本發(fā)明涉及電子設(shè)備領(lǐng)域，尤其涉及一種殼體的加工方法、殼體和移動(dòng)終端。

背景技術(shù)：

隨著科技的發(fā)展和市場(chǎng)的需求，全金屬的手機(jī)的需求愈來(lái)愈大?，F(xiàn)有技術(shù)中在金屬手機(jī)的外殼上的產(chǎn)品商標(biāo)標(biāo)志一般加工成高亮的效果。其中，一般通過(guò)鐳雕和曝光顯影的方式使得產(chǎn)品商標(biāo)標(biāo)志具有高亮的效果。但是，發(fā)明人發(fā)現(xiàn)上述方式的產(chǎn)品商標(biāo)標(biāo)志偏亞光，并且加工成本較高。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本發(fā)明所要解決的技術(shù)問(wèn)題在于提供一種殼體的加工方法、和應(yīng)用該加工方法加工出來(lái)的殼體和移動(dòng)終端，其能夠在殼體上加工出高亮的標(biāo)志且加工成本較低。

本發(fā)明提供了一種殼體的加工方法，包括：

在殼體的預(yù)設(shè)區(qū)域進(jìn)行拋光處理，所述預(yù)設(shè)區(qū)域用于設(shè)置預(yù)設(shè)標(biāo)志；

遮蔽拋光后的所述預(yù)設(shè)區(qū)域，以使所述預(yù)設(shè)區(qū)域設(shè)置有遮蔽層；

在所述預(yù)設(shè)區(qū)域上沿著預(yù)設(shè)軌跡去除所述遮蔽層，以使所述預(yù)設(shè)區(qū)域中覆蓋有遮蔽層的部位形成所述預(yù)設(shè)標(biāo)志；

對(duì)所述殼體的外表面進(jìn)行噴砂處理，以使所述殼體的外表面形成噴砂結(jié)構(gòu)；

去除所述預(yù)設(shè)區(qū)域上余下的遮蔽層，以使所述預(yù)設(shè)區(qū)域形成具有拋光面的所述預(yù)設(shè)標(biāo)志。

其中，在所述在殼體的預(yù)設(shè)區(qū)域進(jìn)行拋光處理的步驟前，還包括：

打磨所述殼體的外表面。

其中，通過(guò)電泳工藝或油墨印刷工藝對(duì)拋光后的所述預(yù)設(shè)區(qū)域進(jìn)行遮蔽。

其中，所述預(yù)設(shè)標(biāo)志為文字標(biāo)志；或者，

所述預(yù)設(shè)標(biāo)志為圖案標(biāo)志；或者，

所述預(yù)設(shè)標(biāo)志為圖案與文字組成的標(biāo)志。

其中，所述預(yù)設(shè)標(biāo)志為產(chǎn)品商標(biāo)標(biāo)志；或者，

所述預(yù)設(shè)標(biāo)志為產(chǎn)品型號(hào)標(biāo)志。

其中，在所述去除所述預(yù)設(shè)區(qū)域上余下的遮蔽層的步驟后，還包括：

對(duì)所述殼體進(jìn)行表面處理。

其中，所述表面處理包括陽(yáng)極氧化處理和噴涂處理中的至少一種。

其中，在所述打磨所述殼體的外表面的步驟前，還包括：

提供基板；

在數(shù)控機(jī)床上對(duì)所述基板進(jìn)行切削加工，以使所述基板形成殼體。

其中，通過(guò)鐳雕在殼體的預(yù)設(shè)區(qū)域進(jìn)行拋光處理。

另一方面，本發(fā)明實(shí)施例還提供了一種殼體，所述殼體設(shè)置有預(yù)設(shè)標(biāo)志和圍繞所述預(yù)設(shè)標(biāo)志的亞光區(qū)域，所述預(yù)設(shè)標(biāo)志具有拋光面，所述拋光面通過(guò)在所述殼體上對(duì)應(yīng)所述預(yù)設(shè)標(biāo)志的部位依次進(jìn)行拋光、遮蔽、沿著預(yù)設(shè)軌跡去除部分遮蔽層、噴砂處理和去除余下的遮蔽層的處理形成；所述亞光區(qū)域具有噴砂面，所述噴砂面通過(guò)在所述亞光區(qū)域進(jìn)行噴砂處理形成。

