、93、98、 103、104、112、162 等黃色系染料；C.I.顏料橙 31、43 ;C.I.顏料黃 1、2、3、4、5、6、7、10、11、 12、13、14、15、16、17、23、24、34、35、37、42、53、55、65、73、74、75、81、83、93、94、95、97、98、 100、101、104、108、109、110、113、114、116、117、120、128、129、133、138、139、147、150、151、 153、154、155、156、167、172、173、180、185、195 ;C.I.還原黃 1、3、20 等黃色系顏料等。
[0086] 青色系色材、品紅系色材、黃色系色材等各種色材可以分別單獨(dú)使用或組合2種 以上使用。另外，青色系色材、品紅系色材、黃色系色材等各種色材使用2種以上時(shí)，作為這 些色材的混合比例（或配混比例），沒有特別限制，可以根據(jù)各色材的種類、目標(biāo)顏色等而 適當(dāng)選擇。
[0087] 半導(dǎo)體背面用薄膜40中可以根據(jù)需要而適當(dāng)配混其他添加劑。作為其他添加劑， 例如除了填充劑（填料）、阻燃劑、硅烷偶聯(lián)劑、離子捕捉劑之外還可列舉出增量劑、防老 劑、抗氧化劑、表面活性劑等。
[0088] 作為前述填充劑，可以是無(wú)機(jī)填充劑、有機(jī)填充劑中的任一種，適宜為無(wú)機(jī)填充 劑。通過無(wú)機(jī)填充劑等填充劑的配混，能夠?qū)崿F(xiàn)半導(dǎo)體背面用薄膜40的施涂、導(dǎo)熱性的提 高、彈性模量的調(diào)節(jié)等。另外，作為半導(dǎo)體背面用薄膜40,可以是導(dǎo)電性的，也可以是非導(dǎo) 電性的。作為前述無(wú)機(jī)填充劑，例如可列舉出：二氧化硅、粘土、石膏、碳酸鈣、硫酸鋇、氧化 鋁、氧化鈹、碳化硅、氮化硅等陶瓷類，鋁、銅、銀、金、鎳、鉻、鉛、錫、鋅、鈀、焊錫等金屬或合 金類，其他由碳等形成的各種無(wú)機(jī)粉末等。填充劑可以單獨(dú)使用或組合使用2種以上。作 為填充劑，當(dāng)中適宜為二氧化硅、特別是熔融二氧化硅。另外，無(wú)機(jī)填充劑的平均粒徑優(yōu)選 為0.Iym~80ym的范圍內(nèi)。無(wú)機(jī)填充劑的平均粒徑例如可以通過激光衍射型粒度分布 測(cè)定裝置進(jìn)行測(cè)定。
[0089] 對(duì)于前述填充劑（特別是無(wú)機(jī)填充劑）的配混量，相對(duì)于有機(jī)樹脂成分100重量 份，優(yōu)選為80重量份以下（0重量份~80重量份），特別優(yōu)選為0重量份~70重量份。
[0090] 此外，作為前述阻燃劑，例如可列舉出三氧化二銻、五氧化三銻、溴化環(huán)氧樹脂 等。阻燃劑可以單獨(dú)使用或組合使用2種以上。作為前述硅烷偶聯(lián)劑，例如可列舉出 0-(3, 4-環(huán)氧環(huán)己基）乙基三甲氧基硅烷、y-環(huán)氧丙氧基丙基三甲氧基硅烷、y-環(huán)氧丙 氧基丙基甲基二乙氧基硅烷等。硅烷偶聯(lián)劑可以單獨(dú)使用或組合使用2種以上。作為前述 離子捕捉劑，例如可列舉出水滑石類、氫氧化鉍等。離子捕捉劑可以單獨(dú)使用或組合使用2 種以上。
[0091] 半導(dǎo)體背面用薄膜40例如可以利用如下慣用方法形成：混合環(huán)氧樹脂等熱固性 樹脂、視需要而定的丙烯酸類樹脂等熱塑性樹脂、以及視需要而定的溶劑、其他添加劑等制 備樹脂組合物，形成薄膜狀的層。
[0092]另外，半導(dǎo)體背面用薄膜40由含有環(huán)氧樹脂等的熱固性樹脂的樹脂組合物所形 成時(shí)，半導(dǎo)體背面用薄膜40在應(yīng)用于半導(dǎo)體晶圓之前的階段，熱固性樹脂處于未固化或部 分固化的狀態(tài)。該情況下，在應(yīng)用于半導(dǎo)體晶圓之后（具體為通常在倒裝芯片連接工序中 使封裝材料固化（cure)時(shí)），使半導(dǎo)體背面用薄膜40中的熱固性樹脂完全或基本完全固 化。
