專利名稱：剝離片以及粘合體的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及剝離片以及粘合體。
背景技術(shù)：
繼電器、各種開關(guān)、連接器、電動機、硬盤等電氣部件廣泛用于各種制品中。
為了在裝配時臨時固定或顯示部件的內(nèi)容等，在這樣的電氣部件上貼合了粘合片。
這樣的粘合片通常由粘合片基體材料和粘合劑層構(gòu)成，在貼合在電氣部件上之前，貼合在剝離片上。
以提高剝離性為目的，在該剝離片的表面(與粘合劑層的接觸面)設(shè)置剝離劑層。以前，作為該剝離劑層的構(gòu)成材料，使用硅樹脂(例如，參照專利文獻1)。
可是，已知如果將這樣的剝離片貼合在粘合片上，剝離片中的低分子量硅樹脂、硅氧烷、硅油等硅化合物將轉(zhuǎn)移到粘合片的粘合劑層中。另外，上述剝離片在制造后被卷成滾筒狀，此時，剝離片的背面與剝離劑層接觸，硅樹脂中的硅化合物轉(zhuǎn)移到剝離片的背面。已知在制造貼合體時，轉(zhuǎn)移到該剝離片背面的硅化合物在將貼合體卷成滾筒狀時將再次轉(zhuǎn)移到粘合片的表面。因此，將貼合在這樣的剝離片上的粘合片貼合在上述電氣部件上的場合，隨后，轉(zhuǎn)移到該粘合劑層或粘合片表面的硅化合物慢慢氣化。已知氣化的硅化合物由于例如在電氣部件的電接點部分附近產(chǎn)生的電弧等而堆積在電接點部分的表面等，從而形成微小的硅化合物層。
因此，如果硅化合物堆積在電接點部分的表面，有時將導(dǎo)致導(dǎo)電不良。
另外，特別是貼合在硬盤裝置上時，轉(zhuǎn)移到該粘合劑層或粘合片表面的硅化合物慢慢地氣化，堆積在磁頭或磁盤表面等，該微小的硅化合物的堆積也存在對硬盤的讀取或?qū)懭霂聿涣加绊懙目赡苄浴?br> 為了解決這樣的問題，嘗試了不含硅化合物的非硅類剝離劑的開發(fā)(例如，參照專利文獻2)。
可是，由該非硅類剝離劑構(gòu)成的剝離片，剝離性差，不具有作為剝離片的充分的性能。
特開平6-336547號公報[專利文獻2]特開2004-162048號公報發(fā)明內(nèi)容[發(fā)明要解決的課題]本發(fā)明的目的在于提供不易給電氣部件等帶來不良影響，并且剝離性優(yōu)異的剝離片以及粘合體。
這樣的目的可以通過下述(1)～(8)的本發(fā)明來實現(xiàn)。
(1)一種剝離片，該剝離片是具有基體材料和在該基體材料上設(shè)置的剝離劑層的剝離片，其特征在于，上述剝離劑層實質(zhì)上不含硅化合物，上述剝離劑層主要由彈性體構(gòu)成，上述剝離劑層的楊氏模量為1.5GPa或1.5GPa以下；(2)上述(1)中記載的剝離片，其中，上述剝離劑層主要由選自聚丁二烯橡膠、聚異戊二烯橡膠、乙丙橡膠中的至少一種構(gòu)成；(3)上述(1)或(2)中記載的剝離片，其中，上述剝離劑層的平均厚度為0.01～1.0μm；(4)上述(1)～(3)中的任一項記載的剝離片，其中，上述剝離劑層通過底層設(shè)置在上述基體材料上；(5)上述(4)中記載的剝離片，其中，上述底層的楊氏模量為1.5GPa或1.5GPa以下；(6)上述(4)或(5)中記載的剝離片，其中，上述底層的平均厚度為0.02～10.0μm；(7)上述(4)～(6)中的任一項記載的剝離片，其中，上述底層的楊氏模量比上述剝離劑層的楊氏模量低；(8)一種粘合體，其特征在于，具有上述(1)～(7)中的任一項記載的剝離片和含有粘合劑層的粘合片。
按照本發(fā)明，可以得到不易給繼電器、各種開關(guān)、連接器、電動機、硬盤等電氣部件帶來不良影響，并且剝離性優(yōu)異的剝離片和粘合片。
特別是，如果使用楊氏模量為1.5GPa或1.5GPa以下的物質(zhì)作為底層，可以得到更加優(yōu)異的剝離性。


圖1是示出本發(fā)明的粘合體的縱向剖面圖。
圖2是示出本發(fā)明的剝離片的第1種實施方式的縱向剖面圖。
圖3是示出本發(fā)明的剝離片的第2種實施方式的縱向剖面圖。
100 粘合體1 剝離片11剝離劑層12基體材料13底層2 粘合片21粘合劑層22粘合片基體材料具體實施方式
