連通通道8沒(méi)有封裝材料。機(jī)械元件5(具有貫穿于其中的孔)隨后定位在第一封裝部件2b的頂部并且與外部連通通道8至少部分地對(duì)準(zhǔn)(從而延伸外部連通通道8)。在第二步中，封裝材料被再次附加至第一封裝部件2b頂部上的另一模具，從而形成第二封裝部件2c。當(dāng)從感測(cè)表面4a觀察時(shí)，則外部連通通道8由第一封裝部件2b、機(jī)械元件5的孔和第二封裝部件2c限定。
[0049]在機(jī)械元件5不與精密集成電路元件4和/或感測(cè)表面4a直接接觸的情況下，該第一封裝材料層2b尤其有益。鑒于此，機(jī)械元件5替代地設(shè)置在第一封裝材料層2b上，導(dǎo)致機(jī)械元件5與集成電路元件4和/或感測(cè)表面4a偏置預(yù)定距離d。偏置機(jī)械元件5可減少與IC元件4和或感測(cè)表面4a的任何形式的干擾，從而改善測(cè)量精度。
[0050]在另一組實(shí)施方式中，機(jī)械元件5是懸置在集成電路封裝I中的金屬元件，例如使用如上所述的兩步式模制工藝。在單個(gè)集成電路封裝I中，可設(shè)置一個(gè)或多個(gè)金屬元件5。如果存在多個(gè)金屬元件5，則這些金屬元件5可以以機(jī)械方式和/或電學(xué)方式互相連接。另外，金屬元件具有條形或帶形，這些實(shí)施方式可有益地用于集成感測(cè)集成電路封裝I。
[0051]在圖7a示出的實(shí)施方式中，集成電路元件4懸置在封裝材料2中并且通過(guò)一個(gè)或多個(gè)接合線(xiàn)3a電連接至外部連接器元件3。在另外的實(shí)施方式中，集成電路元件4也可由外部連接元件3支承，諸如引線(xiàn)框。在再一實(shí)施方式中，集成電路封裝I包括基板4b(例如，陶瓷或者玻璃基板，可能作為多芯片模塊MCM的一部分)，并且集成電路元件4由基板4b支承。
[0052]圖7b示出了另外的實(shí)施方式，其示出了通過(guò)使用兩步式模制形成的懸置機(jī)械元件
5。在這種情況下，機(jī)械元件5不與半導(dǎo)體元件4、或傳感器元件/感測(cè)表面4a或者承載件4b(引線(xiàn)框、PCB、陶瓷等)接觸。圖7c示出了再一實(shí)施方式，其示出了通過(guò)使用兩步式模制形成的懸置機(jī)械元件5。在這種情況下，機(jī)械元件5是封閉型的(在這種情況下具有閉合的底部)。
[0053]機(jī)械元件5是機(jī)械連接元件(諸如具有內(nèi)螺紋的元件)的上述實(shí)施方式可有益地用于具有傳感器元件4和外部連通通道8的集成電路封裝I中?？商娲?，機(jī)械元件5設(shè)置有比傳感器表面4a大的內(nèi)徑(或甚至大于傳感器管芯4)，并且附接至下面的引線(xiàn)框3或其它結(jié)構(gòu)框架元件。這將仍然提供可連接至另外元件(例如柔性導(dǎo)管或管)的外部連通通道8，并且仍然向傳感器表面4a提供氣密空間。
[0054]在另一組實(shí)施方式中，機(jī)械元件是從集成電路封裝I中部分地暴露的、熱塑性材料的附接元件5。附接元件5的部分暴露的部分可從集成電路封裝I的表面延伸、或者可與集成電路封裝I的表面平齊、或者甚至可(部分地)低于集成電路封裝I的表面，或者是上述情況的組合。
[0055]圖8a和圖8b示出了示例性實(shí)施方式的剖視圖。圖8a示出了這樣的實(shí)施方式，其中機(jī)械元件是附接元件5，該附接元件5懸置在封裝材料2b、2c中。在組裝期間，附接元件5以?xún)刹绞侥Ｖ乒に囋O(shè)置在封裝材料2b、2c中。附接元件5具有熱塑性材料(與用作封裝材料2b、2c的規(guī)則的熱固性材料或熱硬化材料相反)。如圖8b的剖視圖所示，這允許另外的子模塊9附接至附接元件5的暴露部分5a。附接元件5還可適于例如通過(guò)使用位于下側(cè)的特定形狀固定在封裝材料2b、2c中。另外，該另外的子模塊9可設(shè)置有與暴露部件5a的表面輪廓匹配的延伸表面輪廓9b。
[0056]另外，附接元件5可以是大致環(huán)形的或可具有矩形或其它形式，在中部具有或不具有開(kāi)口或孔口，以及一個(gè)或多個(gè)附接元件5可設(shè)置在單個(gè)集成電路封裝I中。暴露部件5a可設(shè)置有平坦表面或其它表面布局以允許容易地附接子模塊9，即，如在圖Sb的實(shí)施方式中所示的位置9a處。
[0057]可通過(guò)使用利用附接元件5材料的熱塑性屬性的多種技術(shù)中的一種來(lái)實(shí)現(xiàn)子模塊9的附接，這些技術(shù)即，摩擦焊接、膠接、使用溶劑軟化、熔化/固化等。尤其是當(dāng)組裝時(shí)子模塊9與附接元件5接觸的部分也是熱塑性材料時(shí)，可以以非常有效且穩(wěn)健的方式完成附接。
[0058]在圖9的剖視圖中示意性地示出的另外的實(shí)施方式中，可使用與集成電路封裝I的封裝材料2接觸的附加的密封元件11來(lái)保證持久的密封。在圖9中示出的實(shí)施方式中，集成表面封裝I的上表面設(shè)置有匹配密封槽2d。另外，該實(shí)施方式中的子模塊9設(shè)置有與集成電路封裝I的外部連通通道8匹配的中部孔口 9c。另外，子模塊9設(shè)置有與附接元件5的暴露(且延伸的)部分5a匹配的延伸表面輪廓％。當(dāng)子模塊9附接至附接元件5時(shí)(在位置9a處)，對(duì)暴露部分5a和延伸表面輪廓9b施加熔化(或其它附接方法)直至密封元件11在集成電路封裝I與子模塊9之間適當(dāng)?shù)靥峁┟芊夤δ堋?br>[0059]子模塊9可以是復(fù)雜部件或僅僅是集成電路封裝I的簡(jiǎn)單延伸件，例如以用于允許安裝另外的元件，諸如透鏡、濾波器等，或者子模塊9可包括待與集成電路封裝I結(jié)合使用的另外的功能性元件(例如，管、閥等)。
