賦予抗靜電能力而在前述基材21上設(shè)置由金屬、 合金、它們的氧化物等形成的厚度為30~50()/\:左右的導(dǎo)電性物質(zhì)的蒸鍍層?；?1可以 是單層或者2種以上的多層。
[0114] 對(duì)基材21的厚度（為層疊體時(shí)是指總厚度）沒有特別限制，可以根據(jù)強(qiáng)度、柔 軟性、使用目的等而適當(dāng)選擇，例如一般為1000ym以下（例如Iym~1000ym)，優(yōu)選為 10ym~500ym，進(jìn)一步優(yōu)選為20ym~300ym，特別是30ym~200ym左右，但不限于這 止匕 -、〇
[0115] 另外，基材21中可以在不損害本發(fā)明的效果等的范圍內(nèi)含有各種添加劑（著色 劑、填充劑、增塑劑、防老劑、抗氧化劑、表面活性劑、阻燃劑等）。
[0116] 粘合劑層22由粘合劑所形成，具有粘合性。作為這種粘合劑，沒有特別限制，可 以從公知的粘合劑中適當(dāng)選擇。具體而言，作為粘合劑，例如可以從下述當(dāng)中適當(dāng)選擇使 用具有前述特性的粘合劑：丙烯酸類粘合劑、橡膠類粘合劑、乙烯基烷基醚類粘合劑、有機(jī) 硅類粘合劑、聚酯類粘合劑、聚酰胺類粘合劑、聚氨酯類粘合劑、氟類粘合劑、苯乙烯-二 烯嵌段共聚物類粘合劑、在這些粘合劑中配混了熔點(diǎn)約200°C以下的熱熔融性樹脂的蠕變 特性改良型粘合劑等公知的粘合劑（例如參見日本特開昭56-61468號(hào)公報(bào)、日本特開昭 61-174857號(hào)公報(bào)、日本特開昭63-17981號(hào)公報(bào)、日本特開昭56-13040號(hào)公報(bào)等）。此外， 作為粘合劑，也可以使用輻射線固化型粘合劑（或能量射線固化型粘合劑）、熱膨脹性粘合 劑。粘合劑可以單獨(dú)使用或?qū)?種以上組合使用。
[0117] 作為前述粘合劑，可以適宜地使用丙烯酸類粘合劑、橡膠類粘合劑，丙烯酸類粘合 劑尤為適宜。作為丙烯酸類粘合劑，可列舉出以使用1種或2種以上（甲基）丙烯酸烷基酯 作為單體成分的丙烯酸類聚合物（均聚物或共聚物）作為基礎(chǔ)聚合物的丙烯酸類粘合劑。
[0118] 作為前述丙烯酸類粘合劑中的（甲基）丙烯酸烷基酯，例如可列舉出：（甲基）丙 烯酸甲酯、（甲基）丙烯酸乙酯、（甲基）丙烯酸正丙酯、（甲基）丙烯酸異丙酯、（甲基）丙 烯酸正丁酯、（甲基）丙烯酸異丁酯、（甲基）丙烯酸仲丁酯、（甲基）丙烯酸叔丁酯、（甲 基）丙烯酸戊酯、（甲基）丙烯酸己酯、（甲基）丙烯酸庚酯、（甲基）丙烯酸正辛酯、（甲 基）丙烯酸-2-乙基己酯、（甲基）丙烯酸異辛酯、（甲基）丙烯酸正壬酯、（甲基）丙烯酸 異壬酯、（甲基）丙烯酸正癸酯、（甲基）丙烯酸異癸酯、（甲基）丙烯酸十一烷基酯、（甲 基）丙烯酸十二烷基酯、（甲基）丙烯酸十三烷基酯、（甲基）丙烯酸十四烷基酯、（甲基） 丙烯酸十五烷基酯、（甲基）丙烯酸十六烷基酯、（甲基）丙烯酸十七烷基酯、（甲基）丙烯 酸十八烷基酯、（甲基）丙烯酸十九烷基酯、（甲基）丙烯酸二十烷基酯等（甲基）丙烯酸 烷基酯等。作為（甲基）丙烯酸烷基酯，適宜的是烷基的碳數(shù)為4~18的（甲基）丙烯酸 烷基酯。其中，（甲基）丙烯酸烷基酯的烷基可以是直鏈或支鏈中的任一種。
