本發(fā)明實施例涉及板材表面處理領域，尤其涉及一種有機曲面殼體加工方法和有機曲面殼體。

背景技術：

在智能手機普遍應用的今天，為了制造出外形美觀大方的智能手機，廠家通常采用雙曲面玻璃作為智能手機的外殼材料。

雙曲面玻璃的生產(chǎn)方法是將玻璃基板進行開料開孔，通過磨邊、清洗、玻璃熱彎、拋光、硬化、絲印等加工后制成的，用雙曲面玻璃作為智能手機的外殼材料，使智能手機具有曲面效果和玻璃的質感。

但是，目前雙曲面玻璃的產(chǎn)能較低，且雙曲面玻璃材料易破碎，成本較高。

技術實現(xiàn)要素：

本發(fā)明提供一種有機曲面殼體加工方法和有機曲面殼體，以解決在先技術中雙曲面玻璃材料易破碎，成本較高的問題。

根據(jù)本發(fā)明的第一方面，提供了一種有機曲面殼體加工方法，所述方法包括：在有機材料基板的第一表面形成光敏膠層，并對所述光敏膠層進行紫外線固化；

在所述固化后的光敏膠層上形成金屬膜層；

在所述金屬膜層上形成至少一層油墨層，并進行高溫烘烤；

在所述金屬膜層上形成至少一層油墨層后，對所述有機材料基板進行3D成型，得到有機曲面殼體。

根據(jù)本發(fā)明的第二方面，提供了一種有機曲面殼體，所述有機曲面殼體采用一種有機曲面殼體加工方法制成。

根據(jù)本發(fā)明的第三方面，提供了一種電子設備，所述電子設備包括有機曲面殼體。

本發(fā)明實施例提供的一種有機曲面殼體加工方法和有機曲面殼體，通過在有機材料基板的第一表面依次形成光敏膠層，金屬膜層和油墨層后，對有機材料基板進行3D成型，得到有機曲面殼體，由于有機材料價格較無機玻璃更便宜，且有機材料成型后尺寸穩(wěn)定不反彈，不易碎，色彩和質感表現(xiàn)度也不遜于無機玻璃，所以在有機曲面殼體加工流程中，其加工工藝步驟較少，成本較低，成品板材不易碎。

附圖說明

為了更清楚地說明本發(fā)明實施例的技術方案，下面將對本發(fā)明實施例的描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本發(fā)明的一些實施例，對于本領域普通技術人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動性的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。

圖1是本發(fā)明實施例提供的一種有機曲面殼體加工方法的流程圖；

圖1A是本發(fā)明實施例提供的一種有機曲面殼體的結構示意圖；

圖2是本發(fā)明實施例提供的另一種有機曲面殼體加工方法的流程圖；

圖2A是本發(fā)明實施例提供的另一種有機曲面殼體的結構示意圖；

圖2B是本發(fā)明實施例提供的一種有機曲面殼體的成品示意圖。

具體實施方式

下面將結合本發(fā)明實施例中的附圖，對本發(fā)明實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例是本發(fā)明一部分實施例，而不是全部的實施例。基于本發(fā)明中的實施例，本領域普通技術人員在沒有作出創(chuàng)造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都屬于本發(fā)明保護的范圍。

實施例一

參照圖1，示出了根據(jù)本發(fā)明一個實施例的一種有機曲面殼體加工方法的流程圖，具體可以包括如下步驟：

步驟101，在有機材料基板的第一表面形成光敏膠層，并對所述光敏膠層進行紫外線固化。

參照圖1A，其示出了本發(fā)明實施例提供的一種有機曲面殼體的結構示意圖，其中有機材料基板10分為兩面，且兩個表面都光滑且平整，在進行步驟101之前，可以對有機材料基板10進行裁剪，使其滿足3D成型設備不同模穴數(shù)的要求，其中，3D成型設備可以有多種模穴數(shù)對應的加工方法，例如：一出一，一出二，一出四?？梢愿鶕?jù)實際需要進行模穴數(shù)的選擇，本發(fā)明實施例對此不做限定。

在本發(fā)明實施例中，光敏膠是一種必須通過紫外線光照射才能固化的一類膠粘劑，具有粘合的作用，可以在光敏膠中混合不同顏色的色漿，如：半透明的香檳金色。以營造出曲面板材的顏色特征。

