組合物，其含有以下的（A)~（D): (A) 包含SiH基及烯基的熱硬化性樹脂，其為具有SiH基的倍半硅氧烷與具有2個(gè)烯基 的有機(jī)聚硅氧烷的反應(yīng)物； (B) 具有SiH基的熱硬化性樹脂，其是通過(guò)使具有SiH基的倍半硅氧烷、具有2個(gè)烯基 的有機(jī)聚硅氧烷、具有烯基的環(huán)氧化合物以及具有烯基的硅烷基化合物進(jìn)行反應(yīng)而獲得； (C) 僅在單末端具有SiH基的直鏈狀有機(jī)聚硅氧烷化合物；以及 (D)Pt催化劑。
2. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的熱硬化性樹脂組合物，其中所述倍半硅氧烷為雙層型倍半硅 氧燒。
3. 根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的熱硬化性樹脂組合物，其視需要而包含（E)具有2個(gè)以 上烯基的有機(jī)聚硅氧烷化合物。
4. 根據(jù)權(quán)利要求1至3中任一項(xiàng)所述的熱硬化性樹脂組合物，其特征在于，所述熱硬化 性樹脂（A)為下述式（1)所表示的化合物： [化1]
式⑴中，X分別獨(dú)立地為下述式（X-I)、式（X-II)或者式（X-III)所表示的基團(tuán)，并 且在相對(duì)于式（1)所表示的化合物每1分子，將[所述化合物是式（X-I)所表示的基團(tuán)、 式（X-II)所表示的基團(tuán)與式（X-III)所表示的基團(tuán)的比例不同的化合物的混合物的情況 下的所述化合物1分子平均]的式（X-I)所表示的基團(tuán)的數(shù)量設(shè)為a，將式（X-II)所表示 的基團(tuán)的數(shù)量設(shè)為b，且將式（X-III)所表示的基團(tuán)的數(shù)量設(shè)為c的情況下，a+2b+c= 4,0 <a芻 3,0 芻b芻 1，0 <c芻 3 ; R1分別獨(dú)立地為選自碳數(shù)1~4的烷基、環(huán)戊基以及環(huán)己基中的基團(tuán)，m為滿足1~100 的平均值； [化2] -H(X-I) [化3]
式（X-II)中，R2及R3分別獨(dú)立地為選自碳數(shù)1~4的烷基、環(huán)戊基、環(huán)己基以及苯基 中的基團(tuán)，r為-OSi(R3)2-的重復(fù)數(shù)，r為滿足2~20的平均值；
式（X-III)中，R4及R5分別獨(dú)立地為選自碳數(shù)1~4的烷基、環(huán)戊基、環(huán)己基以及苯基 中的基團(tuán)，s為-OSi(R5)2-的重復(fù)數(shù)，s為滿足2~20的平均值。
5.根據(jù)權(quán)利要求1至4中任一項(xiàng)所述的熱硬化性樹脂組合物，其特征在于，所述熱硬化 性樹脂（B)為下述式（B1)所表示的化合物：
式（B1)中，X'分別獨(dú)立地為下述式（a)、式（b)、式（c-i)、式（c-ii)、式（c-iii)、式 (d-i)、式（d-ii)或者式（d-iii)所表示的基團(tuán)，在相對(duì)于式（1)所表示的化合物每1分子， 將[所述化合物為式（a)所表示的基團(tuán)與式（b)~式（d-iii)所表示的基團(tuán)的比例不同的 化合物的混合物的情況下的所述化合物1分子平均]的式（a)所表示的基團(tuán)的數(shù)量設(shè)為A， 將式（b)所表示的基團(tuán)的數(shù)量設(shè)為B，將式（c-i)、式（c-ii)或者式（c-iii)所表示的基團(tuán) 的數(shù)量設(shè)為C，且將式（d-i)、式（d-ii)或者式（d-iii)所表示的基團(tuán)的數(shù)量設(shè)為D的情況 下，A+2B+C+D = 4,0. 5芻A芻3. 0,0? 5芻2B芻2. 0,0? 1芻C芻2,0芻D芻1. 0 ; R1'分別獨(dú)立地為選自碳數(shù)1~4的烷基、環(huán)戊基以及環(huán)己基中的基團(tuán)，m'為滿足1~ 100的平均值； [化6] _H(a)
式（b)中，R2'及R3'分別獨(dú)立地為選自碳數(shù)1~4的烷基、環(huán)戊基、環(huán)己基以及苯基中 的基團(tuán)，t為-OSi(R3'）2-的重復(fù)數(shù)，是滿足1~20的平均值；
