熱固性樹脂組合物及填充有該樹脂組合物的印刷電路板的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明提供抑制經(jīng)時(shí)粘度的增粘、對印刷電路板的孔的填充性、固化后的研磨性優(yōu)異的熱固性樹脂組合物及填充有該樹脂組合物的印刷電路板。本發(fā)明的熱固性樹脂組合物，其特征在于，其含有（A）不具有脂環(huán)骨架的環(huán)氧樹脂、（B）具有脂環(huán)骨架的環(huán)氧樹脂、（C）固化催化劑、（D）填料。
【專利說明】熱固性樹脂組合物及填充有該樹脂組合物的印刷電路板

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及熱固性樹脂組合物，尤其涉及作為多層基板、雙面基板等印刷電路板中的導(dǎo)通孔(via hole)、通孔(through hole)等的永久填孔材料有用的熱固性樹脂組合物。尤其涉及抑制經(jīng)時(shí)粘度的增粘、對印刷電路板的孔的填充性、固化后的研磨性優(yōu)異的熱固性樹脂組合物。

【背景技術(shù)】
[0002]近年來，為了對應(yīng)電子設(shè)備的小型化?高功能化，期望印刷電路板變得進(jìn)一步輕薄短小。因此，提出使用下述施工方法:印刷電路板在芯材料的上下形成絕緣層，形成必要的電路，然后進(jìn)一步形成絕緣層，并形成電路的方式的積層施工方法等。
[0003]在這樣的印刷電路板中，在表面以及通孔、導(dǎo)通孔這樣的貫通孔等孔部的內(nèi)壁形成有導(dǎo)電層，通過印刷等，在孔部填充熱固性樹脂等樹脂組合物。此時(shí)，由于樹脂按從孔部些許突出的方式進(jìn)行填充，因此突出部分在固化后通過研磨等來平坦化.除去。進(jìn)一步，對表面的導(dǎo)電層進(jìn)行圖案化。(參照專利文獻(xiàn)I)
[0004]通常，作為在孔部填充的樹脂組合物，從其固化物機(jī)械.電性質(zhì)、化學(xué)性質(zhì)優(yōu)異，粘接性也良好的方面來看，廣泛使用熱固型的環(huán)氧樹脂組合物。
[0005]對于這樣的熱固型的環(huán)氧樹脂組合物，作為固化促進(jìn)劑使用芳香族伯胺類或者芳香族仲胺類、酸酐類，叔胺、咪唑。另外，從作業(yè)性的觀點(diǎn)出發(fā)，環(huán)氧樹脂與固化促進(jìn)劑混合.分散而作為共存的I液性來使用的情況較多。作為I液性組合物的問題，可列舉出其組合物的保存條件的管理的嚴(yán)格、可使用時(shí)間短。特別是由于如果可使用時(shí)間短，則有招致作業(yè)性降低的擔(dān)心，因此期望一種能長時(shí)間使用的樹脂組合物。
[0006]另一方面，熱固型的環(huán)氧樹脂組合物對孔的填充方法中，印刷法是主流。作為印刷法所要求的項(xiàng)目，可列舉出向孔流入的容易度的指標(biāo)的流動性、流掛性。環(huán)氧樹脂組合物在固化后，作為為了進(jìn)行平坦化而通過拋光等研磨將突出的環(huán)氧樹脂組合物除去時(shí)所需的項(xiàng)目，可列舉出意味著研磨的進(jìn)行容易度的研磨性和在研磨后的環(huán)氧樹脂組合物的平坦性。
[0007]專利文獻(xiàn)1:日本特開平10-75027號公報(bào)


【發(fā)明內(nèi)容】

[0008]發(fā)明要解決的問題
