控制裝置以及具有該控制裝置的車輛轉(zhuǎn)向裝置制造方法
【專利摘要】本發(fā)明提供控制裝置以及具有該控制裝置的車輛轉(zhuǎn)向裝置。電路基板(40)具有控制電路圖案(51)以及第1驅(qū)動電路圖案(53)?；w(70)相對于在電路基板(40)中形成控制電路圖案(51)的部分以經(jīng)由能夠在電路基板(40)安裝控制電路元件(46)的空間對置的狀態(tài)保持電路基板(40)。布線組件(60)具有與第1驅(qū)動電路圖案(53)電連接并構(gòu)成驅(qū)動電路的布線的一部分的第2驅(qū)動電路圖案(68)，并被在電路基板(40)中形成第1驅(qū)動電路圖案(53)的部分與基體(70)夾持。
【專利說明】控制裝置以及具有該控制裝置的車輛轉(zhuǎn)向裝置
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及具有在多個電路導(dǎo)體之間層疊有絕緣層的多層電路基板的控制裝置以及具有該控制裝置的車輛轉(zhuǎn)向裝置。
【背景技術(shù)】
[0002]以往，作為在車輛轉(zhuǎn)向裝置等中使用的控制裝置，已知有對電動馬達的驅(qū)動進行控制的裝置。該控制裝置具有形成輸出控制信號的控制電路以及基于控制信號對FET等開關(guān)元件進行通斷控制從而向電動馬達供給驅(qū)動電流的驅(qū)動電路的電路基板。此外，近年來，為了實現(xiàn)電路的小型且高密度化，采用在形成有電路圖案的多個電路導(dǎo)體層之間夾裝絕緣層而進行層疊的多層構(gòu)造的電路基板。
[0003]作為上述控制裝置，在日本特開2011-83063號公報中，公開了如下的裝置，通過在一張多層構(gòu)造的電路基板上劃分區(qū)域形成形成有構(gòu)成控制電路的布線的控制電路圖案的控制電路部和形成有構(gòu)成驅(qū)動電路的布線的驅(qū)動電路圖案的驅(qū)動電路部，而使控制電路以及驅(qū)動電路形成在相同基板上。在日本特開2011-83063號公報的控制裝置中，與將控制電路與驅(qū)動電路形成于各個基板上并通過母線等連接部件連接各基板的結(jié)構(gòu)相比，具有容易實現(xiàn)控制裝置的小型化的優(yōu)點。
[0004]然而，近年來，對控制裝置要求進一步的小型化。但是，在上述日本特開2011-83063號公報的結(jié)構(gòu)中，在平板狀的I張電路基板上形成控制電路部以及驅(qū)動電路部的所有電路部。因此，難以縮小電路基板的平面方向的尺寸，因此難以縮小控制裝置中的電路基板的平面方向的尺寸。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0005]本發(fā)明提供一種能夠?qū)崿F(xiàn)進一步的小型化的控制裝置以及具有該控制裝置的車輛轉(zhuǎn)向裝置。
[0006]根據(jù)本發(fā)明的一個方式，控制裝置，具有在多個電路導(dǎo)體之間層疊絕緣層的多層電路基板，其特征在于，具有:上述多個電路導(dǎo)體，該電路導(dǎo)體具有輸出控制信號的控制電路部以及基于上述控制信號而被進行控制的驅(qū)動電路部；布線組件，其被直接安裝于上述多層電路基板，并連接于上述多層電路基板的上述驅(qū)動電路部；以及基體，其保持上述布線組件或者上述多層電路基板。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0007]從以下的參照附圖對【具體實施方式】進行的說明能夠清楚本發(fā)明的上述的和進一步的目的、特征和優(yōu)點，其中，對相同或相似的要素標(biāo)注相同或相似的標(biāo)號。
[0008]圖1是表示實施方式的車輛轉(zhuǎn)向裝置的結(jié)構(gòu)的構(gòu)成圖。
[0009]圖2是表示實施方式的輔助裝置的立體構(gòu)造的立體圖。
[0010]圖3是表示實施方式的控制裝置的分解立體構(gòu)造的立體圖。[0011]圖4是表示實施方式的控制裝置的剖面構(gòu)造的剖視圖。
