專利名稱：：撓性層合板及其制造方法、以及撓性印刷電路板的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
：本發(fā)明涉及適合用于制造撓性印刷電路板的撓性層合板及其制造方法。另外，本發(fā)明還涉及撓性印刷電路板。撓性印刷電路板是在絕緣性的樹脂薄膜表面上形成導(dǎo)體圖案而成的具有可撓性的電路板。撓性印刷電路板在近年多用作實(shí)現(xiàn)電子設(shè)備的小型化、高密度的手段。作為撓性印刷電路板，使用芳香族聚酰亞胺作為樹脂薄膜者占主流。以往，使用了芳香族聚酰亞胺的撓性印刷電路板一般通過(guò)下述方法制造-在作為絕緣層的聚酰亞胺薄膜上，通過(guò)環(huán)氧樹脂或丙烯酸樹脂等粘接劑來(lái)粘接銅箔。以此制造方法制得的撓性印刷電路板的耐熱性、耐藥品性、難燃性、電特性或粘附性等特性的水平由所使用的粘接劑的特性而支配，因此無(wú)法充分活用芳香族聚酰亞胺的優(yōu)異特性。因此，提出了以熱塑性聚酰亞胺作為粘接劑來(lái)使用，將聚酰亞胺薄膜熱熔融粘合于金屬箔上的方法(專利文獻(xiàn)13)。另一方面，還提出了在銅箔等金屬箔上直接流延涂布具有與金屬箔相同程度的熱膨脹系數(shù)的聚酰胺酸(聚酰亞胺的前體)的溶液，除去溶劑后進(jìn)行高分子量化來(lái)制造的方法(以下稱為"直接涂布法")(專利文獻(xiàn)4、5)。另外，還已知在聚酰亞胺薄膜上通過(guò)蒸鍍或?yàn)R射來(lái)形成金屬層的方法(專利文獻(xiàn)6)。專利文獻(xiàn)h日本特開平3-104185號(hào)公報(bào)專利文獻(xiàn)2:日本特開2005-44880號(hào)公報(bào)專利文獻(xiàn)3:日本特開2005-96251號(hào)公報(bào)專利文獻(xiàn)4:日本特開昭58-190093號(hào)公報(bào)專利文獻(xiàn)5:日本特開昭63-69634號(hào)公報(bào)專利文獻(xiàn)6:日本專利第3447070號(hào)公報(bào)
背景技術(shù)：
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發(fā)明內(nèi)容但是，通過(guò)以上述專利文獻(xiàn)16所述的方法為代表的以往的制造方法所制得的撓性印刷電路板難以充分降低聚酰亞胺薄膜的介電常數(shù)。因此，特別是從介電特性的觀點(diǎn)出發(fā)，希望進(jìn)一步改善僥性印刷電路板的特性。因此，本發(fā)明的目的是提供一種通過(guò)具備含有充分降低了介電常數(shù)的聚酰亞胺樹脂的樹脂薄膜，從而可以得到顯示良好介電特性的撓性印刷電路板的撓性層合板的制造方法。另外，通過(guò)以往制造方法所制得的撓性印刷電路板無(wú)法充分抑制當(dāng)受到反復(fù)彎曲應(yīng)力或熱經(jīng)歷時(shí)的電路剝離等所造成的斷線的發(fā)生。g口，從撓性印刷電路板的可靠性的觀點(diǎn)來(lái)看，需要進(jìn)一步改善。例如以熱塑性聚酰亞胺作為粘接劑使用的上述以往的撓性印刷電路板，由于熱塑性聚酰亞胺的耐熱性未必充分，因此對(duì)于熱經(jīng)歷的耐受性不足。另外，由于用于熱熔融粘合的成形溫度較高，因此還有制造設(shè)備復(fù)雜化的問(wèn)題。通過(guò)以往的直接涂布法制得的撓性印刷電路板在可靠性方面也未必充分。另一方面，利用濺射法的制造方法的情況下，需要用于進(jìn)行濺射的特殊裝置，另外，有時(shí)需要鍍覆步驟或高溫加熱處理，且有制造步驟復(fù)雜化的問(wèn)題。因此，本發(fā)明的另外的目的是提供能夠以簡(jiǎn)易的步驟來(lái)制造可得到可靠性充分高的撓性印刷電路板的撓性層合板的撓性層合板的制造方法。本發(fā)明人等從聚酰亞胺薄膜中所含有的元素的觀點(diǎn)來(lái)研究撓性層合板的聚酰亞胺薄膜的介電常數(shù)升高的主要原因，結(jié)果發(fā)現(xiàn)，不應(yīng)作為聚酰亞胺薄膜的原材料使用的金屬元素包含于聚酰亞胺薄膜中。本發(fā)明人等進(jìn)一步進(jìn)行了研究，結(jié)果發(fā)現(xiàn)，聚酰亞胺薄膜中所含有的金屬元素與鄰接的金屬箔的成分元素為相同種類，其厚度方向的濃度分布由聚酰亞胺薄膜的金屬箔側(cè)向其相反側(cè)減少。因此，本發(fā)明人等認(rèn)為發(fā)生了金屬元素從鄰接的金屬箔移動(dòng)至撓性層合板的聚酰亞胺薄膜上的現(xiàn)象(此現(xiàn)象稱為"遷移")，因此聚酰亞胺薄膜的金屬元素的含有比例增加，引起介電常數(shù)的上升。這樣，為了防止此遷移，更詳細(xì)研究了撓性層合板的制造方法，結(jié)果完成了本發(fā)明。一方面，本發(fā)明是具有1片或2片以上的在樹脂薄膜的一面上設(shè)置金屬箔而成的層合體的撓性層合板的制造方法，其具備將含有聚酰胺酸與溶劑的清漆涂布于金屬箔上而形成涂膜的涂布步驟；將所述涂膜在形成于所述金屬箔上的狀態(tài)下保持的保持步驟；除去所述清漆中的溶劑的至少一部分，從而形成由樹脂組合物所構(gòu)成的層的干燥步驟；以及通過(guò)加熱由所述樹脂組合物所構(gòu)成的層而形成含有聚酰亞胺樹脂的樹脂薄膜的樹脂薄膜形成步驟；其中，依據(jù)樹脂薄膜中的金屬元素的含有比例來(lái)調(diào)整由涂布步驟后至樹脂薄膜形成步驟之間的各步驟的條件。'根據(jù)上述本發(fā)明，撓性層合板所具備的含有聚酰亞胺樹脂的樹脂薄膜可充分降低介電常數(shù)，因此由該撓性層合板所制作的撓性印刷電路板可顯示充分優(yōu)異的介電特性。本發(fā)明人等認(rèn)為其主要原因?yàn)橐韵碌氖马?xiàng)。但是主要原因并不限于下述事項(xiàng)。以往，制作具備聚酰亞胺薄膜的撓性層合板時(shí)，涂布含有聚酰胺酸與溶劑的清漆后的金屬箔考慮到制造步驟的靈活性，在短暫期間(例如12天)不積極地使清漆干燥，而是在室溫的大氣中進(jìn)行保管。