[0009]本發(fā)明的目的在于提供抑制經(jīng)時(shí)粘度的增粘、對印刷電路板的孔的填充性、固化后的研磨性優(yōu)異的熱固性樹脂組合物以及其印刷電路板。其主要目的在于提供抑制經(jīng)時(shí)粘度的增粘、對印刷電路板的孔的填充性、固化后的研磨性優(yōu)異的熱固性樹脂組合物。
[0010]更具體而言，在于提供填孔用途的環(huán)氧樹脂組合物所要求的填充性、固化后的研磨性顯然通過現(xiàn)有技術(shù)是不充分的、經(jīng)時(shí)粘度的增粘的抑制優(yōu)異的熱固性樹脂組合物。
[0011]用于解決問題的方案
[0012] 發(fā)明人等為了解決上述問題而反復(fù)深入研究，結(jié)果發(fā)現(xiàn)以含有(A)不具有脂環(huán)骨架的環(huán)氧樹脂、(B)具有脂環(huán)骨架的環(huán)氧樹脂、(C)固化催化劑、(D)填料為特征的熱固性樹脂組合物能夠解決上述問題，從而完成本發(fā)明。
[0013]即，本發(fā)明的熱固性樹脂組合物的特征在于，其為用于填充到印刷電路板的孔的用途，含有(A)不具有脂環(huán)骨架的環(huán)氧樹脂、(B)具有脂環(huán)骨架的環(huán)氧樹脂、(C)固化催化劑、(D)填料。
[0014]另外，本發(fā)明的印刷電路板的特征在于，其具有填充有前述熱固性樹脂組合物的固化物的孔部。
[0015]本發(fā)明的環(huán)氧樹脂組合物通過含有(A)不具有脂環(huán)骨架的環(huán)氧樹脂、(B)具有脂環(huán)骨架的環(huán)氧樹脂、(O固化催化劑、(D)填料，能夠抑制經(jīng)時(shí)變化中的組合物粘度的增粘。其結(jié)果，能夠延長保存期間，不需要嚴(yán)格的保存管理。此外由于可使用時(shí)間也變長，因此能夠防止作業(yè)性的降低，可以長時(shí)間穩(wěn)定地使用。具體而言，由于即使長時(shí)間使用粘度也是穩(wěn)定的，因此不僅對孔的埋入性不會變化而穩(wěn)定，而且還能夠抑制在粘度增高時(shí)孔內(nèi)的氣泡增加這樣的不良情況。
[0016]特別是通過使用(A)不具有脂環(huán)骨架的環(huán)氧樹脂，能夠獲得適度的流動性和固化物的硬度，因此能夠獲得填充性和研磨性。通過使用(B)具有脂環(huán)骨架的環(huán)氧樹脂，借助抑制組合物的固化反應(yīng)的作用，抑制經(jīng)時(shí)變化中的組合物粘度的增粘成為可能。因此，如果欠缺兩者中的一方，就無法獲得全部的特性。
[0017](D)關(guān)于填料，通過含有其能夠起到熱固化中收縮時(shí)的緩沖材料的作用，對樹脂組合物賦予應(yīng)力緩和的功能。另外，通過對樹脂組合物賦予觸變性，能夠防止在印刷填充后、固化時(shí)樹脂組合物由孔滲出的不良情況。此外，通過賦予觸變性，在填充時(shí)樹脂組合物能夠緊密地追隨孔內(nèi)的銅表面的凹凸進(jìn)行填充。通過其后的固化，樹脂組合物與銅均勻地固化，由此獲得穩(wěn)定的密合性成為可能。
[0018]因此，如果缺少(D)填料，就無法獲得全部的特征。
[0019]與此相反，在現(xiàn)有的熱固性樹脂組合物中，雖然能夠獲得填充性、研磨性，但抑制經(jīng)時(shí)變化中的粘度的增粘不充分。其理由是由于在現(xiàn)有的熱固性樹脂組合物中，通常僅使用(A)不具有脂環(huán)骨架的環(huán)氧樹脂，且設(shè)計(jì)成反應(yīng)性快的樹脂組成。作為現(xiàn)有的對策，制成2液性是最為簡單的方法，但在使用時(shí)必須混合2液而招致作業(yè)性的降低。這樣，在現(xiàn)有的熱固性樹脂組合物中，長時(shí)間穩(wěn)定地使用是困難的。
