本發(fā)明涉及密封用樹脂組合物和半導(dǎo)體裝置。

背景技術(shù)：

二極管、晶體管、集成電路等半導(dǎo)體元件(電子部件)作為利用環(huán)氧樹脂組合物等的固化物進(jìn)行模塑而得到的半導(dǎo)體裝置，在市場上流通或被裝入電子設(shè)備。用于這樣的密封材料的環(huán)氧樹脂組合物通常包括環(huán)氧樹脂、酚醛樹脂類固化劑、無機(jī)填充材料、偶聯(lián)劑等成分。另外，伴隨近年來的電子設(shè)備的小型化、輕量化、高性能化等動(dòng)向，電子部件的高集成化等進(jìn)一步發(fā)展，對(duì)于密封材料(密封用樹脂組合物)所要求的性能也變高。作為對(duì)于密封材料所要求的具體性能，例如有密接性、耐焊性、流動(dòng)性、耐熱性、高溫保管特性等。

其中，開發(fā)有含有具有巰基的硅烷偶聯(lián)劑等具有巰基的化合物的密封用樹脂組合物(參照專利文獻(xiàn)1、專利文獻(xiàn)2)。通過含有具有巰基的化合物，具有對(duì)于電子部件等的密接性提高等效果。

另一方面，近年來，作為用于半導(dǎo)體元件與引線框的連接的接合線等的材料，正在使用廉價(jià)的銅代替金，但對(duì)于使用銅線等銅部件的半導(dǎo)體裝置要求更加優(yōu)異的高溫保管特性，并期待開發(fā)適合于這樣的半導(dǎo)體元件的密封的密封用樹脂組合物。

現(xiàn)有技術(shù)文獻(xiàn)

專利文獻(xiàn)

專利文獻(xiàn)1：日本特開2003-268200號(hào)公報(bào)

專利文獻(xiàn)2：日本特開2008-201873號(hào)公報(bào)

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

發(fā)明要解決的技術(shù)問題

本發(fā)明是鑒于這種情況而完成的，其目的在于提供一種密封用樹脂組合物，該密封用樹脂組合物對(duì)于金屬具有充分的密接性，且所獲得的半導(dǎo)體裝置的高溫保管特性也高。

用于解決技術(shù)問題的手段

根據(jù)本發(fā)明，提供一種密封用樹脂組合物，其是對(duì)半導(dǎo)體元件進(jìn)行模塑(模制)的密封用樹脂組合物，該密封用樹脂組合物含有以下成分：

(A)環(huán)氧樹脂；

(B)固化劑；

(C)無機(jī)填充材料；和

(D)下述通式(1)所表示的二氨基三嗪化合物，

式中，R為一價(jià)有機(jī)基團(tuán)。

另外，根據(jù)本發(fā)明，提供一種半導(dǎo)體裝置，其具備：

半導(dǎo)體元件；

與上述半導(dǎo)體元件連接的接合線；和

由上述密封用樹脂組合物的固化物構(gòu)成，并且將上述半導(dǎo)體元件和上述接合線密封的密封樹脂。

發(fā)明效果

根據(jù)本發(fā)明的密封用樹脂組合物，能夠?qū)τ诮饘倬哂谐浞值拿芙有裕⑻岣咚@得的半導(dǎo)體裝置的高溫保管特性。

附圖說明

上述的目的和其他的目的、特征和優(yōu)點(diǎn)，通過以下所述的優(yōu)選的實(shí)施方式和附隨于其的以下的附圖將變得進(jìn)一步明確。

圖1為表示本實(shí)施方式所涉及的半導(dǎo)體裝置的截面圖。

具體實(shí)施方式

以下，適當(dāng)?shù)乩酶綀D對(duì)實(shí)施方式進(jìn)行說明。

[密封用樹脂組合物]

本實(shí)施方式所涉及的密封用樹脂組合物是對(duì)半導(dǎo)體元件進(jìn)行模塑的密封用樹脂組合物，該密封用樹脂組合物含有以下成分：

(A)環(huán)氧樹脂；

(B)固化劑；

(C)無機(jī)填充材料；和

(D)下述通式(1)所表示的二氨基三嗪化合物，

式中，R為一價(jià)有機(jī)基團(tuán)。

以下，對(duì)各成分進(jìn)行說明。

[(A)環(huán)氧樹脂]

(A)環(huán)氧樹脂是指在1分子內(nèi)具有2個(gè)以上的環(huán)氧基的化合物(單體、低聚物和聚合物)，并不特別限定分子量和分子結(jié)構(gòu)。作為(A)環(huán)氧樹脂，例如可列舉：聯(lián)苯型環(huán)氧樹脂、雙酚型環(huán)氧樹脂、茋型環(huán)氧樹脂等結(jié)晶性環(huán)氧樹脂；苯酚酚醛清漆(phenolnovolac)型環(huán)氧樹脂、甲酚酚醛清漆(cresolnovolac)型環(huán)氧樹脂等酚醛清漆型環(huán)氧樹脂；三酚基甲烷型環(huán)氧樹脂、烷基改性三酚基甲烷型環(huán)氧樹脂等多官能環(huán)氧樹脂；具有亞苯基骨架的苯酚芳烷基型環(huán)氧樹脂、具有亞聯(lián)苯基骨架的苯酚芳烷基型環(huán)氧樹脂等苯酚芳烷基型環(huán)氧樹脂；二羥基萘型環(huán)氧樹脂、使二羥基萘的二聚物縮水甘油醚化而得到的環(huán)氧樹脂等萘酚型環(huán)氧樹脂；異氰尿酸三縮水甘油酯、單烯丙基二縮水甘油基異氰尿酸酯等含有三嗪核的環(huán)氧樹脂；二環(huán)戊二烯改性酚醛型環(huán)氧樹脂等橋接環(huán)狀烴化合物改性酚醛型環(huán)氧樹脂等。這些既可以單獨(dú)使用1種，也可以并用2種以上。

作為(A)環(huán)氧樹脂，優(yōu)選為下述式(3)所表示的苯酚芳烷基型環(huán)氧樹脂、和下述式(4)所表示的聯(lián)苯型環(huán)氧樹脂。

式(3)中，Ar¹為亞苯基(為包括苯酚結(jié)構(gòu)的基團(tuán)，為從苯酚去除結(jié)合鍵的數(shù)量的氫原子后的結(jié)構(gòu))或亞萘基(為包括萘結(jié)構(gòu)的基團(tuán)，為從萘去除結(jié)合鍵的數(shù)量的氫原子后的結(jié)構(gòu))。在Ar¹為亞萘基的情況下，縮水甘油醚基可以鍵合于α位和β位中的任一個(gè)。Ar²為亞苯基、亞聯(lián)苯基(為包括亞聯(lián)苯基結(jié)構(gòu)的基團(tuán)，為從聯(lián)苯去除結(jié)合鍵的數(shù)量的氫原子后的結(jié)構(gòu))和亞萘基中的任1個(gè)基團(tuán)。R³和R⁴分別獨(dú)立地為碳原子數(shù)1～10的烴基。g為0～5的整數(shù)(但是，在Ar¹為亞苯基的情況下為0～3的整數(shù))。h為0～8的整數(shù)(但是，在Ar²為亞苯基的情況下為0～4的整數(shù)，在Ar²為亞聯(lián)苯基(biphenylene)的情況下為0～6的整數(shù))。n¹表示聚合度，其平均值為1～3。

