粘合片的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明提供一種低聚物密封性優(yōu)異的粘合片。本發(fā)明的粘合片具備：由聚酯膜形成的基體材料(11)、設(shè)置于基體材料(11)的一個表面上的粘合劑層(12)、以及設(shè)置于所述基體材料(11)的另一表面上的樹脂層(13)，該樹脂層(13)是使下述樹脂組合物固化而形成的，所述樹脂組合物含有：(A)50質(zhì)量%以上且80質(zhì)量%以下的雙酚A型環(huán)氧化合物、(B)5質(zhì)量%以上且30質(zhì)量%以下的聚酯化合物、及(C)10質(zhì)量%且以上40質(zhì)量%以下的多官能氨基化合物，其中，所述粘合片的初期HAZE(霧度)值與將該粘合片在150℃下加熱2小時(shí)后的加熱后HAZE(霧度)值之差的絕對值ΔHAZE(霧度)值為0.15%以下。
【專利說明】粘合片

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及一種粘合片，例如以聚酯膜作為基體材料的粘合片。

【背景技術(shù)】
[0002]以往，提出了具備可動電極膜(透明導(dǎo)電膜)的觸摸面板，所述可動電極膜(透明導(dǎo)電膜)具有由ITO(氧化銦錫，Indium Tin Oxide)膜等構(gòu)成的可動電極(透明電極層)(例如參照專利文獻(xiàn)I)。一般而言，在觸摸面板的制造工序中，在支承體的一對主面上分別設(shè)置硬涂層，然后在一個硬涂層上堆積ITO膜來設(shè)置透明電極層。然后，在另一個硬涂層上貼合作為保護(hù)片的粘合片，然后通過在高溫下對透明電極層進(jìn)行退火處理來制造透明導(dǎo)電膜。
[0003]現(xiàn)有技術(shù)文獻(xiàn)
[0004]專利文獻(xiàn)
[0005]專利文獻(xiàn)1:日本特開平7-13695號公報(bào)


【發(fā)明內(nèi)容】

[0006]發(fā)明要解決的課題
[0007]但是，近年來，在透明導(dǎo)電膜的制造工序中，以具有耐熱性的聚酯膜作為基體材料、并在該基體材料上設(shè)有粘合劑層的粘合片被用作透明導(dǎo)電膜的保護(hù)片。但是，在以往的保護(hù)片中，在透明電極層的退火處理時(shí)，聚酯膜中的低聚物析出在保護(hù)片的表面。在保護(hù)片上析出有低聚物的狀態(tài)下將透明導(dǎo)電膜卷成卷狀時(shí)，有時(shí)會在透明電極層上附著低聚物，或透明電極層損傷。因此，期望可以抑制保護(hù)片的低聚物析出的低聚物密封性優(yōu)異的粘合片。
[0008]本發(fā)明是鑒于這樣的實(shí)際情況而完成的，其目的在于提供一種低聚物密封性優(yōu)異的粘合片。
[0009]解決問題的方法
[0010]本發(fā)明的粘合片具備:由聚酯膜形成的基體材料、設(shè)置于所述基體材料的一個表面上的粘合劑層、以及設(shè)置于所述基體材料的另一表面上的第一樹脂層，該第一樹脂層是使下述樹脂組合物固化而形成的，所述樹脂組合物含有:(A) 50質(zhì)量％以上且80質(zhì)量％以下的雙酚A型環(huán)氧化合物、⑶5質(zhì)量％以上且30質(zhì)量％以下的聚酯化合物、及(C) 10質(zhì)量％以上且40質(zhì)量％以下的多官能氨基化合物，其中，所述粘合片的初期HAZE(霧度)值與將該粘合片在150°C下加熱2小時(shí)后的加熱后HAZE(霧度)值之差的絕對值A(chǔ)HAZE(霧度)值為0.15%以下。
[0011]在本發(fā)明的粘合片中，優(yōu)選具備第二樹脂層，該第二樹脂層設(shè)置于所述粘合劑層和所述基體材料之間。
[0012]在本發(fā)明的粘合片中，優(yōu)選所述雙酚A型環(huán)氧化合物的重均分子量為IXlO4以上且5X104以下。
[0013]在本發(fā)明的粘合片中，優(yōu)選所述聚酯化合物的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度(Tg)為0°C以上且50°C以下。