以下，基于優(yōu)選的實施方式詳細地說明本發(fā)明。
圖1是示出本發(fā)明的粘合體的縱向剖面圖，圖2是示出本發(fā)明的剝離片的第1種實施方式的縱向剖面圖。另外，在以下的說明中，將圖2中的上側(cè)稱為“上”或“上方”、將下側(cè)稱為“下”或“下方”。
如圖1所示，粘合體100(本發(fā)明的粘合體)是，在由剝離劑層11和基體材料(剝離片基體材料)12構(gòu)成的剝離片1上貼合了由粘合劑層21和粘合片基體材料22構(gòu)成的粘合片2的結(jié)構(gòu)，在該粘合體100中，粘合劑層21連接在剝離劑層11上。
在粘合體100中，粘合片2可以從剝離片1上剝離，剝離后，粘合片2被貼合在被貼合體上。
以下，對本發(fā)明的剝離片的第1種實施方式進行說明。
如圖2所示，剝離片1為在基體材料12上形成剝離劑層11的結(jié)構(gòu)。
基體材料12具有支持剝離劑層的功能，是由例如，聚對苯二甲酸乙二醇酯膜、聚對苯二甲酸丁二醇酯膜等聚酯膜、聚丙烯膜或聚甲基戊烯膜等聚烯烴膜、聚碳酸酯膜等塑料膜、鋁、不銹鋼等金屬箔、玻璃紙、全化漿紙、涂布紙、浸漬紙、合成紙等紙、在這些紙基體材料上層壓了聚乙烯等熱塑性樹脂的紙等構(gòu)成的。
基體材料的平均厚度沒有特別限定，但優(yōu)選5～300μm，更加優(yōu)選10～200μm。
通過在基體材料12上設(shè)置剝離劑層11，可以從剝離片1上剝離粘合片2。
剝離劑層11由實質(zhì)上不含有硅化合物的材料構(gòu)成。由此，在本發(fā)明的粘合體中，可以防止硅化合物從剝離片轉(zhuǎn)移到粘合劑層中。其結(jié)果，可以防止在將粘合片貼合到被粘合體上之后，硅化合物從粘合片中釋放出來。因此，被粘合體即使是繼電器等電子儀器等，粘合片也不易給該被粘合體帶來不良影響。
另外，所謂實質(zhì)上不含有硅化合物，是指硅化合物的量優(yōu)選為500μg/m2或500μg/m2以下，更加優(yōu)選100μg/m2或100μg/m2以下。
另外，本發(fā)明具有的特征是，剝離劑層主要由彈性體構(gòu)成，并且剝離劑層的楊氏模量為1.5GPa或1.5GPa以下。即，本發(fā)明具有的特征是，使用彈性體作為構(gòu)成剝離劑層的材料，并且著眼于剝離劑層的楊氏模量，使剝離性提高。由此，顯示了優(yōu)異的剝離性。與此相反，如果剝離劑層的楊氏模量過高，則不能得到充分的剝離性。另外，從剝離片上剝離粘合片時，有時會產(chǎn)生在基體材料和剝離劑層之間的剝離。另一方面，如果剝離劑層的楊氏模量過低，有時不能得到充分的耐久性。
這樣，雖然本發(fā)明的特征是剝離劑層的楊氏模量為1.5GPa或1.5GPa以下，但優(yōu)選0.05～1.5GPa，更加優(yōu)選0.1～1.2GPa。由此，可以制成具有優(yōu)異的剝離性、同時耐久性特別優(yōu)異的剝離劑層。
本發(fā)明的剝離片具有的特征是，同時滿足剝離劑層實質(zhì)上不含有硅化合物、剝離劑層主要由彈性體構(gòu)成，并且剝離劑層的楊氏模量為1.5GPa或1.5GPa以下。由此，不易給繼電器、各種開關(guān)、連接器、電動機、硬盤等電氣部件帶來不良影響，并且具有優(yōu)異的剝離性。
只滿足上述特征中的任意一個，是不能得到這樣的效果的。
作為構(gòu)成剝離劑層11的彈性體，只要是可以調(diào)節(jié)剝離劑層的楊氏模量為1.5GPa或1.5GPa以下的彈性體即可，沒有特別的限定，可以舉出，例如，天然橡膠、聚丁二烯橡膠、聚異戊二烯橡膠、丁基橡膠、乙丙橡膠、氟橡膠等。這些彈性體中，特別優(yōu)選使用選自聚丁二烯橡膠(特別是1，4-聚丁二烯橡膠)、聚異戊二烯橡膠、乙丙橡膠中的至少1種。由此，得到不易給繼電器、各種開關(guān)、連接器、電動機等電氣部件帶來不良影響，并且具有更加優(yōu)異的剝離性的剝離劑層。另外，在制造剝離片時，可以比較容易地進行楊氏模量的調(diào)整。在剝離劑層11中使用的1，4-聚丁二烯橡膠是除了在聚合時不可避免地產(chǎn)生的1，2結(jié)合以外只由1，4結(jié)合構(gòu)成的聚丁二烯橡膠。另外，作為1，4-聚丁二烯橡膠，可以使用順式結(jié)構(gòu)、反式結(jié)構(gòu)的任一種結(jié)構(gòu)的1，4-聚丁二烯橡膠，并可以使用任意的順式含量的1，4-聚丁二烯橡膠。另外，在照射后述的活化能射線時，有時由于順式含量不同而使楊氏模量發(fā)生變化。
