專利名稱：：熱剝離性粘合片及粘附體回收方法
技術(shù)領(lǐng)域：
：本發(fā)明涉及熱剝離性粘合片及使用該粘合片的粘附體回收方法，更詳細(xì)地講，涉及通過加熱處理快速且容易地剝離回收粘附體的方法。還涉及利用該剝離回收方法高效率地剝離回收半導(dǎo)體零件及電子零件的方法。
背景技術(shù)：
：近年來，隨著半導(dǎo)體零件、電子零件的小型化、薄型化，不僅這些零件的處理變得很難，而且提高生產(chǎn)率也成為很大的問題。特別是，高效率且無破壞地將臨時(shí)固定于粘合片上的小型且易碎的零件剝離回收的方法是很大的問題。對(duì)于小型、薄型化了的零件的處理，利用能自然剝離的熱剝離性粘合片是很有效的。以往，公知有一種在基板上設(shè)置含有熱膨脹性微小球等的發(fā)泡劑或膨脹劑的粘合劑層而成的加熱剝離型粘合片(參照專利文獻(xiàn)1~6)。該加熱剝離型粘合片是使粘接性和使用后的剝離性并存的粘合片，其特征在于，通過由加熱使發(fā)泡劑等發(fā)泡或膨脹而降低粘接力，從而能自硅晶圓等粘附體容易地剝離。特別是使用了熱膨脹性微小球的加熱剝離型粘合片因加熱而使熱膨脹性微小球膨脹，從而粘合層與粘附體的接觸面積大大降低，能無破壞地回收粘附體，因此，可廣泛用作半導(dǎo)體或電子零件的制造工序時(shí)的臨時(shí)固定部件等。但是，在近年來被稱作超薄型芯片的、厚度為40pm以下的、柔軟性較高的半導(dǎo)體芯片或者非常小的零件為粘附體的情況下，存在這樣的問題，即，由于該粘附體易于追隨加熱剝離型粘合片在加熱處理后的表面凹凸，因此，粘合層與粘附體的接觸面積未充分降低，剝離花費(fèi)時(shí)間或產(chǎn)生無法剝離的情況，生產(chǎn)率顯著降低。專利文獻(xiàn)l專利文獻(xiàn)2專利文獻(xiàn)3專利文獻(xiàn)4專利文獻(xiàn)5專利文獻(xiàn)6曰本凈爭(zhēng)7>昭51-24534號(hào)7>才艮曰本對(duì)爭(zhēng)開昭56-61468號(hào)7>才艮曰本特開日召56_61469號(hào)7>才艮曰本凈爭(zhēng)開昭60—252681號(hào)乂>才艮曰本沖爭(zhēng)開2001—131507號(hào)/>才艮曰本凈爭(zhēng)開2002_146299號(hào)7^才艮
發(fā)明內(nèi)容因而，本發(fā)明的目的在于提供即使是例如厚度為40iam以下的具有柔軟性的粘附體或非常小的粘附體、也能無破壞且高效率地剝離回收的熱剝離性粘合片及粘附體回收方法。本發(fā)明人基于為解決上述問題而深入研究的結(jié)果發(fā)現(xiàn)，對(duì)于由基體材料、中間層及熱剝離性粘合層構(gòu)成的熱剝離性粘合片來說，在中間層的厚度、熱剝離性粘合層的厚度和該熱剝離性粘合層中所含有的熱膨脹性微小球的最大粒徑之間所存在的特定關(guān)系成立時(shí)，即使是具有柔軟性那樣的粘附體或者非常小的粘附體，也能高效率地剝離回收，從而完成了本發(fā)明。即，本發(fā)明提供一種熱剝離性粘合片，該熱剝離性粘合片是在基體材料的一面上依次層疊厚度為A的中間層、含有最大粒徑C的熱膨脹性微小球的厚度為B的熱剝離性粘合層而成，其特征在于，滿足CK(A+B)《60pm及0.25C《B《0.8C的關(guān)系，而且加熱處理后熱剝離性粘合層的粘附力小于0.1N/20mm。