固化性樹脂組合物、樹脂組合物、樹脂片、及這些組合物和樹脂片的固化物的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明提供一種固化性樹脂組合物，該組合物含有(A)多官能度環(huán)氧成分100質(zhì)量份，該多官能度環(huán)氧成分中含有分子中具有3個環(huán)氧丙基的3官能度環(huán)氧化合物(A1)、及分子中具有4個環(huán)氧丙基的4官能度環(huán)氧化合物(A2)，且所述(A1):(A2)在質(zhì)量換算后為10:90～90:10的比例，(B)具有2個以上的氰酸酯基的多官能度氰酸酯化合物25～200質(zhì)量份，以及(C)作為固化劑的咪唑化合物0.5～20質(zhì)量份。尤其是，該固化性樹脂組合物的特征在于，所述3官能度環(huán)氧化合物(A1)是在碳原子間沒有亞甲基但可以具有醚鍵，同時在具有未取代或被鹵素原子取代的、1個以上的芳香環(huán)的芳香烴的所述芳香環(huán)上結(jié)合有3個環(huán)氧丙氧基，或結(jié)合有1個環(huán)氧丙氧基及1個二環(huán)氧丙基氨基的環(huán)氧化合物，同時所述4官能度環(huán)氧化合物(A2)是在碳原子間沒有亞甲基但可以具有醚鍵，同時在具有未取代或被鹵素原子取代的、1個以上的芳香環(huán)的芳香烴的所述芳香環(huán)上結(jié)合有選自環(huán)氧丙氧基、及二環(huán)氧丙基氨基中的至少一種基團的環(huán)氧化合物。
【專利說明】固化性樹脂組合物、樹脂組合物、樹脂片、及這些組合物和 樹脂片的固化物

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001] 本發(fā)明涉及固化性樹脂組合物，樹脂組合物，用這些組合物形成的樹脂片，及電氣 性能、粘合性和耐熱性優(yōu)異的這些組合物和樹脂片的固化物。本發(fā)明的固化性樹脂組合物、 樹脂組合物中含有具有特定結(jié)構(gòu)的多官能度環(huán)氧化合物、氰酸酯、及由咪唑化合物形成的 固化劑。

【背景技術(shù)】
[0002] 含有環(huán)氧樹脂與氰酸酯的固化性組合物具有優(yōu)異的電氣性能、粘合性和耐熱性， 因此被用在印刷布線基板、半導(dǎo)體密封絕緣材料等電氣、電子領(lǐng)域的各種部件中。
[0003] 并且，在作為功率半導(dǎo)體或LED的密封、粘合、粘著基材等使用時，目前使用了在 這些環(huán)氧樹脂中再加入用以賦予散熱特性的填料成分的樹脂組合物、及用這些樹脂組合物 形成的樹脂片。
[0004] 例如，目前公開了含有芳香族類3官能度或4官能度的多價環(huán)氧化合物、苯酚改性 聚苯醚、氰酸酯化合物、及固化促進劑作為必要成分的具有高耐熱性與低介電損耗角正切、 且密合性優(yōu)異的環(huán)氧樹脂組合物（專利文獻1)，或含有氰酸酯樹脂、環(huán)氧樹脂、咪唑化合物 和無機填充材料作為必要成分的低介電性、且激光加工性及阻燃性優(yōu)異的半固化片（專利 文獻2)。
[0005] 并且，目前也公開了含有氰酸酯樹脂和/或其預(yù)聚物、不含有鹵素原子的環(huán)氧樹 月旨、咪唑化合物及無機填充材料作為必要成分的低膨脹率、同時具有阻燃性及高耐熱性的 樹脂組合物（專利文獻3)，含有氰酸酯樹脂和/或其預(yù)聚物、不含有鹵素原子的環(huán)氧樹脂、 苯氧樹脂、咪唑化合物及無機填充材料的低線膨脹率、耐熱性、熱沖擊性、耐濕性優(yōu)異的阻 焊用樹脂組合物（專利文獻4)，或含有環(huán)氧樹脂、氰酸酯樹脂、咪唑化合物與環(huán)氧樹脂的加 合物、及金屬類固化催化劑作為必要成分的低熱膨脹率且能夠以低粗糙度形成均勻的粗糙 面，同時與在該粗糙面形成的導(dǎo)電層的密合性優(yōu)異的樹脂組合物（專利文獻5)。