[0020]發(fā)明的效果
[0021]從以上情況出發(fā)，通過本發(fā)明的熱固性樹脂組合物，能夠提供抑制經(jīng)時(shí)粘度的增粘、對印刷電路板的孔的填充性、固化后的研磨性優(yōu)異的熱固性樹脂組合物以及其印刷電路板。

【具體實(shí)施方式】
[0022]以下，對本發(fā)明的熱固性樹脂組合物中的各構(gòu)成成分進(jìn)行說明。
[0023]作為(A)不具有脂環(huán)骨架的環(huán)氧樹脂，只要是在一分子中具有2個(gè)以上環(huán)氧基的物質(zhì)即可，可以使用公知的物質(zhì)。例如可列舉出雙酚A型環(huán)氧樹脂、雙酚S型環(huán)氧樹脂、二萘酚型環(huán)氧樹脂、雙酚F型環(huán)氧樹脂、苯酚酚醛清漆型環(huán)氧樹脂、甲酚酚醛清漆型環(huán)氧樹脂、丙二醇或聚丙二醇的二縮水甘油醚、聚1，4- 丁二醇二縮水甘油醚、甘油多縮水甘油醚、三羥甲基丙烷多縮水甘油醚、苯基-1，3- 二縮水甘油醚、聯(lián)苯_4，4’ - 二縮水甘油醚、1，6-己二醇二縮水甘油醚、乙二醇或丙二醇的二縮水甘油醚、山梨糖醇多縮水甘油醚、山梨糖醇酐多縮水甘油醚、三(2，3-環(huán)氧丙基)異氰脲酸酯、三縮水甘油三(2-羥乙基)異氰脲酸酯等在I分子中具有2個(gè)以上環(huán)氧基的化合物、四縮水甘油氨基二苯基甲烷、四縮水甘油間苯二甲胺、三縮水甘油對氨基苯酚、二縮水甘油苯胺、二縮水甘油鄰甲苯胺等胺型環(huán)氧樹脂等。
[0024]對于它們的市售品，作為雙酚A型液態(tài)環(huán)氧樹脂，可列舉出三菱化學(xué)公司制造的jER-828，作為雙酚F型液態(tài)環(huán)氧樹脂，可列舉出三菱化學(xué)公司制造的jER-807，作為胺型液態(tài)環(huán)氧樹脂，可列舉出三菱化學(xué)公司制造的jER-630、住友化學(xué)公司制造的ELM-100等。
[0025]在這些當(dāng)中，特別優(yōu)選在制作粘度低的糊劑時(shí)能夠增加填料的填充量、且含有作為耐熱骨架的苯環(huán)的胺型液態(tài)環(huán)氧樹脂等。它們可以單獨(dú)使用或者2種以上組合使用。
[0026](A)不具有脂環(huán)骨架的環(huán)氧樹脂的配混比例為組合物總量的4~40質(zhì)量％，優(yōu)選為10~38質(zhì)量％,進(jìn)一步優(yōu)選為20~35質(zhì)量％。如果小于4質(zhì)量％,則組合物的反應(yīng)性變差，變得不能具有充分的硬度。其結(jié)果，有在研磨時(shí)引起組合物的脫落等不良情況的可能性。反之如果為40質(zhì)量％以上，則無法抑制經(jīng)時(shí)粘度的增粘。
[0027]作為(B)具有脂環(huán)骨架的環(huán)氧樹脂，為在分子內(nèi)具有環(huán)狀脂肪族骨架和2個(gè)以上環(huán)氧基的化合物。其中，(B)具有脂環(huán)骨架的環(huán)氧樹脂的環(huán)氧基優(yōu)選不含縮水甘油醚基。作為(B)具有脂環(huán)骨架的環(huán)氧樹脂的優(yōu)選環(huán)氧基為含有構(gòu)成環(huán)狀脂肪族骨架的2個(gè)碳原子而形成的環(huán)氧基、與環(huán)狀脂肪族骨架直接鍵合的環(huán)氧基。作為這樣的(B)具有脂環(huán)骨架的環(huán)氧樹脂，通過使對應(yīng)的脂環(huán)式烯烴化合物借助脂肪族過羧酸等氧化來制造，基本上使用無水的脂肪族過羧酸來制造的物質(zhì)具有高的環(huán)氧化率，從該點(diǎn)出發(fā)而優(yōu)選。