上述熱剝離性粘合片優(yōu)選為，加熱處理后的熱剝離性粘合層表面的輪廓算術(shù)平均偏差粗糙度Ra為5|am以下，最大高低差Rmax為25fxm以下。還優(yōu)選為，使用?；瘻囟?Tg)為60°C以上、且厚度為50pm以下的基體材料。上述熱剝離性粘合片也可以是這樣的形態(tài)，即，由預(yù)先被切斷加工為規(guī)定形狀的基體材料、中間層及熱剝離性粘合層構(gòu)成的片以上述熱剝離性粘合層接觸隔離物表面的狀態(tài)排列在縱長(zhǎng)的隔離物上，而且纏繞為巻狀。本發(fā)明還提供一種粘附體回收方法，其特征在于，從在熱剝離性粘合層上載置有粘附體的上述熱剝離性粘合片的基體材料側(cè)或粘附體側(cè)實(shí)施加熱，使熱剝離性粘合層中的熱膨脹性微小球膨脹之后，剝離回收上述粘附體。作為上述粘附體，可以使用半導(dǎo)體零件或者電子零件。另外，本說明書中的粘合片也包括粘合帶。釆用本發(fā)明，即使是例如厚度為40nm以下的具有柔軟性的極薄型的粘附體、極小型的粘附體，也能高效率且無破壞地剝離回收粘附體。特別是，也能高效率地剝離回收用以往的針拾取方式無法回收的易碎的半導(dǎo)體芯片。圖l是表示本發(fā)明的熱剝離性粘合片的一個(gè)例子的概略剖視圖。附圖標(biāo)記i兌明1、基體材料；2、中間層；3、熱剝離性粘合層；4、隔離物。具體實(shí)施例方式下面，根據(jù)需要參照附圖詳細(xì)說明本發(fā)明。圖l是表示本發(fā)明的熱剝離性粘合片的一個(gè)例子的概略剖視圖。在圖l的例子中，在基體材料l的一面上隔著中間層2設(shè)有熱剝離性粘合層3，在熱剝離性粘合層3上進(jìn)一步層疊有隔離物4。基體材料l成為熱剝離性粘合層3等的支承基體，通常采用塑料的膜或片，但也可采用紙、布、無紡布、金屬箔等或者它們與塑料的層疊體、塑料膜(或者片)相互間的層疊體等適當(dāng)?shù)谋芋w?；w材料l的厚度通常為500pm以下，優(yōu)選為1~300|am，更優(yōu)選為5~250jim左右，^旦并不限定于此。為了生產(chǎn)率高地剝離回收粘附體，需要從熱源向熱剝離性粘合層3有效地傳遞熱并使熱剝離性粘合層3的溫度為熱膨脹性微小球的熱膨脹起始溫度以上的溫度。因此，作為基體材料1,優(yōu)選能將熱快速地傳遞到熱剝離性粘合層3并且具有較高的耐熱性的基體材料。作為這樣的基體材料，適合使用?；瘻囟?Tg)為60。C以上、且厚度為50iim以下(侈'J^口550pm左右)的基體材料。作為優(yōu)選的基體材料的例子，可列舉出聚對(duì)苯二曱酸乙二酯、聚萘二甲酸乙二酯、聚對(duì)苯二曱酸丁二酯等聚酯薄膜、以及聚酰亞胺、聚酰胺等塑料薄膜、銅、鎳、sus(不銹鋼)等金屬箔、在塑料中分散有金屬粉末的薄膜、各向異性導(dǎo)電性薄膜等。另外，還可以使用由這些材料制成的單層薄膜以及使用這些材料的多層薄膜。中間層2具有通過吸收熱剝離性粘合層3中的熱膨脹性微小球的凹凸而將加熱前的熱剝離性粘合層3表面保持平滑的功能，并且具有在加熱后緩和熱膨脹性微小球?qū)w材料l的發(fā)泡應(yīng)力從而防止破壞熱剝離性粘合層3與基體材料1的之間的投錨的功能。因此，優(yōu)選中間層2具有彈性。