[0093] 如此，半導(dǎo)體背面用薄膜40即使含有熱固性樹脂，由于該熱固性樹脂處于未固化 或部分固化的狀態(tài)，因此作為半導(dǎo)體背面用薄膜40的凝膠率，也沒有特別限制，例如可以 從50重量％以下（0重量％~50重量％ )的范圍中適當(dāng)選擇，優(yōu)選為30重量％以下（0重 量％~30重量％ )，特別優(yōu)選為10重量％以下（0重量％~10重量％ )。關(guān)于半導(dǎo)體背面 用薄膜的凝膠率的測(cè)定方法，可以通過以下的測(cè)定方法進(jìn)行測(cè)定。
[0094]〈凝膠率的測(cè)定方法〉
[0095]自半導(dǎo)體背面用薄膜取樣約0.1 g精確稱量（試樣的重量），將該樣品用網(wǎng)狀片包 起來之后，在約50ml的甲苯中于室溫下浸漬1周。然后，將不溶于溶劑的成分（網(wǎng)狀片的內(nèi) 容物）自甲苯取出，在130°C下干燥約2小時(shí)，秤量干燥后的不溶于溶劑的成分（浸漬?干 燥后的重量），根據(jù)下述式（a)算出凝膠率（重量％ )。
[0096]凝膠率（重量％ ) = [(浸漬?干燥后的重量V(試樣的重量）]X100(a)
[0097]另外，半導(dǎo)體背面用薄膜的凝膠率除了可以通過樹脂成分的種類、其含量、交聯(lián)劑 的種類、其含量進(jìn)行控制之外，還可以通過加熱溫度、加熱時(shí)間等進(jìn)行控制。
[0098]在本發(fā)明中，半導(dǎo)體背面用薄膜為由含有環(huán)氧樹脂等熱固性樹脂的樹脂組合物所 形成的薄膜狀物時(shí)，能夠有效發(fā)揮對(duì)半導(dǎo)體晶圓的密合性。
[0099] 半導(dǎo)體背面用薄膜40在未固化狀態(tài)下23°C下的拉伸儲(chǔ)能模量?jī)?yōu)選為IGPa以上 (例如IGPa~50GPa)，更優(yōu)選為2GPa以上，特別優(yōu)選為3GPa以上。前述拉伸儲(chǔ)能模量為 IGPa以上時(shí)，將半導(dǎo)體芯片與半導(dǎo)體背面用薄膜40 -起自切割帶的粘合劑層22剝離之 后，將半導(dǎo)體背面用薄膜40放置在支撐體上進(jìn)行運(yùn)輸?shù)鹊臅r(shí)候，能夠有效地抑制或防止半 導(dǎo)體背面用薄膜粘貼于支撐體。需要說明的是，前述支撐體是指例如載帶中的頂帶（top tape)、底帶（bottomtape)等。
[0100] 半導(dǎo)體背面用薄膜在未固化狀態(tài)下的前述拉伸儲(chǔ)能模量（23°C)可以通過樹脂成 分（熱塑性樹脂、熱固性樹脂）的種類、其含量，二氧化硅填料等填充材料的種類、其含量等 進(jìn)行控制。
[0101] 另外，在半導(dǎo)體背面用薄膜40為多個(gè)層層疊得到的層疊薄膜的情況下（半導(dǎo)體背 面用薄膜具有層疊形態(tài)的情況下），作為其層疊形態(tài)，例如可以例示出由晶圓粘接層（不含 著色劑的層）和激光標(biāo)記層（不含著色劑的層）所形成的層疊形態(tài)等。此外，在這種晶圓 粘接層與激光標(biāo)記層之間，可以設(shè)置有其他層（中間層、遮光層、增強(qiáng)層、著色層、基材層、 電磁波截止層、導(dǎo)熱層、粘合層等）。另外，晶圓粘接層是對(duì)晶圓發(fā)揮優(yōu)異密合性（粘接性） 的層，是與晶圓的背面接觸的層。而激光標(biāo)記層是發(fā)揮優(yōu)異的激光標(biāo)記性的層，是在對(duì)半導(dǎo) 體芯片的背面進(jìn)行激光標(biāo)記時(shí)所利用的層。
