專利名稱：印刷電路板的元件的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明一般涉及印刷電路板，更特別地涉及一種方法，用于形成使用在印刷電路板和其它物件的制造過程中的元件。
背景技術(shù)：
在制造印刷電路板的過程中，銅箔片通常粘結(jié)到一含部分熟化的環(huán)氧樹脂的玻璃纖維織物介電層上(這種介電層通常稱作“預(yù)浸片材”)。在制造敷銅箔層板的過程中，一般將銅箔片粘結(jié)到另一層箔上。在兩個過程中，對銅箔進(jìn)行蝕刻而產(chǎn)生導(dǎo)電線路。最近幾年來的趨勢是減小電子元件的尺寸，并增加設(shè)置在印刷電路板上的這種元件的數(shù)量。提供緊密分布的電路板的關(guān)鍵在于用銅生產(chǎn)出緊靠和精細(xì)的電路圖形。這又驅(qū)使人們?nèi)ヌ峁┢渖香~層越來越薄的夾層。
銅箔的一個問題是在一定的厚度時(約每平方英尺0.5盎斯)，銅箔變得非常難以處理。已經(jīng)知道將銅貼到臨時載體片如塑料或金屬上用于隨后傳遞到介電層或另一個銅層。將它們的銅沉積在這些載體層上將在制造過程中將銅粘附到介電基片上之前增加了另一個步驟。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明提供了一種方法，用于形成在制造印刷電路板時使用的元件，這些元件上具有薄的銅層。
根據(jù)本發(fā)明的一優(yōu)選實施例，有一種方法用于形成在制造印刷電路板時使用的層壓制品。該方法包括下列步驟將一層厚度為約30克每平方米到約160克每平方米的鉻層施加到一厚度為約0.10毫米到約0.20毫米的鋼基片的每一側(cè)面上；將一層厚度為約2微米到約70微米的銅層施加到每個上述鉻層上；將上述鋼基片定位在兩介電層之間，上述銅層與上述介電層之間設(shè)有粘結(jié)劑；對上述層加熱加壓，從而將上述銅層粘到上述介電層上；
將上述鋼基片從上述銅層上分離；丟棄上述鋼基片。
本發(fā)明的一個目的是提供一種具有用于制造如印刷電路板等類似物件時的銅層的元件。
本發(fā)明的另一個目的是提供一種上述的元件，其中金屬基片是相對低價和可丟棄的物件。
本發(fā)明的另一個目的是提供一種上述的元件，其中該金屬基片由碳鋼制成，其上具有一用于與銅片結(jié)合的惰性金屬外層。
本發(fā)明的另一個目的是提供一種上述的元件，其中該惰性金屬是鉻。
本發(fā)明的另一個目的是提供一種適于高溫處理應(yīng)用的上述元件。
本發(fā)明的又一個目的是提供一種上述的元件，其中該可丟棄金屬基片的熱膨脹系數(shù)大致等于用于形成層壓印刷電路板的壓板的熱膨脹系數(shù)。
本發(fā)明的又一個目的是提供一種上述的元件，其中金屬基片的尺寸適用用作電路板成型操作中的壓板。
本發(fā)明的又一個目的是提供一種在制造如印刷電路板的過程中使用的上述元件的方法。
從下面結(jié)合附圖對一優(yōu)選實施例的描述中，這些和其它目的將變得清楚。
附圖簡介本發(fā)明可能在某些部件或結(jié)構(gòu)中采用實物形式，在說明書中詳細(xì)描述且在構(gòu)成其一部分的附圖中示出了它的一個優(yōu)選實施例，其中

圖1是一示意性視圖，表示用于形成在制造印刷電路板或敷銅箔層板時使用的元件的過程；圖2是沿圖1中線2-2所取的剖視圖；圖3是沿圖1中線3-3所取的剖視圖；圖4是沿圖1中線4-4所取的剖視圖；圖5A是一剖視圖，示出由根據(jù)本發(fā)明形成于兩個涂有粘結(jié)劑的預(yù)浸層之間的元件的層壓制品；圖5B是一剖視圖，示出壓縮在一起的圖1中的層壓制品；