再一方面，本發(fā)明實(shí)施例還提供了一種移動(dòng)終端，包括殼體。

在本發(fā)明實(shí)施例提供的殼體的加工方法通過(guò)打磨殼體后，拋光殼體的預(yù)設(shè)區(qū)域，使得殼體此時(shí)的預(yù)設(shè)區(qū)域?yàn)楦吡恋溺R面，亮度較高，再遮蔽預(yù)設(shè)區(qū)域，并以預(yù)設(shè)軌跡去除預(yù)設(shè)區(qū)域上的遮蔽層，能夠使得預(yù)設(shè)區(qū)域中覆蓋有遮蔽層的部位形成預(yù)設(shè)標(biāo)志，再直接在殼體上噴砂后去除余下的遮蔽層，最終形成具高亮的預(yù)設(shè)標(biāo)志，從而在殼體加工出亮度較高的預(yù)設(shè)標(biāo)志。

在本發(fā)明實(shí)施例中的殼體和移動(dòng)終端通過(guò)應(yīng)用上述殼體的加工方法能夠加工成亮度較高的預(yù)設(shè)標(biāo)志。

附圖說(shuō)明

為了更清楚地說(shuō)明本發(fā)明實(shí)施例的技術(shù)方案，下面將對(duì)實(shí)施方式中所需要使用的附圖作簡(jiǎn)單地介紹，顯而易見(jiàn)地，下面描述中的附圖是本發(fā)明一些實(shí)施方式，對(duì)于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來(lái)講，在不付出創(chuàng)造性勞動(dòng)的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。

圖1是本發(fā)明實(shí)施例提供的一種殼體的加工方法的流程示意圖；

圖2是本發(fā)明實(shí)施例提供的另一種殼體的加工方法的流程示意圖；

圖3是圖2中的提供殼體的步驟的流程示意圖；

圖4是本發(fā)明實(shí)施例提供的移動(dòng)終端的示意圖；

圖5是本發(fā)明實(shí)施例提供的經(jīng)過(guò)數(shù)控機(jī)床切削加工后的殼體的示意圖；

圖6是本發(fā)明實(shí)施例提供的殼體經(jīng)過(guò)打磨后的示意圖；

圖7是本發(fā)明實(shí)施例提供的殼體經(jīng)過(guò)拋光后的示意圖；

圖8是本發(fā)明實(shí)施例提供的殼體經(jīng)過(guò)遮蔽后的示意圖；

圖9是本發(fā)明實(shí)施例提供的殼體去除部分遮蔽層后的示意圖；

圖10是本發(fā)明實(shí)施例提供的殼體經(jīng)過(guò)噴砂后的示意圖；

圖11是本發(fā)明實(shí)施例提供的殼體去除余下的遮蔽層后的示意圖。

具體實(shí)施方式

下面將結(jié)合本發(fā)明實(shí)施例中的附圖，對(duì)本發(fā)明實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實(shí)施例僅僅是本發(fā)明一部分實(shí)施例，而不是全部的實(shí)施例?；诒景l(fā)明中的實(shí)施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒(méi)有付出創(chuàng)造性勞動(dòng)前提下所獲得的所有其他實(shí)施例，都屬于本發(fā)明保護(hù)的范圍。

下面將結(jié)合附圖1-附圖4，對(duì)本發(fā)明實(shí)施例提供的殼體的加工方法進(jìn)行詳細(xì)介紹。

請(qǐng)參見(jiàn)圖1，為本發(fā)明實(shí)施例提供的一種殼體的加工方法的流程示意圖。如圖1所示，本發(fā)明實(shí)施例的方法可以包括以下步驟S101-步驟S109。

S101：在殼體的預(yù)設(shè)區(qū)域進(jìn)行拋光處理。

具體的，在殼體的預(yù)設(shè)區(qū)域進(jìn)行拋光處理，所述預(yù)設(shè)區(qū)域用于設(shè)置預(yù)設(shè)標(biāo)志。為了便于描述，將殼體上除了預(yù)設(shè)區(qū)域以外的區(qū)域定義為亞光區(qū)域。本實(shí)施例中，將預(yù)設(shè)區(qū)域研磨成高亮的鏡面，使得預(yù)設(shè)區(qū)域更為平整，進(jìn)而使得后續(xù)在預(yù)設(shè)區(qū)域中形成的預(yù)設(shè)標(biāo)志具有較為高亮的鏡面。其中，預(yù)設(shè)區(qū)域根據(jù)殼體上需要設(shè)置預(yù)設(shè)標(biāo)志的位置相應(yīng)設(shè)置在殼體的某個(gè)區(qū)域預(yù)設(shè)區(qū)。預(yù)設(shè)區(qū)域可以位于殼體的背面的上半?yún)^(qū)域、或者下半?yún)^(qū)域，等等。為了便于描述，將殼體上除了預(yù)設(shè)區(qū)域以外的區(qū)域定義亞光區(qū)域。

