可以采用日本特開(kāi)2001-332520號(hào)公報(bào)等現(xiàn)有公知的方法。因此在此省略詳細(xì)說(shuō) 明。
[0172] 另外，前述封裝工序之后，可以根據(jù)需要而進(jìn)行熱處理（激光標(biāo)記之后進(jìn)行的回 流焊工序）。作為該熱處理?xiàng)l件，沒(méi)有特別限定，可以按照基于半導(dǎo)體技術(shù)協(xié)會(huì)（JEDEC)的 標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行。例如可以在溫度（上限）為210~270°C的范圍內(nèi)以其時(shí)間5~50秒進(jìn)行。通 過(guò)該工序，可以將半導(dǎo)體封裝體安裝于基板（母板等）。
[0173] 使用本發(fā)明的切割帶一體型半導(dǎo)體背面用薄膜所制造的半導(dǎo)體裝置由于是用倒 裝芯片安裝方式安裝的半導(dǎo)體裝置，因此為比用芯片焊接安裝方式安裝的半導(dǎo)體裝置薄型 化、小型化的形狀。由此，可以適宜地用作各種電子設(shè)備?電子部件或它們的材料?構(gòu)件。 具體而言，作為本發(fā)明的倒裝芯片安裝的半導(dǎo)體裝置所利用的電子設(shè)備，可列舉出：所謂的 "手機(jī)"、"PHS"、小型電腦（例如所謂的"PDA"（便攜信息終端）、所謂的"筆記本電腦"、所謂 的"上網(wǎng)本（NETB00K，商標(biāo)）"、所謂的"可穿戴式電腦"等）、"手機(jī)"與電腦一體化的小型電 子設(shè)備、所謂的"數(shù)碼相機(jī)（DIGITALCAMERA，商標(biāo)）"、所謂的"數(shù)碼攝像機(jī)"、小型電視機(jī)、 小型游戲機(jī)、小型數(shù)字音頻播放器、所謂的"電子記事本"、所謂的"電子辭典"、所謂的"電 子書(shū)"用電子設(shè)備終端、小型數(shù)碼型鐘表等便攜型電子設(shè)備（可攜帶的電子設(shè)備）等，當(dāng)然 也可以是便攜型以外（設(shè)置型等）的電子設(shè)備（例如所謂的"臺(tái)式電腦"、薄型電視機(jī)、錄 像?重播用電子設(shè)備（硬盤(pán)錄像機(jī)、DVD播放器等）、投影儀、微型機(jī)械等）等。此外，作為 電子部件或電子設(shè)備電子部件的材料和構(gòu)件，例如可列舉出所謂的"CPU"的構(gòu)件、各種存儲(chǔ) 裝置（所謂的"內(nèi)存"、硬盤(pán)等）的構(gòu)件等。
[0174] 實(shí)施例
[0175] 以下例示出該發(fā)明的適宜的實(shí)施例進(jìn)行詳細(xì)說(shuō)明。其中，該實(shí)施例中記載的材料、 配混量等在沒(méi)有特別限定性記載的情況下，并不表示將本發(fā)明的要旨限定于此。另外，以下 記載為份的情況表示重量份。
[0176](實(shí)施例1)
[0177]〈半導(dǎo)體背面用薄膜的制作〉
[0178] 在甲乙酮中，相對(duì)于以丙烯酸乙酯作為主要單體的丙烯酸酯類(lèi)聚合物（根上工業(yè) 株式會(huì)社制造，ParacronW-197CM、SP值12) 100份，溶解環(huán)氧樹(shù)脂（JER株式會(huì)社制造、 EPIK0TE1004) 113份、酚醛樹(shù)脂（明和化成株式會(huì)社制造MEH-7851H、）121份、球狀二氧 化硅（AdmatechsCo. ,Ltd.制造、S0-25R) 246 份、染料（OILBLACKS0M-L-0543,Orient ChemicalIndustriesCo.，Ltd?制造）5 份，調(diào)整至濃度 23. 6 重量％。