[0014]在本發(fā)明的粘合片中，優(yōu)選所述第一樹脂層是對涂布層進(jìn)行加熱而形成固化被膜，所述涂布層是將所述樹脂組合物的有機(jī)溶劑溶液涂布在所述基體材料上而形成的。
[0015]在本發(fā)明的粘合片中，優(yōu)選所述樹脂層的膜厚為50nm以上且500nm以下。
[0016]在本發(fā)明的粘合片中，優(yōu)選將其用于觸摸面板的制造工序。
[0017]在本發(fā)明的粘合片中，優(yōu)選所述觸摸面板為靜電容量方式。
[0018]發(fā)明的效果
[0019]根據(jù)本發(fā)明，可以實(shí)現(xiàn)低聚物密封性優(yōu)異的粘合片。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0020]圖1是本發(fā)明的實(shí)施方式的粘合片的示意剖面圖。
[0021]圖2是示出將本發(fā)明的實(shí)施方式的粘合片作為透明導(dǎo)電膜的保護(hù)片使用時(shí)的一例的示意剖面圖。
[0022]圖3是示出本實(shí)施方式的粘合片的其它構(gòu)成例的示意剖面圖。
[0023]符號說明
[0024]1、10 粘合片
[0025]11基體材料
[0026]12粘合劑層
[0027]13樹脂層(第一樹脂層)
[0028]2 透明導(dǎo)電膜
[0029]21支承體
[0030]22a、23b 硬涂層
[0031]23透明導(dǎo)電層

【具體實(shí)施方式】
[0032] 以下，參照附圖對本發(fā)明的一個實(shí)施方式進(jìn)行詳細(xì)說明。需要說明的是，本發(fā)明并不限定于以下的實(shí)施方式，可以適當(dāng)變更而實(shí)施。另外，以下的實(shí)施方式可以適當(dāng)組合來實(shí)施。另外，在以下的實(shí)施方式中對于共同的構(gòu)成要素標(biāo)注相同的符號，避免重復(fù)說明。
[0033]圖1是本實(shí)施方式的粘合片I的示意剖面圖。如圖1所示，本實(shí)施方式的粘合片I具備:由聚酯膜形成的基體材料11、設(shè)置于該基體材料11的一個表面上的粘合劑層12、以及設(shè)置于基體材料11的另一表面上的樹脂層(第一樹脂層)13，所述樹脂層(第一樹脂層)13是使樹脂組合物固化而形成的。即，在該粘合片I中，依次疊層有粘合劑層12、基體材料11及樹脂層13。
[0034]在本實(shí)施方式的粘合片I中，使含有㈧50質(zhì)量％以上且80質(zhì)量％以下的雙酚A型環(huán)氧化合物、⑶5質(zhì)量％以上且30質(zhì)量％以下的聚酯化合物、及(C) 10質(zhì)量％以上且40質(zhì)量％以下的多官能氨基化合物的樹脂組合物固化來設(shè)置樹脂層13。由此，粘合片的初期HAZE值與將該粘合片I在150°C下加熱2小時(shí)后的加熱后HAZE值之差的絕對值Λ HAZE值為0.15%以下。以下，對構(gòu)成本實(shí)施方式的粘合片I的各種構(gòu)成要素進(jìn)行說明。
[0035](基體材料11)
[0036]作為基體材料11，可以在能發(fā)揮本發(fā)明效果的范圍內(nèi)使用各種聚酯膜。聚酯膜具有如下耐熱性:在高溫下將透明電極層進(jìn)行退火處理時(shí)，不會產(chǎn)生使聚酯膜發(fā)生不良情況的收縮或熔融。作為聚酯膜，優(yōu)選例如由聚對苯二甲酸乙二醇酯、聚對苯二甲酸丁二醇酯、及聚萘二甲酸乙二醇酯形成的聚酯膜。
[0037]基體材料11的厚度可以根據(jù)用途適當(dāng)選擇。作為基體材料11的厚度，例如，在將粘合片I作為ITO膜等透明電極層的退火處理時(shí)的保護(hù)片使用的情況下，優(yōu)選為25μπι以上，更優(yōu)選為30 μ m以上，另外，優(yōu)選為300 μ m以下，更優(yōu)選為200 μ m以下。如果基體材料11的厚度在上述范圍內(nèi)，則可以保持作為粘合片的強(qiáng)度，同時(shí)可獲得適合利用輥對輥方式制造透明導(dǎo)電膜的柔軟性。
[0038](粘合劑層12)
[0039]粘合劑層12由丙烯酸類粘合劑、天然橡膠類粘合劑及合成橡膠類粘合劑等以往公知的粘合劑組合物形成。在粘合片I用作對透明電極層進(jìn)行退火處理時(shí)的保護(hù)片的情況下，粘合劑層12優(yōu)選具有再剝離性。