[0012]圖5是表示實施方式的布線組件及其周邊的剖面構(gòu)造的剖視圖。
[0013]圖6A是表示實施方式的布線組件的平面構(gòu)造的俯視圖。
[0014]圖6B是表示圖6A的Z6-Z6平面的剖面構(gòu)造的剖視圖。
[0015]圖7是表示其它的實施方式的控制裝置的分解立體構(gòu)造的立體圖。
【具體實施方式】
[0016]以下，參照相應(yīng)附圖對本發(fā)明的實施方式進行說明。
[0017]參照圖1對車輛轉(zhuǎn)向裝置I的結(jié)構(gòu)進行說明。在車輛轉(zhuǎn)向裝置I中，固定有轉(zhuǎn)向部件2的轉(zhuǎn)向軸10經(jīng)由齒輪齒條機構(gòu)14與齒條軸15連結(jié)。轉(zhuǎn)向軸10具有連結(jié)柱型軸(column shift) 11、中間軸12以及小齒輪軸13的結(jié)構(gòu)。車輛轉(zhuǎn)向裝置I通過齒輪齒條機構(gòu)14將伴隨著轉(zhuǎn)向操作的轉(zhuǎn)向軸10的旋轉(zhuǎn)轉(zhuǎn)換為齒條軸15的往復(fù)直線運動。然后，齒條軸15的往復(fù)直線運動經(jīng)由連結(jié)于齒條軸15的兩端的轉(zhuǎn)向橫拉桿16被傳遞至轉(zhuǎn)向節(jié)(省略圖示)，由此變更轉(zhuǎn)轉(zhuǎn)向輪3的轉(zhuǎn)向角、即車輛的行進方向。
[0018]車輛轉(zhuǎn)向裝置I具有向柱型軸11賦予輔助力的輔助裝置20。車輛轉(zhuǎn)向裝置I具有通過輔助裝置20輔助轉(zhuǎn)向部件2的操作的作為轉(zhuǎn)向柱輔助型的電動動力轉(zhuǎn)向裝置的結(jié)構(gòu)。
[0019]對于輔助裝置20，作為該輔助裝置20的驅(qū)動源的電動馬達21經(jīng)由減速機構(gòu)22與柱型軸11驅(qū)動連結(jié)。輔助裝置20通過減速機構(gòu)22使電動馬達21的旋轉(zhuǎn)減速并傳遞至柱型軸11，由此將該馬達扭矩作為輔助力賦予給柱型軸11。其中，輔助裝置20相當(dāng)于“電動致動器”。
[0020]如圖2所示，輔助裝置20具有控制電動馬達21的驅(qū)動的控制裝置30?？刂蒲b置30位于固定電動馬達21的第I殼體23與收納減速機構(gòu)22的第2殼體24之間。
[0021]如圖3所示，控制裝置30具有在布線組件60被夾在基體70與電路基板40之間的狀態(tài)下用2根螺栓31將電路基板40固定于基體70的結(jié)構(gòu)。
[0022]電路基板40形成有輸出控制信號的控制電路以及基于控制信號向電動馬達21(參照圖2)供給驅(qū)動電流的驅(qū)動電路的一部分。電路基板40固定于基體70的電動馬達21側(cè)的面。電路基板40具有用于供電動馬達21的輸出軸(省略圖示)插入的貫通孔45。
[0023]布線組件60構(gòu)成驅(qū)動電路中將直流電流轉(zhuǎn)換為三相交流電流的逆變電路的一部分。布線組件60與電路基板40的驅(qū)動電路電連接。布線組件60經(jīng)由散熱潤滑脂(thermalgrease) 74固定于基體70 (參照圖4)。布線組件60具有構(gòu)成逆變電路的U相的部分的U相布線組件60U、構(gòu)成逆變電路的V相的部分的V相布線組件60V以及構(gòu)成逆變電路的W相的部分的W相布線組件60W。
[0024]基體70被第I殼體23以及第2殼體24夾持(參照圖4)?；w70由鋁合金等導(dǎo)熱率高的金屬材料構(gòu)成。在基體70中，在電動馬達21側(cè)的部分，固定有具有用于將外部的電池(省略圖示)與電路基板40電連接的連接器部的組件(省略圖示)?；w70具有供電路基板40設(shè)置的設(shè)置面71、在與電路基板40之間形成空間S(參照圖4)的凹部72以及用于供電動馬達21的輸出軸插入的貫通孔73。