[0006] 并且，目前公開了翹曲小、阻燃性、耐回焊性及流動性優(yōu)異的、含有選自3官能度 環(huán)氧樹脂及4官能度環(huán)氧樹脂中的至少一種環(huán)氧樹脂、1分子內(nèi)具有至少2個與環(huán)氧基反應(yīng) 的基團的固化劑、1分子內(nèi)具有至少2個氰酸酯基的化合物、及無機填充劑作為必要成分的 環(huán)氧樹脂組合物（專利文獻6)。
[0007] 此外，目前還公開了含有重均分子量為1萬以上的聚合物、具有環(huán)氧基或氧雜環(huán) 丁烷基的固化性化合物、氰酸酯當量為50?200的氰酸酯化合物、固化劑及填料，能夠得到 未固化狀態(tài)時的操作性高、介電常數(shù)低的固化物的絕緣片（專利文獻7)，或含有平均氰酸 酯基數(shù)為2. 5個以上的多官能度氰酸酯或其混合物、平均環(huán)氧基數(shù)為2. 5個以上的多官能 度液狀環(huán)氧樹脂或其混合物、胺類潛在性固化劑，具有固化性、耐熱性、低介電率及低介電 損耗角正切的無溶劑一液型氰酸-環(huán)氧復(fù)合樹脂組合物（專利文獻8)。
[0008] 然而，這些現(xiàn)有技術(shù)并不能充分滿足涂布工藝或片材形成過程中的涂布性、可撓 性、及固化物耐熱性的所有特性的需求。
[0009] 現(xiàn)有技術(shù)文獻
[0010] 專利文獻
[0011] 專利文獻1:日本特開2000-7763號公報
[0012] 專利文獻2 :日本特開2003-253018號公報
[0013] 專利文獻3:日本特開2004-359853號公報
[0014] 專利文獻4:日本特開2007-197706號公報
[0015] 專利文獻5:日本特開2010-90236號公報
[0016] 專利文獻6:國際公開2007/037500號冊子
[0017] 專利文獻7:日本特開2011-124075號公報
[0018] 專利文獻8:日本特開2011-162710號公報


【發(fā)明內(nèi)容】

[0019]發(fā)明要解決的問題
[0020] 因此，本發(fā)明的第一個目的在于提供一種涂布性、低粘性、及固化前的涂膜的可撓 性優(yōu)異、且固化后對基材的密合性優(yōu)異，同時具有良好的耐熱性和絕緣性的固化性樹脂組 合物。
[0021] 本發(fā)明的第二個目的在于提供一種涂布性、低粘性、及固化前的涂膜的可撓性優(yōu) 異、且固化后對基材的密合性優(yōu)異，同時具有良好的耐熱性和絕緣性、且散熱性也優(yōu)異的樹 脂組合物。
[0022] 本發(fā)明的第三個目的在于提供一種上述低粘性、固化前的可撓性及固化后對基材 的密合性優(yōu)異，同時具有良好的耐熱性和絕緣性的樹脂片。
[0023] 本發(fā)明的第四個目的在于提供對基材的密合性、耐熱性、及絕緣性等優(yōu)異的固化 物。
[0024] 解決問題的方法
[0025] 為了實現(xiàn)上述目的，本發(fā)明人進行了潛心研究，其結(jié)果發(fā)現(xiàn)通過將具有特定結(jié)構(gòu) 的多官能度環(huán)氧化合物與多官能度氰酸酯、及由咪唑化合物形成的固化劑進行組合能夠?qū)?現(xiàn)上述諸目的，從而完成了本發(fā)明。