[0040]作為丙烯酸類粘合劑，可列舉例如含有丙烯酸類聚合物的粘合劑組合物。丙烯酸類聚合物是將包含(甲基)丙烯酸酯、含有羥基及羧基等反應(yīng)性基團(tuán)的乙烯基單體等單體聚合而得到的。
[0041]作為(甲基)丙烯酸酯，可列舉例如:(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸正丙酯、(甲基)丙烯酸異丙酯、(甲基)丙烯酸正丁酯、(甲基)丙烯酸異丁酯、(甲基)丙烯酸仲丁酯、(甲基)丙烯酸叔丁酯、(甲基)丙烯酸正戊酯、(甲基)丙烯酸正己酯、(甲基)丙烯酸環(huán)己酯、(甲基)丙烯酸2-乙基己酯、(甲基)丙烯酸異辛酯、(甲基)丙烯酸癸酯、(甲基)丙烯酸十二烷基酯、(甲基)丙烯酸十四烷基酯、(甲基)丙烯酸十六烷基酯及(甲基)丙烯酸十八烷基酯等酯部分的烷基的碳原子數(shù)為I以上且20以下的(甲基)丙烯酸烷基酯。在此，“(甲基)丙烯?！北硎尽氨！被颉凹谆！?。這些丙烯酸類單體可以單獨(dú)使用I種，也可以組合2種以上使用。
[0042]作為含有反應(yīng)性官能團(tuán)的乙烯基單體，可列舉例如:(甲基)丙烯酸羥基乙酯、(甲基)丙烯酸羥基丙酯、(甲基)丙烯酸羥基丁酯等含羥基(甲基)丙烯酸酯；1，4_二(甲基)丙烯酰氧乙基均苯四甲酸、4-(甲基)丙烯酰氧乙基偏苯三酸、N-(甲基)丙烯?；鶎Π被郊姿?、2-(甲基)丙烯酰氧基苯甲酸、N-(甲基)丙烯?；?5-氨基水楊酸、丙烯酸、甲基丙烯酸等含羧基(甲基)丙烯酸酯；(甲基)丙烯酸氨基乙酯、(甲基)丙烯酸乙基氨基乙酯、(甲基)丙烯酸氨基丙酯、(甲基)丙烯酸乙基氨基丙酯等含有伯氨基及仲氨基的(甲基)丙烯酸酯；2_(甲基硫基)乙基甲基丙烯酸酯等含硫醇基(甲基)丙烯酸酯等。這些物質(zhì)可以單獨(dú)使用I種，也可以組合2種以上使用。
[0043]丙烯酸類聚合物中的來自含有反應(yīng)性官能團(tuán)的乙烯基單體的結(jié)構(gòu)單元的含量優(yōu)選為0.01摩爾％以上、更優(yōu)選為0.1摩爾％以上，且優(yōu)選為20摩爾％以下、更優(yōu)選為10摩爾％以下。
[0044]作為粘合劑組合物，優(yōu)選含有交聯(lián)劑(固化劑)的物質(zhì)。作為交聯(lián)劑，優(yōu)選選自下組中的至少一種:多官能氨基化合物、多異氰酸酯化合物等多官能異氰酸酯化合物、多官能環(huán)氧化合物、多官能吖丙啶化合物、多官能唑啉化合物及多官能金屬化合物。作為交聯(lián)劑，可以使用例如通過與丙烯酸類聚合物的反應(yīng)性官能團(tuán)反應(yīng)而使粘合劑交聯(lián)的物質(zhì)。
[0045]作為交聯(lián)劑的配合量，從能夠形成粘合性能及凝聚力優(yōu)異的粘合劑層的觀點(diǎn)考慮，相對于丙烯酸類聚合物100質(zhì)量份，優(yōu)選為0.1質(zhì)量份以上，更優(yōu)選為I質(zhì)量份以上，另外，優(yōu)選為30質(zhì)量份以下，更優(yōu)選為20質(zhì)量份以下。
[0046]另外，作為粘合劑組合物，還可以使用含有固化促進(jìn)劑、固化延遲劑等的組合物。
[0047]粘合劑層12的厚度沒有特別限定，例如優(yōu)選為5μπι以上、更優(yōu)選為ΙΟμπι以上，且優(yōu)選為50 μ m以下、更優(yōu)選為40 μ m以下。
[0048](樹脂層13)
[0049]作為第一樹脂層的樹脂層13是使含有(A) 50質(zhì)量％以上且80質(zhì)量％以下的雙酚A型環(huán)氧化合物、⑶5質(zhì)量％以上且30質(zhì)量％以下的聚酯化合物和(C) 10質(zhì)量％以上且40質(zhì)量％以下的多官能氨基化合物的樹脂層形成用樹脂組合物固化而成的固化被膜。根據(jù)該構(gòu)成，在本實(shí)施方式中，如后述的實(shí)施例所示，可以抑制樹脂層13中的低聚物析出，從而可以實(shí)現(xiàn)使低聚物密封性提高的粘合片I。以下，對構(gòu)成樹脂組合物的各成分進(jìn)行說明。
[0050]<⑷雙酚A型環(huán)氧化合物>