由這樣的彈性體構(gòu)成的剝離劑層11的楊氏模量可以通過例如，活化能射線照射、加熱等來調(diào)節(jié)。其中，特別優(yōu)選通過作為活化能射線的紫外線照射或電子射線照射來進行調(diào)節(jié)。由此，可以比較容易地調(diào)整楊氏模量。另外，可以防止構(gòu)成剝離劑層11的彈性體的改性等。
通過紫外線照射來調(diào)節(jié)楊氏模量時，紫外線的照射量優(yōu)選1～1600mJ/cm2，更加優(yōu)選10～1500mJ/cm2。由此，可以使楊氏模量的值調(diào)整為更加優(yōu)選的范圍。
另外，通過電子射線照射來調(diào)節(jié)楊氏模量時，電子射線的照射量優(yōu)選0.01～4.0Mrad，更加優(yōu)選0.1～3.0Mrad。由此，可以使楊氏模量的值調(diào)整為更加優(yōu)選的范圍。
剝離劑層11的平均厚度沒有特別的限定，但優(yōu)選0.01～1.0μm，更加優(yōu)選0.02～0.7μm，進一步優(yōu)選0.02～0.3μm。如果剝離劑層11的平均厚度不足上述下限值，在從剝離片1上剝離粘合片2時，有時不能得到充分的剝離性能。另一方面，如果剝離劑層11的平均厚度超過上述上限值，將剝離片卷成滾筒狀時的剝離劑層11變得容易與剝離片背面粘連，剝離劑層11的剝離性能有時由于粘連而降低。
另外，剝離劑層也可以含有其它的樹脂成分、增塑劑、穩(wěn)定劑等各種添加劑。
以下，對粘合片進行說明。
如圖1所示，粘合片2為在粘合片基體材料22上形成了粘合劑層21的結(jié)構(gòu)。
粘合片基體材料22具有支持粘合劑層21的功能，是由例如，聚對苯二甲酸乙二醇酯膜、聚對苯二甲酸丁二醇酯膜、聚乙烯膜、聚丙烯膜、聚甲基戊烯膜、聚碳酸酯膜等塑料膜、鋁、不銹鋼等金屬箔、無塵紙、合成紙等紙的單體或復(fù)合物構(gòu)成的。
其中，粘合片基體材料22特別優(yōu)選由聚對苯二甲酸乙二醇酯膜、聚對苯二甲酸丁二醇酯膜等聚酯膜、聚丙烯膜等塑料膜或發(fā)塵少的所謂無塵紙(例如，特公平6-11959號)構(gòu)成的。通過由塑料膜或無塵紙構(gòu)成粘合片基體材料22，在加工時、使用時等，不易產(chǎn)生灰塵等，從而不易給繼電器等電子儀器等帶來不良影響。另外，粘合片基體材料22由塑料膜或無塵紙構(gòu)成時，在加工時容易剪斷或沖孔等。另外，基體材料使用塑料膜時，該塑料膜更加優(yōu)選聚對苯二甲酸乙二醇酯膜。聚對苯二甲酸乙二醇酯膜具有產(chǎn)生的灰塵少，以及加熱時產(chǎn)生的氣體也少這樣的優(yōu)點。
粘合片基體材料22的平均厚度，沒有特別限定，但優(yōu)選5～300μm，更加優(yōu)選10～200μm。
粘合片基體材料22也可以在其表面(與疊層粘合劑層相反的面)實施印刷或印字。另外，為了使印刷或印字良好地密合，粘合片基體材料22也可以對其表面實施表面處理。另外，粘合片2還起到標簽的作用。
粘合劑層21由以粘合劑為主劑的粘合劑組合物構(gòu)成。
作為粘合劑，可以舉出，例如，丙烯酸類粘合劑、聚酯類粘合劑、聚氨酯類粘合劑。
例如，粘合劑為丙烯酸類粘合劑時，可以由以賦予粘合性的主要單體成分、賦予粘接性或凝聚力的共聚用單體成分、用于交聯(lián)點或改良粘接性的含有官能團的單體成分為主的聚合物或共聚物構(gòu)成。
作為主要單體成分，可以舉出，例如，丙烯酸乙酯、丙烯酸丁酯、丙烯酸戊酯、丙烯酸2-乙基己酯、丙烯酸辛酯、丙烯酸環(huán)己酯、丙烯酸芐酯、丙烯酸甲氧乙酯等丙烯酸烷基酯、或甲基丙烯酸丁酯、甲基丙烯酸2-乙基己酯、甲基丙烯酸環(huán)己酯、甲基丙烯酸芐酯等甲基丙烯酸烷基酯等。