[0026]S卩，本發(fā)明提供一種固化性樹脂組合物，由該固化性樹脂組合物構(gòu)成的固化性成 分及非固化性成分形成的樹脂組合物，其中，該固化性成分的含量為5?99質(zhì)量％，用所述 固化性樹脂組合物或樹脂組合物形成的樹脂片，及使這些組合物和樹脂片固化而成的固化 物。其中，所述固化性樹脂組合物是含有
[0027] (A)多官能度環(huán)氧成分100質(zhì)量份，該多官能度環(huán)氧成分中含有分子中具有3個 環(huán)氧丙基的3官能度環(huán)氧化合物（Al)、及分子中具有4個環(huán)氧丙基的4官能度環(huán)氧化合物 (A2)，且所述（Al) : (A2)在質(zhì)量換算后為10:90?90:10的比例，
[0028] (B)具有2個以上的氰酸酯基的多官能度氰酸酯化合物25?200質(zhì)量份，以及
[0029] (C)作為固化劑的咪唑化合物0. 5?20質(zhì)量份的固化性樹脂組合物，其特征在于， 所述3官能度環(huán)氧化合物（Al)是在碳原子間沒有亞甲基但可以具有醚鍵，同時在具有未取 代或被鹵素原子取代的、1個以上的芳香環(huán)的芳香烴的所述芳香環(huán)上結(jié)合有3個環(huán)氧丙氧 基，或結(jié)合有1個環(huán)氧丙氧基及1個二環(huán)氧丙基氨基的環(huán)氧化合物，同時所述4官能度環(huán)氧 化合物（A2)是在碳原子間沒有亞甲基但可以具有醚鍵，同時在具有未取代或被鹵素原子 取代的、1個以上的芳香環(huán)的芳香烴的所述芳香環(huán)上結(jié)合有選自環(huán)氧丙氧基、及二環(huán)氧丙基 氨基中的至少一種基團的環(huán)氧化合物。
[0030] 在本發(fā)明的固化性樹脂組合物中，所述3官能度環(huán)氧化合物（Al)及4官能度環(huán)氧 化合物（A2)中的至少一方優(yōu)選為具有結(jié)合有二環(huán)氧丙基氨基的芳香環(huán)的化合物，進一步 優(yōu)選的是，所述3官能度環(huán)氧化合物（Al)為具有結(jié)合有二環(huán)氧丙基氨基的芳香環(huán)的化合 物。
[0031] 并且，在無機類的基材上進行涂布或粘合時，或使用填料（E)作為所述樹脂組合 物的非固化性成分時，本發(fā)明的固化性樹脂組合物優(yōu)選為進一步含有1?25質(zhì)量份的硅烷 偶聯(lián)劑（D)。
[0032] 并且，在賦予導(dǎo)熱性、或阻燃性等時，或在抑制固化物的熱膨脹時，在使本發(fā)明的 固化性樹脂組合物固化而成的固化物中優(yōu)選摻混填料（E)來作為非固化性成分。
[0033] 發(fā)明的效果
[0034] 本發(fā)明的固化性樹脂組合物在涂布性、低粘性、及固化前的涂膜的可撓性方面表 現(xiàn)優(yōu)異，且在固化后也具有優(yōu)異的對于基材的密合性、耐熱性及絕緣性。并且，本發(fā)明的樹 脂組合物與上述固化性樹酯組合物相同，具有涂布性、低粘性、及固化前的涂膜的可撓性， 且在固化后也具有優(yōu)異的對于基材的密合性、耐熱性及絕緣性，并兼具有優(yōu)異的散熱性。

【具體實施方式】
[0035] 本發(fā)明的固化性樹脂組合物含有多官能度環(huán)氧成分（A)、多官能度氰酸酯成分 (B)及固化劑（C)。
[0036] 并且，所述多官能度環(huán)氧成分（A)由分子中具有3個環(huán)氧丙基的3官能度環(huán)氧化 合物（Al)的一種或兩種以上、及分子中具有4個環(huán)氧丙基的4官能度環(huán)氧化合物（A2)的 一種或兩種以上構(gòu)成。