作為中間層2的材料，例如可以使用天然或合成橡膠系樹脂、熱塑性或熱固化性彈性體等天然或合成樹脂、以及橡膠系、丙烯酸系、乙烯基烷基醚系、有機(jī)硅系、尿烷系等的壓敏粘接劑、用紫外線等能量射線固化的能量射線固化型樹脂或粘合劑。另外，還可以在這些材料中添加樹脂、交聯(lián)劑、增塑劑、表面活性劑、填充劑等合適的改性劑。另外，為了提高導(dǎo)熱性，還可以添加金屬粉末等。通常，中間層2使用與熱剝離性粘合層3所使用的粘合物質(zhì)相同或類似的材料的情況居多。中間層2既可以是單層，也可以是多層。中間層2的厚度通常為l50jim，優(yōu)選為340拜，更優(yōu)選為5~30,(特另'H尤選為10~25|im)左右。將其烘干的方法形成、用將含有構(gòu)成中間層的材料的溶液或分散液涂敷在適當(dāng)?shù)母綦x物上并將其烘干之后再將其復(fù)制在基體材料l上的方法形成之外，還可以利用干式復(fù)合法、擠壓法、共擠出(coextrusion)法等慣用的方法形成。熱剝離性粘合層3含有用于付與粘合性的粘合劑(粘合物質(zhì))，以及用于付與熱剝離性的熱膨脹性微小球。因此，在粘貼粘附體之后，通過在任意時(shí)刻進(jìn)行加熱處理而使熱膨脹性微小球膨脹，能夠降低熱剝離性粘合層3與粘附體的接觸面積，剝離該粘附體。熱膨脹性微小球優(yōu)選被微膠嚢化。作為上述粘合劑，優(yōu)選在加熱時(shí)不妨礙熱膨脹性微小球膨脹的粘合劑。作為這樣的粘合劑，例如可列舉橡膠系粘合劑、丙烯酸系粘合劑、乙烯基烷基醚系粘合劑、硅系粘合劑、氨基甲酸乙酯系粘合劑、能量線硬化性粘合劑等。粘合劑既可以單獨(dú)使用，也可以2種以上組合使用。粘合劑除了粘合性成分(原料聚合物)之外，也可以含有交聯(lián)劑(例如，多異氰酸酯、烷基醚化蜜胺化合物等)、增粘劑(例如，松香衍生物樹脂、聚萜7樹脂、石油樹脂、油溶性酚醛樹脂等)、增塑劑、填充劑、防老化劑等適當(dāng)?shù)奶砑觿Ｌ貏e是，配合有增塑劑等低分子量成分的熱剝離性粘合層在加熱后粘附力降低，呈現(xiàn)良好的剝離性。通常，作為前述粘合劑，使用下述粘合劑以天然橡膠、各種合成橡膠為原料聚合物的橡膠系粘合劑；以使用(甲基)丙烯酸烷基酯(例如、甲酯、乙酯、丙酯、異丙酯、丁酯、2-乙基己酯、異辛酯、異壬酯、異癸酯、十二烷基酯、十三烷基酯、十五烷基酯、十六烷基酯、十七烷基酯、十八烷基酯、十九烷基酯、二十烷基酯等d-2。烷基酯等)的1種或2種以上作為單體成分的丙烯酸系聚合物(均聚物或共聚物)為原料聚合物的丙烯酸系粘合劑等。另外，前述丙烯酸系聚合物以內(nèi)聚力、耐熱性、交聯(lián)性等的改性為目的，根據(jù)需要，還可以含有與能和前述(甲基)丙烯酸烷基酯共聚的其它單體成分對(duì)應(yīng)的單元。作為這樣的單體成分，例如列舉出丙烯酸、甲基丙烯酸、衣康酸等含羧基單體；馬來酸酐等酸酐單體；(甲基)丙烯酸羥乙酯、(甲基)丙烯酸羥丙酯等含羥基單體；苯乙烯磺酸、烯丙基磺酸等含磺酸基單體；N-羥甲基(曱基)丙烯酰胺等含酰胺基單體；(甲基)丙烯酸氨基乙酯等(甲基)丙烯酸氨基烷基酯系單體；(甲基)丙烯酸曱氧基乙酯等(曱基)丙烯酸烷氧基烷基酯系單體；N-環(huán)己基馬來酰亞胺等馬來酰亞胺系單體；N-甲基衣康酰亞胺等衣康酰亞胺系單體；N-(甲基)丙烯酰氧亞曱基琥珀酰