[0119] 另外，前述丙烯酸類聚合物可以為了改善內(nèi)聚力、耐熱性、交聯(lián)性等而根據(jù)需要含 有對(duì)應(yīng)于可與前述（甲基）丙烯酸烷基酯共聚的其他單體成分（共聚性單體成分）的單元。 作為這種共聚性單體成分，例如可列舉出：（甲基）丙烯酸（丙烯酸、甲基丙烯酸）、丙烯酸 羧基乙酯、丙烯酸羧基戊酯、衣康酸、馬來酸、富馬酸、巴豆酸等含羧基單體；馬來酸酐、衣康 酸酐等含酸酐基單體；（甲基）丙烯酸羥乙酯、（甲基）丙烯酸羥丙酯、（甲基）丙烯酸羥丁 酯、（甲基）丙烯酸羥己酯、（甲基）丙烯酸羥辛酯、（甲基）丙烯酸羥癸酯、（甲基）丙烯 酸羥基月桂酯、甲基丙烯酸（4-羥基甲基環(huán)己基）甲酯等含羥基單體；苯乙烯磺酸、烯丙基 磺酸、2-(甲基）丙烯酰胺-2-甲基丙磺酸、（甲基）丙烯酰胺丙磺酸、（甲基）丙烯酸磺基 丙酯、（甲基）丙烯酰氧基萘磺酸等含磺酸基單體；2-羥乙基丙烯酰基磷酸酯等含磷酸基 單體；（甲基）丙烯酰胺、N，N-二甲基（甲基）丙烯酰胺、N-丁基（甲基）丙烯酰胺、N-羥 甲基（甲基）丙烯酰胺、N-羥甲基丙烷（甲基）丙烯酰胺等（N-取代）酰胺類單體；（甲 基）丙烯酸氨基乙酯、（甲基）丙烯酸-N，N-二甲氨基乙酯、（甲基）丙烯酸叔丁基氨基乙 酯等（甲基）丙烯酸氨基烷基酯類單體；（甲基）丙烯酸甲氧基乙酯、（甲基）丙烯酸乙氧 基乙酯等（甲基）丙烯酸烷氧基烷基酯類單體；丙烯腈、甲基丙烯腈等氰基丙烯酸酯單體； (甲基）丙烯酸縮水甘油酯等含環(huán)氧基丙烯酸類單體；苯乙烯、a_甲基苯乙烯等苯乙烯類 單體；醋酸乙烯酯、丙酸乙烯酯等乙烯酯類單體；異戊二烯、丁二烯、異丁烯等烯烴類單體； 乙烯醚等乙烯醚類單體；N-乙烯基吡咯烷酮、甲基乙烯基吡咯烷酮、乙烯基吡啶、乙烯基哌 啶酮、乙烯基嘧啶、乙烯基哌嗪、乙烯基吡嗪、乙烯基吡咯、乙烯基咪唑、乙烯基噁唑、乙烯基 嗎啉、N-乙烯基羧酸酰胺類、N-乙烯基己內(nèi)酰胺等含氮單體；N-環(huán)己基馬來酰亞胺、N-異 丙基馬來酰亞胺、N-月桂基馬來酰亞胺、N-苯基馬來酰亞胺等馬來酰亞胺類單體；N-甲基 衣康酰亞胺、N-乙基衣康酰亞胺、N- 丁基衣康酰亞胺、N-辛基衣康酰亞胺、N_2_乙基己基 衣康酰亞胺、N-環(huán)己基衣康酰亞胺、N-月桂基衣康酰亞胺等衣康酰亞胺類單體；N-(甲基） 丙烯酰氧基亞甲基琥珀酰亞胺、N-(甲基）丙烯?