作為Ar¹，優(yōu)選為亞苯基。作為Ar²，優(yōu)選為亞苯基或亞聯(lián)苯基。通過使Ar²為亞苯基或亞聯(lián)苯基(導(dǎo)入亞苯基骨架或亞聯(lián)苯基骨架)，也能夠提高阻燃性等。在R³和R⁴中g(shù)、h不為0的情況下，作為碳原子數(shù)1～10的烴基，可列舉甲基、乙基等烷基、乙烯基等烯基、苯基等芳基等。g、h優(yōu)選為0。

式(4)中，存在有多個(gè)的R⁵分別獨(dú)立地為氫原子或碳原子數(shù)1～4的烴基。n²表示聚合度，其平均值為0～4。作為碳原子數(shù)1～4的烴基，可列舉甲基、乙基等烷基、乙烯基等烯基等。

作為(A)環(huán)氧樹脂相對(duì)于密封用樹脂組合物整體的含量，并無特別限定，作為下限值，優(yōu)選為2質(zhì)量％以上，更優(yōu)選為4質(zhì)量％以上。通過使(A)環(huán)氧樹脂的含量為上述下限值以上，能夠發(fā)揮充分的密接性等。作為(A)環(huán)氧樹脂的含量的上限值，優(yōu)選為20質(zhì)量％以下，更優(yōu)選為10質(zhì)量％以下。通過使環(huán)氧樹脂(A)的含量為上述上限值以下，能夠發(fā)揮充分的低吸水性和低熱膨脹性等。

[(B)固化劑]

固化劑(B)只要為能夠使環(huán)氧樹脂(A)固化的成分就沒有特別限定，例如可列舉加成聚合型固化劑、催化劑型固化劑、縮合型固化劑。

作為加成聚合型固化劑，例如可列舉：包含二亞乙基三胺(DETA)、三亞乙基四胺(TETA)、間苯二甲胺(MXDA)等脂肪族多胺、二氨基二苯基甲烷(DDM)、間苯二胺(MPDA)、二氨基二苯基砜(DDS)等芳香族多胺、以及雙氰胺(dicyandiamide)(DICY)、有機(jī)酸二酰肼等的多胺化合物；包含六氫鄰苯二甲酸酐(HHPA)、甲基四氫鄰苯二甲酸酐(MTHPA)等脂環(huán)族酸酐、偏苯三甲酸酐(TMA)、均苯四甲酸二酐(PMDA)、二苯甲酮四羧酸二酐(BTDA)等芳香族酸酐的酸酐；酚醛清漆型酚醛樹脂、苯酚聚合物等多酚化合物；多硫化物、硫酯、硫醚等聚硫醇化合物；異氰酸酯預(yù)聚物、封端異氰酸酯等異氰酸酯化合物；含羧酸的聚酯樹脂等有機(jī)酸類；以下詳細(xì)敘述的酚醛樹脂類固化劑等。

作為催化劑型固化劑，例如可列舉：芐基二甲基胺(BDMA)、2,4,6-三(二甲基氨基甲基)苯酚(DMP-30)等叔胺化合物；2-甲基咪唑、2-乙基-4-甲基咪唑(EMI24)等咪唑化合物；BF₃配位化合物等路易斯酸等。

作為縮合型固化劑，例如可列舉：甲階型酚醛樹脂；含羥甲基的尿素樹脂等尿素樹脂；含羥甲基的三聚氰胺樹脂等樹脂等。

在這些之中，作為(B)固化劑，優(yōu)選為酚醛樹脂類固化劑。通過使用酚醛樹脂類固化劑，能夠均衡地發(fā)揮耐燃性、耐濕性、電特性、固化性、保存穩(wěn)定性等。酚醛樹脂類固化劑是指在一分子內(nèi)具有2個(gè)以上的酚性羥基的化合物(單體、低聚物和聚合物)，并不特別限定其分子量、分子結(jié)構(gòu)。

作為酚醛樹脂類固化劑，例如可列舉：苯酚酚醛清漆樹脂、甲酚酚醛清漆樹脂等酚醛清漆型樹脂；三酚基甲烷型酚醛樹脂等多官能型酚醛樹脂；萜烯改性酚醛樹脂、二環(huán)戊二烯改性酚醛樹脂等改性酚醛樹脂；具有亞苯基骨架和/或亞聯(lián)苯基骨架的苯酚芳烷基樹脂、具有亞苯基和/或亞聯(lián)苯基骨架的萘酚芳烷基樹脂等芳烷基型樹脂；雙酚A、雙酚F等雙酚化合物等，這些既可以單獨(dú)使用1種，也可以并用2種以上。

作為(B)固化劑，優(yōu)選為下述式(5)所表示的芳烷基型樹脂。

式(5)中，Ar³為亞苯基(為包括苯酚結(jié)構(gòu)的基團(tuán)，為自苯酚去除結(jié)合鍵的數(shù)量的氫原子后的結(jié)構(gòu))或亞萘基(為包括萘結(jié)構(gòu)的基團(tuán)，為自萘去除結(jié)合鍵的數(shù)量的氫原子后的結(jié)構(gòu))。在Ar³為亞萘基的情況下，羥基可以鍵合于α位和β位中的任一個(gè)。Ar⁴為亞苯基、亞聯(lián)苯基(為包括亞聯(lián)苯基結(jié)構(gòu)的基團(tuán)，為自聯(lián)苯去除結(jié)合鍵的數(shù)量的氫原子后的結(jié)構(gòu))和亞萘基中的任1個(gè)基團(tuán)。R⁶和R⁷分別獨(dú)立地為碳原子數(shù)1～10的烴基。i為0～5的整數(shù)(但是，在Ar³為亞苯基的情況下為0～3的整數(shù))。j為0～8的整數(shù)(但是，在Ar⁴為亞苯基的情況下為0～4的整數(shù)，在Ar⁴為亞聯(lián)苯基的情況下為0～6的整數(shù))。n³表示聚合度，其平均值為1～3。

作為Ar³，優(yōu)選為亞苯基。作為Ar⁴，優(yōu)選為亞苯基或亞聯(lián)苯基。另外，通過使Ar⁴為亞苯基或亞聯(lián)苯基(導(dǎo)入亞苯基骨架或亞聯(lián)苯基骨架)，也能夠提高阻燃性等。在R⁶和R⁷中i、j不為0的情況下，作為碳原子數(shù)1～10的烴基，可列舉式(3)的R³和R⁴所例示的基團(tuán)。i、j優(yōu)選為0。