另外，通常其后除去清漆中的溶劑而形成由樹脂組合物所構(gòu)成的層，但是此時(shí)也有除去全部溶劑的情形，也有僅除去一部分溶劑的情形。而且，除去溶劑時(shí)的溫度或氣氛也有各種情形。此外，使由樹脂組合物所構(gòu)成的層固化時(shí)的條件(例如溫度、氣氛)是通過(guò)聚酰亞胺的種類等來(lái)調(diào)整的。但是，認(rèn)為發(fā)生金屬元素由金屬箔遷移至聚酰亞胺薄膜是由于涂布于金屬箔上的清漆中含有酸即聚酰胺酸的緣故。S卩，推測(cè)該聚酰胺酸將金屬箔溶解，金屬箔中的金屬元素移動(dòng)至清漆中，結(jié)果由該清漆所得的聚酰亞胺薄膜中含有金屬元素。但是目前為止，對(duì)于上述的保管時(shí)的溫度、氣氛及時(shí)間、以及除去清漆中的溶劑時(shí)的溫度及氣氛、清漆的除去程度、使由樹脂組合物所構(gòu)成的層固化時(shí)的氣氛等條件，并未從聚酰亞胺薄膜中的金屬元素的含有比例的觀點(diǎn)來(lái)加以注意。因此，聚酰亞胺薄膜中的金屬元素的含有比例受到聚酰胺酸的影響，結(jié)果無(wú)法按照所希望的那樣充分控制聚酰亞胺薄膜的介電常數(shù)。另外，本發(fā)明的制造方法中，依據(jù)樹脂薄膜中的金屬元素的含有比例，對(duì)在金屬箔上涂布清漆后的步驟、且樹脂薄膜形成前的各步驟、例如保持步驟及/或干燥步驟中的各條件進(jìn)行調(diào)整。由此可充分控制樹脂薄膜的介電常數(shù)。因此可得到充分降低了介電常數(shù)的樹脂薄膜，可制造顯示良好特性的撓性印刷電路板。本發(fā)明優(yōu)選按照使樹脂薄膜中的金屬元素的含有比例成為5重量％以下的方式來(lái)調(diào)整各步驟的條件。根據(jù)本發(fā)明人等的研究，樹脂薄膜中的金屬元素的含有比例為5重量％以下時(shí)，通過(guò)實(shí)用，具有可得到充分介電常數(shù);發(fā)明在樹脂薄膜形成步驟中，優(yōu)選將由樹脂組合物所構(gòu)成的層在還原氣氛下加熱。由此可更有效地防止金屬箔的氧化，因此可提高撓性層合板中金屬箔與樹脂薄膜之間的粘附性。另一方面，本發(fā)明是具有1片或2片以上的在樹脂薄膜的一面上設(shè)置金屬箔而成的層合體的撓性層合板的制造方法，其特征在于，其具備將含有聚酰亞胺樹脂及其前體中的至少一種與溶劑的清漆涂布于金屬箔上的涂布步驟；除去清漆中的溶劑，直至其比例達(dá)到整體的160重量％為止，從而形成樹脂組合物層的干燥步驟；通過(guò)將樹脂組合物層在還原氣氛下加熱至250550°C，從而形成含有聚酰亞胺樹脂的樹脂薄膜的樹脂薄膜形成步驟。根據(jù)上述本發(fā)明的制造方法，將清漆千燥至溶劑的比例在上述特定范圍為止，并在上述特定范圍的溫度下進(jìn)行熱處理而生成聚酰亞胺樹脂，由此能夠以簡(jiǎn)易步驟來(lái)制造可得到可靠性充分高的撓性印刷電路板的撓性層合板。上述任一制造方法中，還原氣氛優(yōu)選為由氮?dú)饧皻錃馑鶚?gòu)成的混合氣體所形成的氣氛，其中所述氫氣為整體的0.1體積％以上但小于4體積％。由此可更確實(shí)地防止因金屬箔的氧化造成的可靠性降低，同時(shí)可以以更高安全性的步驟來(lái)制造撓性層合板。干燥步驟中，優(yōu)選通過(guò)將清漆加熱至10017(TC來(lái)除去溶劑。另外，上述金屬箔優(yōu)選為銅箔。本發(fā)明提供具有1片或2片以上的在樹脂薄膜的一面上設(shè)置金屬箔而成的層合體的撓性層合板，其中，樹脂薄膜中的金屬元素的含有比例為5重量％以下。此所謂帶金屬箔的撓性層合板是通過(guò)上述本發(fā)明的制造方法所制得的。通過(guò)使用此撓性層合板，可得到顯示充分良好的介電特性的撓性印刷電路板。本發(fā)明的帶金屬箔的撓性層合板是通過(guò)上述本發(fā)明的制造方法所得的撓性層合板。通過(guò)使用此撓性層合板，可得到可靠性充分高的撓性印刷電路板。本發(fā)明的撓性層合板的樹脂薄膜在5GHz下的介電常數(shù)優(yōu)選為3.3以下。由此可進(jìn)一步提高撓性印刷電路板的可靠性。另外，本發(fā)明的撓性層合板的樹脂薄膜在5GHz下的介電常數(shù)優(yōu)選為3.3以下，熱膨脹系數(shù)優(yōu)選為25ppm〃C以下，金屬箔從樹脂薄膜剝離時(shí)的剝離強(qiáng)度優(yōu)選為1.2kN/m以上。由此可進(jìn)一步提高撓性印刷電路板的可靠性。本發(fā)明的撓性印刷電路板通過(guò)除去上述本發(fā)明的撓性層合板的金屬箔的一部分而形成了導(dǎo)體圖案。或者，本發(fā)明的撓性印刷電路板由撓性層合板除去金屬箔，從而在露出的樹脂薄膜上形成了導(dǎo)體圖案。這些撓性印刷電路板通過(guò)使用上述本發(fā)明的撓性層合板來(lái)制造，從而可靠性充分高。根據(jù)本發(fā)明，通過(guò)具備含有充分降低了介電常數(shù)的聚酰亞胺樹脂的樹脂薄膜，能夠提供可得到顯示良好的介電特性的撓性印刷電路板的撓性層合板的制造方法。另外，根據(jù)本發(fā)明的撓性層合板的制造方法，可以以簡(jiǎn)易步驟來(lái)制造可得到可靠性充分高的撓性印刷電路板的撓性層合板。圖1是表示本發(fā)明的撓性層合板的一個(gè)實(shí)施方式的剖面圖。圖2是表示本發(fā)明的撓性層合板的一個(gè)實(shí)施方式的剖面圖。圖3是表示本發(fā)明的撓性層合板的一個(gè)實(shí)施方式的剖面圖。圖4是表示本發(fā)明的撓性印刷電路板的一個(gè)實(shí)施方式的剖面圖。圖5是表示本發(fā)明的撓性印刷電路板的一個(gè)實(shí)施方式的剖面圖。符號(hào)說(shuō)明la、lb、lc撓性層合板；2a、2b撓性印刷電路板；10層合體；11樹脂薄膜；12金屬箔；15粘接劑層；20導(dǎo)電圖案。具體實(shí)施例方式以下詳細(xì)說(shuō)明本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施方式。