其中，預(yù)設(shè)標(biāo)志可以為文字標(biāo)志；或者，預(yù)設(shè)標(biāo)志為圖案標(biāo)志；或者，預(yù)設(shè)標(biāo)志為圖案與文字組成的標(biāo)志。為了進(jìn)一步提高對(duì)預(yù)設(shè)標(biāo)志的利用，優(yōu)化殼體的結(jié)構(gòu)，預(yù)設(shè)標(biāo)志為產(chǎn)品商標(biāo)標(biāo)志；或者，預(yù)設(shè)標(biāo)志為產(chǎn)品型號(hào)標(biāo)志。

S103：遮蔽拋光后的預(yù)設(shè)區(qū)域。

具體的，對(duì)殼體上的預(yù)設(shè)區(qū)域進(jìn)行遮蔽，以使預(yù)設(shè)區(qū)域設(shè)置有遮蔽層，以對(duì)該區(qū)域進(jìn)行遮蔽保護(hù)，在后續(xù)的噴砂處理中，噴砂不會(huì)直接形成在拋光好的鏡面上?？梢岳斫獾?，可以通過(guò)電泳工藝或油墨印刷工藝對(duì)預(yù)設(shè)區(qū)域進(jìn)行遮蔽保護(hù)，該遮蔽處理簡(jiǎn)單加工，降低了殼體的加工成本。

S105：在預(yù)設(shè)區(qū)域上沿著預(yù)設(shè)軌跡去除遮蔽層。

具體的，在預(yù)設(shè)區(qū)域上沿著預(yù)設(shè)軌跡去除遮蔽層，以使預(yù)設(shè)區(qū)域中覆蓋有遮蔽層的部位形成預(yù)設(shè)標(biāo)志。其中，以預(yù)設(shè)標(biāo)志為產(chǎn)品商標(biāo)標(biāo)志即logo舉例。預(yù)設(shè)標(biāo)志包括至少一個(gè)閉合的輪廓線。例如，預(yù)設(shè)標(biāo)志為“OPP”，其具有三個(gè)閉合的輪廓線。為了使得預(yù)設(shè)區(qū)域中覆蓋有遮蔽層的部位形成預(yù)設(shè)標(biāo)志，則預(yù)設(shè)軌跡與輪廓線互補(bǔ)，即如要形成“O”的預(yù)設(shè)標(biāo)志，則預(yù)設(shè)輪廓線為“O”，對(duì)應(yīng)的預(yù)設(shè)軌跡為“O”以外的區(qū)域?？梢岳斫獾?，通過(guò)激光鐳射打標(biāo)即鐳雕的方式沿著預(yù)設(shè)軌跡去除遮蔽層，即使得預(yù)設(shè)區(qū)域覆蓋了遮蔽層的部位底下為高亮的拋光面，同時(shí)形成預(yù)設(shè)標(biāo)志。通過(guò)該步驟，可得到具有遮蔽層的logo，操作簡(jiǎn)單，無(wú)需現(xiàn)有的logo貼合工序，既可以提升logo外觀精細(xì)度，也可以降低加工成本。

S107：對(duì)殼體的外表面進(jìn)行噴砂處理。

具體的，對(duì)殼體的外表面進(jìn)行噴砂處理，以使殼體的外表面形成噴砂結(jié)構(gòu)。利用噴砂設(shè)備對(duì)殼體的外表面進(jìn)行噴砂處理，使得整個(gè)殼體形成亞光面，但是由于預(yù)設(shè)區(qū)域仍有部分形成預(yù)設(shè)標(biāo)志的遮蔽層余下，故此時(shí)噴砂結(jié)構(gòu)為覆蓋在遮蔽層上，而不會(huì)直接設(shè)置于遮蔽層下的拋光面上，遮蔽層的設(shè)置避免了在拋光面上直接去除噴砂結(jié)構(gòu)，進(jìn)一步提高了預(yù)設(shè)標(biāo)志的高亮效果。其中，噴砂設(shè)備可以采用170目的鋯砂，以1.2千克的壓力，10赫茲的走速對(duì)殼體的整個(gè)外表面進(jìn)行噴砂，以使殼體的外表面形成噴砂結(jié)構(gòu)。