；?6-氧六亞甲基琥珀酰亞胺、N-(甲基） 丙烯酰基-8-氧八亞甲基琥珀酰亞胺等琥珀酰亞胺類單體；聚乙二醇（甲基）丙烯酸酯、聚 丙二醇（甲基）丙烯酸酯、甲氧基乙二醇（甲基）丙烯酸酯、甲氧基聚丙二醇（甲基）丙烯 酸酯等二醇類丙烯酸酯單體；（甲基）丙烯酸四氫糠酯、氟（甲基）丙烯酸酯、有機(jī)硅（甲 基）丙烯酸酯等具有雜環(huán)、鹵素原子、硅原子等的丙烯酸酯類單體；己二醇二（甲基）丙烯 酸酯、（聚）乙二醇二（甲基）丙烯酸酯、（聚）丙二醇二（甲基）丙烯酸酯、新戊二醇二 (甲基）丙烯酸酯、季戊四醇二（甲基）丙烯酸酯、三羥甲基丙烷三（甲基）丙烯酸酯、季戊 四醇三（甲基）丙烯酸酯、二季戊四醇六（甲基）丙烯酸酯、環(huán)氧丙烯酸酯、聚酯丙烯酸酯、 氨基甲酸酯丙稀酸酯、二乙稀苯、含丁基的二（甲基）丙稀酸酯（butyldi(meta)acrylate)、 含己基的二（甲基）丙稀酸酯（hexyldi(meta)acrylate)等多官能單體等。這些共聚性單 體成分可以使用1種或2種以上。
[0120] 如上所述，對(duì)于構(gòu)成粘合劑層22的基礎(chǔ)聚合物（例如，前述丙烯酸類聚合物），在 上述基礎(chǔ)聚合物當(dāng)中，在滿足（SPl) >(SP2)的情況下，特別優(yōu)選SP值（SP2)為13~7,更優(yōu) 選為12~8。使用SP值（SP2)為13以下的基礎(chǔ)聚合物時(shí)，容易增大與半導(dǎo)體背面用薄膜 40中含有的熱塑性樹脂的SP值（SPl)之差。
[0121] 構(gòu)成粘合劑層22的基礎(chǔ)聚合物的SP值（SP2)可以通過適當(dāng)選擇形成粘合劑層22 時(shí)的單體成分進(jìn)行控制。
[0122] 作為粘合劑使用輻射線固化型粘合劑（或能量射線固化型粘合劑）時(shí)，作為輻射 線固化型粘合劑（組合物），例如可列舉出：使用在聚合物側(cè)鏈或主鏈中或主鏈末端具有自 由基反應(yīng)性碳-碳雙鍵的聚合物作為基礎(chǔ)聚合物的內(nèi)在型的輻射線固化型粘合劑，粘合劑 中配混有紫外線固化性的單體成分、低聚物成分的輻射線固化型粘合劑等。此外，作為粘合 劑使用熱膨脹性粘合劑時(shí)，作為熱膨脹性粘合劑，例如可列舉出含有粘合劑和發(fā)泡劑（特 別是熱膨脹性微球）的熱膨脹性粘合劑等。
[0123] 本發(fā)明中，粘合劑層22中可以在不損害本發(fā)明的效果的范圍內(nèi)含有各種添加劑 (例如增粘樹脂、著色劑、增粘劑、增量劑、填充劑、增塑劑、防老劑、抗氧化劑、表面活性劑、 交聯(lián)劑等）。
[0124] 作為前述交聯(lián)劑，沒有特別限制，可以使用公知的交聯(lián)劑。具體而言，作為交聯(lián)劑， 除了異氰酸酯類交聯(lián)劑、環(huán)氧類交聯(lián)劑、三聚氰胺類交聯(lián)劑、過氧化物類交聯(lián)劑之外，還可 列舉出：尿素類交聯(lián)劑、金屬醇鹽類交聯(lián)劑、金屬螯合物類交聯(lián)劑、金屬鹽類交聯(lián)劑、碳二亞 胺類交聯(lián)劑、噁唑啉類交聯(lián)劑、氮丙啶類交聯(lián)劑、胺類交聯(lián)劑等，適宜為異氰酸酯類交聯(lián)劑、 環(huán)氧類交聯(lián)劑。交聯(lián)劑可以單獨(dú)使用或?qū)?種以上組合使用。另外，對(duì)交聯(lián)劑的用量沒有 特別限制。
