技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明公開(kāi)了一種殼體的加工方法，包括：在殼體的預(yù)設(shè)區(qū)域進(jìn)行拋光處理；遮蔽拋光后的預(yù)設(shè)區(qū)域；在預(yù)設(shè)區(qū)域上沿著預(yù)設(shè)軌跡去除遮蔽層；對(duì)殼體的外表面進(jìn)行噴砂處理；去除預(yù)設(shè)區(qū)域上余下的遮蔽層。本發(fā)明實(shí)施例提供的殼體的加工方法通過(guò)打磨殼體后，拋光殼體的預(yù)設(shè)區(qū)域，使得殼體此時(shí)的預(yù)設(shè)區(qū)域?yàn)楦吡恋溺R面，亮度較高，再遮蔽預(yù)設(shè)區(qū)域，并以預(yù)設(shè)軌跡去除預(yù)設(shè)區(qū)域上的遮蔽層，能夠使得預(yù)設(shè)區(qū)域中覆蓋有遮蔽層的部位形成預(yù)設(shè)標(biāo)志，再直接在殼體上噴砂后去除余下的遮蔽層，最終形成具高亮的預(yù)設(shè)標(biāo)志，從而在殼體加工出亮度較高的預(yù)設(shè)標(biāo)志。本發(fā)明還提供一種殼體和移動(dòng)終端。

技術(shù)研發(fā)人員：黃志勇;楊光明
受保護(hù)的技術(shù)使用者：廣東歐珀移動(dòng)通信有限公司
文檔號(hào)碼：201610670543
技術(shù)研發(fā)日：2016.08.15
技術(shù)公布日：2017.01.04