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用于電子裝置的組合物的制作方法

文檔序號(hào):3730641閱讀:123來源:國(guó)知局
專利名稱:用于電子裝置的組合物的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及一種提高用于電子裝置的導(dǎo)電的、電阻的和導(dǎo)電性各向異性的組合物固化速度的方法,以及一種用于電子裝置的快速固化的導(dǎo)電的、阻抗的或?qū)щ娦愿飨虍愋缘慕M合物。
背景技術(shù)
出于各種目的,導(dǎo)電的、電阻的和導(dǎo)電性各向異性的組合物被用于半導(dǎo)體組件和電子裝置的制造和裝配中。例如,導(dǎo)電粘合劑被用于將集成電路片粘合到底材上(沖模粘接粘合劑)或?qū)㈦娐方M件粘合到印刷線路板上(表面裝配導(dǎo)電粘合劑),電阻材料在電路板中用于形成平面的或埋入的電阻器。導(dǎo)電粘合劑的固化時(shí)間對(duì)于電子設(shè)備的生產(chǎn)者至關(guān)重要。固化時(shí)間越快生產(chǎn)過程效率越高。傳統(tǒng)的導(dǎo)電粘合劑用熱方法來固化,包括對(duì)含有未固化粘合劑的裝置進(jìn)行熱處理。這種熱固化過程要求在設(shè)備方面增加顯著的投入,例如固化爐,以及要求相對(duì)較長(zhǎng)的時(shí)間。如果導(dǎo)電粘合劑可以比目前的熱固化方法更快、更高效的固化,那將是非常有利的。
本發(fā)明的一個(gè)方面在于提供一種粘合至少一種第一電子組件到底材上的方法,其中至少該電子組件之一或者底材的至少一部分已經(jīng)涂覆了導(dǎo)電粘合劑。該粘合劑任選含有一種近紅外(“NIR”)吸收成分。該方法包括用NIR輻射能輻照所涂覆的粘合劑足以固化該粘合劑的時(shí)間,從而使其固化并將電子組件和底材粘合在一起。
本發(fā)明的另一個(gè)方面提供了一種含有效量的一種NIR吸收成分的組合物,以便在短持續(xù)時(shí)間內(nèi)將該粘合劑暴露于輻射能量時(shí),粘合劑會(huì)迅速固化。選用的NIR吸收成分可以溶解和/或分散在組合物里。
本發(fā)明的又一個(gè)方面提供了一種含有一種組合物例如能夠通過輻照發(fā)生固化的導(dǎo)電粘合劑并任選含有一種NIR吸收成分的生產(chǎn)制品。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明包括一種使用NIR固化提高導(dǎo)電的、電阻的和導(dǎo)電性各向異性的組合物例如導(dǎo)電粘合劑的固化速度的方法。本發(fā)明的進(jìn)一步實(shí)施方案包括一種組合物,其含有粘合劑體系,導(dǎo)電填料和一種或多種NIR吸收成分,任選的氧原子捕獲劑或腐蝕抑制劑或兩者兼有,反應(yīng)性或非反應(yīng)性稀釋劑,惰性填料,粘合促進(jìn)劑。
具體實(shí)施例方式
含有樹脂,稀釋劑,粘合促進(jìn)劑,填料和其它成分的化學(xué)組合物用于電子組件如半導(dǎo)體組件的制作,例如,用作粘合劑,密封劑,或用于形成集成無源組件,如電阻器或電容器。所述的組合物可以用近紅外(“NIR”)固化來快速固化。與之相對(duì)的中紅外固化,通常是在紅外爐里用波長(zhǎng)5,000-30,000nm來進(jìn)行;NIR固化是暴露在紅外波長(zhǎng)700-5,000nm下進(jìn)行的。對(duì)于很多電子應(yīng)用,粘合劑的固化應(yīng)該使固化的組合物具有小于約2歐姆的電阻。然而,在某些電子工業(yè)應(yīng)用中較高的電阻也是可以接受的。