但是本發(fā)明不限于以下的實(shí)施方式。圖1是表示本發(fā)明的撓性層合板的一個(gè)實(shí)施方式的剖面圖。圖1所示的撓性層合板la是由金屬箔12粘附地設(shè)置于樹脂薄膜11的一面上而成的層合體IO所構(gòu)成。樹脂薄膜11的厚度通常為110(Him左右。樹脂薄膜11中的金屬元素的含有比例優(yōu)選為5重量％以下。該含有比例超過(guò)5重量％時(shí)，樹脂薄膜ll的介電常數(shù)升高，具有不適于實(shí)用的傾向。特別是金屬元素的含有比例超過(guò)10重量％時(shí)，撓性印刷電路板的以介電特性為代表的各電特性顯著降低。由此，從更確實(shí)地保持撓性印刷電路板的電特性的觀點(diǎn)出發(fā)，金屬元素的含有比例優(yōu)選為5重量％以下。此傾向在金屬箔12為銅箔時(shí)，特別顯著。金屬元素的含有比例優(yōu)選盡可能地小，但是通常其下限為2重量。/。左右。樹脂薄膜11中的金屬元素的含有比例可通過(guò)X射線電子分光法(XPS;X-rayPhotoelectronSpectroscopy)來(lái)測(cè)定。本說(shuō)明書中，測(cè)定前，首先將金屬箔12由樹脂薄膜11剝離。接著，從鄰接于樹脂薄膜11的金屬箔的一側(cè)開始進(jìn)行氬蝕刻，直至其厚度方向的規(guī)定深度為止。接著，使用X射線光電子分光裝置ESCA5400(Ulvac-phi公司制，商品名)，測(cè)定通過(guò)蝕刻露出的表面上的金屬元素量。然后再進(jìn)行氬蝕刻，直至下一個(gè)規(guī)定深度，并與上述同樣地測(cè)定金屬元素量。反復(fù)此操作直到金屬元素量低于檢測(cè)限為止。然后，由各深度的金屬元素量計(jì)算樹脂薄膜ll整體的金屬元素量，并導(dǎo)出其含量比例。樹脂薄膜11在5GHz下的介電常數(shù)優(yōu)選為3.3以下。介電常數(shù)是表示樹脂薄膜的絕緣性的指標(biāo)，在作為用于實(shí)現(xiàn)電子設(shè)備的小型化、高密度的手段而進(jìn)行銅配線間的窄間距化及層間的薄膜化時(shí)，優(yōu)選降低樹脂薄膜的介電常數(shù)。而且，電子設(shè)備希望在高頻率下作動(dòng)，從而特別優(yōu)選在GHz帶下的介電常數(shù)低。樹脂薄膜11的介電常數(shù)可通過(guò)使用空腔諧振器攝動(dòng)法復(fù)介電常數(shù)評(píng)價(jià)裝置(以下為空腔諧振器)的方法來(lái)簡(jiǎn)便地測(cè)定。使用空腔諧振器測(cè)定介電常數(shù)吋，例如可使用關(guān)東電子應(yīng)用開發(fā)公司制"CP511"(商品名)，對(duì)厚度0.6mm、寬度1.8mm、長(zhǎng)度80mm的3片樹脂薄膜的試驗(yàn)片進(jìn)行測(cè)定，可將其平均值作為介電常數(shù)。試驗(yàn)片的厚度不足時(shí)，可重疊多片樹脂薄膜以確保規(guī)定的厚度。樹脂薄膜11的線熱膨脹系數(shù)優(yōu)選為25ppm/。C以下，更優(yōu)選為1025ppm廠C。線熱膨脹系數(shù)是表示材料因熱產(chǎn)生的伸長(zhǎng)率的指標(biāo)，貼合2種以上的不同材料時(shí)，從可靠性的觀點(diǎn)出發(fā)，優(yōu)選材料間的線熱膨脹系數(shù)之差較小。一般，金屬箔的線熱膨脹系數(shù)為1025ppmTC(例如不銹鋼為10ppm/。C、銅合金為20ppm/°C、鋁合金為22ppm/°C)。將線熱膨脹系數(shù)超過(guò)25ppm廠C的樹脂薄膜貼合于這些金屬箔上時(shí)，在貼合時(shí)或貼合后進(jìn)行加熱時(shí)容易產(chǎn)生翹曲，導(dǎo)致配線斷裂或成形不良等，有可靠性降低的傾向。線熱膨脹系數(shù)可以通過(guò)使用TMA的方法來(lái)簡(jiǎn)便地測(cè)定。通過(guò)TMA測(cè)定線熱膨脹系數(shù)時(shí)，例如使用TAinstruments公司制"TMA2940"(商品名)，對(duì)厚度0.O25mm、寬度13mm、長(zhǎng)度15mm的試驗(yàn)片以荷重0.5gf、1(TC/分鐘由5(TC升溫至30(TC后，冷卻至室溫，再次以荷重0.5gf、l(rC/分鐘由50°C升溫至35(TC后，計(jì)算此時(shí)的50250。C范圍內(nèi)的線熱膨脹系數(shù)，從而求得線熱膨脹系數(shù)。金屬箔從樹脂薄膜剝離時(shí)的剝離強(qiáng)度優(yōu)選為1.2kN/m以上。金屬箔從樹脂薄膜剝離時(shí)的剝離強(qiáng)度、即粘接力涉及通過(guò)蝕刻等形成配線時(shí)的可靠性。為了提高可靠性，優(yōu)選在受到反復(fù)彎曲等應(yīng)力或熱經(jīng)歷時(shí)不會(huì)發(fā)生剝離或斷線。此剝離強(qiáng)度是針對(duì)厚度0.025mm、寬度10mm的試驗(yàn)片，將金屬箔以相對(duì)于樹脂薄膜的主面90度的角度剝離時(shí)的應(yīng)力的最大值。本發(fā)明人等通過(guò)上述方法測(cè)定了金屬元素的含有比例、介電常數(shù)等。但是與通過(guò)其它裝置的設(shè)備差異、試驗(yàn)片形狀等條件不同的方法所測(cè)定的值之間也可通過(guò)校正來(lái)進(jìn)行比較。金屬箔12優(yōu)選使用銅、鋁、鐵、金、銀、鎳、鈀、鉻、鉬或它們的合金的箔。其中優(yōu)選為銅箔。為了提高與樹脂薄膜ll的粘接力，也可以通過(guò)化學(xué)粗糙化、電暈放電、砂磨、鍍覆、鋁醇鹽、鋁螯合劑、硅烷偶合劑等將其表面進(jìn)行機(jī)械或化學(xué)處理。