S109：去除預(yù)設(shè)區(qū)域上余下的遮蔽層。

具體的，去除預(yù)設(shè)區(qū)域上余下的遮蔽層，以使預(yù)設(shè)區(qū)域形成具有拋光面的預(yù)設(shè)標(biāo)志，通過(guò)去除預(yù)設(shè)區(qū)域余下的遮蔽層，使得該遮蔽層保護(hù)下的拋光面露出，不會(huì)受到噴砂結(jié)構(gòu)的影響，而具有高亮的鏡面，進(jìn)一步提高了預(yù)設(shè)標(biāo)志的高亮效果?？梢岳斫獾模梢酝ㄟ^(guò)激光鐳射打標(biāo)即鐳雕的方式沿著預(yù)設(shè)軌跡去除余下的遮蔽層。

本發(fā)明實(shí)施例提供的殼體的加工方法通過(guò)打磨殼體后，拋光殼體的預(yù)設(shè)區(qū)域，使得殼體此時(shí)的預(yù)設(shè)區(qū)域?yàn)楦吡恋溺R面，亮度較高，再遮蔽預(yù)設(shè)區(qū)域，并以預(yù)設(shè)軌跡去除預(yù)設(shè)區(qū)域上的遮蔽層，能夠使得預(yù)設(shè)區(qū)域中覆蓋有遮蔽層的部位形成預(yù)設(shè)標(biāo)志，再直接在殼體上噴砂后去除余下的遮蔽層，最終形成具高亮的預(yù)設(shè)標(biāo)志，從而在殼體加工出亮度較高的預(yù)設(shè)標(biāo)志。

請(qǐng)參見(jiàn)圖2，是本發(fā)明實(shí)施例提供的另一種殼體的加工方法的流程示意圖。如圖2所示，本發(fā)明實(shí)施例的方法可以包括以下步驟S201-步驟S215。

S201：提供殼體。

具體的，殼體具有用于設(shè)置預(yù)設(shè)標(biāo)志的預(yù)設(shè)區(qū)域。其中，根據(jù)實(shí)際需求制作殼體，可以理解的，殼體可以為移動(dòng)終端的背蓋。預(yù)設(shè)區(qū)域根據(jù)殼體上需要設(shè)置預(yù)設(shè)標(biāo)志的位置相應(yīng)設(shè)置在殼體的某個(gè)區(qū)域預(yù)設(shè)區(qū)。預(yù)設(shè)區(qū)域可以位于殼體的背面的上半?yún)^(qū)域、或者下半?yún)^(qū)域，等等。為了便于描述，將殼體上除了預(yù)設(shè)區(qū)域以外的區(qū)域定義亞光區(qū)域。當(dāng)然，在其它實(shí)施例中，殼體還可以為移動(dòng)終端的前殼、中框或者具有邊框的后蓋。

其中，預(yù)設(shè)標(biāo)志可以為文字標(biāo)志；或者，預(yù)設(shè)標(biāo)志為圖案標(biāo)志；或者，預(yù)設(shè)標(biāo)志為圖案與文字組成的標(biāo)志。為了進(jìn)一步提高對(duì)預(yù)設(shè)標(biāo)志的利用，優(yōu)化殼體的結(jié)構(gòu)，預(yù)設(shè)標(biāo)志為產(chǎn)品商標(biāo)標(biāo)志；或者，預(yù)設(shè)標(biāo)志為產(chǎn)品型號(hào)標(biāo)志。

可以理解的，請(qǐng)參照?qǐng)D3，在提供殼體的步驟中，包括以下步驟：

S2011：提供基板。

具體的，基板的材質(zhì)為金屬?？梢岳斫獾?，為了便于殼體加工成型，基板的材質(zhì)為鋁合金。當(dāng)然，在其它實(shí)施例中，基板的材質(zhì)還可以為其它，比如不銹鋼、塑料等。