雖然本申請(qǐng)中所描述的都是導(dǎo)電粘合劑,但應(yīng)該理解為本申請(qǐng)也包括其它導(dǎo)電,電阻和導(dǎo)電性各向異性的組合物,如導(dǎo)電油墨。本發(fā)明的組合物通常是樹脂基的,可以含有如環(huán)氧樹脂,環(huán)氧/氰酸酯混合物和丙烯酸酯的組分。已經(jīng)發(fā)現(xiàn)使用NIR固化提供了一種比傳統(tǒng)熱方法固化(如在爐子里加熱)意料不到的更快固化速度。此外,在某些情況下,在制劑中加入一種或多種NIR吸收添加劑提高了粘合劑暴露于NIR固化下的固化速度。在所述的情況下本發(fā)明含NIR吸收成分的粘合劑組合物提高了對(duì)NIR能量的吸收,從而促進(jìn)了對(duì)粘合劑的熱傳遞,進(jìn)而優(yōu)化了固化速度性能。本發(fā)明所述的粘合劑暴露于短時(shí)間的輻射能量發(fā)生再活化,提供了優(yōu)異的在線性能和硬化速度,允許更快的生產(chǎn)速度。
該粘合劑組合物可以用于將電子組件粘合到任何底材上,如電路板。粘合劑可以覆蓋在底材和/或要粘合的電子組件的任一或兩個(gè)表面。底材和組件在固化之前通常鄰近放置,中間是粘合劑。如果底材對(duì)于再活化所用的能量來說是透明的或半透明的,粘合劑應(yīng)該首先夾在底材之間,然后可以使用NIR能量引發(fā)固化。如果底材相對(duì)于所用的能量是不透明的,粘合劑任何部位的部分暴露都可以引發(fā)其固化。
在所述的制劑中可用的示例性樹脂為目前被廣泛應(yīng)用于工業(yè)的任何樹脂,如乙烯樹脂、丙烯酸樹脂、酚醛樹脂、環(huán)氧樹脂、馬來酰亞胺樹脂、聚酰亞胺樹脂,或含硅樹脂。這些制劑和物理性能是本領(lǐng)域技術(shù)人員公知的。此外,氰酸酯可與環(huán)氧或其它樹脂結(jié)合使用。
示例性反應(yīng)性稀釋劑可以是縮水甘油醚類,如1,4-丁二醇二環(huán)氧甘油醚;乙烯基醚類,如亞乙基乙烯基醚;乙烯基酯類,如亞乙基乙烯基酯;及丙烯酸酯類,如甲基丙烯酸甲酯。
示例性非反應(yīng)稀釋劑如丁基卡必醇。
示例性粘合促進(jìn)劑為硅烷和聚乙烯醇縮丁醛。
氧原子捕獲劑也可以用于組合物。本文定義的氧原子捕獲劑指的是任何可以與氧原子反應(yīng)以阻止氧原子在電化學(xué)電池陰極發(fā)生進(jìn)一步反應(yīng)的化合物。示例性氧原子捕獲劑為對(duì)苯二酚,碳酰肼,三羥基苯,氨基酚,肼,焦棓酚,碳腙(carbohydrazone),聚乙烯胺,環(huán)己二酮,羥胺,甲氧基丙胺,環(huán)己胺,二乙基乙醇胺,羥基烷基羥胺,四取代苯二胺,嗎啉代己糖還原酮,酮-葡萄糖酸鹽,硫酸氫胺,內(nèi)酯衍生物,苯酚衍生物,取代喹啉。
為了阻止金屬氧化物的形成,腐蝕抑制劑也可以使用。本文定義的腐蝕抑制劑指的是具有一對(duì)孤電子的化合物,如含氮、含硫、和含氧的化合物,它們能夠與金屬結(jié)合,并阻止其在電化學(xué)陰極上反應(yīng)。示例性腐蝕抑制劑如1,10-phenathiodine,吩噻嗪,苯并三唑,苯并咪唑,巰基苯并噻唑,雙氰胺,3-異丙氨基1-丁炔,炔丙基喹啉溴化物,3-芐氨基-1-丁炔,二炔丙基醚,二炔丙基硫醚,己酸炔丙基酯,二氨基庚烷,菲咯啉,胺,二胺,三胺,六亞甲基酰亞胺,十亞甲基酰亞胺,六亞甲基亞胺苯甲酸鹽,六亞甲基亞胺-3,5-二硝基苯甲酸鹽,六亞甲基四胺,d-肟基-b-乙烯基奎寧環(huán),苯胺,6-N-乙基嘌呤,1-乙基氨基-2-十八烷基咪唑啉,嗎啉,乙醇胺,氨基酚,8-羥基喹啉,吡啶及其衍生物,喹啉及其衍生物,吖啶,咪唑及其衍生物,甲苯胺,硫醇,苯硫酚及其衍生物,硫化物,亞砜,硫代磷酸酯,及硫脲。
