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基板處理裝置以及抗蝕劑剝離裝置的制造方法

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基板處理裝置以及抗蝕劑剝離裝置的制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及對(duì)半導(dǎo)體晶片等的基板進(jìn)行處理的基板處理裝置以及抗蝕劑剝離裝置。
【背景技術(shù)】
[0002]以往,在設(shè)置于半導(dǎo)體晶片等的表面的微小的布線用槽、孔或者抗蝕劑開口部形成布線,或者在半導(dǎo)體晶片等的表面形成與封裝的電極等電連接的凸點(diǎn)(突起狀電極)。作為形成該布線以及凸點(diǎn)的方法,例如,已知有電鍍法、蒸鍍法、印刷法、球凸點(diǎn)法等。伴隨著近年來(lái)的半導(dǎo)體晶片的I/O數(shù)的增加、細(xì)間距化,能夠?qū)崿F(xiàn)微細(xì)化且性能比較穩(wěn)定的電鍍法被更多地使用。
[0003]在通過(guò)電場(chǎng)鍍法在抗蝕劑開口部形成布線的工序中,當(dāng)在抗蝕劑開口部形成布線后,進(jìn)行對(duì)形成在基板上的抗蝕劑的剝離以及防護(hù)層(或者金屬隔離層)的蝕刻。
[0004]形成于基板上的抗蝕劑例如通過(guò)將基板浸漬于容納有有機(jī)溶劑等的藥液的處理槽而被剝離。在此,當(dāng)將基板移出或放入處理槽時(shí),由于附著于基板的藥液揮發(fā)等會(huì)致使有害的藥液氣氛擴(kuò)散。
[0005]因此,在抗蝕劑剝離裝置中,已知在處理槽與其他槽的邊界部分設(shè)置隔離壁,或者設(shè)置風(fēng)障單元(參照專利文獻(xiàn)I)。由于隔離壁會(huì)成為基板輸送的障礙,因此為了避免其發(fā)生,需要在隔離壁設(shè)置用于輸送基板的敞開部分。然而,存在藥液氣氛從該敞開部分?jǐn)U散的顧慮。另外,在設(shè)置風(fēng)障的情況下,還擔(dān)心藥液氣氛的隔離性不足,存在藥液氣氛反而擴(kuò)散的情況。
[0006]此外,并不局限于抗蝕劑剝離裝置,在除去防護(hù)層、金屬隔離層或者氧化膜等的蝕刻裝置中,也會(huì)因蝕刻液的種類不同而產(chǎn)生有害藥液氣氛擴(kuò)散的相同的問(wèn)題。另外,在使用IPA(Iso-Propyl Alcohol)的、所謂預(yù)濕(pre-wet)處理、清洗處理中,也同樣存在揮發(fā)的IPA擴(kuò)散的問(wèn)題。
[0007]專利文獻(xiàn)1:日本實(shí)開昭62-40825號(hào)公報(bào)。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0008]本發(fā)明正是鑒于上述問(wèn)題而形成的,其目的在于抑制藥液氣氛向處理槽的周圍擴(kuò)散。
[0009]根據(jù)本發(fā)明的第I方式,提供一種基板處理裝置?;逄幚硌b置具有:處理槽,其收納保持有基板的基板保持架,并被用于對(duì)上述基板進(jìn)行處理;升降器,其支承上述基板保持架,將上述基板保持架收納于上述處理槽,或者從上述處理槽中取出上述基板保持架;以及護(hù)罩,其覆蓋通過(guò)上述升降器從上述處理槽中取出的上述基板保持架的周圍。
