1.一種電子助力轉(zhuǎn)向系統(tǒng)控制器，包括上蓋(1)、電路板(2)和底座(3)，其特征在于：所述的底座(3)上端安裝有上蓋(1)，該上蓋(1)內(nèi)布置有電源及信號處理的電路板(2)，所述的底座(3)上端面分別安裝有元器件(5)、驅(qū)動(dòng)模塊的鋁基板組件(6)、提供電源及信號采集輸入端口的連接器(8)和電機(jī)電源輸入端口的三相連接器(9)，該元器件(5)、鋁基板組件(6)、連接器(8)和三相連接器(9)的上端均與電路板(2)相連。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種電子助力轉(zhuǎn)向系統(tǒng)控制器，其特征在于：所述的底座(3)選用的材料為ADC12，采用壓鑄工藝成型。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種電子助力轉(zhuǎn)向系統(tǒng)控制器，其特征在于：所述的底座(3)為熱沉結(jié)構(gòu)，該熱沉結(jié)構(gòu)采用9mm厚度的熱容量設(shè)計(jì)。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種電子助力轉(zhuǎn)向系統(tǒng)控制器，其特征在于：所述的上蓋(1)為鍍鋅鋼板沖壓成型的殼體結(jié)構(gòu)，該上蓋(1)的殼體下端邊緣對稱布置有彈片卡扣(13)，所述的彈片卡扣(13)與底座(3)壓扣固定。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種電子助力轉(zhuǎn)向系統(tǒng)控制器，其特征在于：所述的連接器(8)內(nèi)豎直布置有若干個(gè)端子(7)，每個(gè)端子(7)的上端均與電路板(2)選擇性波峰焊接，該連接器(8)下端對應(yīng)端子(7)位置布置有四個(gè)連接端口。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種電子助力轉(zhuǎn)向系統(tǒng)控制器，其特征在于：所述的三相連接器(9)包括端子(7)、連接器框架(10)和插接口(11)，該連接器框架(10)內(nèi)豎直安裝有三個(gè)端子(7)，每個(gè)端子(7)的上端均與電路板(2)選擇性波峰焊接，所述的連接器框架(10)的前端面對應(yīng)每個(gè)端子(7)前方的位置開有插接口(11)。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種電子助力轉(zhuǎn)向系統(tǒng)控制器，其特征在于：所述的電路板(2)下端安裝有跳線(4)，該跳線(4)包括跳線框架(20)和導(dǎo)電片(22)，所述的跳線框架(20)內(nèi)安裝有導(dǎo)電片(22)，該導(dǎo)電片(22)上端布置有若干個(gè)連接端子(19)，每個(gè)連接端子(19)均與電路板(2)選擇性波峰焊接，所述的跳線框架(20)下端布置有一排六邊形的定位柱(21)，該定位柱(21)與底座(3)過盈安裝固定。
8.根據(jù)權(quán)利要求5或6所述的一種電子助力轉(zhuǎn)向系統(tǒng)控制器，其特征在于：所述的端子(7)材料為錫磷青銅，四面鍍錫。
9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種電子助力轉(zhuǎn)向系統(tǒng)控制器，其特征在于：所述的鋁基板組件(6)包括若干個(gè)鋁基板(12)和場效應(yīng)管(14)，所述的底座(3)上端面布置有一排鋁基板(12)，該鋁基板(12)上端安裝有若干個(gè)場效應(yīng)管(14)。
10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的一種電子助力轉(zhuǎn)向系統(tǒng)控制器，其特征在于：所述的鋁基板(12)由電路層、陶瓷絕緣層、導(dǎo)熱層復(fù)合模壓成型。