[0060]上文中已參照如圖所示的多個(gè)示例性實(shí)施方式描述了本發(fā)明實(shí)施方式?？赡艽嬖谝恍┎考蛟男薷暮涂商娲膶?shí)施例，這些修改和可替代的實(shí)施例包含在如所附權(quán)利要求所限定的保護(hù)范圍中。集成電路封裝1(及其組成部分)可以是多種類(lèi)型中的一種并且可包括但不限于以下示例:雙列直插封裝(DIL)、表面安裝器件(SMD)封裝、球柵陣列(BGA)封裝、焊盤(pán)網(wǎng)格陣列(LGA)、四方扁平無(wú)引腳(QFN)封裝、雙面無(wú)引腳(DFN)封裝等。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.集成電路封裝，包括: 集成電路； 外部連接元件(3)，連接至所述集成電路； 封裝材料(2)，包圍所述集成電路；以及 機(jī)械元件(5、6、7)，允許另外的元件機(jī)械連接至所述集成電路封裝(I)。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的集成電路封裝，其中，所述機(jī)械元件(5、6、7)是套管元件或軸承元件(7)、電連接器(6)或熱塑性附接元件。3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的集成電路封裝，其中，所述集成電路封裝還包括傳感器元件(20)，所述傳感器元件(20)電連接至所述集成電路(4)，并且所述機(jī)械元件(5、6、7)不提供通向所述傳感器元件(20)的外部連通通道。4.根據(jù)權(quán)利要求1至3中任一項(xiàng)所述的集成電路封裝，其中，所述機(jī)械元件(5、6、7)附接至所述集成電路封裝(I)的結(jié)構(gòu)元件(22)，諸如引線(xiàn)框、支承框、陶瓷基板或多芯片模塊。5.根據(jù)權(quán)利要求1至3中任一項(xiàng)所述的集成電路封裝，其中所述機(jī)械元件(5、6、7)懸置在所述集成電路封裝(I)中。6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的集成電路封裝，其中，所述封裝材料(2)通過(guò)兩步式模制過(guò)程形成。7.根據(jù)權(quán)利要求5或6所述的集成電路封裝，其中，所述機(jī)械元件是附接元件(5)、或者可選地設(shè)置有螺紋的機(jī)械元件(5)。8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的集成電路封裝，其中，所述機(jī)械元件(5)是懸置在所述集成電路封裝(I)中的金屬元件。9.根據(jù)權(quán)利要求1至8中任一項(xiàng)所述的集成電路封裝，其中，所述機(jī)械元件(5、6、7)是從所述集成電路封裝(I)部分地暴露的、熱塑性材料的附接元件(5)。10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的集成電路封裝，還包括與所述集成電路封裝(I)的所述封裝材料(2)接觸的密封元件(11)。11.根據(jù)權(quán)利要求9或10所述的集成電路封裝，還包括附接至所述附接元件(5)的子模塊(9) ο12.根據(jù)權(quán)利要求5至11中任一項(xiàng)所述的集成電路封裝，其中，所述集成電路封裝還包括傳感器元件(20)，所述傳感器元件(20)電連接至所述集成電路，并且通向所述傳感器元件(20)的連通通道(8)經(jīng)由懸置的所述機(jī)械元件(5、6、7)提供。13.根據(jù)權(quán)利要求1至12中任一項(xiàng)所述的集成電路封裝，其中，所述機(jī)械元件(7)具有外部接口表面(7a)，并且所述集成電路封裝材料(2)圍繞所述機(jī)械元件(7)的其余外表面存在。14.根據(jù)權(quán)利要求1至13中任一項(xiàng)所述的集成電路封裝，其中，所述機(jī)械元件(5、6、7)是軸承元件(7)，并且所述集成電路封裝(I)還包括: 傳感器(20)，位于所述集成電路封裝(I)內(nèi)； 外部連接軸(15)，由所述軸承元件(7)支承；以及 傳感器激活元件(17)，附接至所述外部連接軸(15)。15.根據(jù)權(quán)利要求14所述的集成電路封裝，其中，所述傳感器(20)是霍爾傳感器或磁阻傳感器。16.根據(jù)權(quán)利要求14或15所述的集成電路封裝，其中，所述傳感器激活元件(17)是主動(dòng)型元件或被動(dòng)型元件。
【文檔編號(hào)】H01L23/31GK105849896SQ201480057243
【公開(kāi)日】2016年8月10日
【申請(qǐng)日】2014年10月7日
【發(fā)明人】尤爾根·倫納度斯·希德羅瑞斯·瑪莉亞·拉本
【申請(qǐng)人】森西歐有限公司