[0025]參照圖5以及圖6對電路基板40以及布線組件60的詳細(xì)的結(jié)構(gòu)進行說明。此外，在布線組件60中，各布線組件60U、60V、60W (均參照圖3)的結(jié)構(gòu)共通，因此對于U相布線組件60U的結(jié)構(gòu)進行說明，省略對于V相布線組件60V以及W相布線組件60W的結(jié)構(gòu)的說明。
[0026]電路基板40具有以在第I?第4電路導(dǎo)體層41A?41D間分別夾裝有第I?第3絕緣層42A?42C的狀態(tài)進行層疊而成的多層電路基板的構(gòu)造。具體地說，電路基板40按照遠(yuǎn)離基體70的順序，通過層疊第I電路導(dǎo)體層41A、第I絕緣層42A、第2電路導(dǎo)體層41B、第2絕緣層42B、第3電路導(dǎo)體層41C、第3絕緣層42C以及第4電路導(dǎo)體層41D而成。此外,第I?第4電路導(dǎo)體層41A?41D相當(dāng)于“多個電路導(dǎo)體”。
[0027]第I?第4電路導(dǎo)體層41A?41D通過除去銅箔等導(dǎo)體箔的一部分而形成規(guī)定的電路圖案50。構(gòu)成第2以及第3電路導(dǎo)體層41B、41C的電路圖案50的布線間的縫隙被絕緣性樹脂材料填埋。第I?第3絕緣層42A?42C由絕緣性樹脂材料構(gòu)成，保證相鄰的電路圖案50彼此的絕緣。
[0028]電路基板40形成有貫通規(guī)定的電路導(dǎo)體層以及絕緣層并沿層疊方向延伸的通孔43。電路基板40在通孔43的內(nèi)周部分插入由銅等導(dǎo)體材料構(gòu)成的連接部件44。電路基板40經(jīng)由連接部件44將不同電路導(dǎo)體層的電路圖案50彼此相互電連接，由此控制電路以及驅(qū)動電路分別作為立體的電路構(gòu)成。
[0029]電路圖案50的構(gòu)成控制電路的布線的控制電路圖案51與構(gòu)成驅(qū)動電路的一部分的布線的第I驅(qū)動電路圖案53以在第I?第4電路導(dǎo)體層41A?41D內(nèi)在電路基板40的平面方向上劃分區(qū)域的狀態(tài)形成。由此，電路基板40在該電路基板40的平面方向上，以劃分區(qū)域的狀態(tài)形成形成有控制電路圖案51的控制電路部52與形成有第I驅(qū)動電路圖案53的驅(qū)動電路部54。
[0030]控制電路部52與基體70的凹部72對置。空間S作為控制電路部52與凹部72之間的空間而形成。控制電路部52在空間S中安裝有IC等控制電路元件46?？刂齐娐凡?2在電路基板40的表面40A以及背面40B的兩面安裝有控制電路元件46。其中，控制電路元件46相當(dāng)于“電路元件”。
[0031]驅(qū)動電路部54與基體70的設(shè)置面71對置。驅(qū)動電路部54在與設(shè)置面71之間夾入布線組件60。驅(qū)動電路部54在電路基板40的表面40A安裝有驅(qū)動電路元件47。
[0032]U相布線組件60U通過層疊第I?第5基板61?65而形成。U相布線組件60U通過自與基體70相反一側(cè)起依次層疊第I基板61、第2基板62、第3基板63、第4基板64以及第5基板65而成。
[0033]第I基板61相對于第I絕緣層61B在基體70的相反側(cè)層疊有第I電路導(dǎo)體層61A。第I基板61具有在第I絕緣層61B貫通并沿層疊方向延伸的2個通孔61C。第I基板61在各通孔61C的內(nèi)周部分中插入由銅等導(dǎo)體材料構(gòu)成的連接部件61D。
[0034]第2基板62在第2絕緣層62A貫通并沿層疊方向延伸的插入孔中插入作為MOSFET的下段側(cè)半導(dǎo)體元件66。第3基板63相對于第3絕緣層63B在與基體70相反一側(cè)層疊第2電路導(dǎo)體層63A。第3基板63具有在第3絕緣層63B貫通并沿層疊方向延伸的2個通孔63C。第3基板63在各通孔63C的內(nèi)周部分中插入由銅等導(dǎo)體材料構(gòu)成的連接部件63D。
[0035]第4基板64在第4絕緣層64A貫通并沿層疊方向延伸的插入孔中插入作為MOSFET的上段側(cè)半導(dǎo)體元件67。第5基板65相對于第5絕緣層65B在基體70相反一側(cè)層疊第3電路導(dǎo)體層65A。