亞胺等琥珀酰亞胺系單體；醋酸乙烯酯、丙酸乙烯酯、乙烯基吡啶、苯乙烯等乙烯基系單體；丙烯腈、甲基丙烯腈等氰基丙烯酸酯單體；(曱基)丙烯酸縮水甘油酯等含環(huán)氧基丙烯酸系單體；(曱基)丙烯酸聚乙二醇酯等二醇系丙烯酸酯單體；(甲基)丙烯酸四氫糠基酯、氟代(甲基)丙烯酸酯、有機(jī)硅(甲基)丙烯酸酯等具有雜環(huán)、卣原子、硅原子等的丙烯酸酯系單體；己二醇二(甲基)丙烯酸酯、新戊二醇二(曱基)丙烯酸酯、季戊四醇二(曱基)丙烯酸酯、三羥曱基丙烷三(曱基)丙烯酸酯、聚酯丙烯酸酯、尿烷丙烯酸酯等多官能單體；異戊二烯、丁二烯、異丁烯等烯烴系單體；乙烯基醚等乙烯基醚系單體等?？梢允褂眠@些單體成分的1種或2種以上。作為熱膨脹性微小球，優(yōu)選在具有彈性的殼(shell)內(nèi)包含例如異丁烷、丙烷、戊烷等低沸點(diǎn)物質(zhì)。前述殼由熱熔融性物質(zhì)、因熱膨脹而破壞的物質(zhì)來形成的情況居多。作為形成前述殼的物質(zhì)，列舉出例如偏二氯乙烯-丙烯腈共聚物、聚乙烯醇、聚乙烯醇縮丁醛、聚曱基丙烯酸甲酯、聚丙烯腈、聚偏二氯乙烯、聚砜等。熱膨脹性微小球可以通過常用的方法、例如凝聚法、界面聚合法等來制造。另外，熱膨脹性微小球也有例如microsphere[商品名、松本油脂制藥(抹)制造]等市售卩cro熱膨脹性微小球的配合量也取決于熱膨脹性微d、球的粒徑、熱膨脹率，但通常相對(duì)于粘合劑100重量份為1~IOO重量份，優(yōu)選為5~75重量份，更優(yōu)選為15~50重量份的范圍。熱剝離性粘合層3的厚度通常為5~59pm,優(yōu)選為10~45jim，更優(yōu)選為15~40,(特另'H尤選為2035jim)左右。在厚度過大時(shí)，在加熱處理后的剝離時(shí)產(chǎn)生凝聚破壞，粘合劑殘存于粘附體上，粘附體易于被污染。另一方面，在粘合劑的厚度過小時(shí)，熱剝離性粘合層3因加熱處理而產(chǎn)生的變形度較小，粘接力難以順暢地降低，需要過度地減小添加的熱膨脹性微小球的粒徑。作為熱剝離性粘合層3的形成方法，例如，也可以根據(jù)需要采用下述方法中的任一方法使用溶劑調(diào)制含有粘合劑、熱膨脹性微小球的涂覆液而將其直接涂敷在中間層2上的方法；在適當(dāng)?shù)母綦x物(剝離紙等)上涂敷上述涂覆液而形成熱剝離性粘合層，并將其復(fù)制在中間層2上的方法。從加熱前的熱剝離性粘合層3的平滑性方面考慮，更優(yōu)選后一種復(fù)制法。作為隔離物4，可以使用慣用的剝離紙等。隔離物4用作熱剝離性粘合層3的保護(hù)材料，可在將粘合片粘貼于粘附體上時(shí)剝下。也未必一定要設(shè)置隔離物4。本發(fā)明的熱剝離性粘合片也可以是這樣的形態(tài)，即，由預(yù)先被切斷加工為規(guī)定形狀的基體材料、中間層及熱剝離性粘合層構(gòu)成的片以上述熱剝離性粘合層與隔離物表面相接觸的狀態(tài)排列在縱長(zhǎng)的(通常寬度較寬的)隔離物上，而且纏繞為巻狀。另外，熱剝離性粘合層3不僅可以形成在基體材料1的單面上，也可以形成在其兩面上。在熱剝離性粘合層3形成在基體材料l的兩面上的情況下，可以使中間層2介入在基體材料1的單面或兩面上。并且，也可以在基體材料l的一面上設(shè)置熱剝離性粘合層3，在其另一面上設(shè)置不含有熱膨脹性微小球的通常的粘接層。