圖5C是一多層壓制的剖視圖；及圖5D是圖5C中所示的層壓制品的剖視圖，示出在壓制后分離的層壓制品。
具體實施例方式
現(xiàn)在參照附圖，其中的圖示只用于表示本發(fā)明的優(yōu)選實施例，并不對本發(fā)明進(jìn)行限制，圖1是過程10的示意圖，該過程10用于形成在制造印刷電路板或敷銅箔層板時所使用的元件50。從輥14輸出一大致連續(xù)條的載體材料W。薄條W基本上由其兩個表面具有鉻層18的碳鋼基片16構(gòu)成。根據(jù)本發(fā)明，基片16具有約0.10毫米至約0.20毫米的厚度，最好是約0.14毫米至約0.18毫米；鉻層18具有約30克每平方米到160克每平方米的厚度，更優(yōu)選地是約50克每平方米到約140克每平方米的厚度。鉻層18優(yōu)選地通過真空金屬化工藝或電鍍工藝(未圖示)施加到基片16上?；?6和鉻層18的厚度很重要，因為它們涉及在下面詳細(xì)描述的工藝。載體材料W(由鋼基片16和鉻層18構(gòu)成)經(jīng)過電鍍過程，將銅沉積到鉻層18的裸露表面上。所示實施例中，薄條W被輸送通過容納有電解溶液24的箱22。通過陰極導(dǎo)向輥26環(huán)繞箱22中的滾筒28導(dǎo)向到箱22中。薄條W從成對的并排電極32之間穿過，該并排電極32用于從電解溶液24將銅電鍍到移動薄條W上。銅層42最好具有約2微米到約70微米的厚度。在一個實施例中，銅層42具有約3微米到約35微米的厚度。在另一實施例中，銅層42具有約5微米到約9微米的厚度。在又一個實施例中，銅層42具有約9微米的厚度。
圖3是包含鋼基片16、鉻層18和銅層42的薄條W的剖視圖。銅層42具有用42a表示的裸露外表面。如可從圖4中最佳地看到的，銅層42的表面42a覆蓋有一聚合剝離層52。剝離層52由進(jìn)給輥54提供，并由夾緊輥56壓到銅層42的表面42a上。圖4中以剖視圖表示生產(chǎn)的元件。薄條W輸送到示意性示于圖1中的切割裝置62，該切割裝置62用于將薄條W切斷成以S表示的單個片材，這些片材堆疊和輸送到一層壓機，以便組裝成印刷電路板或敷銅箔層壓制品的一部分。
在層壓過程中，當(dāng)形成印刷電路板時將每個單個片材S放置在層壓機(未圖示)中預(yù)浸材料72之間(圖5A-5D中最佳示出)(或者當(dāng)形成敷銅箔層板時放置在銅層之間)。從薄條W上去除聚合剝離層52，從而暴露出銅層42的銅表面42a。將粘合劑74設(shè)置于薄條W的表面42a與預(yù)浸層72之間。向?qū)訅褐破?2加熱加壓(如圖5B中示意性示出的)，將銅層42粘結(jié)到預(yù)浸材料72上(或者在敷銅箔層板的情況下粘結(jié)到銅材料上)。根據(jù)本發(fā)明的一個方面，基片16的尺寸被限定為具有一特別的厚度，從而用作各層材料之間的壓板。換句話說，基片16被制成具有足夠的強度以有利于各元件的壓制。由于基片16并不是如常規(guī)壓板那樣厚，就可在一特定壓層內(nèi)層壓大量元件。在這方面，除了不需要單獨的壓板之外，元件50還通過允許形成大量層壓制品元件而有利于提高層壓過程的生產(chǎn)率。