[0010]根據(jù)本發(fā)明的第2方式,在第I方式中,上述護(hù)罩具有活動(dòng)部和護(hù)罩驅(qū)動(dòng)部,該護(hù)罩驅(qū)動(dòng)部驅(qū)動(dòng)上述活動(dòng)部從而使上述護(hù)罩進(jìn)行開閉。
[0011]根據(jù)本發(fā)明的第3方式,在第2方式中,基板處理裝置具有輸送機(jī),該輸送機(jī)輸送上述基板保持架,并與上述升降器進(jìn)行上述基板保持架的交接,在上述輸送機(jī)與上述升降器進(jìn)行上述基板保持架的交接時(shí),上述護(hù)罩驅(qū)動(dòng)部驅(qū)動(dòng)上述活動(dòng)部從而打開上述護(hù)罩。
[0012]根據(jù)本發(fā)明的第4方式,在第3方式中,基板處理裝置具有安裝上述活動(dòng)部的一端的固定部,上述護(hù)罩具有將上述活動(dòng)部的一端以能夠轉(zhuǎn)動(dòng)的方式安裝于上述固定部的鉸接部,上述護(hù)罩驅(qū)動(dòng)部使上述活動(dòng)部以上述鉸接部為中心轉(zhuǎn)動(dòng)從而開閉上述護(hù)罩。
[0013]根據(jù)本發(fā)明的第5方式,在第3方式或者第4方式中,上述輸送機(jī)具有把持上述基板保持架的把持部、以及輸送由上述把持部把持的上述基板保持架的輸送部,上述把持部以上述基板的面內(nèi)方向朝向水平方向的狀態(tài)把持上述基板保持架,上述輸送部以上述基板的面內(nèi)方向朝向水平方向的狀態(tài)將上述基板保持架在上述護(hù)罩的上方輸送。
[0014]根據(jù)本發(fā)明的第6方式,在第5方式中,上述輸送機(jī)具有驅(qū)動(dòng)部,該驅(qū)動(dòng)部將把持有上述基板保持架的上述把持部以上述基板的面內(nèi)方向朝向鉛垂方向的方式進(jìn)行旋轉(zhuǎn)驅(qū)動(dòng),上述升降器從上述輸送機(jī)接受被以上述基板的面內(nèi)方向朝向鉛垂方向的狀態(tài)把持的上述基板保持架。
[0015]根據(jù)本發(fā)明的第7方式,在第I方式?第6方式的任一方式中,上述護(hù)罩位于上述處理槽的上方,上述護(hù)罩在底部具有開口部,該開口部用于進(jìn)行上述基板保持架相對(duì)于位于下方的上述處理槽的收納或者取出。
[0016]根據(jù)本發(fā)明的第8方式,在第I方式?第7方式的任一方式中,基板處理裝置具有對(duì)上述護(hù)罩的內(nèi)部進(jìn)行排氣的排氣部
[0017]根據(jù)本發(fā)明的第9方式,在第I方式?第8方式的任一方式中,基板處理裝置具有使上述升降器沿水平方向移動(dòng)的水平移動(dòng)機(jī)構(gòu)。
[0018]根據(jù)本發(fā)明的第10方式,在第I方式?第9方式的任一方式中,上述處理槽具有能夠開閉上述處理槽的開口部的閘門。
[0019]根據(jù)本發(fā)明的第11方式,在第I方式?第10方式的任一方式中,上述處理槽為用于使用有機(jī)溶劑對(duì)上述基板進(jìn)行處理的槽。
[0020]根據(jù)本發(fā)明的第12方式,提供一種抗蝕劑剝離裝置??刮g劑剝離裝置具有:第I抗蝕劑剝離槽,其收納保持有基板的基板保持架,并用于對(duì)上述基板進(jìn)行處理;第2抗蝕劑剝離槽,其收納對(duì)經(jīng)上述第I抗蝕劑剝離槽處理后的上述基板進(jìn)行保持的多個(gè)上述基板保持架,并用于對(duì)上述基板進(jìn)行處理;以及第3抗蝕劑剝離槽,其收納對(duì)經(jīng)上述第2抗蝕劑剝離槽處理后的上述基板進(jìn)行保持的上述基板保持架,并用于對(duì)上述基板進(jìn)行處理,上述第I抗蝕劑剝離槽具有構(gòu)成為對(duì)上述基板噴灑處理液的噴霧部,上述第2抗蝕劑剝離槽以及上述第3抗蝕劑剝離槽容納用于浸漬上述基板的處理液。