[0125] 作為前述異氰酸酯類交聯(lián)劑，例如可列舉出：1，2-亞乙基二異氰酸酯、1，4-亞丁 基二異氰酸酯、1，6-六亞甲基二異氰酸酯等低級(jí)脂肪族多異氰酸酯類；亞環(huán)戊基二異氰酸 酯、亞環(huán)己基二異氰酸酯、異佛爾酮二異氰酸酯、氫化甲苯二異氰酸酯、氫化二甲苯二異氰 酸酯等脂環(huán)族多異氰酸酯類；2, 4-甲苯二異氰酸酯、2, 6-甲苯二異氰酸酯、4, 4' -二苯基 甲烷二異氰酸酯、苯二甲基二異氰酸酯等芳香族多異氰酸酯類等，此外還可使用：三羥甲基 丙烷/甲苯二異氰酸酯三聚體加成物[日本聚氨酯工業(yè)株式會(huì)社制造、商品名"CORONATE L"]、三羥甲基丙烷/六亞甲基二異氰酸酯三聚體加成物[日本聚氨酯工業(yè)株式會(huì)社制造、 商品名"CORONATEHL"]等。此外，作為前述環(huán)氧類交聯(lián)劑，例如可列舉出：^~'，^-四 縮水甘油基間二甲苯二胺、二縮水甘油基苯胺、1，3_雙（N，N-縮水甘油基氨基甲基）環(huán)己 烷、1，6-己二醇二縮水甘油醚、新戊二醇二縮水甘油醚、乙二醇二縮水甘油醚、丙二醇二縮 水甘油醚、聚乙二醇二縮水甘油醚、聚丙二醇二縮水甘油醚、山梨醇多縮水甘油醚、甘油多 縮水甘油醚、季戊四醇多縮水甘油醚、聚甘油多縮水甘油醚、山梨醇酐多縮水甘油醚、三羥 甲基丙烷多縮水甘油醚、己二酸二縮水甘油酯、鄰苯二甲酸二縮水甘油酯、三（2-羥乙基） 異氰脲酸三縮水甘油酯、間苯二酚二縮水甘油醚、雙酚-S-二縮水甘油醚，此外還可列舉出 分子內(nèi)具有2個(gè)以上環(huán)氧基的環(huán)氧類樹脂等。
[0126]另外，本發(fā)明中，也可以代替使用交聯(lián)劑或者在使用交聯(lián)劑的同時(shí)通過電子射線、 紫外線等的照射實(shí)施交聯(lián)處理。
[0127] 粘合劑層22例如可以利用下述慣用的方法形成：將粘合劑（壓敏粘接劑）與視需 要而定的溶劑、其他添加劑等混合，形成片狀的層。具體而言，例如可以通過下述方法等形 成粘合劑層22 :將含有粘合劑和視需要而定的溶劑、其他添加劑的混合物涂布在基材21上 的方法，在合適的隔離體（剝離紙等）上涂布前述混合物形成粘合劑層22并將其轉(zhuǎn)印（轉(zhuǎn) 移）至基材21上的方法。
[0128] 對(duì)粘合劑層22的厚度沒有特別限制，例如為5ym~300ym(優(yōu)選為5ym~ 200ym，進(jìn)一步優(yōu)選為5ym~100ym，特別優(yōu)選為7ym~50ym)左右。粘合劑層22的厚 度為前述范圍內(nèi)時(shí)，能夠發(fā)揮適度的粘合力。其中，粘合劑層22可以是單層、多層中的任一 種。