進一步的，在有機材料基板10的第一表面形成光敏膠層20，其形成方法可以為鍍膜或涂布，光敏膠層，在形成光敏膠層20后，還可以通過紫外線轉印機將特定的紋路轉印在光敏膠層20表面，并將光敏膠層20固化，以營造出曲面板材的紋路質感特征。

可選的，有機材料基板的材料為聚碳酸酯。

本發(fā)明實施例中，有機材料基板的材料為聚碳酸酯，即PC塑料，聚碳酸酯是分子鏈中含有碳酸酯基的高分子聚合物。聚碳酸酯是日常常見的一種材料，具有無色透明和優(yōu)異的抗沖擊性，可以滿足電子電器殼件對材料韌性、強度、耐熱等方面的高性能要求。聚碳酸酯在電子電器殼件上的應用，具有無機玻璃材料不可替代的優(yōu)點：優(yōu)越的抗沖擊性，沖擊強度在熱塑性塑料中名列前茅；良好的涂飾性和對覆蓋膜的黏附性；高度的尺寸穩(wěn)定性；一體性能穩(wěn)定；設計和加工極具靈活性應用；線膨脹系數(shù)低，熱膨脹系數(shù)小。

步驟102，在所述固化后的光敏膠層上形成金屬膜層。

在本發(fā)明實施例中，參照圖1A，金屬膜層30的材料可以為氧化銦錫(英文：Indium tin oxide，簡稱：ITO)，ITO膜層是一種半導體透明導電膜，有電阻率和透光率兩個性能指標，可以切斷對人體有害的電子輻射、紫外線及遠紅外線，并且，根據(jù)其透光率的性能指標，ITO膜層的厚度直接影響顏色深度，不同的厚度對應不同深度的顏色，并且，ITO膜層與光敏膠層的紋路匹配。

ITO膜層的具體形成方法是在真空條件下，將ITO靶材通過直接加熱或間接加熱，使之溶解，然后蒸發(fā)(或直接由固體升華為氣體)，獲得足夠能量的ITO原子或ITO分子飛向并沉積在工件表面，在光敏膠層上沉積一定厚度的金屬膜層。

步驟103，在所述金屬膜層上形成至少一層油墨層，并進行高溫烘烤。

在本發(fā)明實施例中，參照圖1A，油墨層40即為有機曲面殼體接觸內(nèi)部零件的一面，在手機中，即為接觸電池的一面，油墨層40的作用是對有機曲面殼體提供底色，通常根據(jù)需要的顏色，選取對應的油墨印刷或噴涂在金屬膜層30表面，油墨層40可以印刷多層，圖1A中示出的是一層油墨層的有機曲面殼體的結構圖，油墨層的數(shù)量本發(fā)明實施例不做限定。

可選的，每層油墨的膜厚為7微米至9微米，烘烤溫度為75攝氏度至85攝氏度。

在本發(fā)明實施例中，印刷好油墨層后，對油墨層進行烘烤處理，烘烤時間約為30分鐘。

步驟104，在金屬膜層上形成至少一層油墨層后，對所述有機材料基板進行3D成型，得到有機曲面殼體。

在本發(fā)明實施例中，在金屬膜層上形成至少一層油墨層后，有機材料基板的結構已基本成型，此時可以通過精雕機對有機材料基板表面打出定位孔，再通過高溫高壓機臺將平面的有機材料基板成型為雙曲面有機殼體。

可選的，對所述有機材料基板進行3D成型操作的溫度范圍為140攝氏度至160攝氏度，壓力范圍為245牛至392牛。

綜上所述，本發(fā)明實施例提供的一種有機曲面殼體加工方法，通過在有機材料基板的第一表面依次形成光敏膠層，金屬膜層和油墨層后，對有機材料基板進行3D成型，得到有機曲面殼體，由于有機材料價格較無機玻璃更便宜，且有機材料成型后尺寸穩(wěn)定不反彈，不易碎，色彩和質感表現(xiàn)度也不遜于無機玻璃，所以在有機曲面殼體加工流程中，其加工工藝步驟較少，成本較低，成品板材不易碎。

實施例二

參照圖2，示出了根據(jù)本發(fā)明一個實施例的另一種有機曲面殼體加工方法的流程圖，具體可以包括如下步驟：

步驟201，將光敏膠與預設顏色色漿混合均勻，得到光敏膠層。

在本發(fā)明實施例中，在形成光敏膠層之前，可以根據(jù)預先設計的顏色，將對應顏色(如：半透的香檳金色)的色漿與光敏膠混合，得到光敏膠層。在光敏膠中加入顏色色漿可以使有機曲面殼體擁有各種顏色的選擇，而不是單一的透明色，增加了產(chǎn)品的觀賞性。