作為(B)固化劑相對(duì)于密封用樹脂組合物整體的含量，并無特別限定，作為下限值，優(yōu)選為0.5質(zhì)量％以上，更優(yōu)選為2質(zhì)量％以上。通過使(B)固化劑的含量為上述下限值以上，能夠發(fā)揮充分的固化性、密接性等。作為(B)固化劑的含量的上限值，優(yōu)選為15質(zhì)量％以下，更優(yōu)選為10質(zhì)量％以下。通過使(B)固化劑的含量為上述上限值以下，能夠發(fā)揮充分的流動(dòng)性等。

[(C)無機(jī)填充材料]

(C)無機(jī)填充材料可使用通常的密封用樹脂組合物中所使用的公知的無機(jī)填充材料。作為(C)無機(jī)填充材料，例如可列舉熔融球狀二氧化硅、熔融破碎二氧化硅、結(jié)晶二氧化硅等二氧化硅、滑石、氧化鋁、鈦白、氮化硅等。它們之中，優(yōu)選為二氧化硅，更優(yōu)選為球狀熔融二氧化硅。這些(C)無機(jī)填充材料既可以單獨(dú)使用1種，也可以并用2種以上。作為(C)無機(jī)填充材料的形狀，優(yōu)選為球狀且粒度分布廣的形狀。通過使用這樣的無機(jī)填充材料，能夠抑制密封用樹脂組合物的熔融粘度的上升，并且，能夠提高(C)無機(jī)填充材料的含量。另外，為了含有粒度分布廣的(C)無機(jī)填充材料，有將平均粒徑不同的多種無機(jī)填充材料混合而使用的方法等。另外，(C)無機(jī)填充材料也可以利用偶聯(lián)劑進(jìn)行表面處理。另外，根據(jù)需要也可以使用利用環(huán)氧樹脂等預(yù)先對(duì)(C)無機(jī)填充材料進(jìn)行處理而得到的材料。

作為(C)無機(jī)填充材料的平均粒徑，并無特別限定，作為下限值，優(yōu)選為0.1μm以上，更優(yōu)選為0.3μm以上。另一方面，作為上限值，優(yōu)選為40μm以下，更優(yōu)選為35μm以下。另外，作為(C)無機(jī)填充材料的比表面積的下限值，優(yōu)選為1m²/g以上，更優(yōu)選為3m²/g以上。另一方面，作為上限值，優(yōu)選為10m²/g以下，更優(yōu)選為7m²/g以下。通過使用具有這樣的范圍的平均粒徑和比表面積的無機(jī)填充材料，能夠使流動(dòng)性、低吸濕性等變得更加良好。

另外，也優(yōu)選根據(jù)需要并用例如平均粒徑0.1μm以上1μm以下的無機(jī)填充材料與平均粒徑10μm以上40μm以下的無機(jī)填充材料等并用2種以上的上述優(yōu)選范圍的無機(jī)填充材料。

作為(C)無機(jī)填充材料相對(duì)于密封用樹脂組合物整體的含量，并無特別限定，作為下限值，優(yōu)選為35質(zhì)量％以上，更優(yōu)選為70質(zhì)量％以上，尤其優(yōu)選為75質(zhì)量％以上。通過使(C)無機(jī)填充材料的含量為上述下限值以上，能夠發(fā)揮充分的低吸濕性、低熱膨脹性等。作為(C)無機(jī)填充材料的含量的上限值，優(yōu)選為95質(zhì)量％以下，更優(yōu)選為92質(zhì)量％以下。通過使(C)無機(jī)填充材料的含量為上述上限值以下，能夠發(fā)揮充分的流動(dòng)性等。

[(D)二氨基三嗪化合物]

(D)二氨基三嗪化合物為下述式(1)所表示的化合物。(D)二氨基三嗪化合物既可以單獨(dú)使用1種，也可以并用2種以上。本實(shí)施方式的密封用樹脂組合物，因?yàn)楹性谌涵h(huán)結(jié)構(gòu)中具有2個(gè)氨基的特定化合物，所以，能夠同時(shí)實(shí)現(xiàn)對(duì)于金屬的充分密接性與所獲得的半導(dǎo)體裝置的高的高溫保管特性。

其理由雖然不確定，但是可認(rèn)為是因?yàn)椋喝汗羌苤械?-位所具備的有機(jī)基團(tuán)使與密封用樹脂組合物中的環(huán)氧樹脂的相容性提高，結(jié)果，樹脂組合物相對(duì)于金屬周邊部變得容易流動(dòng)。另外，可認(rèn)為：三嗪骨架中的2-位和4-位所具備的2個(gè)氨基與3-位的氮原子使與引線框或有機(jī)基板、芯片等的密接性提高。

(式中，R為一價(jià)有機(jī)基團(tuán))。

另外，式(1)中的取代基R只要為一價(jià)有機(jī)基團(tuán)，就能夠在不損害發(fā)明的目的的范圍內(nèi)適當(dāng)設(shè)定。在此，所謂“一價(jià)有機(jī)基團(tuán)”，表示在三嗪環(huán)骨架的6-位存在的取代基R中至少存在1個(gè)碳原子。即，三嗪骨架的6-位的碳與取代基R的連結(jié)不一定限定于碳-碳鍵，也可以為碳與氮原子、氧原子、硫原子等其他雜原子的鍵合。取代基R中所含的碳原子優(yōu)選為2個(gè)以上，進(jìn)一步優(yōu)選為3個(gè)以上。另外，作為R取代基內(nèi)的碳原子數(shù)的上限值，例如為30以下，優(yōu)選為20以下，進(jìn)一步優(yōu)選為15以下。

另外，取代基R除包含碳原子(C)與氫原子(H)、氮原子(N)、氧原子(O)、硫原子(S)的基團(tuán)以外，也可采用包含碳原子(C)與硅原子(Si)、鍺原子(Ge)等半金屬原子、或氟原子(F)、氯原子(Cl)、溴原子(Br)、碘原子(I)的鹵素原子的基團(tuán)。

另外，作為取代基R，在該取代基內(nèi)可以具有醚鍵、酯鍵、酰胺鍵、氨基甲酸酯鍵、硫醚鍵、硫酯鍵等鍵合基，另外，也可以包含苯基、萘基等芳香族取代基、吡咯、吡啶、噻吩、呋喃、吲哚等包含雜原子的芳香族取代基、環(huán)丁基、環(huán)戊基、環(huán)己基、環(huán)庚基等脂環(huán)式取代基等。

在此，通式(1)所表示的(D)二氨基三嗪化合物優(yōu)選在取代基R內(nèi)具有1個(gè)以上的選自醇性羥基、酚性羥基和羧基中的具有活性氫原子的基團(tuán)。

通過取代基R在取代基內(nèi)包含這樣的具有活性氫原子的基團(tuán)，能夠進(jìn)一步提高(D)二氨基三嗪化合物與密封用樹脂組合物中的其他成分的相容性。

(D)二氨基三嗪化合物的1分子中的具有活性氫原子的基團(tuán)的數(shù)量可適當(dāng)設(shè)定，例如作為下限值，為1以上，作為上限值，例如為10以下，優(yōu)選為5以下。