[0179] 將該粘接劑組合物的溶液涂布在作為剝離襯墊的經(jīng)有機(jī)硅脫模處理的厚度為 50ym的由聚對(duì)苯二甲酸乙二醇酯薄膜形成的脫模處理薄膜上之后，在130°C下干燥2分 鐘，由此制得厚度20ym的半導(dǎo)體背面用薄膜A。
[0180] 需要說(shuō)明的是，"OILBLACKS0M-L-0543"是具有蒽醌骨架的染料。
[0181]〈切割帶的制作〉
[0182] 向具備冷凝管、氮?dú)鈱?dǎo)入管、溫度計(jì)和攪拌裝置的反應(yīng)容器中投入丙烯酸-2-乙 基己酯（以下也稱(chēng)為"2EHA"）86. 4份、丙烯酸-2-羥乙酯（以下也稱(chēng)為"HEA"）13. 6份、過(guò) 氧化苯甲酰0. 2份和甲苯65份，于氮?dú)鈿饬髦性?1°C下進(jìn)行6小時(shí)聚合處理，得到丙烯酸 類(lèi)聚合物A。
[0183] 向丙烯酸類(lèi)聚合物A中加入2-甲基丙烯酰氧基乙基異氰酸酯（以下也稱(chēng)為 "M0I"）14. 6份，于空氣氣流中在50°C下進(jìn)行48小時(shí)加成反應(yīng)處理，得到丙烯酸類(lèi)聚合物 A'。
[0184] 接著，相對(duì)于丙烯酸類(lèi)聚合物A' 100份，加入多異氰酸酯化合物（商品名 "CORONATEL"、日本聚氨酯株式會(huì)社制造）8份和光聚合引發(fā)劑（商品名"IRGA⑶RE651"、 CibaSpecialtyChemicalsInc.制造）5份，得到粘合劑組合物溶液A。
[0185] 將粘合劑組合物溶液A涂布在PET剝離襯墊的實(shí)施了有機(jī)硅處理的面上，在120°C 下加熱干燥2分鐘，形成厚度10ym的粘合劑層。接著，在所形成的粘合劑層上貼合聚烯烴 薄膜。該聚烯烴薄膜是厚度l〇〇ym、在對(duì)應(yīng)于框粘貼區(qū)域的部分預(yù)先形成有遮蔽輻射線的 印刷層的薄膜。然后，在50°C下加熱24小時(shí)進(jìn)行交聯(lián)處理，制得切割帶A。其中，粘合劑層 使用的丙烯酸類(lèi)聚合物的SP值為10. 4。
[0186]〈切割帶一體型半導(dǎo)體背面用薄膜〉
[0187] 使用手壓輥將半導(dǎo)體背面用薄膜A貼合在所制作的切割帶A的粘合劑層上，制得 實(shí)施例1的切割帶一體型半導(dǎo)體背面用薄膜A。
[0188](實(shí)施例2)
[0189]〈半導(dǎo)體背面用薄膜的制作〉
[0190]作為著色劑，代替"OILBLACKS0M-L-0543"（OrientChemicalIndustries Co. ,Ltd?制造）使用"ORIPACSB_l"（OrientChemicalIndustriesCo. ,Ltd?制造），除 此之外與實(shí)施例I同樣進(jìn)行制得實(shí)施例2的半導(dǎo)體背面用薄膜B。其中，"0RIPACSB-l"是 含有鉻絡(luò)合物的染料。
[0191]〈切割帶一體型半導(dǎo)體背面用薄膜〉
[0192] 使用手壓輥將半導(dǎo)體背面用薄膜B貼合在實(shí)施例1中制得的切割帶A的粘合劑層 上，制得實(shí)施例2的切割帶一體型半導(dǎo)體背面用薄膜B。
[0193](實(shí)施例3)
[0194]〈半導(dǎo)體背面用薄膜的制作〉
[0195]作為著色劑，代替"OILBLACKS0M-L-0543"（OrientChemicalIndustries Co.，Ltd?制造）使用"SD0-7"（OrientChemicalIndustriesCo.，Ltd?制造），除此之外 與實(shí)施例I同樣進(jìn)行制得實(shí)施例3的半導(dǎo)體背面用薄膜C。
[0196] 其中，" SD07"是具有蒽醌骨架的染料。
[0197]〈切割帶一體型半導(dǎo)體背面用薄膜〉