步驟202，將所述光敏膠層涂布在所述有機材料基板的第一表面，并通過UV轉印機將預設紋路轉印在所述光敏膠層上。

參照圖2A，其示出了本發(fā)明實施例提供的另一種有機曲面殼體的結構示意圖，將光敏膠與預設顏色色漿混合均勻，得到光敏膠層20后，在有機材料基板10的第一表面形成光敏膠層20，其形成方法可以為鍍膜或涂布，即可以用鍍膜機或涂布機將混合后得光敏膠材料涂布在有機材料基板10的第一表面，涂布完成后，使用UV(紫外線)轉印機將預先設計的紋路(UV轉印機中設置有不同紋路的模板)轉印在光面膠層20表面，即使光敏膠層20具有紋路特征，紋路特征可以為磨砂，木紋，波浪紋等。紋路的添加使得有機曲面殼體的質感得到了增強，進一步增加了有機曲面殼體的美感。

可選的，有機材料基板的材料為聚碳酸酯。

步驟203，對所述光敏膠層進行紫外線固化。

在本發(fā)明實施例中，光敏膠是一種必須通過紫外線光照射才能固化的一類膠粘劑，具有粘合的作用，UV轉印機中安裝有多個紫外線發(fā)生器，在UV轉印機將預先設計的紋路(UV轉印機中設置有不同紋路的模板)轉印在光面膠層表面的同時，UV轉印機中安裝的紫外線發(fā)生器也在工作，使得光敏膠層受紫外線的照射產(chǎn)生反應而固化。

進一步的，在步驟203完成之后，可以將與有機材料基板大小相同的靜電膜覆蓋在光敏膠層表面，靜電膜是一種不涂膠膜，主要是PVC(聚氯乙烯)材質，靠產(chǎn)品本身靜電吸附來粘著物品上起保護作用的，一般多用于對膠黏劑或者膠水殘留比較敏感的表面，多用于玻璃，鏡片，高光塑膠面，亞克力等非常光滑的表面。將靜電膜覆蓋在光敏膠層表面可以起到保護作用，防止光敏膠層被不小心刮傷。在有機材料基板周轉到執(zhí)行步驟204的工藝設備時，將所述靜電膜去除。

步驟204，在真空環(huán)境下，對金屬靶材加熱，使所述金屬靶材蒸發(fā)。

步驟205，所述金屬靶材蒸發(fā)后，將所述有機材料基板置于所述真空環(huán)境下，使所述蒸發(fā)后的金屬靶材沉積在所述有機材料基板的光敏膠層上，形成金屬膜層。

在本發(fā)明實施例中，金屬膜層的形成可以通過濺射的方式進行，濺射工藝是以一定能量的粒子(離子或中性原子、分子)轟擊固體表面，使固體近表面的原子或分子獲得足夠大的能量而最終逸出固體表面的工藝。濺射只能在一定的真空狀態(tài)下進行。即通過將金屬靶材通過直接加熱或間接加熱，使之溶解，然后蒸發(fā)(或直接由固體升華為氣體)，獲得足夠能量的原子或分子飛向并濺射在工件表面，沉積一定厚度的金屬膜層。金屬膜層的厚度直接影響顏色深度，不同的厚度對應不同深度的顏色，并且，金屬膜層與光敏膠層的紋路匹配。

需要說明的是，金屬膜層的材料可以為氧化銦錫(英文：Indium tin oxide，簡稱：ITO)，也可以為其他符合工藝條件的金屬，本發(fā)明實施例對此不作限定。

進一步的，在步驟205完成之后，可以將與有機材料基板大小相同的靜電膜覆蓋在金屬膜層表面，將靜電膜覆蓋在金屬膜層表面可以起到保護作用，防止金屬膜層被不小心刮傷。在有機材料基板周轉到執(zhí)行步驟206的工藝設備時，將所述靜電膜去除。

步驟206，在所述金屬膜層上形成至少一層油墨層，并進行高溫烘烤。

本發(fā)明實施例中，參照圖2A，油墨層40即為曲面殼體接觸內(nèi)部零件的一面，在手機中，即為接觸電池的一面，油墨層40的作用是對有機曲面殼體提供底色，通常根據(jù)需要的顏色，選取對應的油墨印刷或噴涂在金屬膜層30表面，油墨層40可以印刷多層，圖2A中示出的是一層油墨層的有機曲面殼體的結構圖，油墨層的數(shù)量本發(fā)明實施例不做限定。