作為共聚用單體成分，可以舉出，例如，丙烯酸甲酯、甲基丙烯酸甲酯、甲基丙烯酸乙酯、醋酸乙烯酯、苯乙烯、丙烯腈等。
作為含有官能團的單體成分，可以舉出，例如，丙烯酸、甲基丙烯酸、馬來酸、衣康酸等含有羧基的單體、丙烯酸2-羥基乙酯、甲基丙烯酸羥乙酯、丙烯酸2-羥基丙酯、甲基丙烯酸2-羥基丙酯、N-羥甲基丙烯酰胺等含有羥基的單體、丙烯酰胺、甲基丙烯酰胺、甲基丙烯酸縮水甘油酯等。
通過含有這些成分，提高粘合劑組合物的粘接力、凝聚力。另外，這樣的丙烯酸類樹脂由于通常在分子中不具有不飽和鍵，因此可以謀求對光或氧的穩(wěn)定性的提高。另外，通過適當選擇單體的種類或分子量，可以得到具有對應(yīng)于用途的品質(zhì)、特性的粘合劑組合物。
在這樣的粘合劑組合物中，也可以使用實施交聯(lián)處理的交聯(lián)型以及未實施交聯(lián)處理的非交聯(lián)型的任意一種，但優(yōu)選交聯(lián)型的粘合劑組合物。使用交聯(lián)型的粘合劑組合物時，可以形成凝聚力更加優(yōu)異的粘合劑層21。
作為在交聯(lián)型粘合劑組合物中使用的交聯(lián)劑，可以舉出環(huán)氧類化合物、異氰酸酯化合物、金屬配位化合物、金屬烷氧化物、金屬鹽、胺化合物、肼化合物、醛化合物等。
另外，在本發(fā)明使用的粘合劑組合物中，視需要還可以含有增塑劑、增粘劑、穩(wěn)定劑等各種添加劑。
粘合劑層21的平均厚度，沒有特別的限定，但優(yōu)選5～200μm，更加優(yōu)選10～100μm。
剝離片1可以通過準備基體材料12，并在基體材料12上涂布剝離劑等形成剝離劑層11來制作。
作為在基體材料12上涂布剝離劑的方法，可以使用例如，凹印輥涂布法、棒涂法、噴涂法、旋涂法、刮刀涂布法、輥涂法、口模涂布法等已知的方法。
粘合片2可以通過準備粘合片基體材料22，并在該粘合片基體材料22上涂布粘合劑組合物形成粘合劑層21來制作。
作為在粘合劑基體材料22上涂布粘合劑組合物的方法，可以使用例如，凹印輥涂布法、棒涂法、噴涂法、旋涂法、刮刀涂布法、輥涂法、口模涂布法等已知的方法。
作為此時的粘合劑組合物的形態(tài)，可以舉出溶劑型、乳膠型、熱熔型等。
然后，可以通過使粘合劑層21與剝離劑層11鄰接地將剝離片1和粘合片2貼合，來得到粘合體100。
按照這樣的制造方法，即使不在制造中途將剝離片1曝曬于高溫，也可以制造粘合體100。還不易受到例如在形成粘合劑層21時使用的溶劑的影響。
另外，也可以通過在剝離片1的剝離劑層11上，形成粘合劑層21，然后在粘合劑層上接合粘合片基體材料22來制造粘合體100。
接著，對本發(fā)明的剝離片的第2種實施方式進行說明。以下，對于本實施方式，以與上述的實施方式的不同為中心進行說明，對于相同的事項，則省略其說明。
圖3是示出本發(fā)明的剝離片的第2種實施方式的縱向剖面圖。
如圖3所示，在本實施方式中，剝離片1為在基體材料12上通過作為中間層的底層13設(shè)置剝離劑層11的結(jié)構(gòu)。
由此，可以提高剝離劑層11和基體材料12之間的密合性，在從粘合片2上將剝離片1剝離時，可以更加適合于防止在剝離劑層11和基體材料12的界面產(chǎn)生剝離、或者在剝離后，剝離劑層的一部分附著、殘存在粘合劑層上。
底層13的楊氏模量優(yōu)選1.5GPa或1.5GPa以下，更加優(yōu)選0.05～1.5GPa，進一步優(yōu)選0.1～1.2GPa。通過將底層13的楊氏模量設(shè)定為這樣的范圍，可以保持剝離劑層11和基體材料12之間的密合性，同時使剝離片1的剝離性更加提高。特別是，即使是在剝離劑層11的平均厚度薄時，也可以提高剝離性。另外，還可以有效地防止由于加熱或隨時間的推移而引起的剝離性的降低。與此相反，如果底層13的楊氏模量過高，有時不能充分地獲得由于設(shè)置底層13而引起的剝離性的提高效果。
底層13優(yōu)選其楊氏模量比基體材料12的楊氏模量低的材料。即，底層13優(yōu)選比基體材料12柔軟的材料。由此，可以進一步提高剝離片1的剝離性。