(D)二氨基三嗪化合物的分子量可適當(dāng)設(shè)定，作為其下限值，例如為135以上，優(yōu)選為150以上，更優(yōu)選為180以上。另外，作為該化合物的分子量的上限值，例如為600以下，優(yōu)選為500以下，更優(yōu)選為400以下。

通過設(shè)定為這樣的范圍，能夠高效率地表現(xiàn)出所期望的效果。

作為本實(shí)施方式中優(yōu)選使用的(D)二氨基三嗪化合物，例如可列舉以下的化合物組。

作為(D)二氨基三嗪化合物相對(duì)于密封用樹脂組合物整體的含量，并無特別限定，作為下限值，優(yōu)選為0.01質(zhì)量％以上，更優(yōu)選為0.03質(zhì)量％以上。通過使(D)二氨基三嗪化合物的含量為上述下限值以上，能夠發(fā)揮充分的高溫保管特性等。作為(D)二氨基三嗪化合物的含量的上限值，優(yōu)選為1.0質(zhì)量％以下，更優(yōu)選為0.5質(zhì)量％以下，尤其優(yōu)選為0.2質(zhì)量％以下。通過使(D)二氨基三嗪化合物的含量為上述上限值以下，能夠發(fā)揮充分的流動(dòng)性等。

[(E)偶聯(lián)劑]

密封用樹脂組合物可以還含有(E)偶聯(lián)劑。(E)偶聯(lián)劑為使作為樹脂成分的(A)環(huán)氧樹脂等與(C)無機(jī)填充材料連結(jié)的成分。作為(E)偶聯(lián)劑，可列舉環(huán)氧硅烷、氨基硅烷、巰基硅烷(具有巰基的硅烷偶聯(lián)劑)(E1)等硅烷偶聯(lián)劑。這些(E)偶聯(lián)劑既可以單獨(dú)使用1種，也可以并用2種以上。

作為環(huán)氧硅烷，例如可列舉：γ-縮水甘油氧基丙基三乙氧基硅烷、γ-縮水甘油氧基丙基三甲氧基硅烷、β-(3,4環(huán)氧環(huán)己基)乙基三甲氧基硅烷等。

作為氨基硅烷，例如可列舉：γ-氨基丙基三乙氧基硅烷、γ-氨基丙基三甲氧基硅烷、N-苯基-γ-氨基丙基三甲氧基硅烷(有時(shí)稱作苯胺基硅烷)等。

作為巰基硅烷(E1)，例如可列舉：γ-巰基丙基三甲氧基硅烷、3-巰基丙基甲基二甲氧基硅烷等。另外，作為巰基硅烷，除此以外還包括雙(3-三乙氧基甲硅烷基丙基)四硫化物、雙(3-三乙氧基甲硅烷基丙基)二硫化物等通過熱分解而表現(xiàn)出同樣功能的化合物。

這些(E)偶聯(lián)劑中，優(yōu)選環(huán)氧硅烷、苯胺基硅烷、巰基硅烷(E1)、或?qū)⑺鼈兘M合使用。苯胺基硅烷對(duì)于提高流動(dòng)性是有效的，巰基硅烷(E1)能夠提高密接性，但根據(jù)本實(shí)施方式的密封用樹脂組合物，因?yàn)楹刑囟ǖ娜夯衔?，所以能夠兼得與使用上述巰基硅烷的情況相比更加優(yōu)異的高溫保管特性與對(duì)于金屬的高密接性。

作為(E)偶聯(lián)劑相對(duì)于樹脂組合物整體的含量，并無特別限定，作為下限值，優(yōu)選為0.01質(zhì)量％以上，更優(yōu)選為0.05質(zhì)量％以上。作為上限值，優(yōu)選為1質(zhì)量％以下，更優(yōu)選為0.5質(zhì)量％以下。通過使(E)偶聯(lián)劑的含量為上述范圍，能夠有效地表現(xiàn)出(E)偶聯(lián)劑的功能。

另外，在并用(D)二氨基三嗪化合物與巰基硅烷(E1)的情況下，作為該巰基硅烷的含量的下限值，優(yōu)選為0.01質(zhì)量％以上，更優(yōu)選為0.02質(zhì)量％以上。通過使巰基硅烷(E1)的含量為上述下限值以上，能夠有效地提高密接性等。作為巰基硅烷(E1)的含量的上限值，優(yōu)選為0.1質(zhì)量％以下，更優(yōu)選為0.07質(zhì)量％以下。通過使巰基硅烷(E1)的含量為上述上限值以下，能夠兼得更加優(yōu)異的高溫保管特性與對(duì)于金屬的高密接性。

[(F)固化促進(jìn)劑]

本實(shí)施方式的密封用樹脂組合物可以還含有(F)固化促進(jìn)劑。(F)固化促進(jìn)劑為具有促進(jìn)(A)環(huán)氧樹脂與(B)固化劑的反應(yīng)的功能的成分，可使用通常所使用的固化促進(jìn)劑。

作為(F)固化促進(jìn)劑，可列舉：有機(jī)膦、四取代鏻化合物、磷酸酯甜菜堿化合物、膦化合物與醌化合物的加成物、鏻化合物與硅烷化合物的加成物等含磷原子化合物；1,8-二氮雜雙環(huán)(5,4,0)十一烯-7、芐基二甲基胺、2-甲基咪唑等脒或叔胺、以及上述脒、胺的季鹽等含氮原子化合物等，可使用它們中的1種或?qū)?種以上組合使用。

這些之中，從固化性、密接性等觀點(diǎn)出發(fā)，優(yōu)選含磷原子化合物。另外，從耐焊性、流動(dòng)性等觀點(diǎn)出發(fā)，尤其優(yōu)選磷酸酯甜菜堿化合物、膦化合物與醌化合物的加成物，從連續(xù)成型中的模具的污染為輕度的方面等出發(fā)，尤其優(yōu)選四取代鏻化合物、鏻化合物與硅烷化合物的加成物等含磷原子化合物。

(有機(jī)膦)

作為有機(jī)膦，例如可列舉：乙基膦、苯基膦等伯膦；二甲基膦、二苯基膦等仲膦；三甲基膦、三乙基膦、三丁基膦、三苯基膦等叔膦等。

(四取代鏻化合物)

作為四取代鏻化合物，例如可列舉下述式(6)所表示的化合物等。

式(6)中，P為磷原子。R⁸、R⁹、R¹⁰和R¹¹為芳香族基團(tuán)或烷基。[A]^-為在芳香環(huán)上具有至少1個(gè)選自羥基、羧基和硫醇基中的任一個(gè)官能團(tuán)的芳香族有機(jī)酸的陰離子。AH為在芳香環(huán)上具有至少1個(gè)選自羥基、羧基和硫醇基中的任一個(gè)官能團(tuán)的芳香族有機(jī)酸。x、y為1～3的數(shù)，z為0～3的數(shù)，且x＝y(tǒng)。

