技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明公開一種以豆渣為基質(zhì)的包裝材料,該包裝材料包括以豆渣為基質(zhì)的基層和涂布于所述基層兩側(cè)的可食性薄膜層。本發(fā)明的包裝材料制備方法簡單，原料成本低，且配方合理，對環(huán)境友好易于大規(guī)模推廣和使用，是具有廣闊發(fā)展前景的環(huán)保食品包裝材料。

技術(shù)研發(fā)人員：鄧德祥;周熹;宋揚;李欣儒;朱青;金亞萍
受保護的技術(shù)使用者：鄧德祥;周熹
文檔號碼：201710153857
技術(shù)研發(fā)日：2017.03.15
技術(shù)公布日：2017.06.23