技術(shù)編號：3774801
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。本發(fā)明一般涉及印刷電路板，更特別地涉及一種方法，用于形成使用在印刷電路板和其它物件的制造過程中的元件。 背景技術(shù) 在制造印刷電路板的過程中，銅箔片通常粘結(jié)到一含部分熟化的環(huán)氧樹脂的玻璃纖維織物介電層上(這種介電層通常稱作“預(yù)浸片材”)。在制造敷銅箔層板的過程中，一般將銅箔片粘結(jié)到另一層箔上。在兩個過程中，對銅箔進行蝕刻而產(chǎn)生導(dǎo)電線路。最近幾年來的趨勢是減小電子元件的尺寸，并增加設(shè)置在印刷電路板上的這種元件的數(shù)量。提供緊密分布的電路板的關(guān)鍵在于用銅生產(chǎn)出緊靠...
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