技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明公開了一種納米二氧化硅/低密度聚乙烯復(fù)合材料及其制備方法，該復(fù)合材料是由低密度聚乙烯、改性納米二氧化硅和抗氧劑組成，其中改性納米二氧化硅占復(fù)合材料的比重是0.5?wt%、抗氧劑占復(fù)合材料的比重是0.3?wt%。其制備方法是：將低密度聚乙烯、改性納米二氧化硅和抗氧劑加入到混煉機中，在120?℃~150?℃溫度下熔融共混，即得復(fù)合材料。含有少量改性納米二氧化硅的低密度聚乙烯復(fù)合材料表現(xiàn)出對空間電荷很好的抑制能力，其交直流擊穿場強、結(jié)晶度均比純低密度聚乙烯有較大提高，其電導(dǎo)率較純低密度聚乙烯明顯降低。

技術(shù)研發(fā)人員：張曉虹;王昆;李志華;潘宇
受保護的技術(shù)使用者：哈爾濱理工大學(xué)
文檔號碼：201710126863
技術(shù)研發(fā)日：2017.03.06
技術(shù)公布日：2017.06.20