作為構(gòu)成該底層13的材料，可以舉出，例如，天然橡膠、合成橡膠、聚乙烯樹脂、聚酯樹脂、氯乙烯樹脂、聚氨酯樹脂等。其中，在使用聚氨酯樹脂時，與剝離劑層11或基體材料12的密合性高，另外，得到的剝離片1可發(fā)揮更加優(yōu)異的剝離性。特別是，使用聚氨酯樹脂作為構(gòu)成底層13的材料、使用1，4-聚丁二烯橡膠作為構(gòu)成剝離劑層11的材料時，本發(fā)明的效果更加顯著。
底層13的平均厚度沒有特別的限定，但優(yōu)選0.02～10.0μm，更加優(yōu)選0.03～10.0μm，進一步優(yōu)選0.05～5.0μm。如果底層13的平均厚度不足上述下限值，有時不能充分地獲得由于設(shè)置底層13而引起的剝離性的提高效果。另外，如果底層13的平均厚度超過上述上限值，在制造工序中，將設(shè)置了底層13的剝離片卷筒(沒有設(shè)置剝離劑層11的剝離片)卷成滾筒狀時，底層13變得容易與剝離片卷筒的背面粘連。
另外，在本實施方式中，底層13還可以是上述以外的目的層。例如，底層13也可以是防止剝離劑層11和基體材料12之間的成分轉(zhuǎn)移的阻擋層。另外，剝離片1也可以具有2層或2層以上的底層13。具有2層或2層以上底層13時，各底層的楊氏模量可以從剝離劑層11側(cè)向基體材料12側(cè)逐漸變大地構(gòu)成。即，從基體材料12側(cè)向著剝離劑層11側(cè)，底層的各層慢慢地變得柔軟地構(gòu)成。由此，可以有效地防止由于加熱或隨時間推移而引起的剝離性降低，從而可以發(fā)揮更加優(yōu)異的剝離性。
以上，對本發(fā)明的剝離片和粘合體的優(yōu)選的實施方式進行了說明，但本發(fā)明并不限定于這些。例如，粘合體可以在粘合片基體材料的兩面形成粘合劑層，另外，還可以在這些兩粘合劑層的表面分別形成剝離片。
另外，在上述實施方式中，對作為由剝離劑層和基體材料構(gòu)成的剝離片進行了說明，但也可以如樹脂膜那樣，剝離劑層是兼具作為基體材料的功能的層。
另外，在上述實施方式中，對貼合了剝離片和粘合片的結(jié)構(gòu)的粘合體進行了說明，但也可以是在基體材料的一側(cè)的面上形成剝離劑層，在另一側(cè)的面上形成粘合劑層。
另外，本發(fā)明的剝離片和粘合體的用途也不限于上述的繼電器、各種開關(guān)、連接器、電動機、硬盤等電氣部件。
實施例接著，對本發(fā)明的剝離片的具體的實施例進行說明。
1.剝離片的制作(實施例1) 底層的形成首先，用甲乙酮稀釋100重量份聚氨酯樹脂(大日本インキ化學(xué)工業(yè)公司制造商品名“CRISVON 5150S-50％濃度產(chǎn)品”)和5重量份異氰酸酯固化劑(大日本インキ化學(xué)工業(yè)公司制造商品名“CRISVON NX”)，制備固體成分濃度2wt％的底層液。
接著，用マイヤ一バ一#4將底層液涂布到平均厚度38μm的聚對苯二甲酸乙二醇酯(PET)膜(三菱聚酯膜(三菱ポリエステルフイルム)公司制造商品名“PET38T-100”，楊氏模量為3.38GPa)上后，在130℃下加熱60秒鐘使之干燥，在基體材料上形成平均厚度為0.14μm的底層。
剝離劑層的形成首先，用甲苯稀釋1，4-聚丁二烯橡膠(日本ゼオン公司制造商品名“Nipol 1241”，含有35％順式1，4結(jié)合)，制備固體成分濃度為0.5wt％的分散液后，在該分散液中以相對于分散液內(nèi)的1，4-聚丁二烯橡膠100重量份為1重量份的比例添加抗氧劑(チバ·スペシヤリテイ·ケミカルズ公司制造商品名“イルガノツクスHP2251”)，制備剝離劑液。
用マイヤ一バ一#4將得到的剝離劑液涂布在底層上，在100℃下加熱60秒鐘使之干燥。然后，照射110mJ/cm2的紫外線，形成平均厚度0.04μm的剝離劑層，制備剝離片。
另外，底層的楊氏模量為0.714GPa、剝離劑層的楊氏模量為0.355GPa。
(實施例2～4)除了調(diào)整紫外線的照射量，使剝離劑層的楊氏模量如表1所示以外，與上述實施例1同樣地制備剝離片。