[0037] 所述3官能度環(huán)氧化合物（Al)是在碳原子間沒有亞甲基但可以具有醚鍵，同時在 具有未取代或被鹵素原子取代的、1個以上的芳香環(huán)的芳香烴的所述芳香環(huán)上結(jié)合有3個 環(huán)氧丙氧基，或結(jié)合有1個環(huán)氧丙氧基及1個二環(huán)氧丙基氨基的環(huán)氧化合物，優(yōu)選為具有下 述通式（1)表示的結(jié)構(gòu)的化合物。
[0038]

【權(quán)利要求】
1. 一種固化性樹脂組合物，該組合物是含有 (A) 多官能度環(huán)氧成分100質(zhì)量份，該多官能度環(huán)氧成分中含有分子中具有3個環(huán)氧丙 基的3官能度環(huán)氧化合物（A1)、及分子中具有4個環(huán)氧丙基的4官能度環(huán)氧化合物（A2)， 且所述（Al) : (A2)在質(zhì)量換算后為10:90?90:10的比例， (B) 具有2個以上的氰酸酯基的多官能度氰酸酯化合物25?200質(zhì)量份，以及 (C) 作為固化劑的咪唑化合物0. 5?20質(zhì)量份 的固化性樹脂組合物，其特征在于， 所述3官能度環(huán)氧化合物（A1)是在碳原子間沒有亞甲基但可以具有醚鍵，同時在具有 未取代或被鹵素原子取代的、1個以上的芳香環(huán)的芳香烴的所述芳香環(huán)上結(jié)合有3個環(huán)氧 丙氧基，或結(jié)合有1個環(huán)氧丙氧基及1個二環(huán)氧丙基氨基的環(huán)氧化合物，同時 所述4官能度環(huán)氧化合物（A2)是在碳原子間沒有亞甲基但可以具有醚鍵，同時在具有 未取代或被鹵素原子取代的、1個以上的芳香環(huán)的芳香烴的所述芳香環(huán)上結(jié)合有選自環(huán)氧 丙氧基、及二環(huán)氧丙基氨基中的至少一種基團的環(huán)氧化合物。
2. 如權(quán)利要求1所述的固化性樹脂組合物，其中，所述3官能度環(huán)氧化合物（A1)、及4 官能度環(huán)氧化合物（A2)中的至少一方是具有結(jié)合有二環(huán)氧丙基氨基的芳香環(huán)的環(huán)氧化合 物。
3. 如權(quán)利要求1所述的固化性樹脂組合物，其中，所述3官能度環(huán)氧化合物（A1)是具 有結(jié)合有二環(huán)氧丙基氨基的芳香環(huán)的化合物。
4. 如權(quán)利要求1?3中任意一項所述的固化性樹脂組合物，其中，還含有相對于所述 (A)成分100質(zhì)量份為1?25質(zhì)量份的⑶硅烷偶聯(lián)劑。
5. -種樹脂組合物，該組合物含有由權(quán)利要求1?4中任意一項所述的固化性樹脂組 合物形成的固化性成分、及非固化性成分，其中，所述固化性成分的含量為5?99質(zhì)量％。
6. 如權(quán)利要求5所述的樹脂組合物，其中，含有填料（E)50?95質(zhì)量％作為所述非固 化性成分。
7. -種樹脂片，其特征在于，該樹脂片是由權(quán)利要求1?4中任意一項所述的固化性樹 脂組合物、或權(quán)利要求5或6所述的樹脂組合物形成。
8. -種固化物，其特征在于，該固化物是使權(quán)利要求1?4中任意一項所述的固化性樹 脂組合物、或權(quán)利要求5或6所述的樹脂組合物、或權(quán)利要求7所述的樹脂片固化來形成。
【文檔編號】C08G59/32GK104364290SQ201380030246
【公開日】2015年2月18日 申請日期:2013年6月7日 優(yōu)先權(quán)日:2012年6月8日
【發(fā)明者】出口雄一郎, 森貴裕, 福田芳弘, 大津猛 申請人:Adeka株式會社