本領(lǐng)域所公知的,某些氧原子捕獲劑具有抑制腐蝕功能,同時(shí)某些腐蝕抑制劑也具有氧原子捕獲劑的功能。
組合物中使用的填料可以根據(jù)特定的電路組件所需的電阻,電導(dǎo)率,電容,或介電性能的所需范圍來變化。對(duì)填料的類型和數(shù)量作出正確選擇來適應(yīng)特定的最終應(yīng)用所需電子性能是在本領(lǐng)域技術(shù)人員所掌握的專業(yè)技術(shù)范圍之內(nèi)。應(yīng)該理解所有的電阻器必然具有一定的導(dǎo)電性,同時(shí)所有的導(dǎo)體具有一定的電阻性,電阻器和導(dǎo)體根據(jù)個(gè)體材料的特定性能形成一個(gè)電阻與導(dǎo)電的連續(xù)區(qū)。絕緣體和電容器也有這樣的連續(xù)區(qū)。絕緣體可以作為真正的絕緣體或隔離組件,或是作為電容器,這要根據(jù)特定的介電常數(shù)來定。
示例性的導(dǎo)電填料可以是銀、銅、金、鈀、鉑、炭黑、碳纖維、石墨、鋁、銦錫氧化物、鍍銀的銅、鍍銀的鋁、鍍金屬的玻璃球和摻銻的氧化錫。示例性的惰性填料包括滑石、二氧化硅、硅酸鹽、氮化鋁和云母。示例性的電容/絕緣填料,本文中也被當(dāng)作惰性填料的有陶瓷、鈦酸鋇、和二氧化鈦。此外導(dǎo)電性納米填料,如碳納米管和/或非導(dǎo)電納米填料,如硅酸鹽也可以使用。
組合物可以通過暴露在輻射NIR能量里來發(fā)生固化。輻射NIR能量可以通過很多來源供給,這對(duì)于本領(lǐng)域技術(shù)人員是顯而易見的。例子有激光器、高壓弧形氙燈,螺旋鎢絲燈、陶瓷輻射加熱器、鎢鹵燈。優(yōu)選有近NIR光譜的輻射能量。燈和激光器都是NIR能量的有效來源。
在700至約5000nm處有波長(zhǎng)峰值的NIR能量可以用于本發(fā)明實(shí)踐中。能夠制造實(shí)施本發(fā)明要求的輻射NIR能量的商業(yè)來源設(shè)備包括,但不限于Research Inc.(Eden Praire,MN),Chromalox(Ogden,UT),DRI(Clearwater,F(xiàn)L),Advent Electric Inc.(Bridgeport,PA),及Glo-Quartz Inc.(Mentor,OH)。
本發(fā)明的粘合劑制劑可以根據(jù)所需的表面積大小和覆蓋重量來連續(xù)或不連續(xù)使用。特別的模式可以用來優(yōu)化底材/粘合劑的接觸方式。珠大小、厚度、分隔距離和模式隨粘合劑而變化。粘合劑可以使用本領(lǐng)域公知的任何方法來施用于底材上,包括,但不局限于噴涂,輥涂、涂漆、干刷、浸涂、縫涂,渦噴、印刷(如噴墨印刷),凸版印刷,擠塑、噴霧、凹版印刷(花紋輪子傳遞(patternwheel transfer))、靜電噴涂、氣相沉積、纖維化和/或絲網(wǎng)印刷。粘合組合物應(yīng)用到底材上的方法不是實(shí)施本發(fā)明的關(guān)鍵。
固化效率,也就是粘合劑在短時(shí)間內(nèi)固化的能力,取決于能量源(如燈或激光器)的功率、能量源距粘合劑的距離、能量源的數(shù)量等,這基于本文的公開內(nèi)容是顯而易見的。固化時(shí)間依賴粘合劑的接受能力,而接受能力依賴于粘合劑的覆蓋重量或厚度及輻射源供給粘合劑的能量通量密度(如每單位面積的強(qiáng)度)。能量通量密度是指燈或能量源的距離,焦點(diǎn),功率和強(qiáng)度。
優(yōu)選地,配制粘合劑以便在接受小于1200瓦/平方英寸的NIR能量照射,更優(yōu)選小于800瓦/平方英寸的NIR能量,持續(xù)時(shí)間小于10秒,優(yōu)選小于5秒,更優(yōu)選小于3秒時(shí)發(fā)生固化。優(yōu)選熱固性粘合劑,其在施用到底材上后接受短時(shí)間NIR能量,優(yōu)選小于10秒,更優(yōu)選小于2秒,尤其優(yōu)選小于0.5秒即發(fā)生固化。