[0036]第I?第3電路導(dǎo)體層61A、63A、65A通過除去銅箔等導(dǎo)體箔的一部分而形成構(gòu)成逆變電路的一部分的第2驅(qū)動電路圖案68。構(gòu)成第2驅(qū)動電路圖案68的布線間的縫隙通過絕緣性樹脂材料填埋。各絕緣層61B、62A、63B、64A、65B由絕緣性樹脂材料構(gòu)成，保證相鄰的第2驅(qū)動電路圖案68彼此的絕緣。
[0037]第2驅(qū)動電路圖案68具有漏極布線68A、上段柵極布線68B、串聯(lián)布線68C、下段柵極布線68D以及源極布線68E。第2驅(qū)動電路圖案68與電路基板40的第4電路導(dǎo)體層4ID中的第I驅(qū)動電路圖案53電連接。詳細(xì)地說，第2驅(qū)動電路圖案68中的與第I驅(qū)動電路圖案53間的連接部分同電路基板40的第I驅(qū)動電路圖案53接觸。由此，布線組件60被直接安裝于電路基板40。
[0038]上段側(cè)半導(dǎo)體元件67以及下段側(cè)半導(dǎo)體元件66在U相布線組件60U的層疊方向上層疊。上段側(cè)半導(dǎo)體元件67以及下段側(cè)半導(dǎo)體元件66具有在U相布線組件60U的平面方向上重合的部分。此外，上段側(cè)半導(dǎo)體元件67構(gòu)成逆變電路中的高電位側(cè)的開關(guān)元件。并且下段側(cè)半導(dǎo)體元件66構(gòu)成逆變電路中的低電位側(cè)的開關(guān)元件。
[0039]上段側(cè)半導(dǎo)體元件67的漏極端子67D與漏極布線68A連接。上段側(cè)半導(dǎo)體元件67的柵極端子67G經(jīng)由連接部件63D的一方與上段柵極布線68B連接。上段側(cè)半導(dǎo)體元件67的源極端子67S經(jīng)由連接部件63D的另一方與串聯(lián)布線68C連接。
[0040]下段側(cè)半導(dǎo)體元件66的漏極端子66D與串聯(lián)布線68C連接。下段側(cè)半導(dǎo)體元件66的柵極端子66G經(jīng)由連接部件61D的一方與下段柵極布線68D連接。下段側(cè)半導(dǎo)體元件66的源極端子66S經(jīng)由連接部件61D的另一方與源極布線68E連接。
[0041]如圖6A所示，各布線組件60U、60V、60W具有2個支柱69。支柱69配置在上段側(cè)半導(dǎo)體元件67以及下段側(cè)半導(dǎo)體元件66的周圍，并且在各布線組件60U、60V、60W的四角中成為對角的位置。
[0042]如圖6B所示，U相布線組件60U具有貫通第2以及第3電路導(dǎo)體層63A、65A以及各絕緣層61B、62A、63B、64A、65B并沿層疊方向延伸的2個貫通孔60A。U相布線組件60U在2個貫通孔60A中分別插入支柱69。
[0043]支柱69由金屬材料構(gòu)成，形成為圓柱形狀。支柱69的層疊方向的尺寸SL與U相布線組件60U的層疊方向的尺寸ML相等。支柱69具有不與第2驅(qū)動電路圖案68電連接的關(guān)系。
[0044]參照圖5對控制裝置30的制造方法進行說明?？刂蒲b置30的制造方法具有電路基板制造工序、布線組件制造工序以及組合工序。
[0045]在電路基板制造工序中，作業(yè)者首先向成為第I?第4電路導(dǎo)體層41A?41D中的任一導(dǎo)體層的導(dǎo)體箔間夾入絕緣性樹脂材料而制成板狀，通過蝕刻等除去導(dǎo)體箔的一部分，由此形成任意的電路圖案50。作業(yè)者接著向電路圖案50之間夾入絕緣性樹脂材料并層疊新的導(dǎo)體箔，重復(fù)形成該電路圖案50的工序。然后，作業(yè)者形成通孔43，向通孔43的內(nèi)周部分填充連接部件44。