可選的，每層油墨的膜厚為7微米至9微米，烘烤溫度為75攝氏度至85攝氏度。

進一步的，在步驟206完成之后，可以將與有機材料基板大小相同的靜電膜覆蓋在油墨層表面，將靜電膜覆蓋在油墨層表面可以起到保護作用，防止油墨層被不小心刮傷。在有機材料基板周轉到執(zhí)行步驟206的工藝設備時，將所述靜電膜去除。

在本發(fā)明實施例中，印刷好油墨層后，對油墨層進行烘烤處理，烘烤時間約為30分鐘。

步驟207，在所述有機材料基板的第二表面雕刻與LOGO層匹配的凹槽，并將所述LOGO層的第一表面貼合在所述凹槽內(nèi)。

在本發(fā)明實施例中，參照圖2A，為了滿足有機曲面殼體更高的外觀需要，可以在有機材料基板的第二表面(遠離光敏膠層的第一表面)雕刻與LOGO層60匹配的凹槽，雕刻的方式可以通過數(shù)控機床進行，凹槽的深度可以為0.1毫米，然后將提前預制好的LOGO層60的第一表面通過水膠貼合在所述凹槽內(nèi)，LOGO層60可以為總厚度為0.08毫米的鎳片立體LOGO，LOGO層60的具體外形可以為圖2B中的LOGO60所示。LOGO層60的外形可以根據(jù)設計需求進行更改，本發(fā)明實施例對此不做限定。

在有機曲面殼體中增加LOGO后，可以大大增加產(chǎn)品的知名度和標識度。

步驟208，在所述機材料基板的第二表面與所述LOGO層的第二表面形成OCA光學膠層，并將的第一表面與所述OCA光學膠層貼合。

在本發(fā)明實施例中，參照圖2A，在所述有機材料基板10的第二表面與所述LOGO層60的第二表面形成OCA光學膠層50，其形成方式可以為涂布或覆膜。

OCA(Optically Clear Adhesive)光學膠用于膠結透明光學元件(如鏡頭等)的特種粘膠劑。具有無色透明、光透過率在90％以上、膠結強度良好，可在室溫或中溫下固化，且有固化收縮小等特點。選擇OCA光學膠作為粘合劑可以增加產(chǎn)品的透光率，增加美感。

進一步的，有機混合層70可以由PC(聚碳酸酯)和PMMA(聚甲基丙烯酸甲酯)混合制成，其混合方式有兩種：

第一方式，在加熱狀態(tài)下將PC與PMMA混合均勻，之后冷卻成型并切割為與有機材料基板匹配的大小。

第二方式，將PC與PMMA分別切割為與有機材料基板匹配的大小，對PC與PMMA的貼合面進行局部加熱使之軟化，軟化后將軟化后的PC與PMMA的貼合面貼合，冷卻后得到有機混合層。

選用PC(聚碳酸酯)和PMMA(聚甲基丙烯酸甲酯)混合制成有機混合層可以增加產(chǎn)品外表面的穩(wěn)定性，起到防刮防碰的作用。

需要說明的是，步驟207和步驟208還可以置于步驟201之前完成，本發(fā)明實施例對此不做限定。

步驟209，對所述有機材料基板進行3D成型，得到有機曲面殼體。

在本發(fā)明實施例中，在金屬膜層上形成至少一層油墨層后，有機材料基板的結構已基本成型，此時可以通過精雕機對有機材料基板表面打出定位孔，再通過高溫高壓機臺(內(nèi)置有3D曲面模具)將平面的有機材料基板加熱軟化并成型為雙曲面有機殼體。

在本發(fā)明實施例中，可以采用數(shù)控機床對成型后的有機曲面殼體進行切割、輪廓成型加工。如：一出四的3D成型加工后，一個有機曲面殼體中有四個成型后的雙曲面板材，此時需要通過數(shù)控機床對其進行切割，分離出四個獨立的雙曲面板材，之后對四個獨立的雙曲面板材進行輪廓加工，使之成型。

可選的，對所述有機材料基板進行3D成型操作的溫度范圍為140攝氏度至160攝氏度，壓力范圍為245牛至392牛。

步驟210，將硅涂料涂布在所述有機混合層的第二表面。

在本發(fā)明實施例中，通過噴淋的方式將硅涂料均勻的涂布在有機混合層的第二表面(即日常使用中，用戶接觸最多的表面)，可以起到強化的作用，大大降低刮碰引起的損傷，本發(fā)明也可以選用其他金屬涂料進行強化涂布，本發(fā)明實施例對此不作限定。