(實施例5)除了相對于聚氨酯樹脂100重量份，將異氰酸酯固化劑調(diào)整為25重量份形成底層，并且使紫外線照射量如表1所示形成剝離劑層以外，與上述實施例1同樣地制備剝離片。
(實施例6)除了不照射紫外線以外，與上述實施例1同樣地制備剝離片。
(實施例7)除了使用乙丙橡膠(三井化學(xué)公司制造商品名“タフマ一P0275G”)代替1，4-聚丁二烯橡膠，制備剝離劑液以外，與上述實施例1同樣地制備剝離片。
(實施例8)除了使底層的平均厚度為0.6μm地涂布底層以外，與上述實施例1同樣地制備剝離片。
(實施例9)除了使用聚乙烯樹脂(日本聚烯烴(ポリオレフイン)公司制造商品名“ジユイレツクスH807A”)代替聚氨酯樹脂制備底層液，并使底層的平均厚度為5.0μm地進行涂布以外，與上述實施例1同樣地制備剝離片。
(實施例10～13)除了使剝離劑層的平均厚度為表1所示的值來進行涂布以外，與上述實施例1同樣地制備剝離片。
(實施例14)除了不形成底層而在基體材料上直接形成剝離劑層，并使剝離劑層的平均厚度為0.16μm以外，與上述實施例1同樣地制備剝離片。
(實施例15)除了使用聚異戊二烯橡膠(SR公司制造商品名“IR2200”)代替1，4-聚丁二烯橡膠，制備剝離劑液以外，與上述實施例14同樣地制備剝離片。
(實施例16)除了不照射紫外線以外，與上述實施例14同樣地制備剝離片。
(實施例17)除了使用關(guān)東化學(xué)公司制造商品名“聚丁二烯98％順式(ポリ(ブタジエン98％cis)”作為1，4-聚丁二烯橡膠，并使剝離劑層的平均厚度為表1所示的值來進行涂布以外，與上述實施例14同樣地制備剝離片。
(實施例18)除了使用1，4-聚丁二烯橡膠/聚異戊二烯橡膠(1∶1)代替1，4-聚丁二烯橡膠，制備剝離劑液以外，與上述實施例14同樣地制備剝離片。另外，1，4-聚丁二烯橡膠使用實施例1中使用的1，4-聚丁二烯橡膠，聚異戊二烯橡膠使用實施例15中使用的聚異戊二烯橡膠。
(實施例19)[1]底層的形成首先，用甲乙酮稀釋100重量份聚氨酯樹脂(大日本インキ化學(xué)工業(yè)公司制造商品名“CRISVON 5150S-50％濃度產(chǎn)品”)和5重量份異氰酸酯固化劑(大日本インキ化學(xué)工業(yè)公司制造商品名“CRISVON NX”)，制備固體成分濃度2wt％的底層液。
接著，用マイヤ一バ一#4將底層液涂布到平均厚度38μm的聚對苯二甲酸乙二醇酯(PET)膜(三菱聚酯膜(三菱ポリエステルフイルム)公司制造商品名“PET38T-100”，楊氏模量為3.38GPa)上后，在130℃下加熱60秒鐘使之干燥，在基體材料上形成平均厚度為0.14μm的底層。
剝離劑層的形成首先，用甲苯稀釋1，4-聚丁二烯橡膠(日本ゼオン公司制造商品名“Nipol 1241”，含有35％的順式1，4結(jié)合)，制備固體成分濃度為0.5wt％的分散液后，在該分散液中以相對于分散液內(nèi)的1，4-聚丁二烯橡膠100重量份為1重量份的比例添加抗氧劑(チバ·スペシヤリテイ·ケミカルズ公司制造商品名“イルガノツクスHP2251”)，制備剝離劑液。
用マイヤ一バ一#4將得到的剝離劑液涂布在底層上，在100℃下加熱60秒鐘使之干燥。然后，照射0.6Mrad的電子射線，形成平均厚度0.04μm的剝離劑層，制備剝離片。
另外，底層的楊氏模量為0.714GPa、剝離劑層的楊氏模量為1.000GPa。
(實施例20)除了使用關(guān)東化學(xué)公司制造商品名“聚丁二烯98％順式(ポリ(ブタジエン98％cis)”(含有98％的順式1，4結(jié)合)以外，與上述實施例19同樣地制備剝離片。
(實施例21)除了使用乙丙橡膠(三井化學(xué)公司制造商品名“タフマ一P0275G”)代替1，4-聚丁二烯橡膠，制備剝離劑液以外，與上述實施例19同樣地制備剝離片。
(實施例22)除了使用聚異戊二烯橡膠(SR公司制造商品名“IR2200”)代替1，4-聚丁二烯橡膠，制備剝離劑液以外，與上述實施例19同樣地制備剝離片。