在層壓過程中加熱加壓后，鉻層18在基片16與銅層42之間提供了分隔層。如圖5D中最佳示出的，在打開壓機后，粘結(jié)到預(yù)浸材料72上的銅層42將與鉻層18分離，裸露出銅層42的內(nèi)表面用于進(jìn)一步加工成印刷電路。由于銅層42比常規(guī)銅箔薄得多，它們允許蝕刻出非常細(xì)、窄和非常緊密的電路線，從而提高了其上元件的密度。
根據(jù)本發(fā)明的另一方面，其上具有鉻層18的碳鋼基片16作為可丟棄元件而拋棄。
因此本發(fā)明提供了一種快速且相對廉價的方法，用于形成超薄銅層并用這種超薄銅層形成印刷電路板或敷銅箔層壓制品。重要的是，將支承銅層42的載體基片，即鋼基片16用作壓板，從而不需要單獨的壓制元件。另外，由于其尺寸，基片16通過提供比以前公知的結(jié)構(gòu)更薄的壓板而在壓制操作中實現(xiàn)更高的生產(chǎn)率。
以上說明是本發(fā)明的特定實施例。應(yīng)當(dāng)理解，該實施例的描述僅用于圖示，在不脫離本發(fā)明的精神和范圍的前提下，本領(lǐng)域技術(shù)人員可作多種替換和改進(jìn)。在落入所要求的本發(fā)明或其等同物的范圍內(nèi)這一點來講，這些改進(jìn)和替換都應(yīng)當(dāng)包括在內(nèi)。
權(quán)利要求
1.一種形成制造印刷電路板時所使用的層壓制品的方法，包括下列步驟將一層厚度為約30克每平方米到約160克每平方米的鉻施加到一厚度為約0.10毫米到約0.20毫米的鋼基片的每一側(cè)面上；將一層厚度為約2微米到約70微米的銅施加到每個上述鉻層上；將上述鋼基片定位在兩介電層之間，上述銅層與上述介電層之間設(shè)有粘結(jié)劑；對上述層加熱加壓，從而將上述銅層粘到上述介電層上；將上述鋼基片從上述銅層上分離；丟棄上述鋼基片。
2.如權(quán)利要求1所述的形成層壓制品的方法，其特征在于，通過電鍍工藝施加上述銅。
3.如權(quán)利要求1所述的形成層壓制品的方法，其特征在于，上述鋼基片的厚度為約0.14毫米到約0.18毫米。
4.如權(quán)利要求3所述的形成層壓制品的方法，其特征在于，上述鉻層的厚度為約50克每平方米到約140克每平方米。
5.如權(quán)利要求4所述的形成層壓制品的方法，其特征在于，上述銅層的厚度為約2微米到約70微米。
6.如權(quán)利要求4所述的形成層壓制品的方法，其特征在于，上述銅層的厚度為約3微米到約35微米。
7.如權(quán)利要求4所述的形成層壓制品的方法，其特征在于，上述銅層的厚度為約5微米到約9微米。
8.如權(quán)利要求4所述的形成層壓制品的方法，其特征在于，上述銅層的厚度為約9微米。
全文摘要
一種在制造印刷電路板時使用的層壓制品(50)的形成方法，包括下列步驟將一層厚度為約30到160克每平方米的鉻(18)施加到一厚度為約0.10到0.20毫米的鋼基片(16)的每一側(cè)面上；將一層厚度為約2到70微米的銅(42)施加到每個上述鉻層(18)上；將上述鋼基片(16)定位在兩介電層(72)之間，上述銅層(42)與上述介電層(72)之間設(shè)有粘結(jié)劑(74)；對上述層加熱加壓，從而將上述銅層(42)粘到上述介電層(72)上；將上述鋼基片(16)從上述銅層(42)上分離；丟棄上述鋼基片(16)。
文檔編號B05D7/00GK1429139SQ01808985
公開日2003年7月9日 申請日期2001年4月6日 優(yōu)先權(quán)日2000年5月5日
發(fā)明者貝恩德·施奈德, 理查德·R·斯坦納 申請人:哥德電子公司