撓性層合板la是通過(guò)以下制造方法制得的，該制造方法具備將含有聚酰胺酸與溶劑的清漆涂布于金屬箔12上而形成涂膜的涂布步驟；將該涂膜在形成于金屬箔上的狀態(tài)下保持的保持步驟；除去清漆中的溶劑的至少一部分，從而形成由樹脂組合物所構(gòu)成的層(以下稱為"樹脂組合物層")的干燥步驟；通過(guò)加熱樹脂組合物層而形成含有聚酰亞胺樹脂的樹脂薄膜11的樹脂薄膜形成步驟，其中，依據(jù)樹脂薄膜ll中的金屬元素的含有比例來(lái)調(diào)整由涂布步驟后至樹脂薄膜形成步驟之間的各步驟的條件?；蛘撸瑩闲詫雍习錶a是通過(guò)以下制造方法制得的，該制造方法具備將含有聚酰亞胺樹脂的前體即聚酰胺酸與溶劑的清漆涂布于金屬箔上的涂布步驟；除去清漆中的溶劑，直至使其比例成為整體的160重量％為止，從而形成樹脂組合物層的千燥步驟；通過(guò)將樹脂組合物層在還原氣氛加熱至25055(TC，從而除去殘留于樹脂組合物層中的溶劑，同時(shí)由聚酰胺酸生成聚酰亞胺樹脂，從而形成含有聚酰亞胺樹脂的樹脂薄膜12的樹脂薄膜形成步驟。涂布步驟所用的清漆含有1種或2種以上的聚酰亞胺樹脂的前體即聚酰胺酸。聚酰胺酸主要是通過(guò)樹脂薄膜形成步驟的加熱而轉(zhuǎn)變成聚酰亞胺樹月曰o清漆中的聚酰胺酸的濃度優(yōu)選為840重量％。清漆的粘度優(yōu)選為l40Pa.s，更優(yōu)選為1040Pa.s。清漆的粘度在上述范圍外時(shí)，涂布于金屬箔上時(shí)，會(huì)由于凹陷等產(chǎn)生外觀不良，或膜厚精度降低。涂布步驟可重疊涂布2種以上的清漆。此時(shí)，也可將另外的清漆進(jìn)一步涂布于形成于金屬箔上的涂膜上，也可將與下層不同的清漆重疊涂布于干燥步驟后的樹脂組合物層、或樹脂薄膜形成步驟后的樹脂薄膜上。聚酰亞胺樹脂是在主鏈中具有酰亞胺基的聚合物，例如具有下述通式(1)表示的高分子鏈。<formula>formulaseeoriginaldocumentpage12</formula>(1)聚酰胺酸具有酰胺基及羧基，是聚酰亞胺樹脂的前體。聚酰胺酸通過(guò)加熱使酰胺基與羧基發(fā)生反應(yīng)而生成酰亞胺基，由此轉(zhuǎn)變成聚酰亞胺樹脂。聚酰胺酸是例如具有下述通式(2)表示的高分子鏈的聚合物。HOOC、,COOH.R1—NHR(HN——IIUOO(2)」n式(1)、(2)中，R1表示從二胺中除去氨基后的殘基，或從二異氰酸酯中除去異氰酸酯基后的殘基，R2表示芳香族四羧酸衍生物的除去羧酸衍生部分后的殘基。n表示1以上的整數(shù)。聚酰胺酸可以通過(guò)四羧酸或其衍生物與二胺及/或二異氰酸酯發(fā)生反應(yīng)來(lái)合成。二胺優(yōu)選為芳香族胺。芳香族胺的具體例子可以舉出對(duì)苯二胺、間苯二胺或鄰苯二胺、2,4—二氨基甲苯、2,5—二氨基甲苯、2，4—二氨基二甲苯、二氨基四甲苯、1，5—二氨基萘、2,6—二氨基萘、聯(lián)苯胺、4,4'一二氨基聯(lián)三苯、4,4，"—二氨基聯(lián)四苯、4,4，一二氨基二苯基甲垸、1,2—雙(苯胺基)乙烷、4,4'一二氨基二苯基醚、二氨基二苯基砜、2，2—雙(對(duì)一氨基苯基)丙烷、2,2—雙(對(duì)一氨基苯基)六氟丙烷、2，6—二氨基萘、3,3—二甲基聯(lián)苯胺、3,3，一二甲基一4，4，一二氨基二苯基醚、3,3，一二甲基一4，4，一二氨基二苯基甲烷、二氨基甲苯、二氨基三氟甲苯、1,4一雙(對(duì)一氨基苯氧基)苯、4,4'一雙(對(duì)一氨基苯氧基)聯(lián)苯、2,2'—雙[4一(對(duì)一氨基苯氧基)苯基]丙烷、二氨基蒽醌、4,4，一雙(3—氨基苯氧基苯基)二苯基砜、1,3一雙(苯胺基)六氟丙垸、1，4一雙(苯胺基)八氟丁烷、1，5—雙(苯胺基)十氟戊垸、1，7—雙(苯胺基)十氟丁烷、2,2—雙[4一(對(duì)一氨基苯氧基)苯基]六氟丙烷、2，2—雙[4一(3—氨基苯氧基)苯基]六氟丙垸、2，2—雙[4一(2—氨基苯氧基)苯基]六氟丙垸、2，2—雙[4一(4一氨基苯氧基)一3，5一二甲基苯基]六氟丙烷、2，2—雙[4一(4一氨基苯氧基)一3,5—二(三氟甲基)苯基]六氟丙烷、對(duì)一雙(4一氨基一2—三氟甲基苯氧基)苯、4，4，—雙(4一氨基一2—三氟甲基苯氧基)聯(lián)苯、4,4，一雙(4一氨基—3—三氟甲基苯氧基)聯(lián)苯、4,4，一雙(4—氨基一2—三氟甲基苯氧基)二苯基砜、4,4，一雙(3—氨基一5—三氟甲基苯氧基)二苯基砜及2,2—雙[4一(4一氨基一3—三氟甲基苯氧基)苯基]六氟丙烷。二胺也可使用例如下述通式(3)表示的硅氧烷二胺。式(3)中，R3表示一價(jià)有機(jī)基團(tuán)，R"表示二價(jià)有機(jī)基團(tuán)，n表示l以上的整數(shù)。二異氰酸酯例如可以舉出通過(guò)上述二胺與光氣等的反應(yīng)所得的二異氰酸酯。二異氰酸酯的具體例子可以舉出甲苯二異氰酸酯、二苯基甲烷二異氰酸酯、萘二異氰酸酯、二苯基醚二異氰酸酯及亞苯基一1，3—二異氰酸酯等芳香族二異氰酸酯。與二胺反應(yīng)的四羧酸使用具有2組由鄰接的2個(gè)羧基所構(gòu)成的組的四羧酸。四羧酸的具體例子可以舉出均苯四甲酸、2,3,3'，4'一四羧基二苯基、3,3'，4,4'一四羧基二苯基、3,3',4,4'—四羧基二苯醚、2，3,3'，4，一四羧基二苯醚、3,3',4，4'一四羧基二苯甲酮、、2，3，3',4，一四羧基二苯甲酮、2，3，6,7—四羧基萘、1，4,5,7—四羧基萘、1，2,5,6—四羧基萘、3,3'，4，4'一四羧基二苯基甲垸、2,2_雙(3，4一二羧基苯基)丙烷、2,2—雙(3,4—二羧基苯基)六氟丙烷、3，3，,4,4，一四羧基二苯砜、3，4，9,10—四羧基茈、2,2—雙[4一(3,4一二羧基苯氧基)苯基]丙烷、2，2—雙[4一(3，4一二羧基苯氧基)苯基]六氟丙垸、丁烷四羧酸及環(huán)戊烷四羧酸。也可以使這些四羧酸的酯化物、酸酐或鹽氧化物與二胺發(fā)生反應(yīng)。