另外，也可以在基體材料與中間層2之間、中間層2與熱剝離性粘合層3之間等設(shè)置底涂層、粘接劑層等薄層。本發(fā)明的熱剝離性粘合片，是在基體材料的一面上依次層疊厚度為A(pm)的中間層，和含有最大粒徑C(pm)的熱膨脹性微小球的厚度為B(iam)的熱剝離性粘合層而成，其重要特征在于，滿足下式(1)及(2)的關(guān)系，而且加熱處理后的熱剝離性粘合層的粘附力小于0.1N/20mm。C<(A+B)<60,(1)0.25CKB《0.8C(2)采用這樣的熱剝離性粘合片，能使加熱前相對(duì)于粘附體的優(yōu)良的粘接性，和加熱后相對(duì)于具有柔軟性的粘附體(例如，10厚度為30pm左右的半導(dǎo)體硅芯片等)或極小的粘附體的良好的剝離性并存。通過如式(1)所示地使中間層2與熱剝離性粘合層3的總厚度(A+B)與熱膨脹性微小球的最大粒徑C相同或比其更大，能維持加熱前的熱剝離性粘合層表面的平滑性，從而能確保相對(duì)于粘附體的良好的粘接性。在A十B小于C的情況下，由于加熱前的熱剝離性粘合層表面的平滑性受損，因此，會(huì)引起在粘貼易碎的粘附體時(shí)粘附體產(chǎn)生裂紋等不良。另外，通過使中間層2與熱剝離性粘合層3的總厚度(A+B)為60(am以下，能使熱膨脹性微小球的熱膨脹迅速化，并且由于熱膨脹后熱剝離性粘合層變形較大，因此，能在回收粘附體時(shí)將其正確地定^立。另外，通過如式(2)所示地將熱剝離性粘合層3的厚度B調(diào)整為熱膨脹性微小球的最大粒徑C的0.25倍~0.8倍的范圍，相對(duì)于具有柔軟性的極薄的粘附體或極小的粘附體呈現(xiàn)良好的熱剝離性。在B大于0.8C時(shí)，加熱后熱剝離性粘合層的表面粗糙度變大，在為具有柔軟性的粘附體的情況下，會(huì)追隨粘合層表面的凹凸，無法獲得良好的剝離性。另一方面，在B小于0.25C時(shí)，加熱后熱剝離性粘合層與粘附體之間的接觸面積不會(huì)降低，產(chǎn)生剝離不良。在加熱處理后的熱剝離性粘合層的粘附力為0.1N/20mm以上時(shí)，粘附體的剝離性較差，無法高效率地剝離回收粘附體。加熱處理后的熱剝離性粘合層的粘附力例如能根據(jù)熱剝離性粘合層的厚度、構(gòu)成熱剝離性粘合層的粘合劑、添加劑(交聯(lián)劑、增粘劑等)的種類、量、熱膨脹性微小球的種類、量等來調(diào)整。并且，在加熱處理后的熱剝離性粘合層表面的輪廓算術(shù)平均偏差粗糙度Ra為5nm以下、特別是4.5pm以下，加熱處理后的熱剝離性粘合層表面的最大高低差Rmax為25nm以下、特別是23pm以下時(shí)，對(duì)于具有柔軟性的粘附體，也能大幅度地抑制追隨熱處理后的熱剝離性粘合層的凹凸。能通過適當(dāng)?shù)剡x擇熱剝離性粘合層的厚度和添加在該粘合層中的熱膨脹性微小球的粒徑等，來調(diào)整上述加熱處理后的熱剝離性粘合層表面的輪廓算術(shù)平均偏差粗4造度Ra及最大高低差Rmax。在本發(fā)明的粘附體回收方法中，從在熱剝離性粘合層上載置有粘附體的上述熱剝離性粘合片的基體材料側(cè)(未形成粘合層的一側(cè))或粘附體側(cè)實(shí)施加熱，使熱剝離性粘合層中的熱膨脹性微小球膨脹之后，剝離回收上述粘附體。