技術(shù)總結(jié)
公開了復(fù)合配制物(100)和復(fù)合產(chǎn)品。復(fù)合配制物包含具有金屬粒子(103)的聚合物基質(zhì)(101)，金屬粒子包含樹枝狀粒子(501)和含錫粒子(701)。金屬粒子是在大于聚合物基質(zhì)的熔體溫度的溫度下在聚合物基質(zhì)內(nèi)共混的。含錫粒子在復(fù)合配制物中按體積計(jì)的濃度在10％至36％之間，并且樹枝狀粒子在復(fù)合配制物中按體積計(jì)的濃度在16％至40％之間。金屬粒子共混時(shí)的溫度造成金屬粒子的金屬?金屬擴(kuò)散，產(chǎn)生金屬間相，所述溫度至少為金屬粒子的金屬間退火溫度。

技術(shù)研發(fā)人員：杰伊迪普·達(dá)斯;高婷;馬克·F·瓦滕貝格;卡維莎·巴拉德瓦杰;理查德·B·勞埃德;羅德尼·伊萬·馬滕斯
受保護(hù)的技術(shù)使用者：泰科電子公司
文檔號(hào)碼：201580037471
技術(shù)研發(fā)日：2015.07.10
技術(shù)公布日：2017.03.22