[0051]作為雙酚A型環(huán)氧化合物，可以列舉例如雙酚A 二縮水甘油醚等。以下，將雙酚A型環(huán)氧化合物也適當(dāng)稱為(A)成分。
[0052]從可以得到具有適度的交聯(lián)密度的被膜的觀點(diǎn)考慮，(A)成分的重均分子量(Mw)優(yōu)選為IXlO4以上且5X104以下。如果㈧成分的重均分子量(Mw)為IXlO4以上，則可以對固化被膜賦予適當(dāng)?shù)娜彳浶?，如?A)成分的重均分子量(Mw)為5X104以下，則制成固化被膜可以得到充分的交聯(lián)密度并可充分防止低聚物的析出。
[0053]<⑶聚酯化合物〉
[0054]作為(B)聚酯化合物，可以在發(fā)揮本發(fā)明效果的范圍內(nèi)使用公知的各種聚酯化合物。作為聚酯化合物，可列舉例如通過多元醇和多元酸的縮合反應(yīng)而得到的樹脂。作為這樣的樹脂，可列舉二元酸和二元醇的縮合物或者利用非干性油脂肪酸等進(jìn)行了改性的非轉(zhuǎn)化性聚酯化合物、以及作為二元酸和三元以上的醇的縮合物的轉(zhuǎn)化性聚酯化合物等。聚酯化合物可以單獨(dú)使用I種，也可以組合2種以上使用。以下，聚酯化合物適當(dāng)稱為(B)成分。
[0055]作為多元醇，可列舉例如:乙二醇、二乙二醇、三乙二醇、丙二醇、1，3-丙二醇、1，4-丁二醇及新戊二醇等二元醇；甘油、三羥甲基乙烷及三羥甲基丙烷等三元醇；二甘油、三甘油、季戊四醇、二季戊四醇、甘露醇及山梨糖醇等四元以上的多元醇。這些物質(zhì)可以單獨(dú)使用I種，也可以組合2種以上使用。
[0056] 作為多元酸，可以列舉例如:鄰苯二甲酸酐、對苯二甲酸、間苯二甲酸及偏苯三酸酐等芳香族多元酸；琥珀酸、己二酸及癸二酸等脂肪族飽和多元酸；馬來酸、馬來酸酐、富馬酸、衣康酸及檸康酸酐等脂肪族不飽和多元酸；環(huán)戊二烯-馬來酸酐加成物、萜烯-馬來酸酐加成物及松香-馬來酸酐加成物等通過狄爾斯-阿德爾反應(yīng)形成的多元酸等。這些物質(zhì)可以單獨(dú)使用I種，也可以組合2種以上使用。
[0057]作為改性劑即非干性油脂肪酸等，可列舉例如:辛酸、月桂酸、棕櫚酸、硬脂酸、油酸、亞油酸、亞麻酸、桐酸、蓖麻酸及脫水蓖麻酸、以及椰子油、亞麻籽油、桐油、蓖麻油、脫水蓖麻油、大豆油、紅花油及它們的脂肪酸等。這些物質(zhì)可以單獨(dú)使用I種，也可以組合2種以上使用。
[0058](B)聚酯化合物優(yōu)選具有成為交聯(lián)反應(yīng)的反應(yīng)點(diǎn)的羥基、羧基、氨基等活潑氫基，更優(yōu)選具有羥基。(B)聚酯化合物的羥值優(yōu)選為5mgK0H/g以上，更優(yōu)選為10mgK0H/g以上，另外，優(yōu)選為500mgK0H/g以下，更優(yōu)選為300mgK0H/g以下。
[0059](B)聚酯化合物的數(shù)均分子量(Mn)優(yōu)選為500以上，更優(yōu)選為1000以上，另外，優(yōu)選為10000以下，更優(yōu)選為5000以下。(B)聚酯化合物的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度Tg優(yōu)選為0°C以上且50°C以下。通過使用具有上述范圍的分子量及玻璃化轉(zhuǎn)變溫度的聚酯化合物，可以對樹脂層13賦予適當(dāng)?shù)娜彳浶浴?br> [0060]< (C)多官能氨基化合物>
[0061]作為(C)多官能氨基化合物，可以列舉例如:六甲氧基甲基三聚氰胺、甲基化三聚氰胺化合物及丁基化三聚氰胺化合物等三聚氰胺化合物；甲基化尿素化合物及丁基化尿素化合物等尿素化合物；甲基化苯并胍胺樹脂及丁基化苯并胍胺化合物等苯并胍胺化合物；乙二胺、四亞甲基二胺、六亞甲基二胺、N，N’-二苯基乙二胺及對苯二甲基二胺等二胺類等。這些當(dāng)中，從固化性的觀點(diǎn)考慮，優(yōu)選六甲氧基甲基三聚氰胺。以下、多官能氨基化合物適當(dāng)稱為(C)成分。
[0062]<⑶酸性催化劑〉
[0063]為了促進(jìn)固化反應(yīng)，可以在樹脂組合物中根據(jù)需要含有鹽酸、對甲苯磺酸等公知的酸性催化劑(D)。以下，酸性催化劑適當(dāng)稱為⑶成分。配合⑶成分的情況下，優(yōu)選將(D)成分的含量設(shè)定為I質(zhì)量％以上且5質(zhì)量％以下。