二胺與四羧酸或其衍生物的反應(yīng)中，二胺或二異氰酸酯的摩爾數(shù)相對(duì)于四羧酸或其衍生物的摩爾數(shù)的比優(yōu)選為0.951.05。反應(yīng)時(shí)的比例在此范圍外時(shí)，生成的聚酰胺酸及由其生成的聚酰亞胺樹脂的分子量變小，薄膜變脆，或很難維持薄膜的形狀等，薄膜物性有降低的傾向。上述反應(yīng)通常是在N—甲基一2—吡咯烷酮(NNP)、N,N—二甲基甲酰胺(DMF)、N，N—二甲基乙酰胺(DMAc)、二甲基亞砜(DMSO)、硫酸二甲酯、環(huán)丁砜、Y一丁內(nèi)酯、甲酚、苯酚、鹵化苯酚、環(huán)己烷、二噁烷等溶劑中進(jìn)行。反應(yīng)溫度優(yōu)選為020(TC。反應(yīng)時(shí)，也可以添加具有反應(yīng)性官能團(tuán)的改性用化合物，從而將交聯(lián)結(jié)構(gòu)或梯形結(jié)構(gòu)導(dǎo)入聚酰亞胺樹脂中。此時(shí)改性用化合物可使用例如下述通式(4)表示的化合物。通過(guò)用此化合物改性，可將吡咯酮環(huán)(日語(yǔ)原文為匕。口口y環(huán))及異吲哚并喹唑啉二酮環(huán)等導(dǎo)入聚酰亞胺樹脂中。H2N-R5-NH2(4)(Z)x式(4)中，R5表示2+x價(jià)的芳香族有機(jī)基團(tuán)，Z表示-NH2、-CONH2、-S02NH2或-OH，且相對(duì)于氨基位于鄰位。x表示l或2。改性用化合物可使用胺、二胺、二羧酸、三羧酸或四羧酸的衍生物這樣的具有聚合性不飽和鍵的化合物。由此，在聚酰亞胺樹脂中可形成交聯(lián)結(jié)構(gòu)。這種化合物例如可舉出馬來(lái)酸、納迪克酸(Nadicacid)、四氫酞酸、乙炔基苯胺等。清漆中除了聚酰胺酸外，還可含有聚酰胺酸部分地反應(yīng)而生成的聚酰亞胺樹脂。另外，清漆中也可任意混合環(huán)氧化合物、丙烯酸化合物、二異氰酸酯化合物及苯酚化合物等交聯(lián)性成分、填充劑、粒子、著色材料.、流平劑、偶合劑等添加成分。這些追加成分的量多于聚酰亞胺樹脂或其前體的含量時(shí)，樹脂薄膜11的各種特性有降低的傾向。清漆可使用輥涂布機(jī)、雙輥筒涂布機(jī)(commacoater)、刮刀涂布機(jī)、刮板流涂機(jī)、密閉涂布機(jī)、模涂布機(jī)、唇型涂布機(jī)等涂布于金屬箔上。此時(shí)將清漆由制膜用狹縫吐出，盡可能均勻地進(jìn)行涂布。將清漆涂布于金屬箔上而形成涂膜后，涂膜在形成于金屬箔上的狀態(tài)下保持一定時(shí)間(保持步驟)。保持時(shí)的條件例如保持的溫度、氣氛及時(shí)間優(yōu)選考慮樹脂薄膜11中的金屬元素的含有比例為不會(huì)使樹脂薄膜11的介電常數(shù)大幅上升的程度，且考慮制造成本及設(shè)備投資等來(lái)決定。另外，更優(yōu)選綜合地考慮樹脂薄膜形成步驟前的各步驟中的上述事項(xiàng)來(lái)決定保持步驟中的溫度、氣氛及時(shí)間。保持的溫度越高，保持的時(shí)間越長(zhǎng)，則金屬元素的含有比例越高。另外，相比較于還原氣氛，保持時(shí)的氣氛為氧化氣氛時(shí)的金屬元素的含有比例較高。但是這些條件也根據(jù)金屬箔12的材質(zhì)及清漆的組成的不同而其優(yōu)選的范圍不同。因此，優(yōu)選預(yù)先明確金屬箔12的材質(zhì)、清漆的組成、保持的溫度、氣氛及時(shí)間、及樹脂薄膜12中的金屬元素的含有比例的相關(guān)性后再設(shè)定條件。保持步驟的條件的調(diào)整例如考慮到制造成本及設(shè)備投資等而使保持時(shí)的溫度為室溫、且氣氛為大氣中時(shí)，調(diào)整保持時(shí)間，以使樹脂薄膜ll中的金屬元素的含有比例在優(yōu)選的范圍即5重量％以下。但是條件的調(diào)整不限于此方法。將涂膜在形成于金屬箔上的狀態(tài)下保持一定時(shí)間后，通過(guò)在優(yōu)選]00170°C(更優(yōu)選為100160°C)下加熱來(lái)除去清漆中的溶劑，直至其比例為整體的160重量％(更優(yōu)選為2545重量％)為止，從而形成樹脂組合物層(干燥步驟)。此時(shí)，還可在減壓氣氛或后述的還原氣氛下加熱。干燥步驟后的溶劑的比例低于1重量％時(shí)，在其后的步驟中，樹脂組合物層或樹脂薄膜發(fā)生收縮，制得的撓性層合體有時(shí)產(chǎn)生翹曲。干燥步驟后的溶劑的比例高于60重量％時(shí)，進(jìn)一步加熱形成樹脂薄膜時(shí)，有容易引起發(fā)泡造成的外觀不良及粘性(日語(yǔ)原文為夕、乂夕)過(guò)多造成的使用性降低的傾向。干燥步驟的條件例如干燥時(shí)的溫度、氣氛、壓力及時(shí)間、及清漆中的溶劑的殘留量?jī)?yōu)選綜合地考慮樹脂薄膜11中的金屬元素的含有比例為不會(huì)使樹脂薄膜ll的介電常數(shù)大幅上升的程度、且考慮制造成本及設(shè)備投資、撓性層合體的翹曲、發(fā)泡造成的樹脂薄膜的外觀不良、粘性過(guò)多造成的使用性降低等來(lái)決定。另外，更優(yōu)選綜合地考慮樹脂薄膜形成步驟前的各步驟的上述事項(xiàng)來(lái)決定干燥步驟的各條件。干燥的溫度越高，干燥的時(shí)間越長(zhǎng)，則金屬元素的含有比例越高。另外，相比較于還原氣氛，干燥時(shí)的氣氛為氧化氣氛時(shí)的金屬元素的含有比例較高。但是，這些條件也因金屬箔12的材質(zhì)及清漆的組成的不同而其優(yōu)選的范圍不同。因此，優(yōu)選預(yù)先明確金屬箔12的材質(zhì)、清漆的組成、干燥的溫度、氣氛、壓力及時(shí)間、及樹脂薄膜12中的金屬元素的含有比例的相關(guān)性后再設(shè)定條件。在干燥步驟的條件的調(diào)整例如考慮到撓性層合體的翹曲、發(fā)泡造成的外觀不良、粘性過(guò)多造成的使用性降低而使干燥時(shí)的溫度為100170°C、清漆中的溶劑的殘留比例為整體的160重量％的范圍、且氣氛為大氣中時(shí)，調(diào)整上述溫度范圍及溶劑的殘留比例，以使樹脂薄膜11中的金屬元素的含有比例在優(yōu)選的范圍即5重量％以下。