式(6)所表示的化合物例如以如下方式獲得，但不限定于此。首先，將四取代鹵化鏻、芳香族有機(jī)酸和堿混合在有機(jī)溶劑中并均勻地混合，使該溶液體系內(nèi)產(chǎn)生芳香族有機(jī)酸陰離子。接著，當(dāng)添加水時(shí)，能夠使式(6)所表示的化合物沉淀。

在式(6)所表示的化合物中，優(yōu)選與磷原子鍵合的R⁸、R⁹、R¹⁰和R¹¹為苯基，AH為在芳香環(huán)上具有羥基的化合物、即酚類，且[A]^-為該酚類的陰離子。作為酚類，可列舉：苯酚、甲酚、間苯二酚、鄰苯二酚等單環(huán)式酚類；萘酚、二羥基萘、蒽二酚等縮合多環(huán)式酚類；雙酚A、雙酚F、雙酚S等雙酚類；苯基酚、聯(lián)苯酚等多環(huán)式酚類等。

(磷酸酯甜菜堿(phosphobetaine)化合物)

作為磷酸酯甜菜堿化合物，例如可列舉下述式(7)所表示的化合物等。

式(7)中，P為磷原子。R¹²為碳原子數(shù)1～3的烷基。R¹³為羥基。k為0～5的整數(shù)。m為0～3的整數(shù)。

式(7)所表示的化合物例如以如下方式獲得。經(jīng)由如下工序獲得：使作為叔膦的三芳香族取代膦與重氮鹽接觸，使三芳香族取代膦與重氮鹽所具有的重氮基置換。然而，并不限定于此。

(膦化合物與醌化合物的加成物)

作為膦化合物與醌化合物的加成物，例如可列舉下述式(8)所表示的化合物等。

式(8)中，P為磷原子。R¹⁴、R¹⁵和R¹⁶分別獨(dú)立地為碳原子數(shù)1～12的烷基或碳原子數(shù)6～12的芳基。R¹⁷、R¹⁸和R¹⁹分別獨(dú)立地為氫原子或碳原子數(shù)1～12的烴基，R¹⁸與R¹⁹可以鍵合而成為環(huán)狀結(jié)構(gòu)。

作為膦化合物與醌化合物的加成物中使用的膦化合物，例如優(yōu)選為：三苯基膦、三(烷基苯基)膦、三(烷氧基苯基)膦、三萘基膦、三(芐基)膦等在芳香環(huán)上無取代或存在烷基、烷氧基等取代基的膦化合物。作為烷基、烷氧基等取代基，可列舉具有1～6的碳原子數(shù)的基團(tuán)。從獲得容易性的觀點(diǎn)出發(fā)，優(yōu)選為三苯基膦。

作為膦化合物與醌化合物的加成物中使用的醌化合物，例如可列舉苯醌、蒽醌類等，其中，從保存穩(wěn)定性方面出發(fā)，優(yōu)選為對(duì)苯醌。

作為膦化合物與醌化合物的加成物的制造方法，例如，可通過使有機(jī)叔膦與苯醌類兩者在能夠使它們?nèi)芙獾娜軇┲薪佑|、混合而獲得加成物。作為溶劑，為丙酮或甲基乙基酮等酮類、且在加成物中的溶解性低的溶劑即可。然而，并不限定于此。

在式(8)所表示的化合物中，與磷原子鍵合的R¹⁴、R¹⁵和R¹⁶為苯基且R¹⁷、R¹⁸和R¹⁹為氫原子的化合物，即，使1,4-苯醌與三苯基膦加成而得到的化合物，在降低樹脂組合物的固化物的熱時(shí)彈性模量的方面等優(yōu)選。

(鏻化合物與硅烷化合物的加成物)

作為鏻化合物與硅烷化合物的加成物，例如可列舉下述式(9)所表示的化合物等。

式(9)中，P為磷原子，Si為硅原子。R²⁰、R²¹、R²²和R²³分別獨(dú)立地為具有芳香環(huán)或雜環(huán)的有機(jī)基團(tuán)或脂肪族基團(tuán)。R²⁴為與基團(tuán)Y²和Y³鍵合的有機(jī)基團(tuán)。R²⁵為與基團(tuán)Y⁴和Y⁵鍵合的有機(jī)基團(tuán)。Y²和Y³為供質(zhì)子性基團(tuán)放出質(zhì)子而形成的基團(tuán)，同一分子內(nèi)的基團(tuán)Y²和Y³與硅原子鍵合而形成螯合結(jié)構(gòu)。Y⁴和Y⁵表示供質(zhì)子性基團(tuán)放出質(zhì)子而形成的基團(tuán)，同一分子內(nèi)的基團(tuán)Y⁴和Y⁵與硅原子鍵合而形成螯合結(jié)構(gòu)。R²⁴和R²⁵彼此可以相同也可以不同，Y²、Y³、Y⁴和Y⁵彼此可以相同也可以不同。Z¹為具有芳香環(huán)或雜環(huán)的有機(jī)基團(tuán)、或脂肪族基團(tuán)。

作為R²⁰、R²¹、R²²和R²³，例如可列舉：苯基、甲基苯基、甲氧基苯基、羥基苯基、萘基、羥基萘基、芐基、甲基、乙基、正丁基、正辛基、環(huán)己基等。在這些之中，優(yōu)選苯基、甲基苯基、甲氧基苯基、羥基苯基、羥基萘基等具有烷基、烷氧基、羥基等取代基的芳香族基團(tuán)或未經(jīng)取代的芳香族基團(tuán)。

式(9)中的-Y²-R²⁴-Y³-和-Y⁴-R²⁵-Y⁵-所表示的基團(tuán)由質(zhì)子供體放出2個(gè)質(zhì)子而形成的基團(tuán)構(gòu)成。作為質(zhì)子供體，優(yōu)選在分子內(nèi)具有至少2個(gè)羧基或羥基的有機(jī)酸。進(jìn)一步優(yōu)選具有至少2個(gè)與構(gòu)成一個(gè)芳香環(huán)的相鄰的碳分別連接的羧基或羥基的芳香族化合物，更優(yōu)選具有至少2個(gè)與構(gòu)成一個(gè)芳香環(huán)的相鄰的碳分別連接的羥基的芳香族化合物。作為這樣的質(zhì)子供體，例如可列舉：鄰苯二酚、鄰苯三酚、1,2-二羥基萘、2,3-二羥基萘、2,2'-聯(lián)苯酚、1,1'-聯(lián)-2-萘酚、水楊酸、1-羥基-2-萘甲酸、3-羥基-2-萘甲酸、氯冉酸、單寧酸、2-羥基苯甲醇、1,2-環(huán)己二醇、1,2-丙二醇、甘油等。在這些之中，更優(yōu)選鄰苯二酚、1,2-二羥基萘、2,3-二羥基萘。

作為式(9)中的Z¹所表示的具有芳香環(huán)或雜環(huán)的有機(jī)基團(tuán)或脂肪族基團(tuán)，例如可列舉：甲基、乙基、丙基、丁基、己基、辛基等脂肪族烴基、苯基、芐基、萘基、聯(lián)苯基等芳香族烴基、縮水甘油氧基丙基、巰基丙基、氨基丙基等具有縮水甘油氧基、巰基、氨基的烷基、乙烯基等反應(yīng)性取代基等。在這些之中，從熱穩(wěn)定性等方面出發(fā)，優(yōu)選甲基、乙基、苯基、萘基和聯(lián)苯基。