[0102] 需要說明的是，前述拉伸儲(chǔ)能模量是指：不層疊在切割帶2上地制作未固化狀 態(tài)的半導(dǎo)體背面用薄膜40,使用RheometricsCo.制造的動(dòng)態(tài)粘彈性測(cè)定裝置"Solid AnalyzerRSA2"，在拉伸模式下，以樣品寬度：10mm、樣品長(zhǎng)度：22. 5mm、樣品厚度：0? 2mm， 于頻率：1Hz、升溫速度：10°C/分鐘、氮?dú)鈿夥障?、?guī)定溫度（23°C)下進(jìn)行測(cè)定所得的拉伸 儲(chǔ)能模量的值。
[0103] 半導(dǎo)體背面用薄膜40優(yōu)選通過隔離體（剝離襯墊）進(jìn)行保護(hù)（未圖示）。隔離體 具有直至供于實(shí)用為止保護(hù)半導(dǎo)體背面用薄膜的、作為保護(hù)材料的功能。隔離體在于半導(dǎo) 體背面用薄膜上粘貼半導(dǎo)體晶圓時(shí)剝離。作為隔離體，可以使用聚乙烯、聚丙烯、利用氟系 剝離劑、長(zhǎng)鏈烷基丙烯酸酯系剝離劑等剝離劑進(jìn)行了表面涂布的塑料薄膜（聚對(duì)苯二甲酸 乙二醇酯等）、紙等。其中，隔離體可以利用現(xiàn)有公知的方法形成。此外，對(duì)隔離體的厚度等 也沒有特別限制。
[0104] 此外，對(duì)半導(dǎo)體背面用薄膜40的可見光（波長(zhǎng)：400nm~800nm)的透光率（可見 光透射率）沒有特別限制，例如優(yōu)選為20%以下（0%~20%)的范圍，更優(yōu)選為10%以下 (0%~10% )，特別優(yōu)選為5%以下（0%~5% )。半導(dǎo)體背面用薄膜40的可見光透射率大 于20%時(shí)，存在因透光而對(duì)半導(dǎo)體元件產(chǎn)生不良影響之虞。此外，前述可見光透射率（％) 可以通過半導(dǎo)體背面用薄膜40的樹脂成分的種類、其含量，著色劑（顏料、染料等）的種 類、其含量，無(wú)機(jī)填充材料的含量等進(jìn)行控制。
[0105] 半導(dǎo)體背面用薄膜的可見光透射率（％)可以如下進(jìn)行測(cè)定。即，制作厚度（平均 厚度）20ym的半導(dǎo)體背面用薄膜單體。接著，對(duì)半導(dǎo)體背面用薄膜以規(guī)定強(qiáng)度照射波長(zhǎng)： 400nm~SOOnm的可見光線[裝置：株式會(huì)社島津制作所制造的可見光產(chǎn)生裝置（商品名 "ABSORPTIONSPECTROPH0T0METR")]，測(cè)定所透過的可見光線的強(qiáng)度。進(jìn)而，可以根據(jù)可見 光線透過半導(dǎo)體背面用薄膜前后的強(qiáng)度變化求出可見光透射率的值。另外，也可以根據(jù)厚 度不為20iim的半導(dǎo)體背面用薄膜的可見光透射率（％;波長(zhǎng)：400nm~800nm)的值導(dǎo)出厚 度：20iim的半導(dǎo)體背面用薄膜的可見光透射率（％;波長(zhǎng)：400nm~800nm)。此外，本發(fā)明 雖求出厚度20ym的半導(dǎo)體背面用薄膜的情況下的可見光透射率（％)，但并不代表本發(fā)明 的半導(dǎo)體背面用薄膜限于厚度20ym。
[0106] 此外，作為半導(dǎo)體背面用薄膜40,優(yōu)選其吸濕率低。具體而言，前述吸濕率優(yōu)選為 1重量％以下，更優(yōu)選為〇. 8重量％以下。通過使前述吸濕率為1重量％以下，能夠提高激 光標(biāo)記性。此外，例如在回流焊工序中，還能夠抑制或防止在半導(dǎo)體背面用薄膜40與半導(dǎo) 體元件之間的空隙的產(chǎn)生等。需要說明的是，前述吸濕率是根據(jù)將半導(dǎo)體背面用薄膜40在 溫度85°C、相對(duì)濕度85%RH的氣氛下放置168小時(shí)前后的重量變化所算出的值。半導(dǎo)體背 面用薄膜40由含有熱固性樹脂的樹脂組合物所形成時(shí)，前述吸濕率是指相對(duì)于熱固化后 的半導(dǎo)體背面用薄膜在溫度85°C、相對(duì)濕度85%RH的氣氛下放置168小時(shí)之后的值。此 外，前述吸濕率例如可以通過使無(wú)機(jī)填料的添加量變化來進(jìn)行調(diào)整。