但是條件的調(diào)整不限于此方法。接著，通過(guò)將樹脂組合物層加熱，從而形成含有聚酰亞胺樹脂的樹脂16薄膜11(樹脂薄膜形成步驟)。樹脂薄膜形成步驟的條件例如形成樹脂薄膜時(shí)的溫度、氣氛及時(shí)間優(yōu)選綜合地考慮樹脂薄膜11中的金屬元素的含有比例為不會(huì)使樹脂薄膜11的介電常數(shù)大幅上升的程度、且考慮制造成本及設(shè)備投資、撓性層合體及撓性印刷電路板的特性等來(lái)決定。另外，更優(yōu)選綜合地考慮樹脂薄膜形成步驟前的各步驟的上述事項(xiàng)來(lái)決定樹脂薄膜形成步驟的各條件。形成樹脂薄膜時(shí)的溫度越低，其時(shí)間越長(zhǎng)，則金屬元素的含有比例越高。另外，相比較于還原氣氛，形成樹脂薄膜時(shí)的氣氛為氧化氣氛時(shí)的金屬元素的含有比例較高。但是，這些條件也根據(jù)金屬箔12的材質(zhì)、清漆及樹脂組合物層的組成的不同而其優(yōu)選的范圍不同。因此，優(yōu)選預(yù)先明確金屬箔12的材質(zhì)、清漆及樹脂組合物層的組成、形成樹脂薄膜時(shí)的溫度、氣氛及時(shí)間、以及樹脂薄膜12中的金屬元素的含有比例的相關(guān)性后再設(shè)定條件。樹脂薄膜形成步驟的條件的調(diào)整例如在考慮到撓性層合體及撓性印刷電路板的特性而使加熱溫度調(diào)整為25055(TC時(shí)，調(diào)整氣氛，以使樹脂薄膜11中的金屬元素的含有比例在優(yōu)選的范圍即5重量％以下。具體而言，優(yōu)選如下所說(shuō)明的那樣來(lái)調(diào)整。但是條件的調(diào)整不限于此方法。樹脂薄膜形成步驟中，優(yōu)選通過(guò)在還原氣氛下加熱至250550°C(更優(yōu)選為2504(XTC)來(lái)形成含有聚酰亞胺樹脂的樹脂薄膜12。樹脂薄膜形成步驟中，樹脂組合物層所殘留的溶劑被除去。但是，溶劑在實(shí)質(zhì)上被除去即可，也可以殘留在撓性層合板及撓性印刷電路板的特性上不會(huì)有問(wèn)題的程度的微量溶劑。清漆及樹脂組合物層含有聚酰胺酸時(shí)，通過(guò)樹脂薄膜形成步驟的加熱，可由聚酰胺酸生成聚酰亞胺樹脂。還原氣氛是實(shí)質(zhì)上由不活潑性氣體及還原性氣體所構(gòu)成的混合氣體所形成的氣氛。此混合氣體優(yōu)選實(shí)質(zhì)上不含氧，具體而言，混合氣體中的氧濃度優(yōu)選為5體積％以下。樹脂薄膜形成步驟中，通過(guò)氧濃度計(jì)來(lái)充分管理氧濃度對(duì)于品質(zhì)及安全上是很重要的。不活潑性氣體例如可以例示出氦、氖、氬、氮、金屬光輝、純用氣體或它們的混合氣體。其中從使用簡(jiǎn)便的觀點(diǎn)出發(fā)，優(yōu)選為氮?dú)?。還原性氣體優(yōu)選為氫氣。還原氣氛特別優(yōu)選為通過(guò)由氮?dú)饧罢w的0.1體積％以上但小于4體積。/。的氫氣所構(gòu)成的混合氣體所形成的氣氛。氫氣的濃度小于O.l體積％時(shí)，本發(fā)明的效果有降低的傾向，為4體積％以上時(shí)，有時(shí)會(huì)超過(guò)氫氣的爆炸下限。另外，為了進(jìn)一步提高可靠性等，混合氣體的氫氣的濃度更優(yōu)選為O.l體積％以上但小于1體積％。通過(guò)在還原氣氛下加熱而形成樹脂薄膜11，可以防止聚酰亞胺樹脂的氧化。由此可抑制金屬元素由金屬箔12遷移至樹脂薄膜11，因此可得到可靠性高的樹脂薄膜。同時(shí)還具有防止樹脂薄膜著色、提高加工時(shí)的作業(yè)性的優(yōu)點(diǎn)。樹脂薄膜形成步驟中的金屬元素的遷移推測(cè)可能是在20(TC以上的高溫下暴露于含有氧的氣氛中時(shí)所產(chǎn)生的。在含氧的氣氛中暴露于高溫時(shí)，金屬箔12容易氧化，其表面金屬變得不穩(wěn)定。另外，也可推測(cè)清漆及樹脂組合物的酸性度較高，因此金屬箔12的表面的金屬易溶離，從而發(fā)生金屬遷移。為了抑制這種現(xiàn)象，在上述還原氣氛中保持阻斷氧氣的狀態(tài)是很重要的。本發(fā)明的撓性層合板除了圖1的撓性層合板la的形態(tài)外，也可如圖2、3所示，具有層合有2片金屬箔12粘附地設(shè)置在樹脂薄膜11的一面上而成的層合體(10)的構(gòu)成。圖2所示的撓性層合板lb具有2片的層合體10被其分別具有的樹脂薄膜11彼此粘附地層合的構(gòu)成。撓性層合板lb例如通過(guò)將2片層合體10熱壓接而制得。熱壓接的方法可使用壓制法或?qū)雍戏āD3所示的撓性層合板lc具有2片層合體10及被夾于其分別具有的樹脂薄膜11之間的粘接劑層15。g卩，撓性層合板lc的2片層合體10通過(guò)粘接劑所粘接。撓性層合板lc例如通過(guò)將2片層合體10之間夾著粘接劑的狀態(tài)下熱壓接而制得。粘接劑只要是可粘接樹脂薄膜彼此的粘接劑即無(wú)特別限制。例如可以使用含有環(huán)氧樹脂、丙烯酸樹脂、聚酰胺酰亞胺樹脂、熱塑性聚酰亞胺樹脂等的樹脂組合物作為粘接劑。通過(guò)除去這些撓性層合板的金屬箔的一部分而形成導(dǎo)體圖案的方法等，可得到撓性印刷電路板。圖4、5是分別表示本發(fā)明的撓性印刷電路板的一個(gè)實(shí)施方式的剖面圖。圖4所示的撓性印刷電路板2a具備樹脂薄膜11及在樹脂薄膜11的一面上所形成的導(dǎo)體圖案20。導(dǎo)體圖案20是通過(guò)除去撓性層合板la所具有的金屬箔12的一部分而將其形成圖案(圖案化)來(lái)形成的。金屬箔12的圖案化可以通過(guò)光刻法等方法來(lái)進(jìn)行?；蛘?，通過(guò)從撓性層合板la除去金屬箔12，并直接將導(dǎo)電體材料描繪在露出的樹脂薄膜11上來(lái)形成導(dǎo)電圖案，也可得到撓性印刷電路板2a。