S2012：在數(shù)控機(jī)床上對(duì)基板進(jìn)行切削加工，以使基板形成殼體。

具體的，將鋁合金材質(zhì)的基板放入模具中沖壓成預(yù)設(shè)形狀的金屬板；可以理解的，鋁板材的沖壓次數(shù)可以為一次，也可以為多次連續(xù)沖壓。在數(shù)控機(jī)床上對(duì)預(yù)設(shè)形狀的金屬板進(jìn)行內(nèi)部結(jié)構(gòu)和外部造型的切削加工，以獲得殼體。將金屬板在數(shù)控機(jī)床上進(jìn)行加工，形成所需的殼體。

S203：打磨殼體的外表面。

具體的，采用砂紙對(duì)殼體的外表面進(jìn)行打磨，以去除殼體經(jīng)過(guò)數(shù)控機(jī)床加工后留下的刀紋。其中，先采用型號(hào)為400目的砂紙對(duì)殼體的外表面進(jìn)行打磨，再采用800目的砂紙對(duì)殼體的外表面進(jìn)行下一步的打磨，最后再采用百潔布對(duì)殼體的外表面進(jìn)行打磨，上述打磨方式能夠較佳的將殼體上的刀紋去除。此時(shí)，殼體經(jīng)過(guò)打磨后，不管是殼體的預(yù)設(shè)區(qū)域還是亞光區(qū)域，皆去除了刀紋。

S105：在殼體的預(yù)設(shè)區(qū)域進(jìn)行拋光處理。

具體的，對(duì)預(yù)設(shè)區(qū)域進(jìn)行拋光，將預(yù)設(shè)區(qū)域研磨成高亮的鏡面，使得預(yù)設(shè)區(qū)域更為平整，進(jìn)而使得后續(xù)在預(yù)設(shè)區(qū)域中形成的預(yù)設(shè)標(biāo)志具有較為高亮的鏡面。

S207：遮蔽拋光后的預(yù)設(shè)區(qū)域。

具體的，對(duì)殼體上的預(yù)設(shè)區(qū)域進(jìn)行遮蔽，以使預(yù)設(shè)區(qū)域設(shè)置有遮蔽層，以對(duì)該區(qū)域進(jìn)行遮蔽保護(hù)，在后續(xù)的噴砂處理中，噴砂不會(huì)直接形成在拋光好的鏡面上。可以理解的，可以通過(guò)電泳工藝或油墨印刷工藝對(duì)預(yù)設(shè)區(qū)域進(jìn)行遮蔽保護(hù)，該遮蔽處理簡(jiǎn)單加工，降低了殼體的加工成本。

S209：在預(yù)設(shè)區(qū)域上沿著預(yù)設(shè)軌跡去除遮蔽層。

具體的，在預(yù)設(shè)區(qū)域上沿著預(yù)設(shè)軌跡去除遮蔽層，以使預(yù)設(shè)區(qū)域中覆蓋有遮蔽層的部位形成預(yù)設(shè)標(biāo)志。其中，以預(yù)設(shè)標(biāo)志為產(chǎn)品商標(biāo)標(biāo)志即logo舉例。預(yù)設(shè)標(biāo)志包括至少一個(gè)閉合的輪廓線。例如，預(yù)設(shè)標(biāo)志為“OPP”，其具有三個(gè)閉合的輪廓線。為了使得預(yù)設(shè)區(qū)域中覆蓋有遮蔽層的部位形成預(yù)設(shè)標(biāo)志，則預(yù)設(shè)軌跡與輪廓線互補(bǔ)，即如要形成“O”的預(yù)設(shè)標(biāo)志，則預(yù)設(shè)輪廓線為“O”，對(duì)應(yīng)的預(yù)設(shè)軌跡為“O”以外的區(qū)域?？梢岳斫獾模ㄟ^(guò)激光鐳射打標(biāo)即鐳雕的方式沿著預(yù)設(shè)軌跡去除遮蔽層，即使得預(yù)設(shè)區(qū)域覆蓋了遮蔽層的部位底下為高亮的拋光面，同時(shí)形成預(yù)設(shè)標(biāo)志。通過(guò)該步驟，可得到具有遮蔽層的logo，操作簡(jiǎn)單，無(wú)需現(xiàn)有的logo貼合工序，既可以提升logo外觀精細(xì)度，也可以降低加工成本。