[0046]布線組件制造工序具有基板準(zhǔn)備工序以及基板層置工序。在基板準(zhǔn)備工序中，作業(yè)者準(zhǔn)備第I?第5基板61?65。作業(yè)者在第I基板61中，以在第I絕緣層6IB上層疊第I電路導(dǎo)體層61A的狀態(tài)通過蝕刻等除去導(dǎo)體箔的一部分，由此形成任意的第2驅(qū)動電路圖案68。作業(yè)者接著形成通孔61C以及貫通孔60A，向通孔61C的內(nèi)周部分填充連接部件61D。此外，由于對于第3基板63也是相同的，因此省略對其進行說明。另外，作業(yè)者在第2基板62中，在第2絕緣層62A形成插入孔以及貫通孔60A，向插入孔的內(nèi)周部分插入下段側(cè)半導(dǎo)體元件66。此外，由于對于第4基板64也是相同的，因此省略對其進行說明。另夕卜，作業(yè)者在第5基板65中，以在第5絕緣層65B上層疊第3電路導(dǎo)體層65A的狀態(tài)通過蝕刻等除去導(dǎo)體箔的一部分，由此形成任意的第2驅(qū)動電路圖案68。然后作業(yè)者形成貫通孔 60A。
[0047]在基板層疊工序中，作業(yè)者首先層疊第I?第5基板61?65。作業(yè)者接著向貫通孔60A插入支柱69。作業(yè)者接著通過在加熱的同時進行沖壓而將第I?第5基板61?65相互固定在一起。
[0048]在組合工序中，作業(yè)者準(zhǔn)備通過電路基板制造工序制造出的電路基板40以及通過布線組件制造工序制造出的各布線組件60U、60V、60W。然后，將作業(yè)者電路基板40的第4電路導(dǎo)體層41D與布線組件60的第I電路導(dǎo)體層61A焊接。作業(yè)者接著在基體70的設(shè)置面71載置布線組件60。作業(yè)者接著在布線組件60上載置電路基板40。此時，電路基板40的控制電路部52與基體70的凹部72對置。然后作業(yè)者通過螺栓31將電路基板40固定于基體70。
[0049]對本實施方式的控制裝置30的作用進行說明?？刂蒲b置30具有第I?第4功能。第I功能表示在電路基板40的平面方向上縮小控制電路部52的區(qū)域的功能。第2功能表示在電路基板40的平面方向上縮小驅(qū)動電路部54的區(qū)域的功能。第3功能表示抑制各半導(dǎo)體元件66、67過熱的功能。第4功能表示在控制裝置30的制造時減小施加于各半導(dǎo)體元件66、67的負(fù)載的功能。
[0050]對第I功能的詳細(xì)情況進行說明?？刂蒲b置30在基體70形成凹部72以及在電路基板40與基體70之間夾入各布線組件60U、60V、60W，由此在控制電路部52與基體70之間形成空間S。因此，在控制電路部52中，能夠在電路基板40的表面40A以及背面40B安裝控制電路元件46并且能夠形成控制電路圖案51。因而，與僅在電路基板40的表面40A能夠安裝控制電路元件46并且能夠形成控制電路圖案51的以往的結(jié)構(gòu)相比，用于確保為了形成控制電路而需要的安裝面積的電路基板40的平面方向的尺寸變小。
[0051]對第2功能的詳細(xì)情況進行說明?？刂蒲b置30在電路基板40與基體70的設(shè)置面71之間具有布線組件60。因此，在驅(qū)動電路部54中，能夠在電路基板40的表面40A以及背面40B安裝驅(qū)動電路元件47，并且能夠形成第I驅(qū)動電路圖案53。因而，與僅在電路基板40的表面40A能夠安裝驅(qū)動電路元件47并且能夠形成第I驅(qū)動電路圖案53的以往的結(jié)構(gòu)相比，用于確保為了形成控制電路而需要的安裝面積的電路基板40的平面方向的尺寸變小。
[0052]對第3功能的詳細(xì)情況進行說明。布線組件60通過電路基板40與基體70的設(shè)置面71被夾住。因此，具有布線組件60的各半導(dǎo)體元件66、67的熱經(jīng)由布線組件60的第2驅(qū)動電路圖案68向電路基板40的第I驅(qū)動電路圖案53移動的第I熱路徑和經(jīng)由布線組件60的第2驅(qū)動電路圖案68向基體70移動的第2熱路徑。這樣控制裝置30相對于各半導(dǎo)體元件66、67具有兩個熱路徑，因此各半導(dǎo)體元件66、67的熱容易向各半導(dǎo)體元件66、67的外部移動。[0053]另外，在第2熱路徑中，各半導(dǎo)體元件66、67被內(nèi)置于布線組件60內(nèi)，因此與假定為在布線組件60的與基體70相反一側(cè)的面安裝各半導(dǎo)體元件66、67的結(jié)構(gòu)相比，各半導(dǎo)體元件66、67與基體70之間的距離較小。因此，各半導(dǎo)體元件66、67的熱容易向基體70移動。因此，抑制了各半導(dǎo)體元件66、67過熱。