圖5所示的撓性印刷電路板2b具備貼合2片樹脂薄膜11而成的絕緣層及在絕緣層的兩面上所形成的導(dǎo)電圖案20。撓性印刷電路板2b可以使用圖2的撓性層合板lb，通過(guò)與撓性印刷電路板2a相同的方法來(lái)制造。以上說(shuō)明了本發(fā)明的優(yōu)選的實(shí)施方式，但是本發(fā)明不限于這些優(yōu)選實(shí)施方式。例如依據(jù)該樹脂薄膜中的金屬元素的含有比例來(lái)調(diào)整條件的步驟不限于保持步驟、干燥步驟及樹脂薄膜形成步驟。涂布步驟與樹脂薄膜形成步驟之間具有形成有樹脂組合物層的金屬箔在該狀態(tài)下保持的保持步驟時(shí)，調(diào)整此時(shí)的溫度、氣氛及時(shí)間，也可使金屬元素的含有比例在所希望的數(shù)值范圍內(nèi)。實(shí)施例以下舉出實(shí)施例更詳細(xì)說(shuō)明本發(fā)明。但是本發(fā)明不限于這些實(shí)施例。以下的實(shí)施例及比較例以下述順序測(cè)定樹脂薄膜的介電常數(shù)、金屬元素的含有比例、線熱膨脹系數(shù)及金屬箔的剝離強(qiáng)度。介電常數(shù)由通過(guò)蝕刻除去撓性層合板的金屬箔所得的樹脂薄膜裁切出寬2mm、長(zhǎng)80mm的長(zhǎng)方形狀的試驗(yàn)片，將其在105X:下干燥30分鐘。在將千燥后的試驗(yàn)片重疊200片的狀態(tài)下，通過(guò)空腔諧振器法以5GHz測(cè)定介電常數(shù)。介電常數(shù)的測(cè)定是使用空腔諧振器即關(guān)東電子應(yīng)用開發(fā)公司制"CP511"(商品名)及網(wǎng)路分析儀即Agilent公司(日語(yǔ)原文為7-^y卜社)制"E7350A"來(lái)進(jìn)行的。線熱膨脹系數(shù)由通過(guò)蝕刻除去撓性層合板的金屬箔所得的樹脂薄膜裁切出寬5mm、長(zhǎng)15mm的長(zhǎng)方形狀的試驗(yàn)片。對(duì)此試驗(yàn)片測(cè)定拉伸模式的線熱膨脹系數(shù)。測(cè)定是使用TAinstruments公司制"TMA2940"來(lái)進(jìn)行，線熱膨脹系數(shù)由5025(TC的伸長(zhǎng)量計(jì)算而得。金屬元素的含有比例由通過(guò)蝕刻除去撓性層合板的金屬箔所得的樹脂薄膜裁切出寬10mm、長(zhǎng)15mm的長(zhǎng)方形狀的試驗(yàn)片。對(duì)此試驗(yàn)片首先通過(guò)XPS裝置測(cè)定鄰接于金屬箔一側(cè)的主面上的金屬元素的含量。接著，由其主面開始進(jìn)行氬蝕刻，直至0.05pm的深度(約10分鐘)，測(cè)定露出的面上的金屬元素的含量。同樣地，分別進(jìn)行約10分鐘的氬蝕刻及金屬元素的含量測(cè)定各6次，然后測(cè)定共計(jì)8次的金屬元素的含量。然后，由所得的金屬元素的含量計(jì)算樹脂薄膜中的金屬元素的含有比例。XPS裝置使用ESCA5400型(Ulvac-phi公司制，商品名)。金屬箔的剝離強(qiáng)度通過(guò)將撓性層合板的金屬箔在形成lmm寬度掩模的狀態(tài)下進(jìn)行蝕刻，制作具有l(wèi)mm寬的金屬箔的試驗(yàn)片。將lmm寬的金屬箔部分以剝離角為90度、剝離速度為50mm/分鐘的條件測(cè)定剝離時(shí)的荷重，將此時(shí)的最大荷重作為剝離強(qiáng)度。合成例將約300mL/分鐘的氮?dú)馔ㄈ朐O(shè)置有熱電偶、攪拌機(jī)及氮吹入口的60L不銹鋼制反應(yīng)鍋中，同時(shí)投入對(duì)苯二胺867.8g、4,4'一二氨基二苯醚1606.9g及N—甲基一2—吡咯烷酮40kg，進(jìn)行攪拌使二胺成分溶解。將此溶液通過(guò)水套冷卻至5(TC以下，同時(shí)慢慢添加3,3',4,4'—聯(lián)苯基四羧酸二酐4722.2g，進(jìn)行聚合反應(yīng)，得到含有聚酰胺酸及N—甲基一2—吡咯垸酮的粘稠的聚酰胺酸清漆。其后，為了提高涂膜作業(yè)性，在8(TC下進(jìn)行蒸煮直到清漆的旋轉(zhuǎn)粘度變?yōu)?0Pa's為止。涂布例1使用涂布機(jī)(雙輥筒涂布機(jī)CommaCoater)將上述合成例所得的聚酰胺酸清漆以50pm厚度涂布于銅箔粗糙化面上。銅箔使用寬540mm、厚度12pm的經(jīng)單面粗糙化的軋制銅箔(日礦Materials公司制，商品名"BHY-02B-T")。在室溫、大氣中下以規(guī)定的保持時(shí)間保持該狀態(tài)后，使用強(qiáng)制通風(fēng)干燥爐，從涂布于銅箔的聚酰胺酸清漆中除去溶劑，直至使殘留溶劑量為20重量％為止，從而形成含有聚酰胺酸的樹脂組合物層。涂布例2除了將上述合成例所得的聚酰胺酸清漆以5(Him厚度涂布，從涂布于銅箔的聚酰胺酸清漆中除去溶劑，直至溶劑比例成為50重量％為止以外，其它與涂布例1同樣地形成樹脂組合物層。涂布例3除了將上述合成例所得的聚酰胺酸清漆以5(Vm厚度涂布，從涂布于銅箔的聚酰胺酸清漆中除去溶劑，直至溶劑比例成為70重量％為止以外，其它與涂布例1同樣地形成樹脂組合物層。實(shí)施例l-6、比較例l-3將通過(guò)上述涂布例1-3的任一方法所形成的樹脂組合物層在表1或2所示的加熱條件下，使用熱風(fēng)循環(huán)式烤箱連續(xù)加熱，制作撓性層合板。對(duì)于制得的撓性層合板，以上述順序測(cè)定樹脂薄膜的介電常數(shù)、線熱膨脹系數(shù)、金屬元素的含有比例及金屬箔的剝離強(qiáng)度。結(jié)果如表1或2所示。表中，"0.5%氫"是指使用含有0.5體積％的氫的氮/氫混合氣體。"2%氫"、"0.1%氫"也為相同含義。