本發(fā)明屬于電子化學品類新材料領域,具體涉及一種基于溴系阻燃劑的環(huán)保型環(huán)氧電子包封料。

背景技術：

環(huán)氧電子包封料中，由于鹵系阻燃劑適用性強，不易析出，鹵系阻燃劑仍然是最主要的阻燃劑產品之一。基于溴系阻燃劑的環(huán)氧電子包封料仍是環(huán)氧電子包封料的方向。鹵系阻燃劑主要是溴系阻燃劑和氯系阻燃劑，其中溴系阻燃劑有70多個品種，由于溴系阻燃劑具有阻燃效率高、用量少、對材料性能影響小、應用領域廣泛、價格適中的優(yōu)點，其在電子化學品類新材料領域得到廣泛應用。目前，使用量較大的三種有機阻燃劑產品十溴二苯乙烷、四溴雙酚A及六溴環(huán)二烷均屬于溴系阻燃劑。然而，環(huán)氧電子包封料中的溴系阻燃材料主要是多溴二苯醚(PBDPO)及以其阻燃的材料。試驗證明多溴二苯醚(PBDPO)及以其阻燃的材料在熱裂解和燃燒時會生成有毒致癌物質多溴代二苯并二噁英(PBDD)和多溴代二苯并呋喃(PBDF)。這種基于溴系阻燃劑的環(huán)氧電子包封料是不環(huán)保的。此外，由于環(huán)氧電子包封料是用于封裝陶瓷電容器、壓敏電阻件等電子元器件上的，其力學性能強度也是設計的方向。

技術實現要素：

本發(fā)明目的是提供一種基于溴系阻燃劑的環(huán)保型環(huán)氧電子包封料，環(huán)保，阻燃性能好，且得到的材料力學性能優(yōu)異。

為了實現以上目的，本發(fā)明采用的技術方案為：一種基于溴系阻燃劑的環(huán)保型環(huán)氧電子包封料，按照重量百分比的原料包括：環(huán)氧樹脂35~45%，丁二烯苯乙烯溴化共聚物阻燃劑8~12%，多面體倍半硅氧烷2~5%，氫氧化鋁3~7%，納米二氧化硅25~35%，固化劑2~5%，固化促進劑1~3%，潤滑劑1~3%，流平劑1~2%，著色劑1~3%，草酸銅1~3%。

優(yōu)選的，所述的基于溴系阻燃劑的環(huán)保型環(huán)氧電子包封料，按照重量百分比的原料包括：環(huán)氧樹脂40%，丁二烯苯乙烯溴化共聚物阻燃劑9%，多面體倍半硅氧烷3%，氫氧化鋁5%，納米二氧化硅30%，固化劑3%，固化促進劑2%，潤滑劑2%，流平劑1%，著色劑2%，草酸銅3%。

本發(fā)明的技術效果在于：本發(fā)明以環(huán)氧樹脂為基料，丁二烯苯乙烯溴化共聚物是環(huán)保的高分子聚合物阻燃劑，分子量大，大分子不容易生物累積，對健康環(huán)保有利，而且，不會遷移析出，不會水解降解，耐老化耐水性能優(yōu)異；多面體倍半硅氧烷為有機硅阻燃劑，在本發(fā)明這種較低的添加量下也可以表現出優(yōu)異的阻燃、力學和熱學性能；氫氧化鋁作為本發(fā)明材料的填料，起到阻燃、抑煙的作用；納米二氧化硅改善材料的粘彈性能，其還用作分散和研磨助劑，以及提高涂層耐腐蝕性和貯存穩(wěn)定性的作用。按照上述配比得到的材料阻燃性能優(yōu)異，材料力學性能優(yōu)異，且環(huán)保。

具體實施方式

下面將結合本發(fā)明實施例，對本發(fā)明實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例僅僅是本發(fā)明一部分實施例，而不是全部的實施例?；诒景l(fā)明中的實施例，本領域普通技術人員在沒有做出創(chuàng)造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都屬于本發(fā)明保護的范圍。

實施例1：一種基于溴系阻燃劑的環(huán)保型環(huán)氧電子包封料，按照重量百分比的原料包括：環(huán)氧樹脂40%，丁二烯苯乙烯溴化共聚物阻燃劑9%，多面體倍半硅氧烷3%，氫氧化鋁5%，納米二氧化硅30%，固化劑3%，固化促進劑2%，潤滑劑2%，流平劑1%，著色劑2%，草酸銅3%。

本發(fā)明以環(huán)氧樹脂為基料，丁二烯苯乙烯溴化共聚物是環(huán)保的高分子聚合物阻燃劑，分子量大，大分子不容易生物累積，對健康環(huán)保有利，而且，不會遷移析出，不會水解降解，耐老化耐水性能優(yōu)異；多面體倍半硅氧烷為有機硅阻燃劑，在本發(fā)明這種較低的添加量下也可以表現出優(yōu)異的阻燃、力學和熱學性能；氫氧化鋁作為本發(fā)明材料的填料，起到阻燃、抑煙的作用；納米二氧化硅改善材料的粘彈性能，其還用作分散和研磨助劑，以及提高涂層耐腐蝕性和貯存穩(wěn)定性的作用。按照上述配比得到的材料阻燃性能優(yōu)異，材料力學性能優(yōu)異，且環(huán)保。

實施例2：一種基于溴系阻燃劑的環(huán)保型環(huán)氧電子包封料，按照重量百分比的原料包括：環(huán)氧樹脂43%，丁二烯苯乙烯溴化共聚物阻燃劑10%，多面體倍半硅氧烷3%，氫氧化鋁5%，納米二氧化硅29%，固化劑3%，固化促進劑1%，潤滑劑1%，流平劑1%，著色劑2%，草酸銅2%。

按照上述配比得到的材料阻燃性能優(yōu)異，材料力學性能優(yōu)異，且環(huán)保。

實施例3：一種基于溴系阻燃劑的環(huán)保型環(huán)氧電子包封料，按照重量百分比的原料包括：環(huán)氧樹脂42%，丁二烯苯乙烯溴化共聚物阻燃劑10%，多面體倍半硅氧烷4%，氫氧化鋁5%，納米二氧化硅29%，固化劑3%，固化促進劑1%，潤滑劑1%，流平劑1%，著色劑2%，草酸銅2%。

按照上述配比得到的材料阻燃性能優(yōu)異，材料力學性能優(yōu)異，且環(huán)保。

對于本領域技術人員而言，顯然本發(fā)明不限于上述示范性實施例的細節(jié)，而且在不背離本發(fā)明的精神或基本特征的情況下，能夠以其他的具體形式實現本發(fā)明。