(實施例23)除了使用乙丙橡膠(三井化學(xué)公司制造商品名“タフマ一P0275G”)代替1，4-聚丁二烯橡膠，并調(diào)整電子射線的照射量使剝離劑層的楊氏模量如表2所示以外，與上述實施例19同樣地制備剝離片。
(實施例24)除了使用1，4-聚丁二烯橡膠/聚異戊二烯橡膠(1∶1)代替1，4-聚丁二烯橡膠，制備剝離劑液以外，與上述實施例19同樣地制備剝離片。另外，1，4-聚丁二烯橡膠使用實施例19中使用的1，4-聚丁二烯橡膠，聚異戊二烯橡膠使用實施例22中使用的聚異戊二烯橡膠。
(實施例25)除了不形成底層而在基體材料上直接形成剝離劑層，并使剝離劑層的平均厚度為0.04μm以外，與上述實施例19同樣地制備剝離片。
(實施例26、27)除了使用關(guān)東化學(xué)公司制造商品名“聚丁二烯98％順式(ポリ(ブタジエン98％cis)”(含有98％的順式1，4結(jié)合)作為1，4-聚丁二烯橡膠，并使剝離劑層的平均厚度為表2所示的值來進行涂布以外，與上述實施例25同樣地制備剝離片。
(實施例28)除了使用乙丙橡膠(三井化學(xué)公司制造商品名“タフマ一P0275G”)代替1，4-聚丁二烯橡膠，制備剝離劑液以外，與上述實施例25同樣地制備剝離片。
(實施例29)除了使用聚異戊二烯橡膠(SR公司制造商品名“IR2200”)代替1，4-聚丁二烯橡膠，制備剝離劑液以外，與上述實施例25同樣地制備剝離片。
(實施例30)除了使用乙丙橡膠(三井化學(xué)公司制造商品名“タフマ一P0275G”)代替1，4-聚丁二烯橡膠，并調(diào)整電子射線的照射量使剝離劑層的楊氏模量如表2所示以外，與上述實施例25同樣地制備剝離片。
(實施例31)除了使用1，4-聚丁二烯橡膠/聚異戊二烯橡膠(1∶1)代替1，4-聚丁二烯橡膠，制備剝離劑液以外，與上述實施例25同樣地制備剝離片。另外，1，4-聚丁二烯橡膠使用實施例19中使用的1，4-聚丁二烯橡膠，聚異戊二烯橡膠使用實施例22中使用的聚異戊二烯橡膠。
(比較例1)
除了調(diào)整紫外線的照射量，使剝離劑層的楊氏模量如表1所示以外，與上述實施例1同樣地制備剝離片。
(比較例2)除了調(diào)整電子射線的照射量，使剝離劑層的楊氏模量如表2所示以外，與上述實施例26同樣地制備剝離片。
在上述各實施例以及各比較例中制作的剝離片的各層的構(gòu)成材料、楊氏模量、平均厚度、紫外線照射量、電子射線照射量等制造條件等歸納在表1和表2中。另外，楊氏模量使用ナノインデンタ一(MTS公司制造Nanoindenter(TestWorks-4))測定，使用在各層的厚度方向的0.02μm位置的值。
表1

濕法脫硫裝置用乙烯基酯樹脂玻璃鱗片涂料(面涂)的制備首先將乙烯基樹脂、填料、觸變劑、顏料、助劑和溶劑按比例配好；配好的組分放入分散釜中高速攪拌，在攪拌下使其均勻；進入砂磨機研磨，研磨達到細度≤80μm后，把它放入分散釜中，按比例加入促進劑和玻璃鱗片，混合均勻，包裝為甲組分。再將固化劑包裝為乙組分。現(xiàn)場施工時將甲乙組分按比例混合均勻后使用。
本發(fā)明可以用在適宜的底材上提供涂層，這些底材必須經(jīng)過打磨或噴砂處理，表面粗糙度達40～70μm。
施工時在處理過的基材上噴涂濕法脫硫裝置用乙烯基酯樹脂玻璃鱗片涂料(底涂)，一次噴涂30μm；10小時后，再刮涂濕法脫硫裝置用乙烯基酯樹脂玻璃鱗片涂料(中涂)，刮涂2mm，分兩次，每次1mm，當中間隔為8小時～24小時；8小時后噴吐濕法脫硫裝置用乙烯基酯樹脂玻璃鱗片涂料(面涂)一次噴涂500μm。養(yǎng)護7天。
性能檢測如下

<p>2.粘合體的制作首先，通過涂布器將丙烯酸類粘合劑(リンテツク公司制造，商品名“PLシン”)涂布在聚對苯二甲酸乙二醇酯膜(平均厚度38μm)上，在110℃下加熱60秒鐘并使之干燥，形成厚度25μm的粘合劑層，制備粘合片。
然后，使各實施例、各比較例中得到的剝離片的剝離劑層與粘合片的粘合劑層貼合，得到粘合體。
3.評價[基體材料和剝離劑層的密合性]通過ラブオフ法測定各實施例、各比較例得到的剝離片中的基體材料和剝離劑層的密合性，按照以下的3個等級基準進行評價。