作為粘附體，例如可使用半導(dǎo)體零件(半導(dǎo)體晶圓、芯片等)、電子零件(陶瓷電容器、振子等)等。加熱處理通常通過使熱源接觸基體材料的未形成粘合層的面或者粘附體來進(jìn)行。熱量自基體材料或粘附體被傳導(dǎo)至熱剝離性粘合層，熱剝離性粘合層中的熱膨脹性微小球膨脹，該粘合層隨之膨脹變形，粘接力降低甚至喪失。作為熱源，可列舉加熱板、干燥機(jī)、紅外線等，但并不限定于此。加熱條件可以根據(jù)粘附體的種類、面積適當(dāng)選擇，但優(yōu)選以比熱膨脹性微小球的膨脹開始溫度高出50°C以上的高溫加熱。這樣，例如在厚度為30jim的8英寸硅晶圓的情況下，能在3秒以內(nèi)將其順暢地剝離。另外，粘附體可以一起剝離，也可以逐個(gè)地加熱剝離排列在熱剝離性粘合層上的各個(gè)零件。對(duì)于剝離回收的方法并沒有特別的限定，可以采用使用吸附筒的方法等慣用的方法。實(shí)施例下面，才艮據(jù)實(shí)施例更詳細(xì)地說明本發(fā)明，4旦是這些實(shí)施例并未對(duì)本發(fā)明有任何限定。實(shí)施例1在厚度為25pm的聚酰亞胺膜基體材料(商品名稱"力7°卜乂H100"，杜邦化學(xué)制(x工求y'，$力/k,DuPont-Toray),Tg300。C以上)上涂敷含有100重量份丙烯酸聚合物A(丙烯酸2-乙基己酯/丙烯酸乙酯/丙烯酸-2-羥乙酯(重量比50/50/4)共聚物)、3重量份異氰酸酯系交聯(lián)劑(商品名稱"〕口氺一卜L(colonateL)",日本求y々P夕^(株)(NipponPolyurethaneIndustryCo.，Ltd.制))的甲苯溶液并將其烘干，從而形成厚度為25pm的中間層。另外，在硅起模處理后的聚酯膜上涂敷含有100重量份上述丙烯酸聚合物A、40重量份熱膨脹性微小球A(商品名稱"7、乂乇卜7^f夕口77工7F—301D(;^本孩丈球F—301D)，，，松本油脂制藥(4朱)(MatsumotoYushi-SeiyakuCo.，Ltd)制；膨脹開始溫度90。C，中值粒徑(mediansize)為11.5[im,最大粒徑42pm)、4重量份異氰酸酯系交聯(lián)劑(商品名稱"^口氺一卜l",日本求y々1/夕乂(株)制)、10重量份增塑劑(商品名稱"千/寸Yif—W—700(MonosizerW-700)",大日本,乂年(株)制)的甲苯溶液并將其烘干，制作帶有隔離物的熱剝離性粘合層，將其粘貼于上述帶有中間層的基體材料的中間層側(cè)，獲得熱剝離性粘合片A。熱剝離性粘合層的厚度為30pm，粘合片的總厚度為80(im。實(shí)施例2除了替代厚度為25pm的聚酰壓胺基體材料而使用厚度為38^im的聚對(duì)苯二甲酸乙二酯基體材料(Tg68。C)之外，與實(shí)施例l同樣地進(jìn)行操作，獲得總厚度為93jim的熱剝離性粘合片B。比專交例1在厚度為38(im的聚對(duì)苯二曱酸乙二酯基體材料上涂敷含有100重量份與實(shí)施例l相同的丙烯酸聚合物A、3重量份與實(shí)施例l相同的異氰酸酯系交聯(lián)劑的曱苯溶液并將其烘干，從而形成厚度為13pm的中間層。