[0198] 使用手壓輥將半導(dǎo)體背面用薄膜C貼合在實(shí)施例1中制得的切割帶A的粘合劑層 上，制得實(shí)施例3的切割帶一體型半導(dǎo)體背面用薄膜C。
[0199](實(shí)施例4)
[0200]〈半導(dǎo)體背面用薄膜的制作〉
[0201] 作為著色劑，代替"OILBLACKS0M-L-0543"（OrientChemicalIndustries Co.，Ltd.制造）使用"炭黑#47"（三菱化學(xué)株式會(huì)社制造），除此之外與實(shí)施例I同樣進(jìn) 行制得實(shí)施例4的半導(dǎo)體背面用薄膜D。
[0202] 〈切割帶一體型半導(dǎo)體背面用薄膜〉
[0203] 使用手壓輥將半導(dǎo)體背面用薄膜D貼合在實(shí)施例1中制得的切割帶A的粘合劑層 上，制得實(shí)施例4的切割帶一體型半導(dǎo)體背面用薄膜D。
[0204](比較例1)
[0205]〈半導(dǎo)體背面用薄膜的制作〉
[0206]作為著色劑，代替"OILBLACKS0M-L-0543"（OrientChemicalIndustries Co. ,Ltd?制造）使用"OILBLACKHBB"（OrientChemicalIndustriesCo. ,Ltd?制造）， 除此之外與實(shí)施例1同樣進(jìn)行制得比較例1的半導(dǎo)體背面用薄膜E。
[0207]〈切割帶一體型半導(dǎo)體背面用薄膜〉
[0208] 使用手壓輥將半導(dǎo)體背面用薄膜E貼合在實(shí)施例1中制得的切割帶A的粘合劑層 上，制得比較例1的切割帶一體型半導(dǎo)體背面用薄膜E。
[0209](比較例2)
[0210] 〈半導(dǎo)體背面用薄膜的制作〉
[0211] 作為著色劑，代替"OILBLACKS0M-L-0543"（OrientChemicalIndustries Co. ,Ltd?制造）使用"OILBLACKB_31"(0rientChemicalIndustriesCo. ,Ltd?制造）， 除此之外與實(shí)施例I同樣進(jìn)行制得比較例2的半導(dǎo)體背面用薄膜F。
[0212] 〈切割帶一體型半導(dǎo)體背面用薄膜〉
[0213] 使用手壓輥將半導(dǎo)體背面用薄膜F貼合在實(shí)施例1中制得的切割帶A的粘合劑層 上，制得比較例2的切割帶一體型半導(dǎo)體背面用薄膜F。
[0214](著色劑對(duì)甲苯的23°C下的溶解度的測(cè)定）
[0215] 向甲苯溶劑IOOrnl中投入著色劑50g，使用攪拌棒在室溫（23°C)下攪拌30分鐘 之后進(jìn)行過(guò)濾，測(cè)定過(guò)濾的固體成分在120°C下干燥1小時(shí)之后的重量。將相對(duì)于投入前 (50g)的減少量作為對(duì)甲苯的溶解度。結(jié)果示于表1。
[0216](切割帶的透射率變化率的測(cè)定）
[0217] 將所制作的切割帶一體型半導(dǎo)體背面用薄膜在23°C下放置1小時(shí)之后，在切割帶 與半導(dǎo)體背面用薄膜的界面處進(jìn)行剝離。然后，測(cè)定切割帶在532nm下的透光率。將此作 為"加熱前的透射率"。
[0218] 接著，將所制作的切割帶一體型半導(dǎo)體背面用薄膜在KKTC下放置1小時(shí)之后，在 切割帶與半導(dǎo)體背面用薄膜的界面處進(jìn)行剝離。然后，測(cè)定切割帶在532nm下的透光率。將 此作為"l〇〇°C下加熱1小時(shí)后的透射率"。
[0219] 然后，按照下述式求出"透射率變化率"。結(jié)果示于表1。
[0220] (透射率變化率）=[1_(100°C下加熱1小時(shí)后的透射率V(加熱前的透射 率）]X100(% )
[0221] (表面自由能的測(cè)定）