[0064]樹脂層13是通過將在有機(jī)溶劑中溶解有上述樹脂組合物的溶液涂布于基體材料11上而形成涂布層，再使所形成的涂布層在溫度120以上且170°C以下加熱固化5秒鐘以上且5分鐘以下而得到的。
[0065]作為有機(jī)溶劑，只要是能夠溶解樹脂組合物的溶劑，就沒有特別限制。作為有機(jī)溶劑，可以列舉例如:苯、甲苯及二甲苯等芳香族類溶劑、正己烷及正庚烷等脂肪族類溶劑；乙酸乙酯及乙酸丁酯等酯類溶劑；甲乙酮、甲基異丁基酮、環(huán)己酮及環(huán)戊酮等酮類溶劑?’異丙醇及甲醇等醇類溶劑等。
[0066]從有效抑制低聚物析出的觀點(diǎn)考慮，樹脂層13的膜厚優(yōu)選為50nm以上，更優(yōu)選為80nm以上，另外，優(yōu)選為500nm以下，更優(yōu)選為300nm以下。如果樹脂層13的膜厚為50nm以上，則可以充分地抑制低聚物析出，如果樹脂層13的膜厚為500nm以下，則在基體材料11上形成樹脂層13后，在紙制、塑料制、金屬制等的芯材上將粘合片或疊層有粘合片的透明導(dǎo)電膜卷成卷狀時(shí)可以容易地進(jìn)行卷繞。
[0067]本發(fā)明人等目前發(fā)現(xiàn):關(guān)于僅為通過目視進(jìn)行的外觀評價(jià)的低聚物析出的評價(jià)，通過測定粘合片的HAZE值，可以定量地評價(jià)對透明電極層帶來不良影響的低聚物析出的程度，由此，可以防止透明電極層的白化，可以有效地防止透明電極層的損傷及異物混入。
[0068]< HAZE (霧度)值〉
[0069]本實(shí)施方式中，在粘合片I上析出的低聚物使基體材料11(聚酯膜)模糊，使霧度變化。因此，樹脂層13中的低聚物抑制效果可以通過測定該粘合片I的初期HAZE值和將該粘合片I在150°C下加熱2小時(shí)后的加熱后HAZE值之差的絕對值即Λ HAZE值來確認(rèn)。
[0070]本實(shí)施方式中，通過使用上述樹脂組合物形成樹脂層13，(A)~(C)成分的組成成為適當(dāng)?shù)姆秶?，因此，可以將?HAZE值設(shè)定為0.15%以下。需要說明的是，粘合片的初期HAZE值是指:將粘合片I在150°C下加熱2小時(shí)之前的HAZE值。Λ HAZE值優(yōu)選為0.1%以下，更優(yōu)選為0.08%以下。
[0071]需要說明的是，在本實(shí)施方式中，ΛΗΑΖΕ值可以如下算出。首先，使用霧度儀(商品名:NDH2000、日本電色工業(yè)株式會社制)，根據(jù)JIS K7105標(biāo)準(zhǔn)測定粘合片I的初期HAZE值(%) (N = 5的平均值)。接著，將粘合片I懸吊于150°C的干燥機(jī)內(nèi)，加熱2小時(shí)后，根據(jù)JIS K7105標(biāo)準(zhǔn)測定加熱后的HAZE值(%) (N = 5的平均值)。然后，將從加熱后的HAZE值中減去初期HAZE值所得的值的絕對值設(shè)定為Λ HAZE值。
[0072]<剝離片>
[0073]在本實(shí)施方式的粘合片I中，優(yōu)選在粘合劑層的外表面上設(shè)置剝離片。通過設(shè)置剝離片，可以在粘合片I的保管時(shí)(未使用時(shí))對粘合劑層12的粘貼面加以保護(hù)。
[0074]作為剝離片，可以使用例如:聚乙烯層合紙及聚丙烯層合紙等層合紙類；聚對苯二甲酸乙二醇酯等聚酯類膜、聚乙烯及聚丙烯等聚烯烴類膜等合成樹脂膜等。另外，作為剝離片，也可以使用根據(jù)需要在一面或兩面上利用有機(jī)硅樹脂、醇酸樹脂及含長鏈烷基樹脂等實(shí)施了剝離處理的剝離片。
[0075]作為剝離片的厚度，優(yōu)選為10 μ m以上、更優(yōu)選為15 μ m以上,且優(yōu)選為200 μ m以下、更優(yōu)選為100 μ m。
[0076]<用途>
[0077]本實(shí)施方式的粘合片I例如可以優(yōu)選在靜電容量方式的觸摸面板制造工序中作為將透明導(dǎo)電膜在150°C左右的溫度下進(jìn)行退火處理時(shí)的保護(hù)片使用。需要說明的是，本實(shí)施方式的粘合片I也可以在靜電容量方式以外的觸摸面板的制造工序中使用。