表l<table>tableseeoriginaldocumentpage21</column></row><table><table>tableseeoriginaldocumentpage22</column></row><table>如表1所示，實(shí)施例的撓性層合板顯示了良好的介電常數(shù)、線熱膨脹系數(shù)及銅箔剝離強(qiáng)度的特性。而比較例1-3的撓性層合板的這些特性中的任意一種不夠充分。另外，比較例4的情況下，制得的帶銅箔的撓性層合體的樹脂薄膜部分產(chǎn)生許多發(fā)泡，無(wú)法得到外觀良好的帶銅箔的撓性基板材料，且無(wú)法評(píng)價(jià)介電常數(shù)等。權(quán)利要求1.一種撓性層合板的制造方法，其是具有1片或2片以上的在樹脂薄膜的一面上設(shè)置金屬箔而成的層合體的撓性層合板的制造方法，其特征在于，其具備將含有聚酰胺酸與溶劑的清漆涂布于金屬箔上而形成涂膜的涂布步驟；將所述涂膜在形成于所述金屬箔上的狀態(tài)下保持的保持步驟；除去所述清漆中的溶劑的至少一部分，從而形成由樹脂組合物所構(gòu)成的層的干燥步驟；以及通過(guò)加熱由所述樹脂組合物所構(gòu)成的層而形成含有聚酰亞胺樹脂的樹脂薄膜的樹脂薄膜形成步驟；其中，依據(jù)所述樹脂薄膜中的金屬元素的含有比例來(lái)調(diào)整由所述涂布步驟后至所述樹脂薄膜形成步驟之間的各步驟的條件。2.如權(quán)利要求1所述的制造方法，其中，調(diào)整所述條件，使所述樹脂薄膜中的金屬元素的含有比例成為5重量％以下。3.如權(quán)利要求1所述的制造方法，其中，在所述樹脂薄膜形成步驟中，將所述由樹脂組合物所構(gòu)成的層在還原氣氛下加熱。4.如權(quán)利要求3所述的制造方法，其中，所述還原氣氛為由氮?dú)饧皻錃馑鶚?gòu)成的混合氣體所形成的氣氛，其中所述氫氣為整體的0.1體積％以上但小于4體積％。5.如權(quán)利要求1所述的制造方法，其中，在所述樹脂薄膜形成步驟中，將所述由樹脂組合物所構(gòu)成的層加熱至25055(TC。6.如權(quán)利要求1所述的制造方法，其中，在所述干燥步驟中，通過(guò)將所述清漆加熱至100170°C，從而除去所述溶劑。7.如權(quán)利要求l所述的制造方法，其中，所述金屬箔為銅箔。8.—種撓性層合板的制造方法，其是具有1片或2片以上的在樹脂薄膜的一面上設(shè)置金屬箔而成的層合體的撓性層合板的制造方法，其特征在于，其具備將含有聚酰胺酸與溶劑的清漆涂布于金屬箔上而形成涂膜的涂布步驟；除去所述清漆中的溶劑，直至其比例達(dá)到整體的160重量％為止，從而形成由樹脂組合物所構(gòu)成的層的干燥步驟；通過(guò)將所述由樹脂組合物所構(gòu)成的層在還原氣氛下加熱至250550°C，從而形成含有聚酰亞胺樹脂的樹脂薄膜的樹脂薄膜形成步驟。9.如權(quán)利要求8所述的制造方法，其中，所述還原氣氛為由氮?dú)饧皻錃馑鶚?gòu)成的混合氣體所形成的氣氛，其中所述氫氣為整體的0.1體積％以上但小于4體積％。10.如權(quán)利要求8所述的制造方法，其中，在所述干燥步驟中，通過(guò)將所述清漆加熱至100170°C，從而除去所述溶劑。11.如權(quán)利要求8所述的制造方法，其中，所述金屬箔為銅箔。12.—種撓性層合板，其是具有1個(gè)或2個(gè)以上的在樹脂薄膜的一面上設(shè)置金屬箔而成的層合體的撓性層合板，其特征在于，所述樹脂薄膜中的金屬元素的含有比例為5重量％以下。13.如權(quán)利要求12所述的撓性層合板，其中，所述樹脂薄膜在5GHz下的介電常數(shù)為3.3以下。14.如權(quán)利要求13所述的撓性層合板，其中，所述樹脂薄膜的熱膨脹系數(shù)為25ppmTC以下，所述金屬箔從所述樹脂薄膜剝離時(shí)的剝離強(qiáng)度為1.2kN/m以上。15.—種撓性印刷電路板，其特征在于，通過(guò)除去權(quán)利要求12所述的撓性層合板的金屬箔的一部分，從而形成了導(dǎo)體圖案。16.—種撓性印刷電路板，其特征在于，由權(quán)利要求12所述的撓性層合板除去金屬箔，從而在露出的樹脂薄膜上形成了導(dǎo)體圖案。17.—種撓性層合板，其特征在于，其是通過(guò)權(quán)利要求111中任一項(xiàng)所述的制造方法而得到的。18.如權(quán)利要求17所述的撓性層合板，其中，所述樹脂薄膜在5GHz下的介電常數(shù)為3.3以下。19.如權(quán)利要求18所述的撓性層合板，其中，所述樹脂薄膜的熱膨脹系數(shù)為25ppmrC以下，所述金屬箔從所述樹脂薄膜剝離時(shí)的剝離強(qiáng)度為1.2kN/m以上。20.—種撓性印刷電路板，其特征在于，通過(guò)除去權(quán)利要求17所述的撓性層合板的金屬箔的一部分，從而形成了導(dǎo)體圖案。21.—種撓性印刷電路板，其特征在于，由權(quán)利要求17所述的撓性層合板除去金屬箔，從而在露出的樹脂薄膜上形成了導(dǎo)體圖案。全文摘要本發(fā)明提供一種撓性層合板的制造方法，其是具有1片或2片以上的在樹脂薄膜的一面上設(shè)置金屬箔而成的層合體的撓性層合板的制造方法，其具備將含有聚酰胺酸與溶劑的清漆涂布于金屬箔上而形成涂膜的涂布步驟；將所述涂膜在形成于所述金屬箔上的狀態(tài)下保持的保持步驟；除去所述清漆中的溶劑的至少一部分，從而形成由樹脂組合物所構(gòu)成的層的干燥步驟；以及通過(guò)加熱由所述樹脂組合物所構(gòu)成的層而形成含有聚酰亞胺樹脂的樹脂薄膜的樹脂薄膜形成步驟。其中，依據(jù)所述樹脂薄膜中的金屬元素的含有比例來(lái)調(diào)整由所述涂布步驟后至所述樹脂薄膜形成步驟之間的各步驟的條件。文檔編號(hào)B05D7/24GK101296757SQ200680040020公開日2008年10月29日申請(qǐng)日期2006年10月19日優(yōu)先權(quán)日2005年10月25日發(fā)明者吉田純男,增田克之,富岡健一,小畑和仁,松浦佳嗣,竹內(nèi)雅記,鈴木浩一,鈴木雅彥申請(qǐng)人:日立化成工業(yè)株式會(huì)社