[0222] 將所制作的切割帶一體型半導(dǎo)體背面用薄膜在切割帶與半導(dǎo)體背面用薄膜的界 面處進(jìn)行剝離。然后，得到半導(dǎo)體背面用薄膜的表面自由能El和切割帶的粘合劑層表面自 由能E2。具體而言，使用接觸角儀測(cè)定水和碘甲烷的接觸角，根據(jù)它們的接觸角通過(guò)幾何平 均法算出各表面自由能值。結(jié)果示于表1。此外，差（E1-E2) -并示于表1。
[0223] [表 1]
[0224]

[0225] 使用了對(duì)甲苯的23°C下的溶解度高的著色劑的比較例中，透射率變化率大。這意 味著透射率大幅度降低。即，意味著由加熱導(dǎo)致了著色劑移動(dòng)至切割帶的粘合劑層。
【主權(quán)項(xiàng)】
1. 一種切割帶一體型半導(dǎo)體背面用薄膜，其特征在于，具備： 具有基材和在所述基材上形成的粘合劑層的切割帶、以及 在所述切割帶的所述粘合劑層上形成的倒裝芯片型半導(dǎo)體背面用薄膜， 所述倒裝芯片型半導(dǎo)體背面用薄膜含有著色劑， 所述著色劑在23°C下對(duì)甲苯的溶解度為2g/100ml以下。2. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的切割帶一體型半導(dǎo)體背面用薄膜，其特征在于，所述著色劑 具有蒽醌骨架。3. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的切割帶一體型半導(dǎo)體背面用薄膜，其特征在于，所述倒裝芯 片型半導(dǎo)體背面用薄膜的表面自由能El與所述粘合劑層的表面自由能E2之差（El - E2) 為10mJ/m2以上。4. 一種半導(dǎo)體裝置的制造方法，其特征在于，其是使用權(quán)利要求1~3中的任一項(xiàng)所述 的切割帶一體型半導(dǎo)體背面用薄膜制造半導(dǎo)體裝置的方法，該方法包括以下工序： 工序A，在所述切割帶一體型半導(dǎo)體背面用薄膜的倒裝芯片型半導(dǎo)體背面用薄膜上粘 貼半導(dǎo)體晶圓； 工序B，在所述工序A之后，從切割帶側(cè)對(duì)所述倒裝芯片型半導(dǎo)體背面用薄膜進(jìn)行激光 標(biāo)記； 工序C，對(duì)所述半導(dǎo)體晶圓進(jìn)行切割從而形成半導(dǎo)體元件； 工序D，將所述半導(dǎo)體元件與所述倒裝芯片型半導(dǎo)體背面用薄膜一起從所述粘合劑層 剝離； 工序E，將所述半導(dǎo)體元件倒裝芯片連接到被粘物上。
【專(zhuān)利摘要】本發(fā)明提供切割帶一體型半導(dǎo)體背面用薄膜以及半導(dǎo)體裝置的制造方法，所述切割帶一體型半導(dǎo)體背面用薄膜能夠抑制在切割帶的粘合劑層上形成的倒裝芯片型半導(dǎo)體背面用薄膜中含有的著色劑向切割帶移動(dòng)。一種切割帶一體型半導(dǎo)體背面用薄膜，其特征在于，具備：具有基材和在基材上形成的粘合劑層的切割帶、以及在切割帶的粘合劑層上形成的倒裝芯片型半導(dǎo)體背面用薄膜，倒裝芯片型半導(dǎo)體背面用薄膜含有著色劑，著色劑在23℃下對(duì)甲苯的溶解度為2g/100ml以下。
【IPC分類(lèi)】C09J11/04, H01L21/683, C09J163/00, C09J7/02, C09J133/08
【公開(kāi)號(hào)】CN105086863
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201510242879
【發(fā)明人】高本尚英, 花園博行, 福井章洋
【申請(qǐng)人】日東電工株式會(huì)社
【公開(kāi)日】2015年11月25日
【申請(qǐng)日】2015年5月13日
【公告號(hào)】US20150357223