[0021]根據(jù)本發(fā)明的第13方式,在第12方式中,上述第I抗蝕劑剝離槽、上述第2抗蝕劑剝離槽以及上述第3抗蝕劑剝離槽將保持有上述基板的上述基板保持架以上述基板的面內(nèi)方向朝向鉛垂方向的方式收納。
[0022]根據(jù)本發(fā)明的第14方式,在第12方式或者第13方式中,抗蝕劑剝離裝置具有基板保持架移送機(jī)構(gòu),該基板保持架移送機(jī)構(gòu)將收納在上述第2抗蝕劑剝離槽的多個(gè)上述基板保持架同時(shí)沿水平方向移送。
[0023]根據(jù)本發(fā)明的第15方式,在第14方式中,上述第2抗蝕劑剝離槽具有載置上述基板保持架的載置臺(tái),上述基板保持架移送機(jī)構(gòu)具有:用于支承載置于上述載置臺(tái)的上述基板保持架的支承部;沿鉛垂方向驅(qū)動(dòng)上述支承部的鉛垂驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu);以及沿水平方向驅(qū)動(dòng)上述支承部的水平驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)。
[0024]根據(jù)本發(fā)明的第16方式,在第12方式?第15方式的任一方式中,上述第2抗蝕劑剝離槽具有用于收納上述基板保持架的開口部、以及覆蓋上述開口部的蓋部,上述蓋部具有:用于將上述基板保持架收納于上述開口部的入口開口部;用于將上述基板保持架從上述開口部取出的出口開口部;以及用于開閉上述入口開口部以及上述出口開口部的閘門。
[0025]根據(jù)本發(fā)明的第17方式,在第12方式?第16方式的任一方式中,抗蝕劑剝離裝置具有:第I配管,其連接上述第I抗蝕劑剝離槽與上述第2抗蝕劑剝離槽;第2配管,其連接上述第2抗蝕劑剝離槽與上述第3抗蝕劑剝離槽;第I輸送機(jī)構(gòu),其將經(jīng)上述第2抗蝕劑剝離槽使用后的處理液經(jīng)由上述第I配管向上述第I抗蝕劑剝離槽輸送;以及第2輸送機(jī)構(gòu),其將經(jīng)上述第3抗蝕劑剝離槽使用后的處理液經(jīng)由上述第2配管向上述第2抗蝕劑剝離槽輸送。
[0026]根據(jù)本發(fā)明的第18方式,在第12方式?第17方式的任一方式中,上述第I抗蝕劑剝離槽、上述第2抗蝕劑剝離槽以及上述第3抗蝕劑剝離槽中的至少一個(gè)具有使收納的上述基板保持架沿鉛垂方向擺動(dòng)的擺動(dòng)機(jī)構(gòu)。
[0027]根據(jù)本發(fā)明,能夠抑制藥液氣氛向處理槽的周圍擴(kuò)散。
【附圖說(shuō)明】
[0028]圖1為一實(shí)施方式的基板處理裝置的概要俯視圖。
[0029]圖2為表示安裝單元以及蝕刻單元的概要立體圖。
[0030]圖3為基板保持架的立體圖。
[0031]圖4為保持架部的放大立體圖。
[0032]圖5為安裝單元的概要側(cè)向剖視圖。
[0033]圖6為基板輸送裝置的立體圖。
[0034]圖7為基板輸送裝置的側(cè)視圖。
[0035]圖8為基板輸送裝置的俯視圖。
[0036]圖9為把持機(jī)構(gòu)的局部放大圖。
[0037]圖10為表示把持機(jī)構(gòu)把持基板保持架的狀態(tài)的側(cè)視圖。
[0038]圖11為表示把持機(jī)構(gòu)解除基板保持架的把持的狀態(tài)的側(cè)視圖。