已經(jīng)發(fā)現(xiàn)當(dāng)一種合適的NIR吸收成分添加到某些常規(guī)粘合劑里時(shí),可以使其固化速度在接受短時(shí)間輻射能量照射后得到意料不到快速提高。雖然一些傳統(tǒng)的粘合劑對(duì)于NIR基本上是透明的,但含有環(huán)氧和任選的氰酸酯和一種NIR吸收成分的本發(fā)明粘合劑吸收并反射該能量。
NIR吸收成分包括那些染料、顏料、填料、聚合物和樹脂或其它能夠吸收能量并提供最理想的吸收、反射、發(fā)射和傳導(dǎo)平衡的成分??梢耘e例的有炭黑、石墨、溶劑紅(2`,3-二甲基-4-(2-羥基-萘基偶氮)偶氮-苯),溶劑綠,染料如森林綠和和品藍(lán)母煉膠染料,可商購自Clarint,花青基染料,氧化物如二氧化鈦,四(二烷基氨基苯基)銨染料、squarylium染料、金屬絡(luò)合物、醌、偶氮、多苯基甲烷自由基、苝、芳香輪烯、芴化物及其混合物。所述能量吸收成分具有不同的吸收特性。例如,鹵代1,4,5,8-四苯胺基蒽醌在860nm附近具有良好的吸收性,并且還可以吸收其它波長(zhǎng)范圍內(nèi)的NIR。另一個(gè)例子是squaraine,具有在較長(zhǎng)波長(zhǎng)產(chǎn)生強(qiáng)的窄吸收波段的特性。特別提及的酞菁染料化合物已經(jīng)被證實(shí)對(duì)可見光具有高透射比,對(duì)近紅外提供了高效的截?cái)唷?br> 優(yōu)選的實(shí)施本發(fā)明所采用的NIR吸收成分是廣泛的,包括NIR吸收劑如Epolight 1125(Epolene.Inc),SDA6248(H.W.Sands Corp.),SDA2072(H.W.SandsCorp.)和炭黑。炭黑可以使用不同的方法來制備,如加熱爐黑法,煤氣(管道)黑法及燈黑法。影響上述不同方法制備的炭黑對(duì)輻射能量的吸收性能的關(guān)鍵參數(shù)是初級(jí)顆粒平均粒徑,表面化學(xué)和聚集體結(jié)構(gòu)。實(shí)施本發(fā)明所用的NIR吸收成分典型的在約400nm-約100,000nm范圍內(nèi)有吸收,優(yōu)選約700nm-約10,000nm,更優(yōu)選約700nm-約5000nm。
NIR吸收成分可以在制備基礎(chǔ)粘合劑的任意時(shí)間攪拌加入,或制備完基礎(chǔ)粘合劑加入。添加量要根據(jù)添加劑的類型,大小和溶解或分散性能而定。添加劑的添加量是使粘合劑接受短時(shí)間輻射能量(典型的小于2秒)后發(fā)生固化的有效量。典型的,添加劑的量為在每100份粘合劑組合物中占約0.001-約10份。
顏料,如炭黑和石墨,天然的是顆粒狀的,具有幾分球形外表,平均粒徑約0.01-約7微米。顏料顆粒會(huì)發(fā)生聚集,因此聚集體的粒徑會(huì)大些。優(yōu)選顏料聚集體粒徑小于約500微米。聚集體粒徑小于約100微米是優(yōu)選的,更優(yōu)選小于約50微米。
可以通過將期望的粘合劑與所選不同粒度和數(shù)量的添加劑混合來確定應(yīng)用在本發(fā)明的導(dǎo)電性粘合劑中合適的NIR吸收成分。對(duì)于本領(lǐng)域技術(shù)人員顯而易見的將NIR吸收成分與粘合劑混合的任何常規(guī)方法都可以用來制備本發(fā)明的粘合組合物,如用漿式混合機(jī)或高剪切混合機(jī)如Ross ME-100LC擠壓機(jī)。起始粘合劑和含有NIR吸收成分的粘合劑接下來用輻射熱源發(fā)出的光來加熱各自的樣品從而進(jìn)行比較。合適的添加劑是那些具有合意的粘合強(qiáng)度和固化速度的添加劑。含有覆蓋了吸收劑的填料和包封的吸收劑的粘合劑也包括在本發(fā)明范圍之內(nèi)。
