技術(shù)特征：

1.一種密封用樹脂組合物，其對(duì)半導(dǎo)體元件進(jìn)行模塑，該密封用樹脂組合物的特征在于，含有以下成分：

(A)環(huán)氧樹脂；

(B)固化劑；

(C)無機(jī)填充材料；和

(D)下述通式(1)所表示的二氨基三嗪化合物，

式中，R為一價(jià)有機(jī)基團(tuán)。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的密封用樹脂組合物，其特征在于：

用于將半導(dǎo)體元件和與所述半導(dǎo)體元件連接的銅接合線密封。

3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的密封用樹脂組合物，其特征在于：

所述通式(1)所表示的二氨基三嗪化合物在R取代基內(nèi)具有1個(gè)以上的選自醇性羥基、酚性羥基和羧基中的具有活性氫原子的基團(tuán)。

4.根據(jù)權(quán)利要求1至3中任一項(xiàng)所述的密封用樹脂組合物，其特征在于：

所述固化劑為酚醛樹脂類固化劑。

5.根據(jù)權(quán)利要求1至4中任一項(xiàng)所述的密封用樹脂組合物，其特征在于：

所述無機(jī)填充材料相對(duì)于所述密封用樹脂組合物整體的含量為35質(zhì)量％以上95質(zhì)量％以下。

6.一種半導(dǎo)體裝置，其特征在于，具備：

半導(dǎo)體元件；

與所述半導(dǎo)體元件連接的接合線；和

由權(quán)利要求1至5中任一項(xiàng)所述的密封用樹脂組合物的固化物構(gòu)成，并且將所述半導(dǎo)體元件和所述接合線密封的密封樹脂。