技術(shù)特征：

技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明實施例公開一種細(xì)胞裂解系統(tǒng)和方法，所述系統(tǒng)包括：微流控芯片、驅(qū)動模塊、控制模塊、和電源模塊；微流控芯片包括基片層和柔性聚合物膜層，柔性聚合物膜層與基片層鍵合連接，基片層上設(shè)置有溝道，溝道上設(shè)置有樣品入口和裂解細(xì)胞出口，樣品入口和裂解細(xì)胞出口之間設(shè)置有細(xì)胞裂解區(qū)；柔性聚合物膜層上設(shè)置有與樣品入口和裂解細(xì)胞出口對應(yīng)通孔；驅(qū)動模塊包括入口控制閥、出口控制閥和帶有擠壓裝置的驅(qū)動機(jī)構(gòu)，其中，驅(qū)動機(jī)構(gòu)帶動擠壓裝置在柔性聚合物膜層上細(xì)胞裂解區(qū)對應(yīng)的位置處進(jìn)行運動和擠壓；控制模塊與驅(qū)動模塊連接，電源模塊與控制模塊和驅(qū)動模塊分別連接。所述方法為上述系統(tǒng)的使用方法。本發(fā)明實施例提高了細(xì)胞裂解系統(tǒng)的小型化。

技術(shù)研發(fā)人員：葉雄英;王越;成一諾;王志遠(yuǎn);徐文曉
受保護(hù)的技術(shù)使用者：清華大學(xué)
技術(shù)研發(fā)日：2017.03.22
技術(shù)公布日：2017.08.25