[0054]對第4功能的詳細(xì)情況進行說明?？刂蒲b置30在布線組件60中，在各半導(dǎo)體元件66、67的周圍具有支柱69。此外，支柱69的尺寸SL與布線組件60的尺寸ML相等。因此，支柱69在基板層疊工序中，在對第I?第5基板61?65進行沖壓時受到施加于第I?第5基板61?65的負(fù)載。由此，與假定為從布線組件60中省略支柱69的結(jié)構(gòu)相比，各半導(dǎo)體兀件66、67在對第I?第5基板61?65進行沖壓時受到的負(fù)載變小。另外，支柱69在通過螺栓31將電路基板40固定于基體70時因螺栓31的緊固力而受到電路基板40將布線組件60向基體70推壓的負(fù)載。由此，與沒有支柱69的結(jié)構(gòu)相比，各半導(dǎo)體元件66、67因電路基板40而承受的負(fù)載變小。
[0055]本實施方式的車輛轉(zhuǎn)向裝置I具有以下的效果。
[0056](I)控制裝置30在電路基板40的控制電路部52與基體70之間形成空間S。根據(jù)該結(jié)構(gòu)，與僅在電路基板40的表面40A能夠安裝控制電路元件46并且能夠形成控制電路圖案51的以往的結(jié)構(gòu)相比，電路基板40的平面方向的尺寸變小。因而，能夠在電路基板40的平面方向上使控制裝置30小型化。
[0057](2)控制裝置30在電路基板40與基體70的設(shè)置面71之間具有布線組件60。根據(jù)該結(jié)構(gòu)，與假定為僅在電路基板40的表面40A能夠安裝驅(qū)動電路元件47并且能夠形成第I驅(qū)動電路圖案53的結(jié)構(gòu)相比，電路基板40的平面方向的尺寸變小。因而，能夠在電路基板40的平面方向上使控制裝置30小型化。另外，與在電路基板40和布線組件60相互分離的構(gòu)造中通過母線等連接部件連接電路基板40與布線組件60的以往的結(jié)構(gòu)相比，能夠?qū)崿F(xiàn)控制裝置30的小型化。
[0058](3)各布線組件60U、60V、60W層疊有多個電路導(dǎo)體層61A、63A、65A。根據(jù)該結(jié)構(gòu)，與由單一的電路導(dǎo)體層形成布線組件60的驅(qū)動電路部54的一部分的以往的結(jié)構(gòu)相比，各布線組件60U、60V、60W的平面方向的尺寸變小。
[0059](4)布線組件60通過電路基板40與基體70的設(shè)置面71被夾住。根據(jù)該結(jié)構(gòu)，各半導(dǎo)體元件66、67的熱容易向基體70移動。因此，抑制了各半導(dǎo)體元件66、67過熱。因而，抑制了驅(qū)動電路過熱。
[0060](5)車輛轉(zhuǎn)向裝置I具有控制裝置30。根據(jù)該結(jié)構(gòu)，由于控制裝置30被小型化，因此能夠提高車載搭載性優(yōu)異的車輛轉(zhuǎn)向裝置I。
[0061](6)控制裝置30在布線組件60中在各半導(dǎo)體元件66、67的周圍具有支柱69。根據(jù)該結(jié)構(gòu)，與沒有支柱69的結(jié)構(gòu)相比，各半導(dǎo)體元件66、67在對第I?第5基板61?65進行沖壓時受到的負(fù)載以及因電路基板40而受到的負(fù)載變小。
[0062](7)在各電路導(dǎo)體層61A、63A、65A的層疊方向上,各半導(dǎo)體兀件66、67重合。根據(jù)該結(jié)構(gòu)，與在布線組件60的平面方向上各半導(dǎo)體元件66、67并排的結(jié)構(gòu)相比，能夠縮小各布線組件60U、60V、60W的平面方向的面積。