另外，在硅起模處理后的聚酯膜上涂敷含有100重量份上述丙烯酸聚合物A、30重量份與實(shí)施例l相同的熱膨脹性微小球A、3.5重量份與實(shí)施例l相同的異氰酸酯系交聯(lián)劑、4重量份松香酯系增粘劑的甲苯溶液并將其烘干，制作帶有隔離物的熱剝離性粘合層，將其粘貼于上述帶有中間層的基體材料的中間層側(cè)，獲得熱剝離性粘合片C。熱剝離性粘合層的厚度為37pm,粘合片的總厚度為88pm。比車支例2在厚度為38(im的聚對(duì)苯二曱酸乙二酯基體材料上涂敷含有IOO重量份與實(shí)施例l相同的丙烯酸聚合物A、l重量份與實(shí)施例l相同的異氰酸酯系交聯(lián)劑的甲苯溶液并將其烘干，從而形成厚度為131im的中間層。另外，在硅起模處理后的聚酯膜上涂敷含有100重量份上述丙烯酸聚合物A、30重量份與實(shí)施例1相同的熱膨脹性微小球A、2重量份與實(shí)施例l相同的異氰酸酯系交聯(lián)劑、20重量份萜烯酚醛系增粘劑的甲苯溶液并將其烘干，制作帶有隔離物的熱剝離性粘合層，將其粘貼于上述帶有中間層的基體材料的中間層側(cè)，獲得熱剝離性粘合片D。熱剝離性粘合層的厚度為37^im，粘合片的總厚度為88jam。評(píng)價(jià)試驗(yàn)利用以下方法測(cè)定并評(píng)價(jià)以實(shí)施例及比較例獲得的熱剝離性粘合片在加熱前及加熱后的粘附力、該粘合片在加熱后的粘合層表面粗糙度(輪廓算術(shù)平均偏差粗糙度及最大高低差)以及加熱剝離性。結(jié)果示于表l中。粘附力在寬度為20mm的熱剝離性粘合片的熱剝離性粘合層上粘貼寬度為30mm、厚度為25nm的聚對(duì)苯二曱酸乙二酯膜，測(cè)定以180的剝離角度、300mm/min的剝離速度剝離該聚對(duì)苯二曱酸乙二酯膜時(shí)的負(fù)荷(加熱前的粘附力)。另外，4吏用2kg的橡膠輥，以300mm/min的粘貼速度往返l次地粘貼聚對(duì)苯二甲酸乙二酯膜。另外，在100。C的加熱板上對(duì)粘合片進(jìn)行了l分鐘加熱處理之后，與上述同樣地測(cè)定加熱后的粘附力。表面粗糙度向在10(TC的加熱板上被加熱處理l分鐘后的熱剝離性粘合片的熱剝離性粘合層表面滴下硅樹脂(商品名稱"#6810",東麗道康寧(DowCorningTorayCo.，Ltd)制)，在真空脫泡后，在85。C的熱風(fēng)烘千機(jī)中預(yù)處理30分鐘，剝離熱剝離性粘合片之后，在150。C的熱風(fēng)烘干機(jī)中對(duì)硅樹脂進(jìn)行30分鐘預(yù)處理，從而獲得加熱處理后的熱剝離性粘合層表面的復(fù)制品。使用表面粗糙度測(cè)定器(商品名稱"P-11",Tencor制)測(cè)定該復(fù)制品的表面粗糙度(輪廓算術(shù)平均偏差粗糙度Ra,最大高低差Rmax)。加熱剝離性在熱剝離性粘合片的熱剝離性粘合層表面上粘貼lmmxlmm見方、厚度為30iim的硅芯片，利用相同規(guī)格的微型加熱器(溫度為180。C及30(TC)從基體材料側(cè)進(jìn)行加熱而使熱剝離性粘合層發(fā)泡，利用吸附筒拾取硅芯片，求出拾取成功率。表l15<table>tableseeoriginaldocumentpage16</column></row><table>評(píng)價(jià)結(jié)果如表1所示，相當(dāng)于本發(fā)明的實(shí)施例1及2的熱剝離性粘合片顯示出良好的加熱剝離性，與此相對(duì)，熱剝離性粘合層的厚度B大于0.8x熱膨脹性微小球的最大粒徑C的比較例1及2的熱剝離性粘合片大多是無法拾取的芯片。