[0078]圖2是示出將本實(shí)施方式的粘合片I作為透明導(dǎo)電膜2的保護(hù)片使用時(shí)的一例的示意剖面圖。如圖2所示，在透明導(dǎo)電膜2中，在支承體21的一個表面設(shè)置硬涂層22a，在該硬涂層22a上通過濺射、CVD、PVD等設(shè)置了透明電極層23 (ΙΤ0膜:氧化銦錫被膜)。在支承體21的另一表面設(shè)置硬涂層22b，在該硬涂層22b上隔著粘合劑層12可剝離地粘貼粘合片I。這樣，粘合片I在設(shè)置于透明導(dǎo)電膜2上的狀態(tài)下進(jìn)行退火處理時(shí)，進(jìn)行ITO的結(jié)晶化，制作低電阻的透明電極層23。
[0079]在此，通過使用本實(shí)施方式的粘合片，在退火處理及其后的加熱處理中，可以適當(dāng)?shù)匾种苹w材料11的聚酯膜中所含的低聚物滲出、或者向樹脂層13表面析出來自低聚物的結(jié)晶，因此，可以抑制作為觸摸面板不合適的來自低聚物的微小異物的混入及透明電極層的損傷。需要說明的是，基體材料11的聚酯膜中含有的低聚物是指來源于聚酯形成性單體、二聚物、三聚物等的物質(zhì)。
[0080] 需要說明的是，在上述實(shí)施方式中，對設(shè)有一層樹脂層13的粘合片I進(jìn)行了說明，但并不限定于該構(gòu)成。圖3是示出本實(shí)施方式的粘合片的其它構(gòu)成例的示意剖面圖。如圖3所示，在該粘合片10中，除了上述的粘合片I的構(gòu)成之外，還具有設(shè)置于基體材料11和粘合劑層12之間的樹脂層31。即，在該粘合片10中，在基體材料11的一個主面上設(shè)有樹脂層(第一樹脂層)13，同時(shí)，在基體材料11的另一主面上設(shè)有樹脂層(第二樹脂層)31。構(gòu)成第二樹脂層的樹脂組合物優(yōu)選從與用于第一樹脂層的樹脂組合物同樣的范圍的組合物中選擇。根據(jù)該構(gòu)成，利用設(shè)置于基體材料11的兩主面上的樹脂層13、31夾持基體材料11，因此，可以適當(dāng)防止退火處理時(shí)來自基體材料11兩面的低聚物析出引起的透明電極層的白濁、損傷等。需要說明的是，作為樹脂層31，可以使用與上述的樹脂層13同樣構(gòu)成的樹脂層。
[0081]實(shí)施例
[0082]以下，基于為了使本發(fā)明的效果明確而進(jìn)行的實(shí)施例，對本發(fā)明更詳細(xì)地進(jìn)行說明。需要說明的是，本發(fā)明并不受以下的實(shí)施例及比較例的任何限定。
[0083]<粘合劑的制備>
[0084]將由含羥基丙烯酸類聚合物形成的丙烯酸類粘合劑(商品名:BPS6078TF、T0Y0CHEM公司制)100質(zhì)量份、作為固化劑的多異氰酸酯化合物(商品名:BHS8515、T0Y0CHEM公司制)15 質(zhì)量份、固化促進(jìn)劑(商品名:BXX3778_10、T0Y0CHEM公司制)0.I質(zhì)量份、延遲劑(商品名:BXX5638、T0Y0CHEM公司制)I質(zhì)量份進(jìn)行混合，制備了粘合劑。
[0085](實(shí)施例1)
[0086]在(A)雙酚A型環(huán)氧化合物(商品名:EPICL0N Η-360、DIC公司制:固體成分濃度40%、重均分子量25000) 100質(zhì)量份中加入(B)聚酯化合物(商品名:Byron GK680、東洋紡績株式會社制:數(shù)均分子量6000、玻璃化轉(zhuǎn)變溫度10°C )的甲苯稀釋溶液(固體成分濃度30%) 19.0質(zhì)量份、(C)六甲氧基甲基三聚氰胺(商品名:Cymel303、Nihon CytecIndustries Inc.制)11.4質(zhì)量份,用甲苯/MEK = 50/50重量％的混合溶劑稀釋成固體成分為3重量％并進(jìn)行攪拌，然后添加(D)對甲苯磺酸的甲醇溶液(固體成分濃度50%) 2.9質(zhì)量份，得到了樹脂層形成用樹脂組合物。