S211：對(duì)殼體的外表面進(jìn)行噴砂處理。

具體的，對(duì)殼體的外表面進(jìn)行噴砂處理，以使殼體的外表面形成噴砂結(jié)構(gòu)。利用噴砂設(shè)備對(duì)殼體的外表面進(jìn)行噴砂處理，使得整個(gè)殼體形成亞光面，但是由于預(yù)設(shè)區(qū)域仍有部分形成預(yù)設(shè)標(biāo)志的遮蔽層余下，故此時(shí)噴砂結(jié)構(gòu)為覆蓋在遮蔽層上，而不會(huì)直接設(shè)置于遮蔽層下的拋光面上，遮蔽層的設(shè)置避免了在拋光面上直接去除噴砂結(jié)構(gòu)，進(jìn)一步提高了預(yù)設(shè)標(biāo)志的高亮效果。其中，噴砂設(shè)備可以采用170目的鋯砂，以1.2千克的壓力，10赫茲的走速對(duì)殼體的整個(gè)外表面進(jìn)行噴砂，以使殼體的外表面形成噴砂結(jié)構(gòu)。

S213：去除預(yù)設(shè)區(qū)域上余下的遮蔽層。

具體的，去除預(yù)設(shè)區(qū)域上余下的遮蔽層，以使預(yù)設(shè)區(qū)域形成具有拋光面的預(yù)設(shè)標(biāo)志，通過(guò)去除預(yù)設(shè)區(qū)域余下的遮蔽層，使得該遮蔽層保護(hù)下的拋光面露出，不會(huì)受到噴砂結(jié)構(gòu)的影響，而具有高亮的鏡面，進(jìn)一步提高了預(yù)設(shè)標(biāo)志的高亮效果?？梢岳斫獾模梢酝ㄟ^(guò)激光鐳射打標(biāo)即鐳雕的方式沿著預(yù)設(shè)軌跡去除余下的遮蔽層。

S215：對(duì)殼體進(jìn)行表面處理。

具體的，表面處理包括陽(yáng)極氧化處理和噴涂處理中的至少一種。本實(shí)施例中，對(duì)殼體的表面進(jìn)行陽(yáng)極氧化處理，最終得到了噴砂陽(yáng)極氧化的外觀，從而獲得產(chǎn)品性能較佳的殼體。

本發(fā)明實(shí)施例提供的殼體的加工方法通過(guò)打磨殼體后，拋光殼體的預(yù)設(shè)區(qū)域，使得殼體此時(shí)的預(yù)設(shè)區(qū)域?yàn)楦吡恋溺R面，亮度較高，再遮蔽預(yù)設(shè)區(qū)域，并以預(yù)設(shè)軌跡去除預(yù)設(shè)區(qū)域上的遮蔽層，能夠使得預(yù)設(shè)區(qū)域中覆蓋有遮蔽層的部位形成預(yù)設(shè)標(biāo)志，再直接在殼體上噴砂后去除余下的遮蔽層，最終形成具高亮的預(yù)設(shè)標(biāo)志，從而在殼體加工出亮度較高的預(yù)設(shè)標(biāo)志。

另外，本發(fā)明實(shí)施例提供的殼體的加工方法進(jìn)一步對(duì)殼體進(jìn)行表面處理，提高了殼體的整體性能。

下面將結(jié)合附圖4，對(duì)本發(fā)明實(shí)施例提供的移動(dòng)終端100進(jìn)行詳細(xì)介紹。移動(dòng)終端100包括殼體10。需要說(shuō)明的是，附圖4所示的殼體10，通過(guò)本發(fā)明圖1-圖3所示實(shí)施例的方法制造而成，為了便于說(shuō)明，僅示出了與本發(fā)明實(shí)施例相關(guān)的部分，具體技術(shù)細(xì)節(jié)未揭示的，請(qǐng)參照本發(fā)明圖1-圖3所示的實(shí)施例。

在本實(shí)施例中，請(qǐng)參照?qǐng)D4，移動(dòng)終端100包括通過(guò)圖1-圖3所示實(shí)施例的方法制造而成的殼體10、中框20和前殼30，其中，本發(fā)明實(shí)施例涉及的移動(dòng)終端100可以是任何具備通信和存儲(chǔ)功能的設(shè)備，例如：平板電腦、手機(jī)、電子閱讀器、遙控器、個(gè)人計(jì)算機(jī)(Personal Computer，PC)、筆記本電腦、車(chē)載設(shè)備、網(wǎng)絡(luò)電視、可穿戴設(shè)備等具有網(wǎng)絡(luò)功能的智能設(shè)備?？梢岳斫獾?，前殼30用于設(shè)置顯示觸控屏，中框20設(shè)置于前殼30和殼體10之間。

