本發(fā)明涉及光電學元件封裝技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種SOP封裝光電耦合器用高抗沖擊型有機硅粘接膠。

背景技術(shù)：

光電耦合器(optical coupler)是一種以光為媒介，輸入電信號驅(qū)動LED，發(fā)出一定波長的光，被光探測器接收而產(chǎn)生光電流，再經(jīng)過放大后輸出，完成電—光—電轉(zhuǎn)換的新型設(shè)備。封裝形式以小型貼片式封裝(SOP)為主。

粘接膠的類型決定了光電耦合器件的性能，通常的粘接膠為樹脂型，光電耦合器內(nèi)部的信號是通過光傳輸?shù)模髽渲z具有良好匹配的光譜特性，避免光輻射的損失。樹脂型粘接膠具有隔離電壓，絕緣和耐壓性能，保證輸出電流的穩(wěn)定性。

國內(nèi)的光電學元件封裝市場，陸續(xù)出現(xiàn)SOP封裝光電耦合器用粘接膠的報道，目前的問題是粘接性低和抗沖擊效果差，不能較好的與模塊兼容和粘附，極易吸收紅外光，降低了光電轉(zhuǎn)換效率，造成模塊的快速老化，壽命降低，可靠性差。

應(yīng)用在該領(lǐng)域的粘接膠需要具備更為苛刻的要求，而滿足高耐壓、高抗沖擊、高粘接、低紅外光吸收的SOP封裝光電耦合器用粘接膠暫時還沒有報道，應(yīng)用在該領(lǐng)域的粘接膠必須具有更為高的要求，既要有更高的粘接性和耐沖擊性，又要對紅外光有較小吸收率，保證膠與支架及外層反射膠的緊密結(jié)合。

技術(shù)實現(xiàn)要素：

本發(fā)明克服了現(xiàn)有技術(shù)的不足，與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明的SOP封裝光電耦合器用高抗沖擊型有機硅粘接膠強度高，對ABS和PCB具有極好的粘附和密封性能，抗沖擊性能好，具有較低的紅外吸收。

本發(fā)明的目的在于解決現(xiàn)有技術(shù)存在的上述技術(shù)問題，提供一種SOP封裝光電耦合器用高抗沖擊型有機硅粘接膠。

這種粘接膠為單組份加熱固化型膠黏劑，由以下物質(zhì)按質(zhì)量份混合而成：

乙烯基樹脂 40～50份

乙烯基硅油 12.5～46.8份

改性聚合物 5～10份

粘接劑 1～5份

觸變劑 2～6份

交聯(lián)劑 5～15份

催化劑 0.1～1.0份

抑制劑 0.1～0.5份

采用改性聚合物可以提高粘接膠的抗沖擊性能，降低膠水的紅外吸收，保持一定的優(yōu)勢。

在上述技術(shù)方案的基礎(chǔ)上，針對本發(fā)明中出現(xiàn)的-Me為甲基，-Et為乙基，--OMe為甲氧基，-OEt為乙氧基，-Vi為乙烯基，-Ph為苯基，下文將不再說明。

制備這種SOP封裝光電耦合器用高抗沖擊型有機硅粘接膠的工藝步驟：

在25℃下，依次添加乙烯基樹脂40～50份，乙烯基硅油12.5～46.8份，改性聚合物5～10份，交聯(lián)劑5～15份，粘接劑1～5份，觸變劑2～6份，抑制劑0.1～0.5份依次加入行星高速分散機中，充分攪拌1h，注意控制溫度(溫度不能高于30℃)和氮氣保護，再加入催化劑0.1～1.0份，充分攪拌1h，混合均勻，抽真空后灌裝并密封保存完成。

這種封裝硅膠固化采用90℃下加熱固化1h，然后在150℃加熱固化2.5h。

在上述技術(shù)方案的基礎(chǔ)上，本發(fā)明還可以做如下改進：

進一步，所述乙烯基樹脂為以下結(jié)構(gòu)中的兩種，混合比例為摩爾比0.5～1.0:1.0，具體如結(jié)構(gòu)式(1)，(2)：

(Me₃SiO_0.5)_a(ViMe₂SiO_0.5)_b(SiO₂) (1)

其中，a＝0.4～1.0，b＝0.4～1.0

(Me₃SiO_0.5)_m(ViMe₂SiO_0.5)_n(MeSiO_1.5)(SiO₂) (2)

其中，m＝0.4～0.9，n＝0.4～0.9

乙烯基MQ樹脂，MTQ樹脂的搭配構(gòu)成了立體結(jié)構(gòu)，合理搭配提高膠水的強度和力學性能。

進一步，所述乙烯基硅油為端乙烯基硅油，粘度為1000～100000mPa.S。

進一步，所述交聯(lián)劑為以下結(jié)構(gòu)式中的一種或者兩種，具體如結(jié)構(gòu)式(3)，(4)：

(Me₃SiO_0.5)_a(HMe₂SiO_0.5)_b(SiO₂) (3)

其中，a＝0.5～1.1，b＝0.5～1.1

(Me₃SiO_0.5)(Me₂SiO)_m(HMeSiO)_n(Me₃SiO_0.5) (4)