作為鏻化合物與硅烷化合物的加成物的制造方法，例如可列舉以下方法。首先，在加入有甲醇的燒瓶中，添加苯基三甲氧基硅烷等硅烷化合物、2,3-二羥基萘等質(zhì)子供體并使它們?nèi)芙?，接著，在室溫?cái)嚢柘碌渭蛹状尖c-甲醇溶液。進(jìn)而，在室溫?cái)嚢柘孪蚱渲械渭宇A(yù)先準(zhǔn)備的四苯基溴化鏻等四取代鹵化鏻的甲醇溶液時(shí)，結(jié)晶析出。對(duì)析出的結(jié)晶進(jìn)行過濾、水洗、真空干燥，獲得鏻化合物與硅烷化合物的加成物。但是，并不限定于此。

作為(F)固化促進(jìn)劑，可例示上述式(6)～(9)所表示的化合物，在這些之中，從高溫下的密接性等觀點(diǎn)出發(fā)，優(yōu)選四取代鏻化合物(例如式(6)所表示的化合物)或膦化合物與醌化合物的加成物(例如式(8)所表示的化合物)，更優(yōu)選膦化合物與醌化合物的加成物。

(F)固化促進(jìn)劑在密封用樹脂組合物整體中的含量，并無特別限定，作為下限值，優(yōu)選為0.1質(zhì)量％以上，更優(yōu)選為0.2質(zhì)量％以上。通過使(F)固化促進(jìn)劑的含量為上述下限值以上，能夠獲得充分的固化性等。作為(F)固化促進(jìn)劑的含量的上限值，優(yōu)選為1質(zhì)量％以下，更優(yōu)選為0.5質(zhì)量％以下。通過使(F)固化促進(jìn)劑的含量為上述上限值以下，能夠獲得充分的流動(dòng)性等。

[其他成分]

密封用樹脂組合物根據(jù)需要可以還含有其他成分。作為其他成分，可列舉著色劑、離子捕捉劑、脫模劑、低應(yīng)力成分、阻燃劑等。

作為著色劑，可列舉炭黑、鐵丹等。

作為離子捕捉劑，可列舉水滑石等。也有離子捕捉劑作為中和劑使用的情況。

作為脫模劑，可列舉巴西棕櫚蠟等天然蠟、合成蠟、硬脂酸鋅等高級(jí)脂肪酸及其金屬鹽、石蠟等。

作為低應(yīng)力成分，可列舉硅油、硅橡膠等。

作為阻燃劑，可列舉氫氧化鋁、氫氧化鎂、硼酸鋅、鉬酸鋅、磷腈等。

本實(shí)施方式的密封用樹脂組合物例如可通過以下方法進(jìn)行制備。

首先，使用攪拌機(jī)等在常溫下將上述各成分均勻地混合，然后，根據(jù)需要使用加熱輥、捏合機(jī)、擠出機(jī)等混煉機(jī)進(jìn)行熔融混煉。接著，根據(jù)需要將所獲得的混煉物冷卻、粉碎，并調(diào)整為所期望的分散度和流動(dòng)性等，可獲得密封用樹脂組合物。本實(shí)施方式的密封用樹脂組合物除了以粉末狀使用以外，也能夠以使用有機(jī)溶劑的清漆、使用液態(tài)環(huán)氧樹脂的液態(tài)組合物的形式使用。另外，在包含溶劑的情況下，各成分的含量為固體成分換算量。

[半導(dǎo)體裝置]

接著，對(duì)應(yīng)用了本實(shí)施方式所涉及的密封用樹脂組合物的半導(dǎo)體裝置進(jìn)行說明。

圖1是表示本實(shí)施方式所涉及的半導(dǎo)體裝置100的截面圖。

本實(shí)施方式的半導(dǎo)體裝置100具備半導(dǎo)體元件20、與半導(dǎo)體元件20連接的接合線40、和密封樹脂50，該密封樹脂50由上述密封用樹脂組合物的固化物構(gòu)成。

更具體而言，半導(dǎo)體元件20經(jīng)由芯片粘接材料(die attach material)10被固定在基材30上，半導(dǎo)體裝置100具有從設(shè)置在半導(dǎo)體元件20上的電極焊盤22經(jīng)由接合線40連接的外引線34。

被密封的半導(dǎo)體元件20例如為對(duì)于電力的輸入進(jìn)行輸出的部件(元件)，具體而言，可列舉：集成電路、大規(guī)模集成電路、晶體管、晶閘管、二極管、固體顯影元件、其他元件。

接合線40可考慮所使用的半導(dǎo)體元件20等進(jìn)行設(shè)定，例如可使用銅接合線。

作為半導(dǎo)體裝置100的形態(tài)，例如可列舉：雙列直插式封裝(DIP)、帶引線的塑料芯片載體(PLCC)、四面扁平封裝(QFP)、薄型四面扁平封裝(LQFP)、小外形封裝(SOP)、J型引線小外形封裝(SOJ)、薄型小外形封裝(TSOP)、薄型四面扁平封裝(TQFP)、帶載封裝(TCP)、球柵陣列(BGA)、芯片尺寸封裝(CSP)等，但不限定于它們。

半導(dǎo)體裝置100例如通過如下方式制造：使用芯片粘接材料10將半導(dǎo)體元件20固定在芯片焊盤32(基板30)上，利用接合線40連接作為引線框的芯片焊盤32(基材30)后，使用密封用樹脂組合物將這些結(jié)構(gòu)體(被密封物)密封。該密封例如可通過如下方式進(jìn)行：將包括半導(dǎo)體元件20等的被密封物設(shè)置在模具腔內(nèi)后，利用傳遞成型、壓縮成型、注射成型等成型方法使密封用樹脂組合物成型、固化。密封有半導(dǎo)體元件20的半導(dǎo)體裝置100根據(jù)需要在80℃～200℃左右的溫度下花費(fèi)10分鐘～10小時(shí)左右的時(shí)間使密封用樹脂組合物固化后，被搭載于電子設(shè)備等。

半導(dǎo)體裝置100使用上述密封用樹脂組合物作為密封樹脂50，密封樹脂50與半導(dǎo)體元件20、接合線40、電極焊盤22等之間的密接性充分，高溫保管特性也優(yōu)異。尤其，即使在接合線40使用銅線的情況下，也能夠發(fā)揮充分的高溫保管特性等。

以上，根據(jù)實(shí)施方式對(duì)本發(fā)明進(jìn)行了說明，但本發(fā)明不限定于上述實(shí)施方式，也可在不變更本發(fā)明的主旨的范圍內(nèi)變更其構(gòu)成。