[0129] 半導(dǎo)體背面用薄膜40的表面自由能El與粘合劑層22的表面自由能E2之差 (E1-E2)優(yōu)選為10mJ/m2以上，更優(yōu)選為15mJ/m2以上，進(jìn)一步優(yōu)選為20mJ/m2以上。前述差 (E1-E2)為lOmJ/m2以上時(shí)，能夠容易地進(jìn)行剝離。
[0130] 此外，下述的透射率變化率優(yōu)選為30以下，更優(yōu)選為20以下，所述透射率變化率 是根據(jù)將切割帶一體型半導(dǎo)體背面用薄膜1在23°C下放置1小時(shí)之后在切割帶2與半導(dǎo)體 背面用薄膜40的界面進(jìn)行了剝離時(shí)切割帶2在532nm下的透光率、以及將切割帶一體型半 導(dǎo)體背面用薄膜1在IOOtC下放置1小時(shí)之后在切割帶2與半導(dǎo)體背面用薄膜40的界面進(jìn) 行了剝離時(shí)切割帶2在532nm下的透光率按下述式求出的。透射率變化率小是指透射率的 降低少。即是指通過進(jìn)行加熱，著色劑向切割帶的粘合劑層的移動(dòng)少。
[0131](透射率變化率）=[1_(100°C下加熱1小時(shí)后的透射率V(加熱前的透射 率）]X100(% )
[0132] 另外，本發(fā)明中，可以賦予切割帶一體型半導(dǎo)體背面用薄膜1以抗靜電能力。由 此，能夠防止在其粘接時(shí)和剝離時(shí)等的靜電的產(chǎn)生、電路因由此導(dǎo)致的半導(dǎo)體晶圓等帶電 而破壞等?？轨o電能力的賦予可以以下述方法等適當(dāng)方式進(jìn)行：向基材21、粘合劑層22或 倒裝芯片型半導(dǎo)體背面用薄膜40中添加抗靜電劑、導(dǎo)電性物質(zhì)的方法，在基材21上附設(shè)由 電荷移動(dòng)絡(luò)合物、金屬膜等形成的導(dǎo)電層的方法等。作為這些方式，優(yōu)選不容易產(chǎn)生有使半 導(dǎo)體晶圓變質(zhì)之虞的雜質(zhì)離子的方式。作為為了賦予導(dǎo)電性、提高導(dǎo)熱性等而配混的導(dǎo)電 性物質(zhì)（導(dǎo)電填料），可列舉出：銀、鋁、金、銅、鎳、導(dǎo)電性合金等的球狀、針狀、薄片狀的金 屬粉，氧化鋁等金屬氧化物，無定形炭黑、石墨等。不過，前述倒裝芯片型半導(dǎo)體背面用薄膜 40從能夠制成不漏電的方面來看優(yōu)選為非導(dǎo)電性。
[0133] 此外，切割帶一體型半導(dǎo)體背面用薄膜1可以以卷成卷狀的形態(tài)形成，也可以以 層疊有薄片（薄膜）的形態(tài)形成。例如，具有卷成卷狀的形態(tài)時(shí)，可以將倒裝芯片型半導(dǎo)體 背面用薄膜與切割帶的層疊體根據(jù)需要而在利用隔離體進(jìn)行保護(hù)的狀態(tài)下卷成卷狀，制成 卷成卷狀的狀態(tài)或形態(tài)的切割帶一體型半導(dǎo)體背面用薄膜。另外，作為卷成卷狀的狀態(tài)或 形態(tài)的切割帶一體型半導(dǎo)體背面用薄