[0063](8)另外，由于在上述層疊方向上各半導(dǎo)體元件66、67重合，因此與假定為各半導(dǎo)體元件66、67在上述層疊方向上并排的結(jié)構(gòu)相比，串聯(lián)布線68C變短。特別是，在各布線組件60U、60V、60W中，在上述層疊方向上，下段側(cè)半導(dǎo)體元件66的漏極端子66D與上段側(cè)半導(dǎo)體元件67的源極端子67S對置。因此，與在上述層疊方向上下段側(cè)半導(dǎo)體元件66的漏極端子66D與上段側(cè)半導(dǎo)體元件67的源極端子67S不對置的結(jié)構(gòu)相比，串聯(lián)布線68C變短。
[0064](9)各布線組件60U、60V、60W切換各相的電力供給。根據(jù)該結(jié)構(gòu)，無需將各布線組件60U、60V、60W相互直接連接。因此，相對于基體70以及電路基板40的各布線組件60U、60V.60W的配置的自由度提高。
[0065]本車輛轉(zhuǎn)向裝置包括與上述實施方式不同的其它的實施方式。以下，示出作為本車輛轉(zhuǎn)向裝置的其它的實施方式的上述實施方式的變形例。此外，也可以將以下的各變形例相互組合。
[0066]實施方式的布線組件60將各布線組件60U、60V、60W單獨形成。另一方面，變形例的布線組件60可以將各布線組件60U、60V、60W的至少2個一體形成。
[0067]實施方式的各布線組件60U、60V、60W具有兩根支柱69。另一方面,變形例的各布線組件60U、60V、60W具有I根或者3根以上的支柱69。另外，其它的變形例的各布線組件60U.60V.60ff不具有支柱69。
[0068]實施方式的各布線組件60U、60V、60W具有下段側(cè)半導(dǎo)體兀件66以及上段側(cè)半導(dǎo)體元件67。另一方面，變形例的各布線組件60U、60V、60W的至少一個不具有下段側(cè)半導(dǎo)體元件66以及上段側(cè)半導(dǎo)體元件67的至少一方。另外，其它的變形例的各布線組件60U、60V、60W的至少一個具有多個下段側(cè)半導(dǎo)體元件66以及上段側(cè)半導(dǎo)體元件67的至少一方。
[0069]實施方式的各布線組件60U、60V、60W具有第I?第3電路導(dǎo)體層61A、63A、65A。另一方面，變形例的各布線組件60U、60V、60W的至少一個具有第I?第3電路導(dǎo)體層61A、63A、65A的一個或者兩個。變形例的各布線組件60U、60V、60W的至少一個可以是具有單一的電路導(dǎo)體層的結(jié)構(gòu)。另外，其它的變形例的各布線組件60U、60V、60W的至少一個具有四個以上的電路導(dǎo)體層。
[0070]實施方式的各布線組件60U、60V、60W在電路基板40的平面方向上呈一列配置于電路基板40的短邊方向。另一方面，變形例的各布線組件60U、60V、60W在電路基板40的平面方向上被任意配置。根據(jù)該結(jié)構(gòu)，相對于電路基板40以及基體70的各布線組件60U、60V.60W的配置的自由度提高。
[0071]實施方式的各布線組件60U、60V、60W在各電路導(dǎo)體層61A、63A、65A的層疊方向上各半導(dǎo)體兀件66、67重合。另一方面，變形例的各布線組件60U、60V、60W的至少一個在各電路導(dǎo)體層61A、63A、65A的層疊方向上,各半導(dǎo)體兀件66、67不重合。
[0072]實施方式的控制裝置30具有各布線組件60U、60V、60W的支柱69位于基體70的設(shè)置面71上的結(jié)構(gòu)。另一方面，變形例的各布線組件60U、60V、60W具有圖7所示的結(jié)構(gòu)。SP，基體70具有6個支承孔75和壓入到支承孔75中的支柱76。各布線組件60U、60V、60W以支柱76被插入貫通孔60A的狀態(tài)配置于基體70。在各布線組件60U、60V、60W配置于基體70的狀態(tài)下，支柱76與各布線組件60U、60V、60W的電路基板40側(cè)的面共面。根據(jù)該結(jié)構(gòu)，利用支柱76確定相對于基體70的各布線組件60U、60V、60W的位置。因此，支柱76兼有減小各半導(dǎo)體元件66、67 (參照圖6B)因電路基板40而承受的負(fù)載的功能和確定相對于基體70的各布線組件60U、60V、60W的位置的功能。