[0107] 此外，作為半導(dǎo)體背面用薄膜40,優(yōu)選揮發(fā)成分的比例少。具體而言，加熱處理后 的半導(dǎo)體背面用薄膜40的失重率（失重量的比率）優(yōu)選為1重量％以下，更優(yōu)選為0. 8重 量％以下。加熱處理的條件例如為加熱溫度250°C、加熱時(shí)間1小時(shí)。通過使前述失重率 為1重量％以下，能夠提高激光標(biāo)記性。此外，例如在回流焊工序中，能夠抑制或防止倒裝 芯片型的半導(dǎo)體裝置產(chǎn)生裂紋。前述失重率例如可以通過添加能減少無(wú)鉛焊料回流焊時(shí)的 裂紋產(chǎn)生的無(wú)機(jī)物來進(jìn)行調(diào)整。另外，半導(dǎo)體背面用薄膜40由含有熱固性樹脂的樹脂組合 物所形成時(shí)，前述失重率是指對(duì)熱固化后的半導(dǎo)體背面用薄膜在加熱溫度250°C、加熱時(shí)間 1小時(shí)的條件下進(jìn)行加熱后的值。
[0108] 對(duì)半導(dǎo)體背面用薄膜40的厚度沒有特別限定，例如可以從2ixm~200ixm左右的 范圍適當(dāng)選擇。進(jìn)而，前述厚度優(yōu)選為4ym~160ym左右，更優(yōu)選為6ym~100ym左右， 特別優(yōu)選為10ym~80ym左右。
[0109](切割帶）
[0110] 切割帶2是在基材21上形成粘合劑層22而構(gòu)成的。如此，切割帶2具有層疊有基 材21和粘合劑層22的構(gòu)成即可?；目梢杂米髡澈蟿拥鹊闹文阁w?；?1優(yōu)選具 有輻射線透過性。作為基材21，例如可以使用紙等紙類基材；布、無(wú)紡布、氈、網(wǎng)等纖維類基 材；金屬箱、金屬板等金屬類基材；塑料的薄膜、薄片等塑料類基材；橡膠片等橡膠類基材； 發(fā)泡片等發(fā)泡體、它們的層疊體[特別是塑料類基材與其他基材的層疊體、塑料薄膜（或薄 片）之間的層疊體等]等適當(dāng)?shù)谋芋w。本發(fā)明中，作為基材，可以適宜地使用塑料的薄膜、 薄片等塑料類基材。作為這種塑料材料的素材，例如可列舉出：聚乙烯（PE)、聚丙烯（PP)、 乙烯-丙烯共聚物等烯烴類樹脂；乙烯-醋酸乙烯酯共聚物（EVA)、離聚物樹脂、乙烯-(甲 基）丙烯酸共聚物、乙烯_(甲基）丙烯酸酯（無(wú)規(guī)、交替）共聚物等以乙烯作為單體成分 的共聚物；聚對(duì)苯二甲酸乙二醇酯（PET)、聚萘二甲酸乙二醇酯（PEN)、聚對(duì)苯二甲酸丁二 醇酯（PBT)等聚酯；丙烯酸類樹脂；聚氯乙烯（PVC);聚氨酯；聚碳酸酯；聚苯硫醚（PPS); 聚酰胺（尼龍）、全芳香族聚酰胺（芳綸）等酰胺類樹脂；聚醚醚酮（PEEK);聚酰亞胺；聚 醚酰亞胺；聚偏二氯乙烯；ABS(丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物）；纖維素類樹脂；有機(jī)硅 樹脂；氣樹脂等。
[0111] 此外，作為基材21的材料，可列舉出前述樹脂的交聯(lián)體等聚合物。前述塑料薄膜 可以以無(wú)拉伸方式使用，也可以根據(jù)需要而使用實(shí)施了單軸或雙軸拉伸處理的薄膜。利用 通過拉伸處理等而賦予了熱收縮性的樹脂片，能夠通過切割后使基材21熱收縮而降低粘 合劑層22與半導(dǎo)體背面用薄膜40的粘接面積，實(shí)現(xiàn)半導(dǎo)體芯片的回收的容易化。
[0112] 對(duì)于基材21的表面，為了提高與鄰接的層的密合性、保持性等，可以實(shí)施慣用的 表面處理，例如鉻酸處理、臭氧暴露、火焰暴露、高壓電擊暴露、電離輻射線處理等化學(xué)或物 理處理，利用底涂劑（例如后述的粘合物質(zhì)）的涂布處理。
[0113] 基材21可以適當(dāng)選擇使用同一種類或不同種類的基材，可以根據(jù)需要而使用多 種的混合物。此外，對(duì)于基材21，可以為了