[0087]利用輥對輥(Roll to Roll)方式在作為基體材料的雙向拉伸聚對苯二甲酸乙二醇酯膜(商品名:lumirror T60、東麗株式會社制:厚度50μηι)的一個面上用線棒涂布法均勻地涂布所得到的樹脂組合物，并使干燥后的厚度為150nm，然后調(diào)整加工速度，使其用20秒鐘通過以風(fēng)速8m/min吹出150°C的熱風(fēng)的烤箱，得到了在ABS制的芯材上形成有卷成卷狀的寬度1050mm、長度4000m的熱固化型樹脂層的粘合片用基體材料。
[0088]接著，用輥對輥方式在粘合片用基體材料的未處理面、即與形成有樹脂層一側(cè)相反側(cè)的基體材料表面涂布粘合劑，并使干燥后的粘合劑層的厚度為20μπι，在100°C下使其干燥2分鐘。然后，貼合剝離片(商品名:PET38A L _5、琳得科株式會社制:厚度38μπι)并卷在ABS制的芯材上，由此得到卷成卷狀的帶剝離片的粘合片。
[0089](實(shí)施例2)
[0090]作為樹脂組合物的組成，將(A)雙酚A型環(huán)氧化合物設(shè)定為100質(zhì)量份、(B)聚酯化合物設(shè)定為22.22質(zhì)量份、(C)六甲氧基甲基三聚氰胺設(shè)定為20質(zhì)量份、(D)對甲苯磺酸的甲醇溶液設(shè)定為3.3質(zhì)量份，除此之外，與實(shí)施例1同樣地操作，得到了帶剝離片的粘合片。
[0091](實(shí)施例3)
[0092]作為樹脂組合物的組成，將(A)雙酚A型環(huán)氧化合物設(shè)定為100質(zhì)量份、(B)聚酯化合物設(shè)定為44.4質(zhì)量份、(C)六甲氧基甲基三聚氰胺設(shè)定為13.3質(zhì)量份、(D)對甲苯磺酸的甲醇溶液設(shè)定為3.3質(zhì)量份，除此之外，與實(shí)施例1同樣地操作，得到了帶剝離片的粘人 I=1T
π / I ο
[0093](實(shí)施例4)
[0094]在(A)雙酚A型環(huán)氧化合物(商品名:EPICL0N EXA-123, DIC公司制:固體成分濃度30%、重均分子量45000) 100質(zhì)量份中加入(B)聚酯化合物(商品名:Byron GK680、東洋紡績株式會社制:數(shù)均分子量6000、玻璃化轉(zhuǎn)變溫度10°C )的甲苯稀釋溶液(固體成分濃度30%) 14.3質(zhì)量份、(C)六甲氧基甲基三聚氰胺(商品名:Cymel303、Nihon CytecIndustries Inc.制)8.6質(zhì)量份,用甲苯/MEK = 50/50重量％的混合溶劑稀釋成固體成分為3重量％并進(jìn)行攪拌，然后添加⑶對甲苯磺酸的甲醇溶液(固體成分濃度50%) 2.1質(zhì)量份，得到了樹脂層形成用組合物，除此之外，與實(shí)施例1同樣地操作，得到了帶剝離片的粘合片。
[0095](實(shí)施例5)
[0096]使用(B)聚酯化合物(商品名:Byron GK810、東洋紡績株式會社制:數(shù)均分子量6000、玻璃化轉(zhuǎn)變溫度46°C )的甲苯稀釋溶液(固體成分濃度30%)，除此之外，與實(shí)施例1同樣地操作，得到了帶剝離片的粘合片。
[0097](實(shí)施例6)
[0098]變更涂布量，使樹脂層干燥后的厚度為75nm，除此之外，與實(shí)施例1同樣地操作，得到了帶剝離片的粘合片。
[0099](實(shí)施例7)
[0100]在粘合片用基體材料和粘合劑層之間進(jìn)一步設(shè)置同一組成的樹脂層，除此之外，與實(shí)施例1同樣地操作，得到了帶剝離片的粘合片(參照圖3)。所形成的樹脂層的厚度在基體材料的兩側(cè)以干燥后的厚度計(jì)分別為150nm。
[0101](比較例I)
[0102]作為樹脂層形成用組合物的組成，將(A)雙酚A型環(huán)氧化合物設(shè)定為100質(zhì)量份、(C)六甲氧基甲基三聚氰胺設(shè)定為10質(zhì)量份、(D)對甲苯磺酸的甲醇溶液設(shè)定為2.5質(zhì)量份，除此之外，與實(shí)施例1同樣地操作，得到了帶剝離片的粘合片。
[0103](比較例2)
[0104]作為樹脂層形成用組合物的組成，將(A)雙酚A型環(huán)氧化合物設(shè)定為100質(zhì)量份、(B)聚酯化合物設(shè)定為222.2質(zhì)量份、(C)六甲氧基甲基三聚氰胺設(shè)定為26.7質(zhì)量份、(D)對甲苯磺酸的甲醇溶液設(shè)定為6.7質(zhì)量份，除此之外，與實(shí)施例1同樣地操作，得到了帶剝離片的粘合片。