[0073]在上述變形例的控制裝置30中，還可以變更為支柱76與基體70 —體成型的結(jié)構(gòu)。另外，在上述變形例的控制裝置30中，還可以變更為支柱76與第I殼體23或者第2殼體24 —體成型的結(jié)構(gòu)。
[0074]實施方式的基體70具有凹部72。另一方面，變形例的基體70不具有凹部72。
[0075]實施方式的控制裝置30具有與第I殼體23以及第2殼體24單獨形成的基體70。另一方面，變形例的控制裝置30具有與第I殼體23或者第2殼體24 —體形成的基體70。另外，其它的變形例的控制裝置30不具有基體70。其它的變形例的控制裝置30將電路基板40固定于第I殼體23或者第2殼體24。即，其它的變形例的控制裝置30的第I殼體23或者第2殼體24相當(dāng)于基體。根據(jù)該結(jié)構(gòu)，輔助裝置20 (參照圖2)的部件件數(shù)減少。
[0076]實施方式的控制裝置30具有各布線組件60U、60V、60W經(jīng)由散熱潤滑脂74固定于基體70的結(jié)構(gòu)。另一方面，變形例的控制裝置30不具有散熱潤滑脂74。S卩，變形例的控制裝置30具有各布線組件60U、60V、60W被直接固定于基體70的結(jié)構(gòu)。
[0077]實施方式的控制裝置30具有在基體70與電路基板40之間夾入布線組件60的結(jié)構(gòu)。另一方面，變形例的控制裝置30具有在基體70上固定電路基板40并且在電路基板40上直接安裝布線組件60的結(jié)構(gòu)。
[0078]在上述變形例的控制裝置30中，在布線組件60中，可以在與安裝于電路基板40的第I面相反一側(cè)的第2面安裝散熱板。另外，還可以代替散熱板轉(zhuǎn)而將第I殼體23安裝于布線組件60的第2面。根據(jù)該結(jié)構(gòu)，布線組件60的各半導(dǎo)體元件66、67的熱容易向散熱板或者第I殼體23移動。因此，抑制了各半導(dǎo)體元件66、67過熱。因而，抑制了驅(qū)動電路過熱。
[0079]實施方式的控制裝置30作為控制輔助裝置20的電動馬達21的驅(qū)動的控制裝置被使用。另一方面，變形例的控制裝置30作為控制輔助裝置20以外的搭載于車輛轉(zhuǎn)向裝置I的裝置(例如，電動泵裝置的電動馬達等)的驅(qū)動的控制裝置被使用。
【權(quán)利要求】
1.一種控制裝置，該控制裝置具備在多個電路導(dǎo)體之間層疊有絕緣層的多層電路基板， 所述控制裝置的特征在于， 所述控制裝置具備: 所述多個電路導(dǎo)體，所述多個電路導(dǎo)體具有輸出控制信號的控制電路部以及基于所述控制信號而被進行控制的驅(qū)動電路部； 布線組件，該布線組件直接安裝于所述多層電路基板，并連接于所述多層電路基板的所述驅(qū)動電路部；以及 基體，該基體保持所述布線組件或者所述多層電路基板。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的控制裝置，其特征在于， 所述布線組件具備對所述基體與所述多層電路基板之間進行支承的支柱。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的控制裝置，其特征在于， 所述控制裝置具備由所述多層電路基板、所述布線組件以及所述基體劃分形成且能夠供電路元件安裝的空間。
4.一種車輛轉(zhuǎn)向裝置，其特征在于， 所述車輛轉(zhuǎn)向裝置具備: 權(quán)利要求1所述的控制裝置；以及 由所述控制裝置驅(qū)動的電動致動器。
【文檔編號】B62D5/04GK103786782SQ201310498563
【公開日】2014年5月14日 申請日期:2013年10月22日 優(yōu)先權(quán)日:2012年10月29日
【發(fā)明者】長瀨茂樹, 中井基生 申請人:株式會社捷太格特