本發(fā)明實(shí)施方案中粘合劑組合物含有至多約10重量%(但不等于0%)的能量吸收添加劑;約10-90重量%的樹脂,約1-90重量%的填料;任選約0-50重量%的稀釋劑;和約0-80重量%的惰性填料。
在另一個(gè)實(shí)施方案中,本發(fā)明是一種提高導(dǎo)電或電阻組合物固化速度的方法,包括向組合物中添加一種或多種近紅外吸收添加劑。
本發(fā)明用以下非限制性實(shí)施例來作進(jìn)一步說明。
實(shí)施例實(shí)施例1.如表1所示用樹脂和銀填料制成三種不同導(dǎo)電粘合劑。
表1.粘合劑制劑

有和沒有添加劑的每個(gè)樣品的固化時(shí)間通過在紅外帶狀爐進(jìn)行固化來測(cè)定,結(jié)果如表2所示。
表2.含和不含添加劑的粘合劑的固化

*固化在熱板上進(jìn)行NIR實(shí)驗(yàn)和電阻測(cè)定方法如下粘合劑樣品夾在聚對(duì)苯二甲酸酸乙二酯(PET)底材中間,其中底部底材含有銀墨襯墊并用雛菊鏈花紋連接,頂部底材含有不相連的銀墨襯墊。底材之間放置成頂部銀墨襯墊形成在底部底材上連接的墨墊間的橋梁。每個(gè)測(cè)試樣品都含有由5個(gè)所述電橋組成的環(huán)路,電阻是橫越這些環(huán)路測(cè)定的。這些樣品的尺寸約1英寸長(zhǎng),1/16英寸寬。這些樣品使用直線固化方法借助于NIR來固化,即允許樣品在NIR燈源下以10-350英尺每分鐘的有效線速度水平移動(dòng)(等于8-0.225秒的暴露時(shí)間),測(cè)定的固化溫度根據(jù)NIR燈源功率在75-95℃之間變化。固化后,每個(gè)制劑的環(huán)路電阻用微歐姆計(jì)測(cè)量,結(jié)果如表3,4和5所示。
表3.無添加劑的導(dǎo)電粘合劑的環(huán)路電阻

炭黑或NIR染料被添加到制劑中,樣品用NIR固化,使用3200瓦燈,在800瓦/平方英寸下變化樣品與燈的暴露距離。每個(gè)制劑的測(cè)定結(jié)果如表4A,4B和4C所示。
表4A-制劑1的環(huán)路電阻和固化時(shí)間

表4B-制劑2的環(huán)路電阻和固化時(shí)間

表4C-制劑3的環(huán)路電阻和固化時(shí)間

如表2,3和4A-4C所示,未改性的導(dǎo)電粘合劑在接受了NIR輻射后的固化速度比用紅外帶狀爐或熱板提高許多。如表4A-4C所示,添加能量吸收添加劑給不同粘合劑帶來了不同的益處。如表4A所示,給含有環(huán)氧/氰酸酯混合物的粘合劑添加炭黑或綠染料使其具有了快速的固化時(shí)間和理想的環(huán)路電阻水平。如表4B所示,環(huán)氧基粘合劑加或不加添加劑都產(chǎn)生了相似的電阻結(jié)果。最后,表4C表明不需加能量吸收添加劑,丙烯酸酯基粘合劑表現(xiàn)出快速固化。
實(shí)施例2.實(shí)施例1的制劑1在紅外爐中不同溫度和暴露時(shí)間下發(fā)生固化。在測(cè)試中,0.25重量%的炭黑和1重量%的綠染料被添加到樣品中。結(jié)果如表5所示。
表5.用紅外爐固化的制劑1的電阻

22次試驗(yàn)平均值33次試驗(yàn)平均值44次試驗(yàn)平均值55次試驗(yàn)平均值如表4A-4C和表5的比較結(jié)果來看,用NIR固化使粘合劑的電阻值比用紅外帶爐固化提高了。
可以對(duì)本發(fā)明作很多改動(dòng)和變化,而不脫離本發(fā)明的實(shí)質(zhì)和范圍,這對(duì)于本領(lǐng)域技術(shù)人員來說是顯而易見的。這里所描述的特定實(shí)施方案僅僅作為舉例說明,本發(fā)明只受所附權(quán)利要求的字面含義,以及與權(quán)利要求所要求保護(hù)的內(nèi)容屬等同發(fā)明的所有范圍的限制。