[0105](比較例3)
[0106] 樹脂組合物中，使用了(A)雙酚A型環(huán)氧化合物(商品名:jER1010、三菱化學(xué)株式會社制:重均分子量5500)的40%甲苯稀釋溶液，除此之外，與實(shí)施例1同樣地操作，得到了帶剝離片的粘合片。
[0107](比較例4)
[0108]樹脂組合物中，使用了(B)聚酯化合物(商品名:Byron885、東洋紡績株式會社社制:數(shù)均分子量8000、玻璃化轉(zhuǎn)變溫度79°C )的甲苯稀釋溶液(固體成分濃度30%)，除此之外，與實(shí)施例1同樣地操作，得到了帶剝離片的粘合片。
[0109](比較例5)
[0110]樹脂組合物中，使用了(B)聚酯化合物(商品名:Byron BK1001、東洋紡績株式會社制:數(shù)均分子量28000、玻璃化轉(zhuǎn)變溫度-18°C )的甲苯稀釋溶液(固體成分濃度30%)，除此之外，與實(shí)施例1同樣地操作，得到了帶剝離片的粘合片。
[0111](比較例6)
[Ο112] 變更涂布量,使樹脂層干燥后的膜厚為25nm,除此之外，與實(shí)施例1同樣地操作，得到了帶剝離片的粘合片。
[0113]表1示出了上述實(shí)施例1~7及比較例I~6的配合比、環(huán)氧化合物的重均分子量(Mw)、聚酯化合物的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度(Tg)及樹脂層干燥后的膜厚。

【權(quán)利要求】
1.一種粘合片，其具備: 由聚酯膜形成的基體材料、 設(shè)置于所述基體材料的一個表面上的粘合劑層、以及 設(shè)置于所述基體材料的另一表面上的第一樹脂層，該第一樹脂層是使下述樹脂組合物固化而形成的，所述樹脂組合物含有:(A) 50質(zhì)量％以上且80質(zhì)量％以下的雙酚A型環(huán)氧化合物、⑶5質(zhì)量％以上且30質(zhì)量％以下的聚酯化合物、及(C) 10質(zhì)量％且以上40質(zhì)量％以下的多官能氨基化合物， 其中，所述粘合片的初期HAZE值與將該粘合片在150°C下加熱2小時(shí)后的加熱后HAZE值之差的絕對值Λ HAZE值為0.15%以下，所述HAZE表示的是霧度。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的粘合片，其中，具備第二樹脂層，該第二樹脂層設(shè)置于所述粘合劑層和所述基體材料之間。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的粘合片，其中，所述雙酚A型環(huán)氧化合物的重均分子量為IXlO4以上且5Χ 14以下。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的粘合片，其中，所述聚酯化合物的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度Tg為0°C以上且50°C以下。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的粘合片，其中，所述第一樹脂層是對涂布層進(jìn)行加熱而形成的固化被膜，所述涂布層 是將所述樹脂組合物的有機(jī)溶劑溶液涂布在所述基體材料上而形成的。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的粘合片，其中，所述樹脂層的膜厚為50nm以上且500nm以下。
7.根據(jù)權(quán)利要求1~6中任一項(xiàng)所述的粘合片，其用于觸摸面板的制造工序。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的粘合片，其中，所述觸摸面板為靜電容量方式。
【文檔編號】C08L67/00GK104073180SQ201410109901
【公開日】2014年10月1日 申請日期:2014年3月24日 優(yōu)先權(quán)日:2013年3月28日
【發(fā)明者】高橋亮 申請人:琳得科株式會社