[0039]圖12為表示具有FFU的基板輸送裝置的立體圖。
[0040]圖13為表示具有FFU的基板輸送裝置的側(cè)視圖。
[0041]圖14為表示升降器的立體圖。
[0042]圖15為具有打開的狀態(tài)的護(hù)罩的升降器的立體圖。
[0043]圖16為具有關(guān)閉的狀態(tài)的護(hù)罩的升降器的立體圖。
[0044]圖17為在由升降器與基板輸送裝置交接基板保持架時(shí)的、升降器、基板輸送裝置、護(hù)罩以及處理槽的概要側(cè)向剖視圖。
[0045]圖18為收納單個(gè)或者兩個(gè)基板保持架的處理槽的概要立體圖。
[0046]圖19為圖18所示的17-17剖面的蓋部的概要剖視圖。
[0047]圖20為收納多個(gè)基板保持架的處理槽的概要側(cè)視圖。
[0048]圖21為表示構(gòu)成蝕刻單元的處理槽的概要圖。
[0049]圖22為表示構(gòu)成蝕刻單元的處理槽的其他例的概要圖。
[0050]圖23為比較圖21所示的蝕刻單元與圖22所示的蝕刻單元的圖。
[0051]圖24為表示構(gòu)成抗蝕劑剝離單元的處理槽的概要圖。
[0052]圖25為具有基板保持架移送機(jī)構(gòu)的第2剝皮槽的概要立體圖。
[0053]圖26為用于表示與基板保持架載置臺(tái)以及基板保持架支承部接觸的基板保持架的臂部上的位置的基板保持架的俯視圖。
[0054]圖27為表示基板保持架移送機(jī)構(gòu)移送基板保持架的步驟的圖。
【具體實(shí)施方式】
[0055]以下,參照附圖對(duì)本發(fā)明的實(shí)施方式進(jìn)行說(shuō)明。在以下進(jìn)行說(shuō)明的附圖中,對(duì)于相同的或者相當(dāng)?shù)慕Y(jié)構(gòu)要素標(biāo)注相同的符號(hào)并省略重復(fù)的說(shuō)明。
[0056]圖1為本發(fā)明的一實(shí)施方式的基板處理裝置的概要俯視圖。
[0057]如圖1所示,在該基板處理裝置250配置有:收納半導(dǎo)體晶片等的基板的4臺(tái)的盒30a、30b、30c、30d ;使處理后的基板干燥的2臺(tái)的基板干燥機(jī)31a、31b ;相對(duì)于基板保持架進(jìn)行基板的裝卸的安裝單元40a、40b ;在這些單元間輸送基板的2臺(tái)的機(jī)械手32a、32b。此外,在基板干燥機(jī)31a、31b所配置的位置,也可以分別將2臺(tái)的基板干燥機(jī)沿上下方向配置,從而在基板處理裝置250配置4臺(tái)的基板干燥機(jī)。
[0058]經(jīng)后述的抗蝕劑剝離單元140處理的基板通過(guò)機(jī)械手32a從盒30a或者盒30b中取出,并向安裝單元40a輸送。由安裝單元40a裝配于基板保持架的基板隨后通過(guò)抗蝕劑剝離單元140被剝離抗蝕劑。經(jīng)抗蝕劑剝離單元140剝離抗蝕劑后的基板在安裝單元40a中從基板保持架取出。從基板保持架取出后的基板通過(guò)機(jī)械手32a從安裝單元40a向基板干燥機(jī)31a輸送。基板通過(guò)基板干燥機(jī)31a使用IPA以及DIW(De-1onized Water)進(jìn)行清洗以及干燥。干燥的基板通過(guò)機(jī)械手32a返回至盒30a或者盒30b。