權(quán)利要求
1.一種固化用于電子裝置的組合物的方法,包括將組合物施用到底材上,然后使組合物接受足夠長(zhǎng)時(shí)間的近紅外輻射源照射以固化組合物的步驟。
2.權(quán)利要求1所述的方法,其中組合物是導(dǎo)電的、電阻的或?qū)щ娦愿飨虍愋缘摹?br> 3.權(quán)利要求1所述的方法,進(jìn)一步包括在組合物施用到底材上之前,向該組合物添加近紅外吸收添加劑的步驟。
4.權(quán)利要求1所述的方法,其中組合物暴露在近紅外輻射源下的時(shí)間小于約10秒。
5.權(quán)利要求4所述的方法,其中組合物暴露在近紅外輻射源下的時(shí)間小于2秒。
6.權(quán)利要求5所述的方法,其中組合物暴露在近紅外輻射源下的時(shí)間小于0.5秒。
7.權(quán)利要求1所述的方法,其中組合物暴露于在約700nm-約5,000nm有波長(zhǎng)峰的近紅外輻射。
8.權(quán)利要求1所述的方法,其中組合物的固化時(shí)間足夠使組合物的電阻小于約2歐姆。
9.權(quán)利要求8所述的方法,其中組合物的固化時(shí)間足夠使組合物的電阻小于約1.5歐姆。
10.權(quán)利要求3所述的方法,其中近紅外吸收添加劑選自寬帶NIR吸收劑,炭黑、石墨、溶劑紅(2`,3-二甲基-4-(2-羥基-萘基偶氮)偶氮-苯),溶劑綠、染料、花青基染料、氧化物、二氧化鈦、四(二烷基氨基苯基)銨染料、squarylium染料、金屬絡(luò)合物、醌、偶氮、多苯基甲烷自由基、苝、芳香輪烯、芴化物、鹵代1,4,5,8-四苯胺基蒽醌、squaraine、酞菁染料及它們的混合物。
11.一種固化用于電子裝置的組合物的方法,包括將組合物施用到底材上,把電子組件緊貼組合物放置,然后使組合物接受足夠長(zhǎng)時(shí)間的近紅外輻射源照射以固化組合物的步驟。
12.權(quán)利要求11的方法,其中組合物是導(dǎo)電的、電阻的或?qū)щ娦愿飨虍愋缘摹?br> 13.權(quán)利要求11所述的方法,進(jìn)一步包括在組合物施用到底材上之前,向該組合物添加近紅外吸收添加劑的步驟。
14.權(quán)利要求11所述的方法,其中組合物暴露在近紅外輻射源下的時(shí)間小于約10秒。
15.權(quán)利要求14所述的方法,其中組合物暴露在近紅外輻射源下的時(shí)間小于2秒。
16.權(quán)利要求15所述的方法,其中組合物暴露在近紅外輻射源下的時(shí)間小于0.5秒。
17.權(quán)利要求11所述的方法,其中組合物暴露于在約700nm-約5,000nm有波長(zhǎng)峰的近紅外輻射。
18.權(quán)利要求11所述的方法,其中組合物的固化時(shí)間足夠使組合物的電阻小于約2歐姆。
19.權(quán)利要求18所述的方法,其中組合物的固化時(shí)間足夠使組合物的電阻小于約1.5歐姆。
20.一種用于電子設(shè)備的組合物,含有有效量的近紅外吸收成分以提高其暴露于近紅外輻射時(shí)的固化速度。
21.權(quán)利要求20的組合物,其中組合物是導(dǎo)電的、電阻的或?qū)щ娦愿飨虍愋缘摹?br> 22.權(quán)利要求20的組合物,其中組合物含有一種或多種樹脂和一種或多種填料。
23.權(quán)利要求22的組合物,其中所述一種或多種樹脂選自環(huán)氧樹脂,氰酸酯,丙烯酸酯及其混合物。
