基板切割機(jī)及基板長邊切割裂片方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及基板切割領(lǐng)域，尤其涉及一種基板切割機(jī)及基板長邊切割裂片方法。
【背景技術(shù)】
[0002]基板切割機(jī)，其制程目的是將CF面邊緣部分Du_y即殘材切除露出TFT面HVACuring Pad，以便后續(xù)制程包括 UV1、A01、MAC 通電使用 HVA Curing Pad。根據(jù) HVA CuringPad設(shè)置的位置不同，有分為長邊切割及短邊切割兩種，以G8.5Glass為例，Glass尺寸為2200mm*2500mm，HVA Curing Pad設(shè)計(jì)在2200mm兩條對邊的切割方式我們稱為短邊切割，HVA Curing Pad設(shè)計(jì)在2500mm兩條對邊的切割方式我們稱為長邊切割，如圖1_2，玻璃基板100，101為玻璃基板長邊，102為玻璃基板短邊，沿箭頭方向切割玻璃基板，沿玻璃基板短板102切割為短邊切割，沿玻璃基板長邊101切割為長邊切割。目前基板切割機(jī)設(shè)備既要滿足短邊切割也要滿足長邊切割。
[0003]基板切割機(jī)是采用先切割后裂片方式，即切割產(chǎn)生切割痕跡及滲透力然后通過裂片將CF殘材剝離，通過殘材收集機(jī)構(gòu)收集殘材以保證設(shè)備穩(wěn)定運(yùn)行。目前基板機(jī)生產(chǎn)基板長邊切割產(chǎn)品時，如圖2所示，基板承載平臺(包括平臺11、平臺12、平臺13、平臺14)需要從圖示虛線位置移動到實(shí)線位置以實(shí)現(xiàn)基板的承載，也即平臺11、平臺14需要從外側(cè)往內(nèi)側(cè)移動位移S，同時對稱位于基板承載平臺兩側(cè)的切割機(jī)構(gòu)以及裂片機(jī)構(gòu)也需要向內(nèi)側(cè)橫向移動才能滿足切割裂片動作，當(dāng)完成裂片動作時，平臺11(平臺14)、切割機(jī)構(gòu)以及裂片機(jī)構(gòu)需要向外側(cè)橫向移動到短邊切割的位置(虛線位置)，然后再由裂片機(jī)構(gòu)單獨(dú)向外側(cè)橫向移動，走行到殘材漏斗的上方才能進(jìn)行清掃殘材的流程，單靠裂片機(jī)構(gòu)向外側(cè)移動是無法滿足其行程；平臺11向外側(cè)橫向移動到短邊切割位置時，上游的基板無法搬入基板承載平臺、已經(jīng)切割完成的基板也無法完成搬出動作，基板搬入搬出的等待時間導(dǎo)致了節(jié)拍時間的增加，降低了生產(chǎn)效率。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]本發(fā)明所要解決的技術(shù)問題在于提供一種基板切割機(jī)和基板長邊切割裂片方法用以避免基板搬入搬出前等待裂片機(jī)構(gòu)移動到殘材收集漏斗上清掃殘材及來回移動的時間，基板切割裂片的節(jié)拍時間降低，提高了生產(chǎn)效率。
[0005]為了實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明實(shí)施方式采用如下技術(shù)方案:
[0006]—種基板切割機(jī)，包括基板承載平臺、切割機(jī)構(gòu)、裂片機(jī)構(gòu)、殘材收集機(jī)構(gòu)和基板傳送機(jī)構(gòu)，所述基板承載平臺外側(cè)依次設(shè)置有切割機(jī)構(gòu)、裂片機(jī)構(gòu)，所述殘材收集機(jī)構(gòu)位于所述裂片機(jī)構(gòu)下方，所述基板傳送機(jī)構(gòu)連接所述基板承載平臺，所述切割機(jī)構(gòu)包括刀輪機(jī)構(gòu)和基板夾子機(jī)構(gòu)，所述殘材收集機(jī)構(gòu)包括從上往下依次連通的殘材收集漏斗、殘材絞碎機(jī)構(gòu)和殘材收集箱，所述殘材收集漏斗包括漏斗驅(qū)動裝置和漏斗主體，所述漏斗驅(qū)動裝置驅(qū)動漏斗主體移動且移動路徑覆蓋所述裂片機(jī)構(gòu)移動路徑。
[0007]優(yōu)選的，所述漏斗主體在所述漏斗驅(qū)動裝置的驅(qū)動下直線往復(fù)移動。
[0008]優(yōu)選的，所述漏斗驅(qū)動裝置為氣缸。
[0009]優(yōu)選的，所述漏斗主體具有送料斜面，所述送料斜面為縮口斜面且所述送料斜面下端指向所述殘材絞碎機(jī)構(gòu)的入口。
[0010]優(yōu)選的，所述殘材絞碎機(jī)構(gòu)的入口設(shè)置有收料斜面，所述收料斜面為擴(kuò)口斜面。
[0011]優(yōu)選的，所述送料斜面與所述收料斜面傾斜角度一致。
[0012]另一方面，提供一種基板長邊切割裂片方法，采用上述所述基板切割機(jī)對基板長邊進(jìn)行切割裂片，操作步驟包括:
[0013]對待切割裂片基板進(jìn)行切割裂片，形成殘材和已切割裂片基板；
[0014]傳送下一塊待切割裂片基板至所述基板夾子機(jī)構(gòu)夾持區(qū)域，同時清掃、收集殘材；
[0015]所述基板夾子機(jī)構(gòu)搬出所述已切割裂片基板，將所述下一塊待切割裂片基板搬入；
[0016]重復(fù)上述動作對所述下一塊待切割裂片基板長邊進(jìn)行切割裂片；
[0017]其中，所述“清掃、收集殘材”包括如下步驟:
[0018]所述漏斗主體移動至所述裂片機(jī)構(gòu)下方；
[0019]所述裂片機(jī)構(gòu)清掃所述殘材使其脫落至所述漏斗主體中；
[0020]所述漏斗王體退回原位置。
[0021]優(yōu)選的，所述“對待切割裂片基板進(jìn)行切割裂片”包括如下步驟:
[0022]抓取所述待切割裂片基板標(biāo)記并定位所述待切割裂片基板；
[0023]所述刀輪機(jī)構(gòu)對所述待切割裂片基板切割劃線；
[0024]所述裂片機(jī)構(gòu)對所述待切割裂片基板裂片。
[0025]相較于現(xiàn)有技術(shù)，本發(fā)明具有以下有益效果:
[0026]本發(fā)明基板切割機(jī)的驅(qū)動漏斗裝置驅(qū)動漏斗主體移動且移動路徑覆蓋所述裂片機(jī)構(gòu)移動路徑，能夠?qū)崿F(xiàn)基板長邊切割時，將漏斗主體移動至裂片機(jī)構(gòu)的正下方進(jìn)行殘材收集，裂片機(jī)構(gòu)、切割機(jī)構(gòu)及平臺無需橫向來回移動，可以直接進(jìn)行上游基板搬入及切割完成的基板搬出動作流程，減少等待時間，從而降低節(jié)拍時間，提高生產(chǎn)效率。
[0027]送料斜面的設(shè)置使漏斗主體即使在移動的情況下殘材送料掉落位置都處于一個較小的范圍內(nèi)，收料斜面的設(shè)置殘材絞碎機(jī)構(gòu)的入口殘材收料范圍較大，可以更順利地實(shí)現(xiàn)殘材收集、傳送的動作。
【附圖說明】
[0028]為了更清楚地說明本發(fā)明的技術(shù)方案，下面將對實(shí)施方式中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本發(fā)明的一些實(shí)施方式，對于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動的前提下，還可以如這些附圖獲得其他的附圖。
[0029]圖1是現(xiàn)有技術(shù)中對基板進(jìn)行短邊切割時承載平臺與基板的相對位置示意圖。
[0030]圖2是現(xiàn)有技術(shù)中對基板進(jìn)行長邊切割時承載平臺與基板的相對位置示意圖。
[0031]圖3是本發(fā)明所提供基板切割機(jī)長邊切割基板時基板切割機(jī)左側(cè)的主要機(jī)構(gòu)示意圖一。
[0032]圖4是本發(fā)明所提供基板切割機(jī)長邊切割基板時基板切割機(jī)左側(cè)的主要機(jī)構(gòu)示意圖二。
[0033]圖5是本發(fā)明所提供的基板切割機(jī)部分主要機(jī)構(gòu)位置示意圖。
[0034]圖6是本發(fā)明所提供基板切割機(jī)短邊切割基板時基板切割機(jī)左側(cè)的主要機(jī)構(gòu)示意圖。
[0035]圖7是本發(fā)明所提供基板切割機(jī)進(jìn)行基板長邊切割裂片的動作流程示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0036]下面將結(jié)合本發(fā)明實(shí)施方式中的附圖，對本發(fā)明實(shí)施方式中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述。
[0037]本發(fā)明的實(shí)施例一提供一種基板切割機(jī)，如圖3-5，主要包括:基板承載平臺1，分為4塊，分別為平臺11、平臺12、平臺13和平臺14，其中平臺11與平臺14對稱，平臺12與平臺13對稱，其作用為承載玻璃基板；切割機(jī)構(gòu)2，包括刀輪機(jī)構(gòu)，其作用為對基板進(jìn)行切割劃線，便于后續(xù)裂片工藝，以及位于刀輪機(jī)構(gòu)上方的基板夾子機(jī)構(gòu)23，其作用是搬運(yùn)基板；裂片機(jī)構(gòu)3，其作用是進(jìn)行裂片將CF殘材分離；殘材收集機(jī)構(gòu)，包括從上往下依次連通的殘材收集漏斗61、殘材絞碎機(jī)構(gòu)62和殘材收集箱63，其作用是將CF殘材收集并絞碎，便于收集及后續(xù)處理，防止殘材飛散導(dǎo)致無法動作，影響設(shè)備穩(wěn)定移動；基板傳送機(jī)構(gòu)，包括上游傳送帶51和下游傳送帶52，用于將上游基板傳送至基板夾子機(jī)構(gòu)23夾持區(qū)域，將已切割裂片完成的基板傳送到下游，完成基板的傳送動作。
[0038]基板切割機(jī)左側(cè)機(jī)構(gòu)與右側(cè)機(jī)構(gòu)相對于基板承載平臺I完全對稱，如圖3-4所示為基板切割機(jī)左側(cè)機(jī)構(gòu)示意圖，如圖5為基板切割機(jī)部分主要機(jī)構(gòu)位置示意圖，下文中以基板承載平臺I的中間為內(nèi)側(cè)、兩邊為外側(cè)進(jìn)行相關(guān)描述。
[0039]如圖5，基板切割機(jī)從外側(cè)往內(nèi)側(cè)依次布置有裂片機(jī)構(gòu)3、切割機(jī)構(gòu)2和基板承載平臺1，基板承載平臺的前后側(cè)分別布置有上游傳送帶51和下游傳送帶52 ;如圖3-4，殘材收集漏斗61置于裂片機(jī)構(gòu)3的下方且位于殘材絞碎機(jī)構(gòu)62的上方，殘材收集漏斗61包括漏斗主體612