[0059]同樣,經(jīng)后述的蝕刻單元110蝕刻處理的基板從盒30c或者盒30d中由機(jī)械手32b取出,并向安裝單元40b輸送。由安裝單元40b裝配于基板保持架的基板隨后通過(guò)蝕刻單元I1進(jìn)行蝕刻處理。經(jīng)蝕刻單元110蝕刻處理后的基板在安裝單元40b中從基板保持架取出。從基板保持架取出后的基板通過(guò)機(jī)械手32b從安裝單元40b向基板干燥機(jī)31b輸送。基板通過(guò)基板干燥機(jī)31b使用IPA以及DIW進(jìn)行清洗以及干燥。干燥的基板通過(guò)機(jī)械手32b返回至盒30c或者盒30d。
[0060]另外,在基板處理裝置250設(shè)置進(jìn)行剝離在基板形成的抗蝕劑的處理的抗蝕劑剝離單元140??刮g劑剝離單元140具有:用于提高基板表面的親水性的兩個(gè)預(yù)濕(pre-wet)槽145a、145b、用于剝離在基板形成的抗蝕劑的3個(gè)抗蝕劑剝離模塊150??刮g劑剝離模塊150分別由多個(gè)槽構(gòu)成。預(yù)濕槽145a、145b沿槽的兩側(cè)具有能夠進(jìn)行將基板保持架相對(duì)于預(yù)濕槽145a、145b收納或者取出的水平移動(dòng)的升降器70。同樣,抗蝕劑剝離模塊150沿槽的兩側(cè)具有能夠進(jìn)行將基板保持架相對(duì)于構(gòu)成抗蝕劑剝離模塊150的多個(gè)槽收納或者取出的水平移動(dòng)。另外,抗蝕劑剝離單元140具有將基板在安裝單元40a、預(yù)濕槽145a、145b所具有的升降器70以及抗蝕劑剝離模塊150所具有的升降器70之間輸送的基板輸送裝置50a (相對(duì)于輸送機(jī)的一個(gè)例子)。
[0061]當(dāng)剝離基板的抗蝕劑時(shí),保持基板的基板保持架從安裝單元40a被交接至基板輸送裝置50a,通過(guò)基板輸送裝置50a交接至預(yù)濕槽145a、145b所具有的升降器70。升降器70將交接的基板保持架收納于預(yù)濕槽145a以及預(yù)濕槽145b之中空的一方的槽。基板在預(yù)濕槽145a或者預(yù)濕槽145b中被噴射DIW以及IPA。在經(jīng)預(yù)濕槽145a或者預(yù)濕槽145b處理基板后,基板保持架通過(guò)升降器70從預(yù)濕槽145a或者預(yù)濕槽145b中取出,并交接至基板輸送裝置50a?;灞3旨芡ㄟ^(guò)基板輸送裝置50a被交接至任意抗蝕劑剝離模塊150所具有的升降器70,并通過(guò)升降器70收納于抗蝕劑剝離模塊150的處理槽。在基板經(jīng)抗蝕劑剝離模塊150處理后,基板保持架通過(guò)抗蝕劑剝離模塊150所具有的升降器70從處理槽中取出,并交接至基板輸送裝置50a。基板保持架通過(guò)基板輸送裝置50a返回至安裝單元40ao
[0062]另外,在基板處理裝置250設(shè)置有進(jìn)行形成于基板的防護(hù)層的蝕刻的蝕刻單元110。蝕刻單元110具有:用于提高基板表面的親水性的兩個(gè)預(yù)濕槽115a、115b、用于對(duì)形成于基板的防護(hù)層蝕刻的3個(gè)蝕刻模塊120。蝕刻模塊120分別由多個(gè)槽構(gòu)成。預(yù)濕槽115a、115b沿槽的兩側(cè)具有進(jìn)行將基板保持架相對(duì)于預(yù)濕槽115a、115b收納或者取出的升降器70。同樣,蝕刻模塊120沿槽的兩側(cè)具有將進(jìn)行將基板保持架相對(duì)于構(gòu)成蝕刻模塊120的多個(gè)槽收納或者取出的升降器70。另外,蝕刻單元110具有將基板在安裝單元40b、預(yù)濕槽115a、115b所具有的升降器70以及蝕刻模
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