式（d-i)~式（d-iii)中，R4、R4'及R4"分別獨(dú)立地為選自甲基、乙基、丁基及異丙基中 的基團(tuán)；x為-OSi(R4'）2-的重復(fù)數(shù)，是滿足1~20的平均值；y為-OSi(R〇 2-的重復(fù)數(shù)，是 滿足1~10的平均值。
6. 根據(jù)權(quán)利要求1至4中任一項(xiàng)所述的熱硬化性樹脂組合物，其中所述熱硬化性樹脂 (B)為下述式（B2)所表示的化合物：
式（B2)中，R〃分別獨(dú)立地為選自碳數(shù)1~4的烷基、環(huán)戊基、環(huán)己基以及苯基中的 基團(tuán)，r為0~100的整數(shù)；aii為0? 1芻aii芻3. 5,Xii為0芻2Xii芻2. 0,Yii為 0 芻Yii芻 3. 0,Zii為 0? 1 芻Zii芻 3. 5。
7. 根據(jù)權(quán)利要求1至6中任一項(xiàng)所述的熱硬化性樹脂組合物，其中所述僅在單末端具 有SiH基的直鏈狀有機(jī)聚硅氧烷化合物（C)為下述式（2)所表示的化合物：
R6及R7分別獨(dú)立地為選自碳數(shù)1~4的烷基、環(huán)戊基以及環(huán)己基中的基團(tuán)，m為-〇Si(R7)2-的重復(fù)數(shù)，是滿足1~20的平均值。
8. 根據(jù)權(quán)利要求3至7中任一項(xiàng)所述的熱硬化性樹脂組合物，其特征在于，所述具有2 個(gè)以上烯基的有機(jī)聚硅氧烷化合物（E)為式（3)所表示的化合物：
式（3)中，R8及R9分別獨(dú)立地為選自碳數(shù)1~4的烷基、環(huán)戊基、環(huán)己基以及苯基中的 基團(tuán)，n為-OSi(R9)2-的重復(fù)數(shù)，是滿足1~50的平均值。
9. 根據(jù)權(quán)利要求1至8中任一項(xiàng)所述的熱硬化性樹脂組合物，其中以熱硬化性樹脂組 合物總量基準(zhǔn)計(jì)，所述熱硬化性樹脂（A)的調(diào)配比例為50質(zhì)量％~95質(zhì)量％，所述熱硬 化性樹脂（B)的調(diào)配比例為1質(zhì)量％~50質(zhì)量％，且所述化合物（C)的調(diào)配比例為2質(zhì) 量％~20質(zhì)量％。
10. 根據(jù)權(quán)利要求3至9中任一項(xiàng)所述的熱硬化性樹脂組合物，其視需要以1質(zhì)量％~ 10質(zhì)量％的比例含有所述熱硬化性樹脂（E)。
11. 根據(jù)權(quán)利要求1至10中任一項(xiàng)所述的熱硬化性樹脂組合物，其中進(jìn)而分散有二氧 化硅以及熒光體的至少一者。
12. -種硬化物，其是使根據(jù)權(quán)利要求1至11中任一項(xiàng)所述的熱硬化性樹脂組合物硬 化而獲得。
13. -種光半導(dǎo)體用組合物，其含有根據(jù)權(quán)利要求1至11中任一項(xiàng)所述的熱硬化性樹 脂組合物。
14. 一種光半導(dǎo)體元件，其含有根據(jù)權(quán)利要求13所述的光半導(dǎo)體用組合物作為密封 劑。
【專利摘要】本發(fā)明的課題在于提供一種作為L(zhǎng)ED用密封劑的可靠性優(yōu)異的熱硬化性樹脂組合物，其兼具耐熱性、耐UV性以及高折射率，且為高密接性，并且改善耐吸濕回焊性及耐熱循環(huán)性，進(jìn)而改善耐硫性。本發(fā)明涉及一種含有以下的(A)～(D)的熱硬化性樹脂組合物：(A)包含SiH基及烯基的熱硬化性樹脂，其為具有SiH基的倍半硅氧烷與具有2個(gè)烯基的有機(jī)聚硅氧烷的反應(yīng)物；(B)具有SiH基的熱硬化性樹脂，其是通過(guò)使具有SiH基的倍半硅氧烷、具有2個(gè)烯基的有機(jī)聚硅氧烷、具有烯基的環(huán)氧化合物以及具有烯基的硅烷基化合物進(jìn)行反應(yīng)而獲得；(C)僅在單末端具有SiH基的直鏈狀有機(jī)聚硅氧烷化合物；以及(D)Pt催化劑。
【IPC分類】C08L83-07, C08L83-05, C08L83-06, H01L33-56
【公開號(hào)】CN104781345
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201380059156
【發(fā)明人】田島晶夫, 松尾孝志, 川畑毅一, 上野良子, 阿山亨一
【申請(qǐng)人】捷恩智株式會(huì)社
【公開日】2015年7月15日
【申請(qǐng)日】2013年11月11日
【公告號(hào)】EP2921526A1, WO2014077216A1