本發(fā)明實施例還提供了一種有機曲面殼體，采用本發(fā)明實施例提供的一種有機曲面殼體的加工方法制成。

本發(fā)明實施例還提供了一種電子設備，該電子設備可以是手機、平板電腦、電子書閱讀器、音頻播放器、數(shù)碼相機、膝上型便攜計算機、車載電腦、臺式計算機、個人數(shù)字助理、可穿戴設備等，所述電子設備包括有機曲面殼體。

對于有機曲面殼體實施例而言，相關之處參見有機曲面殼體的制作方法實施例的部分說明即可。

綜上所述，本發(fā)明實施例提供的一種有機曲面殼體加工方法及有機曲面殼體，通過在有機材料基板的第一表面依次形成光敏膠層，金屬膜層和油墨層后，對有機材料基板進行3D成型，得到有機曲面殼體，由于有機材料價格較無機玻璃更便宜，且有機材料成型后尺寸穩(wěn)定不反彈，不易碎，色彩和質感表現(xiàn)度也不遜于無機玻璃，所以在有機曲面殼體加工流程中，其加工工藝步驟較少，成本較低，成品板材不易碎。

本說明書中的各個實施例均采用遞進的方式描述，每個實施例重點說明的都是與其他實施例的不同之處，各個實施例之間相同相似的部分互相參見即可。

在此提供的算法和顯示不與任何特定計算機、虛擬系統(tǒng)或者其它設備固有相關。各種通用系統(tǒng)也可以與基于在此的示教一起使用。根據(jù)上面的描述，構造這類系統(tǒng)所要求的結構是顯而易見的。此外，本發(fā)明也不針對任何特定編程語言。應當明白，可以利用各種編程語言實現(xiàn)在此描述的本發(fā)明的內(nèi)容，并且上面對特定語言所做的描述是為了披露本發(fā)明的最佳實施方式。

在此處所提供的說明書中，說明了大量具體細節(jié)。然而，能夠理解，本發(fā)明的實施例可以在沒有這些具體細節(jié)的情況下實踐。在一些實例中，并未詳細示出公知的方法、結構和技術，以便不模糊對本說明書的理解。

類似地，應當理解，為了精簡本公開并幫助理解各個發(fā)明方面中的一個或多個，在上面對本發(fā)明的示例性實施例的描述中，本發(fā)明的各個特征有時被一起分組到單個實施例、圖、或者對其的描述中。然而，并不應將該公開的方法解釋成反映如下意圖：即所要求保護的本發(fā)明要求比在每個權利要求中所明確記載的特征更多的特征。更確切地說，如下面的權利要求書所反映的那樣，發(fā)明方面在于少于前面公開的單個實施例的所有特征。因此，遵循具體實施方式的權利要求書由此明確地并入該具體實施方式，其中每個權利要求本身都作為本發(fā)明的單獨實施例。

本領域那些技術人員可以理解，可以對實施例中的設備中的模塊進行自適應性地改變并且把它們設置在與該實施例不同的一個或多個設備中。可以把實施例中的模塊或單元或組件組合成一個模塊或單元或組件，以及此外可以把它們分成多個子模塊或子單元或子組件。除了這樣的特征和/或過程或者單元中的至少一些是相互排斥之外，可以采用任何組合對本說明書(包括伴隨的權利要求、摘要和附圖)中公開的所有特征以及如此公開的任何方法或者設備的所有過程或單元進行組合。除非另外明確陳述，本說明書(包括伴隨的權利要求、摘要和附圖)中公開的每個特征可以由提供相同、等同或相似目的的替代特征來代替。

此外，本領域的技術人員能夠理解，盡管在此所述的一些實施例包括其它實施例中所包括的某些特征而不是其它特征，但是不同實施例的特征的組合意味著處于本發(fā)明的范圍之內(nèi)并且形成不同的實施例。例如，在下面的權利要求書中，所要求保護的實施例的任意之一都可以以任意的組合方式來使用。