24.權(quán)利要求23的組合物,其中所述一種或多種填料選自銀、銅、金、鈀、鉑、炭黑、碳纖維、石墨、鋁、銦錫氧化物、鍍銀的銅、鍍銀的鋁、鍍金屬的玻璃球、摻銻的氧化錫、滑石、二氧化硅、硅酸鹽、氮化鋁、云母、陶瓷、鈦酸鋇、二氧化鈦、納米填料、硅酸鹽、碳納米管及它們的混合物。
25.權(quán)利要求20所述的組合物,還含有腐蝕抑制劑、稀釋劑、氧原子捕獲劑、粘合促進(jìn)劑或它們的混合物中的一種或多種。
26.權(quán)利要求20所述的組合物,其中近紅外吸收添加劑選自寬帶NIR吸收劑,炭黑、石墨、溶劑紅(2`,3-二甲基-4-(2-羥基-萘基偶氮)偶氮-苯)、溶劑綠、染料、花青基染料、氧化物、二氧化鈦、四(二烷基氨基苯基)銨染料、squarylium染料、金屬絡(luò)合物、醌、偶氮、多苯基甲烷自由基、苝、芳香輪烯、芴化物、鹵代1,4,5,8-四苯胺基蒽醌、squaraine、酞菁染料及它們的混合物。
27.權(quán)利要求20所述的組合物,其中組合物暴露在近紅外輻射源下小于10秒鐘就可以固化。
28.權(quán)利要求27所述的組合物,其中組合物暴露在近紅外輻射源下小于2秒鐘就可以固化。
29.權(quán)利要求28所述的組合物,其中組合物暴露在近紅外輻射源下小于約0.5秒鐘就可以固化。
30.權(quán)利要求20所述的組合物,其中組合物暴露于在約700nm-約5,000nm有波長(zhǎng)峰的近紅外輻射下發(fā)生固化。
31.權(quán)利要求20所述的組合物,其暴露在約1200瓦/平方英寸的近紅外能量下小于約10秒可以發(fā)生固化。
32.權(quán)利要求31所述的組合物,其暴露在約800瓦/平方英寸的近紅外能量下小于約10秒可以發(fā)生固化。
33.權(quán)利要求20所述的組合物,其中近紅外吸收成分包括有機(jī)染料。
34.權(quán)利要求20所述的組合物,其中近紅外吸收成分包括一種或多種顏料。
35.權(quán)利要求34所述的組合物,其中顏料是炭黑。
36.權(quán)利要求34所述的組合物,其中顏料是石墨。
37.權(quán)利要求20所述的組合物,其中組合物是導(dǎo)電性粘合劑。
38.一種含有權(quán)利要求19所述的組合物的底材。
39.權(quán)利要求38所述的底材,其中組合物通過下述方式施用到底材的至少一個(gè)預(yù)定部位噴涂,輥涂、涂漆、干刷、浸涂、縫涂、渦噴、印刷、凸版印刷、擠塑、噴霧、纖維化、凹版印刷、靜電噴涂、氣相沉積和/或絲網(wǎng)印刷。
40.權(quán)利要求38所述的底材,其中組合物是以非連續(xù)涂層使用的。
41.權(quán)利要求38所述的底材,其中組合物是以連續(xù)涂層使用的。
42.權(quán)利要求38所述的底材,其中底材是電子電路板。
43.一種含有權(quán)利要20所述組合物的電子裝置。
全文摘要
本發(fā)明涉及一種含有聚合樹脂,導(dǎo)電填料和一種或多種近紅外吸收添加劑并任選含有氧原子捕獲劑或腐蝕抑制劑或兩者兼有,以及其它添加劑如反應(yīng)性或非反應(yīng)性稀釋劑,惰性填料,粘合促進(jìn)劑的快速固化組合物。該組合物可以是導(dǎo)電的、電阻的或?qū)щ娦愿飨虍愋缘?。在另一個(gè)實(shí)施方案中,本發(fā)明涉及一種通過將組合物暴露于近紅外能量源來提高組合物固化速度的方法。
文檔編號(hào)C09J163/00GK1693404SQ20051007833
公開日2005年11月9日 申請(qǐng)日期2005年5月8日 優(yōu)先權(quán)日2004年5月6日
發(fā)明者D·麥克科爾米克, J·W·諾維基, 鄭志明, W·奧哈拉 申請(qǐng)人:國(guó)家淀粉及化學(xué)投資控股公司
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