◎不從基體材料上脫落，良好。
○雖然稍微從基體材料上脫落，但實用上沒有問題。
×由于從基體材料上脫落，實用上存在問題。
對使用了各實施例以及各比較例的剝離片的各粘合體，測定剝離片的剝離力。另外，剝離力的測定是對在23℃、50％RH的氛圍氣體下放置1天后的粘合體、和在40℃的氛圍氣體下陳化7天的粘合體進行。
剝離力的測定是按照JIS-Z0237基準，將粘合體裁斷成寬25mm、長200mm，使用拉伸試驗機固定剝離片，并使基體材料以300mm/分的速度沿180°方向進行拉伸，由此測定剝離力，按照以下的5個等級基準進行評價。
A放置1天后的剝離力和陳化后的剝離力均比500[mN/25mm]小，顯示非常優(yōu)異的剝離性。
B放置1天后的剝離力和陳化后的剝離力均為500[mN/25mm]或500[mN/25mm]以上但不足750[mN/25mm]，顯示良好的剝離性。
C放置1天后的剝離力和陳化后的剝離力均為750[mN/25mm]或750[mN/25mm]以上但不足1000[mN/25mm]，在實用上沒有問題。
D雖然放置1天后的剝離力比1000[mN/25mm]小，但陳化后的剝離力為1000[mN/25mm]或1000[mN/25mm]以上，在耐久性上存在問題。
E放置1天后的剝離力為1000[mN/25mm]或1000[mN/25mm]以上，在實用上有問題。
將這些結(jié)果示于表3和表4中。
表3
表4

如表3和表4可以明確，各比較例的剝離片的剝離力高，不耐實用。與此相反，各實施例的剝離片顯示優(yōu)異的剝離性。特別是，具有底層的剝離片，有效地防止了由于加熱或雖時間的推移引起的剝離性的降低。另外，本發(fā)明的剝離片由于不含有硅化合物，因此，不易對繼電器等電器部件帶來不良影響。
權(quán)利要求
1.一種剝離片，該剝離片是具有基體材料和設(shè)置在該基體材料上的剝離劑層的剝離片，其特征在于，上述剝離劑層實質(zhì)上不含硅化合物，上述剝離劑層主要由彈性體構(gòu)成，上述剝離劑層的楊氏模量為1.5GPa或1.5GPa以下。
2.按照權(quán)利要求1記載的剝離片，其中，上述剝離劑層主要由選自聚丁二烯橡膠、聚異戊二烯橡膠、乙丙橡膠中的至少一種構(gòu)成。
3.按照權(quán)利要求1或2記載的剝離片，其中，上述剝離劑層的平均厚度為0.01～1.0μm。
4.按照權(quán)利要求1～3中的任一項記載的剝離片，其中，上述剝離劑層通過底層設(shè)置在上述基體材料上。
5.按照權(quán)利要求4記載的剝離片，其中，上述底層的楊氏模量為1.5GPa或1.5GPa以下。
6.按照權(quán)利要求4或5記載的剝離片，其中，上述底層的平均厚度為0.02～10.0μm。
7.按照權(quán)利要求4～6中的任一項記載的剝離片，其中，上述底層的楊氏模量比上述基體材料的楊氏模量低。
8.一種粘合體，其特征在于，具有上述1～7中的任一項記載的剝離片和含有粘合劑層的粘合片。
全文摘要
本發(fā)明提供難以對電氣部件等帶來不良影響，并且剝離性優(yōu)異的剝離片以及粘合體。粘合體100(本發(fā)明的粘合體)是，在由剝離劑層11和基體材料(剝離片基體材料)12構(gòu)成的剝離片1上貼合了由粘合劑層21和粘合片基體材料22構(gòu)成的粘合片2的結(jié)構(gòu)，在該粘合體100中，剝離劑層11連接在粘合劑層2 1上。剝離劑層11由實質(zhì)上不含硅化合物的材料構(gòu)成。剝離劑層11主要由彈性體構(gòu)成，并且剝離劑層11的楊氏模量為1.5GPa或1.5GPa以下。作為彈性體，優(yōu)選使用聚丁二烯橡膠(特別是1，4－聚丁二烯橡膠)、聚異戊二烯橡膠、乙丙橡膠。
文檔編號C09J7/02GK1861727SQ200610068118
公開日2006年11月15日 申請日期2006年3月21日 優(yōu)先權(quán)日2005年3月22日
發(fā)明者冨田大介, 佐佐木靖, 西田卓生 申請人:琳得科株式會社