技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明涉及一種高抗沖擊型有機(jī)硅粘接膠，由以下物質(zhì)按質(zhì)量份混合而成：乙烯基樹脂40～50份，乙烯基硅油12.5～46.8份，改性聚合物5～10份，粘接劑1～5份，觸變劑2～6份，交聯(lián)劑5～15份，催化劑0.1～1.0份，抑制劑0.1～0.5份。本發(fā)明的SOP封裝光電耦合器用高抗沖擊型有機(jī)硅粘接膠強(qiáng)度高，對(duì)ABS和PCB具有極好的粘附和密封性能，抗沖擊性能好，具有較低的紅外吸收。

技術(shù)研發(fā)人員：張麗婭;陳維
受保護(hù)的技術(shù)使用者：煙臺(tái)德邦先進(jìn)硅材料有限公司
文檔號(hào)碼：201610965276
技術(shù)研發(fā)日：2016.11.04
技術(shù)公布日：2017.03.15