實(shí)施例

以下，使用實(shí)施例對(duì)本發(fā)明進(jìn)行詳細(xì)說明，但本發(fā)明不受這些實(shí)施例的記載的任何限定。

以下，給出實(shí)施例1～19、比較例1～3中所使用的成分。

(A)環(huán)氧樹脂

·環(huán)氧樹脂1：聯(lián)苯型環(huán)氧樹脂(三菱化學(xué)株式會(huì)社制造的商品名YX4000K)

·環(huán)氧樹脂2：聯(lián)苯芳烷基型環(huán)氧樹脂(日本化藥株式會(huì)社(Nippon Kayaku Co.,Ltd.)制造的商品名NC-3000)

·環(huán)氧樹脂3：苯酚芳烷基型環(huán)氧樹脂(日本化藥株式會(huì)社制造的商品名NC-2000)

(B)固化劑

·酚醛樹脂類固化劑1：羥基當(dāng)量198g/eq、軟化點(diǎn)64.5℃的具有亞聯(lián)苯基骨架的苯酚芳烷基樹脂(日本化藥株式會(huì)社制造、商品名“GPH-65”)。在下述通式(10)中，具有R⁴⁷為4,4'-二亞甲基聯(lián)苯的結(jié)構(gòu)。

·酚醛樹脂類固化劑2：羥基當(dāng)量97g/eq、軟化點(diǎn)110℃的具有三酚基甲烷骨架的酚醛樹脂(明和化成株式會(huì)社(Meiwa Plastic Industries,Ltd.)制造、商品名“MEH-7500”)。在下述通式(10)中，具有R⁴⁷為羥基苯基亞甲基的結(jié)構(gòu)。

·酚醛樹脂類固化劑3：苯酚酚醛清漆樹脂(住友電木株式會(huì)社(Sumitomo Bakelite Co.,Ltd.)制造的商品名PR-HF-3)

(C)無機(jī)填充材料

·無機(jī)填充材料1：平均粒徑30μm、比表面積1.7m²/g的球狀熔融二氧化硅

·無機(jī)填充材料2：平均粒徑0.5μm、比表面積5.9m²/g的球狀熔融二氧化硅

(D)二氨基三嗪化合物

·化合物1：下述式(1a)所表示的二氨基三嗪化合物(2,4-二氨基-6-(4,5-二羥基戊基)-1,3,5-三嗪)

(化合物1的合成)

在帶有冷卻管和攪拌裝置的可分離式燒瓶中加入2,4-二氨基-6-乙烯基-均三嗪13.7g(0.1mol)、乙酸鈀0.224g(0.001mol)、三苯基膦0.52g(0.002mol)，并對(duì)燒瓶內(nèi)部進(jìn)行氬氣置換。進(jìn)而，在燒瓶內(nèi)加入3-氯-1,2-丙二醇11g(0.1mol)、三乙胺20.2g(0.2mol)、四氫呋喃200ml，在60℃下加熱24小時(shí)。將反應(yīng)溶液濃縮后，溶解在乙酸乙酯200ml中，并進(jìn)行水洗。將反應(yīng)物的乙酸乙酯溶液移至燒瓶，添加鈀碳1g。用氫氣對(duì)反應(yīng)體系內(nèi)進(jìn)行置換，在從填充有氫氣的氣球向燒瓶內(nèi)部供給氫氣的同時(shí)攪拌12小時(shí)。將反應(yīng)溶液過濾濃縮，在己烷/乙酸乙酯混合溶劑中進(jìn)行再結(jié)晶。通過對(duì)析出的結(jié)晶進(jìn)行過濾、減壓干燥，獲得化合物1。

·化合物2：下述式(1b)所表示的二氨基三嗪化合物(N-(3,5-二氨基-2,4,6-三嗪基)-2,3-二羥基丙酰胺)

(化合物2的合成)

在帶有攪拌裝置的可分離式燒瓶中加入2,4,6-三氨基-1,3,5-三嗪12.6g(0.1mol)、DL-甘油酸10.6g(0.1mol)、4-(4,6-二甲氧基-1,3,5-三嗪-2-基)-4-甲基嗎啉鹽酸鹽27.6g(0.1mol)、N-甲基嗎啉10.1g(0.1mol)、四氫呋喃200ml，攪拌12小時(shí)。濾去白色沉淀，將反應(yīng)溶液濃縮。在己烷/乙酸乙酯混合溶劑進(jìn)行再結(jié)晶。通過對(duì)析出的結(jié)晶進(jìn)行過濾、減壓干燥，獲得化合物2。

·化合物3：下述式(1c)所表示的二氨基三嗪化合物(2,4-二氨基-6-[2-(3,4-二羥基苯基)乙基]-1,3,5-三嗪)

(化合物3的合成)

在帶有冷卻管和攪拌裝置的可分離式燒瓶中加入4-溴鄰苯二酚18.9g(0.1mol)、2,4-二氨基-6-乙烯基-均三嗪13.7g(0.1mol)、乙酸鈀0.224g(0.001mol)、三苯基膦0.52g(0.002mol)，并對(duì)燒瓶內(nèi)部進(jìn)行氬氣置換。進(jìn)而，在燒瓶內(nèi)加入三乙胺20.2g(0.2mol)、四氫呋喃200ml，在60℃下加熱24小時(shí)。將反應(yīng)溶液濃縮后，溶解在乙酸乙酯200ml中，并進(jìn)行水洗。將反應(yīng)物的乙酸乙酯溶液移至燒瓶，添加鈀碳1g。用氫氣對(duì)反應(yīng)體系內(nèi)進(jìn)行置換，在從填充有氫氣的氣球向燒瓶內(nèi)部供給氫氣的同時(shí)攪拌12小時(shí)。將反應(yīng)溶液過濾濃縮，在己烷/乙酸乙酯混合溶劑中進(jìn)行再結(jié)晶，并對(duì)析出的結(jié)晶進(jìn)行過濾、減壓干燥，由此獲得化合物3。

·化合物4：下述式(1d)所表示的二氨基三嗪化合物(四國化成工業(yè)株式會(huì)社(SHIKOKU CHEMICALS CORPORATION)制造產(chǎn)品名VD-3(式中的R為將二醇部位與三嗪環(huán)部位連結(jié)的連結(jié)基團(tuán)))

(d)化合物

·化合物5：下述式(11)所表示的3-氨基-5-巰基-1,2,4-三唑

(E)偶聯(lián)劑

·偶聯(lián)劑1：γ-巰基丙基三甲氧基硅烷

·偶聯(lián)劑2：N-苯基-γ-氨基丙基三甲氧基硅烷

(F)固化促進(jìn)劑

·固化促進(jìn)劑1：通過以下方法合成的下述式(12)所表示的三苯基膦-1,4-苯醌加成物

(固化促進(jìn)劑1的合成)

在帶有冷卻管和攪拌裝置的可分離式燒瓶中加入苯醌6.49g(0.060mol)、三苯基膦17.3g(0.066mol)和丙酮40ml，在攪拌下在室溫下進(jìn)行反應(yīng)。利用丙酮對(duì)析出的結(jié)晶進(jìn)行清洗后，進(jìn)行過濾、干燥，獲得暗綠色結(jié)晶的固化促進(jìn)劑1。