在本實(shí)施例中，請(qǐng)參照?qǐng)D5，殼體10為移動(dòng)終端100的后蓋。殼體10由金屬材料制成?？梢岳斫獾模饘俨牧蠟殇X合金，便于殼體10加工成型。當(dāng)然，其它實(shí)施例中，信號(hào)屏蔽材料還可以為不銹鋼等。

在本實(shí)施例中，殼體10設(shè)置有預(yù)設(shè)標(biāo)志111和圍繞預(yù)設(shè)標(biāo)志111的亞光區(qū)域12，預(yù)設(shè)標(biāo)志111具有拋光面1111，拋光面1111通過(guò)在殼體10上對(duì)應(yīng)預(yù)設(shè)標(biāo)志111的部位依次進(jìn)行拋光、遮蔽、沿著預(yù)設(shè)軌跡11b去除部分遮蔽層11a、噴砂處理和去除余下的遮蔽層11a的處理形成；亞光區(qū)域12具有噴砂面，噴砂面通過(guò)在亞光區(qū)域12進(jìn)行噴砂處理形成。

進(jìn)一步的，拋光面1111在拋光之前，還可以進(jìn)行打磨處理，以進(jìn)一步提高加工完成后的殼體10的性能；可以理解的，噴砂面在進(jìn)行噴砂處理之前，還可以進(jìn)行打磨處理。

具體的，如圖5所示，殼體10由數(shù)控機(jī)床切削加工成型；接著如圖6所示，打磨殼體10的外表面；緊接著如圖7所示，拋光殼體10的預(yù)設(shè)區(qū)域11；再接著如圖8所示，遮蔽預(yù)設(shè)區(qū)域11，以使預(yù)設(shè)區(qū)域11形成遮蔽層11a；接著如圖9所示，沿著預(yù)設(shè)軌跡11b去除部分遮蔽層11a，以使覆蓋有遮蔽層11a的部分形成預(yù)設(shè)標(biāo)志111；接著如圖10所示，對(duì)殼體10進(jìn)行噴砂，使得殼體10上形成噴砂結(jié)構(gòu)即噴砂面；最后如圖11所示，去除預(yù)設(shè)區(qū)域111余下的遮蔽層11a，以形成具有拋光面1111的預(yù)設(shè)標(biāo)志111。

可以理解的，如圖9所示，預(yù)設(shè)標(biāo)志111設(shè)置在預(yù)設(shè)區(qū)域11中，預(yù)設(shè)標(biāo)志111的拋光面1111的數(shù)量根據(jù)預(yù)設(shè)標(biāo)志1111所包含的輪廓線111a的數(shù)量而決定，例如，預(yù)設(shè)標(biāo)志111為“OPP”，則預(yù)設(shè)標(biāo)志111具有三個(gè)不連續(xù)的拋光面1111。其中，預(yù)設(shè)標(biāo)志111的拋光面1111實(shí)質(zhì)為經(jīng)過(guò)圖1和圖2所示的殼體的加工方法形成的高亮的拋光面1111。亞光區(qū)域的噴砂面實(shí)質(zhì)為圖1和圖2所示的殼體的加工方法中在殼體10上噴砂后在殼體10上形成的噴砂結(jié)構(gòu)。

進(jìn)一步的，預(yù)設(shè)標(biāo)志111和亞光區(qū)域12上還可以通過(guò)陽(yáng)極氧化處理分別在拋光面和噴砂面上形成一層陽(yáng)極氧化層，防止殼體10被氧化腐蝕，以進(jìn)一步提高殼體10和具有該殼體10的移動(dòng)終端100的性能。

本發(fā)明實(shí)施例中的殼體10和移動(dòng)終端100通過(guò)應(yīng)用上述殼體的加工方法能夠加工成亮度較高的預(yù)設(shè)標(biāo)志111。

本發(fā)明實(shí)施例的模塊或單元可以根據(jù)實(shí)際需求組合或拆分。

以上是本發(fā)明實(shí)施例的實(shí)施方式，應(yīng)當(dāng)指出，對(duì)于本技術(shù)領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來(lái)說(shuō)，在不脫離本發(fā)明實(shí)施例原理的前提下，還可以做出若干改進(jìn)和潤(rùn)飾，這些改進(jìn)和潤(rùn)飾也視為本發(fā)明的保護(hù)范圍。