其中，m＝5～20，n＝5～10

進一步，所述改性聚合物為以下結(jié)構(gòu)，具體如結(jié)構(gòu)式(5)：

其中，m＝5～10，n＝10～20

采用上述進一步方案的有益效果是：增加粘接膠對高低溫，冷熱環(huán)境以及外部的壓力等的抗沖擊能力，降低膠水的紅外吸收。

進一步，所述粘接劑為以下結(jié)構(gòu)，具體如結(jié)構(gòu)式(6)：

其中，x＝10～20，y＝5～10

采用上述進一步方案的有益效果是：增加與器件的鍵合，提高對ABS和PCB的粘附和密封性能。

進一步，所述觸變劑為比表面積大的經(jīng)過處理的疏水性氣相法白炭黑，比表面積在150～350m²/g之間。

進一步，所述催化劑應(yīng)選為鉑系催化劑,優(yōu)選為鉑-甲基乙烯基聚硅氧烷配合物，鉑含量為2000～10000ppm。

進一步，所述抑制劑為炔醇類物質(zhì)，3-甲基-1-丁炔-3-醇、3-甲基-1-戊炔-3-醇、3，5-二甲基-1-己炔-3-醇中的任意一種，優(yōu)選3-甲基-1-丁炔-3-醇。

具體實施方式

以下對本發(fā)明的原理和特征進行描述，所舉實例只用于解釋本發(fā)明，并非用于限定本發(fā)明的范圍。

實施例1

在25℃下，依次添加乙烯基樹脂13份，如結(jié)構(gòu)式(1)，其中，a＝0.4，b＝1.0，乙烯基樹脂26份，如結(jié)構(gòu)式(2)，其中，m＝0.9，n＝0.4，端乙烯基硅油47.8份，粘度為1000mPa.S，改性聚合物5份，如結(jié)構(gòu)式(5)，其中，m＝5，n＝20，交聯(lián)劑5份，如結(jié)構(gòu)式(3)，其中，a＝0.5，b＝1.1，粘接劑1份，如結(jié)構(gòu)式(6)，其中，x＝10，y＝10，觸變劑2份，比表面積在350m²/g，3-甲基-1-戊炔-3-醇0.1份，依次加入行星高速分散機中，充分攪拌1h，注意控制溫度(溫度不能高于30℃)和氮氣保護，再加入鉑-甲基乙烯基聚硅氧烷配合物0.1份，鉑含量為10000ppm，充分攪拌1h，混合均勻，抽真空后灌裝并密封保存完成。

這種封裝硅膠固化采用90℃下加熱固化1h，然后在150℃加熱固化2.5h。

實施例2

在25℃下，依次添加乙烯基樹脂25份，如結(jié)構(gòu)式(1)，其中，a＝0.6，b＝0.6，乙烯基樹脂25份，如結(jié)構(gòu)式(2)，其中，m＝0.8，n＝0.6，端乙烯基硅油,12.5份，粘度為100000mPa.S，改性聚合物10份，如結(jié)構(gòu)式(5)，其中，m＝10，n＝10，交聯(lián)劑15份，如結(jié)構(gòu)式(4)，其中，m＝5，n＝10，粘接劑5份，如結(jié)構(gòu)式(6)，其中，x＝20，y＝5，觸變劑6份，比表面積在150m²/g，3-甲基-1-丁炔-3-醇0.5份依次加入行星高速分散機中，充分攪拌1h，注意控制溫度(溫度不能高于30℃)和氮氣保護，再加入鉑-甲基乙烯基聚硅氧烷配合物1.0份，鉑含量為2000ppm，充分攪拌1h，混合均勻，抽真空后灌裝并密封保存完成。

這種封裝硅膠固化采用90℃下加熱固化1h，然后在150℃加熱固化2.5h。

實施例3

在25℃下，依次添加乙烯基樹脂15份，如結(jié)構(gòu)式(1)，其中，a＝1.0，b＝0.4，添加乙烯基樹脂15份，如結(jié)構(gòu)式(2)，其中，m＝0.4，n＝0.9，端乙烯基硅油44.2份，粘度為10000mPa.S，改性聚合物8份，如結(jié)構(gòu)式(5)，其中，m＝8，n＝14，交聯(lián)劑5份，如結(jié)構(gòu)式(3)，其中，a＝1.1，b＝0.5，交聯(lián)劑5份，如結(jié)構(gòu)式(4)，其中，m＝20，n＝5，粘接劑3份，如結(jié)構(gòu)式(6)，其中，x＝10～20，y＝5～10，觸變4份，比表面積在200m²/g，3，5-二甲基-1-己炔-3-醇0.3份依次加入行星高速分散機中，充分攪拌1h，注意控制溫度(溫度不能高于30℃)和氮氣保護，再加入鉑-甲基乙烯基聚硅氧烷配合物0.5份，鉑含量為5000ppm，充分攪拌1h，混合均勻，抽真空后灌裝并密封保存完成。

這種封裝硅膠固化采用90℃下加熱固化1h，然后在150℃加熱固化2.5h。

對比例1

與實施例1相近，沒有改性聚合物。

對比例2

與實施例2相近，沒有粘接劑。

測試結(jié)果如表1所示。

從上表可以看出，對比實施例1抗沖擊性能明顯不足，紅外吸收比較大，對比實施例2的粘接性能比較差。

以上所述僅為本發(fā)明的較佳實施例，并不用以限制本發(fā)明，凡在本發(fā)明的精神和原則之內(nèi)，所作的任何修改、等同替換、改進等，均應(yīng)包含在本發(fā)明的保護范圍之內(nèi)。