·固化促進(jìn)劑2：通過以下方法合成的下述式(13)所表示的四取代鏻化合物

(固化促進(jìn)劑2的合成)

在帶有冷卻管和攪拌裝置的可分離式燒瓶中加入雙(4-羥基苯基)砜15.00g(0.060mol)、四苯基溴化鏻16.77g(0.040mol)和甲醇100ml并進(jìn)行攪拌，使它們均勻地溶解。將預(yù)先在10ml的甲醇中溶解氫氧化鈉1.60g(0.04ml)而得到的氫氧化鈉溶液緩慢地滴加至燒瓶內(nèi)，結(jié)晶析出。對(duì)析出的結(jié)晶進(jìn)行過濾、水洗、真空干燥，獲得固化促進(jìn)劑2。

·固化促進(jìn)劑3：通過以下方法合成的下述式(14)所表示的四取代鏻化合物

(固化促進(jìn)劑3的合成)

在帶有冷卻管和攪拌裝置的可分離式燒瓶中加入2,3-二羥基萘12.81g(0.080mol)、四苯基溴化鏻16.77g(0.040mol)和甲醇100ml并進(jìn)行攪拌，使它們均勻地溶解。將預(yù)先在10ml的甲醇中溶解氫氧化鈉1.60g(0.04ml)而得到的氫氧化鈉溶液緩慢地滴加至燒瓶內(nèi)，結(jié)晶析出。對(duì)析出的結(jié)晶進(jìn)行過濾、水洗、真空干燥，獲得固化促進(jìn)劑3。

·固化促進(jìn)劑4：通過以下方法合成的下述式(15)所表示的四取代鏻化合物

(固化促進(jìn)劑4的合成)

在帶有冷卻管和攪拌裝置的可分離式燒瓶中加入2,3-二羥基萘12.81g(0.080mol)、三甲氧基苯基硅烷7.92g(0.04mol)、四苯基溴化鏻16.77g(0.040mol)和甲醇100ml并進(jìn)行攪拌，使它們均勻地溶解。將預(yù)先在10ml的甲醇中溶解氫氧化鈉1.60g(0.04ml)而得到的氫氧化鈉溶液緩慢地滴加至燒瓶內(nèi)，結(jié)晶析出。對(duì)析出的結(jié)晶進(jìn)行過濾、水洗、真空干燥，獲得固化促進(jìn)劑4。

·固化促進(jìn)劑5：三苯基膦

其他成分

·著色劑：炭黑

·離子捕捉劑：水滑石(協(xié)和化學(xué)株式會(huì)社制造的DHT-4H)

·脫模劑：巴西棕櫚蠟(Nikko Fine Products Co.,Ltd.制造的Nikko carnauba)

[實(shí)施例1]

將環(huán)氧樹脂1(5.80質(zhì)量份)、酚醛樹脂類固化劑1(5.50質(zhì)量份)、無機(jī)填充材料1(77.50質(zhì)量份)、無機(jī)填充材料2(10.00質(zhì)量份)、化合物1(0.05質(zhì)量份)、偶聯(lián)劑2(0.20質(zhì)量份)、固化促進(jìn)劑1(0.25質(zhì)量份)、著色劑(0.40質(zhì)量份)、離子捕捉劑(0.10質(zhì)量份)和脫模劑(0.20質(zhì)量份)在常溫下使用攪拌機(jī)混合，接著在70～100℃下進(jìn)行輥混煉。接著，冷卻后進(jìn)行粉碎而獲得實(shí)施例1的密封用樹脂組合物。

[實(shí)施例2～19、比較例1～3]

使各成分的使用量(配合量)如表1所示，除此以外，以與實(shí)施例1相同的方式，獲得實(shí)施例2～19、比較例1～3的各密封用樹脂組合物。

半導(dǎo)體裝置(電子部件裝置)的制造

將TEG(Test Element Group：測試元件組)芯片(3.5mm×3.5mm)搭載在352引腳(pin)BGA(基板為厚度0.56mm的雙馬來酰亞胺-三嗪樹脂/玻璃布基板，封裝尺寸為30mm×30mm、厚度1.17mm)上。接著，使用銅線(銅純度99.99質(zhì)量％、直徑25μm)以線間距80μm與電極焊盤進(jìn)行引線接合。

將由此獲得的結(jié)構(gòu)體，使用低壓傳遞成型機(jī)(TOWA制造的“Y系列”)，在模具溫度175℃、注入壓力6.9MPa、固化時(shí)間2分鐘的條件下，使用所獲得的各實(shí)施例和比較例的密封用樹脂組合物進(jìn)行密封成型，制作352引腳BGA封裝。然后，將所獲得的BGA封裝在175℃、4小時(shí)的條件下進(jìn)行后固化而獲得半導(dǎo)體裝置(電子部件裝置)。

[評(píng)價(jià)]

通過以下方法對(duì)所獲得的各實(shí)施例和比較例的密封用樹脂組合物和半導(dǎo)體裝置進(jìn)行評(píng)價(jià)。將評(píng)價(jià)結(jié)果示于表1。

[密接性]

通過以下方法評(píng)價(jià)對(duì)于各金屬(Ag、Cu、PPF(預(yù)鍍框)、Ni)的密接性。在175℃、6.9MPa、2分鐘的條件下將所獲得的密封用樹脂組合物在由上述各金屬形成的基板上一體成型，并在175℃進(jìn)行4小時(shí)的后固化。然后，在260℃的條件下測定與各基板的剪切粘合力。

另外，密接性的評(píng)價(jià)以將比較例1設(shè)為“1.0”而得到的相對(duì)值進(jìn)行。

[高溫保管特性]

對(duì)于所獲得的半導(dǎo)體裝置，進(jìn)行了利用以下方法進(jìn)行的HTSL(高溫保管試驗(yàn))。將各半導(dǎo)體裝置在溫度200℃、1000小時(shí)的條件下保管。對(duì)于保管后的半導(dǎo)體裝置，測定引線與電極焊盤之間的電阻值。將顯示各半導(dǎo)體裝置的平均值相對(duì)于初始電阻值的平均值不到110％的電阻值的記為◎，將顯示110％以上120％以下的電阻值的記為○，將顯示大于120％的電阻值的記為×。

如表1所示，可知，實(shí)施例的各密封用樹脂組合物具有充分的密接性，且所獲得的電子部件裝置(半導(dǎo)體裝置)的高溫保管特性也優(yōu)異。另一方面，不含二氨基三嗪化合物的比較例1～3難以兼得密接性和高溫保管特性。

具體而言，在使用3-氨基-5-巰基-1,2,4-三唑代替二氨基三嗪化合物的比較例1中，結(jié)果為高溫保管性差。另外，在比較例2～3中，結(jié)果為，雖然高溫保管性比較優(yōu)異，但對(duì)金屬的密接性差。

本申請(qǐng)主張以2014年7月16日提出申請(qǐng)的日本專利申請(qǐng)2014-145613號(hào)為基礎(chǔ)的優(yōu)先權(quán)，在此并入其公開的全部內(nèi)容。