本發(fā)明的各個部件實施例可以以硬件實現(xiàn)，或者以在一個或者多個處理器上運行的軟件模塊實現(xiàn)，或者以它們的組合實現(xiàn)。本領域的技術人員應當理解，可以在實踐中使用微處理器或者數(shù)字信號處理器(DSP)來實現(xiàn)根據(jù)本發(fā)明實施例的指紋識別設備中的一些或者全部部件的一些或者全部功能。本發(fā)明還可以實現(xiàn)為用于執(zhí)行這里所描述的方法的一部分或者全部的設備或者裝置程序(例如，計算機程序和計算機程序產(chǎn)品)。這樣的實現(xiàn)本發(fā)明的程序可以存儲在計算機可讀介質上，或者可以具有一個或者多個信號的形式。這樣的信號可以從因特網(wǎng)網(wǎng)站上下載得到，或者在載體信號上提供，或者以任何其他形式提供。

應該注意的是上述實施例對本發(fā)明進行說明而不是對本發(fā)明進行限制，并且本領域技術人員在不脫離所附權利要求的范圍的情況下可設計出替換實施例。在權利要求中，不應將位于括號之間的任何參考符號構造成對權利要求的限制。單詞“包含”不排除存在未列在權利要求中的元件或步驟。位于元件之前的單詞“一”或“一個”不排除存在多個這樣的元件。本發(fā)明可以借助于包括有若干不同元件的硬件以及借助于適當編程的計算機來實現(xiàn)。在列舉了若干裝置的單元權利要求中，這些裝置中的若干個可以是通過同一個硬件項來具體體現(xiàn)。單詞第一、第二、以及第三等的使用不表示任何順序?？蓪⑦@些單詞解釋為名稱。

本領域普通技術人員可以意識到，結合本發(fā)明實施例中所公開的實施例描述的各示例的單元及算法步驟，能夠以電子硬件、或者計算機軟件和電子硬件的結合來實現(xiàn)。這些功能究竟以硬件還是軟件方式來執(zhí)行，取決于技術方案的特定應用和設計約束條件。專業(yè)技術人員可以對每個特定的應用來使用不同方法來實現(xiàn)所描述的功能，但是這種實現(xiàn)不應認為超出本發(fā)明的范圍。

所屬領域的技術人員可以清楚地了解到，為描述的方便和簡潔，上述描述的系統(tǒng)、裝置和單元的具體工作過程，可以參考前述方法實施例中的對應過程，在此不再贅述。

在本申請所提供的實施例中，應該理解到，所揭露的裝置和方法，可以通過其它的方式實現(xiàn)。例如，以上所描述的裝置實施例僅僅是示意性的，例如，所述單元的劃分，僅僅為一種邏輯功能劃分，實際實現(xiàn)時可以有另外的劃分方式，例如多個單元或組件可以結合或者可以集成到另一個系統(tǒng)，或一些特征可以忽略，或不執(zhí)行。另一點，所顯示或討論的相互之間的耦合或直接耦合或通信連接可以是通過一些接口，裝置或單元的間接耦合或通信連接，可以是電性，機械或其它的形式。

所述作為分離部件說明的單元可以是或者也可以不是物理上分開的，作為單元顯示的部件可以是或者也可以不是物理單元，即可以位于一個地方，或者也可以分布到多個網(wǎng)絡單元上?？梢愿鶕?jù)實際的需要選擇其中的部分或者全部單元來實現(xiàn)本實施例方案的目的。

另外，在本發(fā)明各個實施例中的各功能單元可以集成在一個處理單元中，也可以是各個單元單獨物理存在，也可以兩個或兩個以上單元集成在一個單元中。

所述功能如果以軟件功能單元的形式實現(xiàn)并作為獨立的產(chǎn)品銷售或使用時，可以存儲在一個計算機可讀取存儲介質中?；谶@樣的理解，本發(fā)明的技術方案本質上或者說對在先技術做出貢獻的部分或者該技術方案的部分可以以軟件產(chǎn)品的形式體現(xiàn)出來，該計算機軟件產(chǎn)品存儲在一個存儲介質中，包括若干指令用以使得一臺計算機設備(可以是個人計算機，服務器，或者網(wǎng)絡設備等)執(zhí)行本發(fā)明各個實施例所述方法的全部或部分步驟。而前述的存儲介質包括：U盤、移動硬盤、ROM、RAM、磁碟或者光盤等各種可以存儲程序代碼的介質。

以上所述，僅為本發(fā)明的具體實施方式，但本發(fā)明的保護范圍并不局限于此，任何熟悉本技術領域的技術人員在本發(fā)明揭露的技術范圍內(nèi)，可輕易想到變化或替換，都應涵蓋在本發(fā)明的保護范圍之內(nèi)。因此，本發(fā)明的保護范圍應以權利要求的保護范圍為準。