另外，將聚酰壓胺用作基體材料的實(shí)施例1的熱剝離性粘合片能夠以30(TC加熱，從而能夠非常高速地拾取芯片。工業(yè)實(shí)用性可以高效率且無破壞地剝離回收小型、薄型化的半導(dǎo)體零件、特別是臨時(shí)固定于粘合片上的小型且易碎的零件，從而可用于生產(chǎn)難處理的小型、薄型化的半導(dǎo)體零件、電子零件。權(quán)利要求1.一種熱剝離性粘合片，該熱剝離性粘合片是在基體材料的一面上依次層疊厚度為A的中間層、含有最大粒徑C的熱膨脹性微小球的厚度為B的熱剝離性粘合層而成，其特征在于，滿足C≤(A+B)≤60μm及0.25C≤B≤0.8C的關(guān)系，而且加熱處理后的熱剝離性粘合層的粘附力小于0.1N/20mm。2.根據(jù)權(quán)利要求l所述的熱剝離性粘合片，其特征在于，加熱處理后的熱剝離性粘合層表面的輪廓算術(shù)平均偏差粗糙度Ra為5jim以下。3.根據(jù)權(quán)利要求l所述的熱剝離性粘合片，其特征在于，加熱處理后的熱剝離性粘合層表面的最大高低差Rmax為25,以下。4.根據(jù)權(quán)利要求l所述的熱剝離性粘合片，其特征在于，使用玻化溫度(Tg)為60。C以上、且厚度為50iam以下的基體材料。5.根據(jù)權(quán)利要求l~4中任一項(xiàng)所述的熱剝離性粘合片，其特征在于，由預(yù)先被切斷加工為規(guī)定形狀的基體材料、中間層及熱剝離性粘合層構(gòu)成的片以上述熱剝離性粘合層接觸隔離物表面的狀態(tài)排列在縱長(zhǎng)的隔離物上，而且纏繞為巻狀。6.—種粘附體回收方法，其特征在于，從在熱剝離性粘合層上載置有粘附體的權(quán)利要求l~4中任一項(xiàng)所述的熱剝離性粘合片的基體材料側(cè)或粘附體側(cè)實(shí)施加熱，使熱剝離性粘合層中的熱膨脹性微小球膨脹之后，剝離回收上述粘附體。7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的粘附體回收方法，其特征在于，粘附體是半導(dǎo)體零件或者電子零件。全文摘要本發(fā)明提供熱剝離性粘合片及粘附體回收方法。即使是具有柔軟性的粘附體或非常小的粘附體，也能無破壞且高效率地剝離回收。熱剝離性粘合片是在基體材料的一面上依次層疊厚度為A的中間層、含有最大粒徑C的熱膨脹性微小球的厚度為B的熱剝離性粘合層而成，其特征在于，滿足C≤(A+B)≤60μm及0.25C≤B≤0.8C的關(guān)系，而且加熱處理后的熱剝離性粘合層的粘附力小于0.1N/20mm。加熱處理后的熱剝離性粘合層表面的輪廓算術(shù)平均偏差粗糙度Ra優(yōu)選為5μm以下，最大高低差Rmax優(yōu)選為25μm以下。還優(yōu)選使用?；瘻囟?Tg)為60℃以上、且厚度為50μm以下的基體材料。文檔編號(hào)C09J7/02GK101522846SQ200780038290公開日2009年9月2日申請(qǐng)日期2007年10月18日優(yōu)先權(quán)日2006年11月4日發(fā)明者木內(nèi)一之申請(qǐng)人:日東電工株式會(huì)社