[0028](B)具有脂環(huán)骨架的環(huán)氧樹脂具有連接基團(tuán)，例如可列舉出單鍵、亞烷基、羰基(-CO-)、醚鍵(-O-)、酯鍵(-C00-)、酰胺鍵(-CONH-)、碳酸酯鍵(-0C00-)、以及這些多個(gè)連接而形成的基團(tuán)等。其中優(yōu)選的連接基團(tuán)為醚鍵(-0-)、酯鍵(-C00-)。亞烷基的碳原子數(shù)優(yōu)選為I~18，可列舉出亞甲基、甲基亞甲基、二甲基亞甲基、亞乙基、亞丙基、三亞甲基等直鏈狀、支鏈狀的亞烷基、1，2-環(huán)亞戊基、1，3-環(huán)亞戊基、環(huán)次戊基、1，2-環(huán)亞己基、1，3-環(huán)亞己基、1，4-環(huán)亞己基、環(huán)次己基等2價(jià)的脂環(huán)式烴基(尤其2價(jià)的環(huán)亞烷基)等。
[0029](B)具有脂環(huán)骨架的環(huán)氧樹脂也可以從市場上入手，例如優(yōu)選的可示例出作為連接基團(tuán)為酯鍵的“Celoxide202r’、“Celoxide2081”、作為連接基團(tuán)為醚鍵的“EHPE3150” (均為 DAICEL CHEMICAL INDUSTRIES, LTD.制造)，其中特別優(yōu)選的可列舉出 “Celoxide2021 ”、“EHPE3150”。
[0030](B)具有脂環(huán)骨架的環(huán)氧樹脂的配混比例為組合物總量的2~38質(zhì)量％，優(yōu)選為4~31質(zhì)量％，進(jìn)一步優(yōu)選為6~20質(zhì)量％。如果小于2質(zhì)量％，則有時(shí)無法抑制經(jīng)時(shí)粘度的增粘。反之如果為38質(zhì)量％以上，則組合物的反應(yīng)性變差，有時(shí)無法具有充分的硬度。其結(jié)果，有時(shí)在研磨時(shí)引起組合物的脫落等不良情況。
[0031](A)不具有脂環(huán)骨架的環(huán)氧樹脂與(B)具有脂環(huán)骨架的環(huán)氧樹脂的配混比率如下所示。以質(zhì)量比計(jì)(A): (B)=90:10~20:80，優(yōu)選為85:15~50:50，進(jìn)一步優(yōu)選為80:20~60:40。
[0032]即使(B)具有脂環(huán)骨架的環(huán)氧樹脂的比率高會滿足特性，也由于如果(A)不具有脂環(huán)骨架的環(huán)氧樹脂的比率高，則固化時(shí)間能夠縮短而提高作業(yè)性，因此是期望的。
[0033]作為(C)固化催化劑，只要是成為(A)不具有脂環(huán)骨架的環(huán)氧樹脂和(B)具有脂環(huán)骨架的環(huán)氧樹脂的固化催化劑的公知慣用的物質(zhì)，就可以使用任何物質(zhì)，具體而言可列舉出下述物質(zhì)。即，商品名2E4MZ、C11Z、C17Z、2PZ等咪唑類、商品名2MZ_A、2E4MZ_A等咪唑的AZINE化合物、商品名2MZ-0K、2PZ-0K等咪唑的異氰脲酸鹽、商品名2PHZ、2P4MHZ等咪唑羥甲基體(前述商品名均為四國化成工業(yè)株式會社制造)、雙氰胺及其衍生物、三聚氰胺及其衍生物、二氨基馬來腈及其衍生物、二亞乙基三胺、三亞乙基四胺、四亞乙基五胺、雙(六亞甲基)三胺、三乙醇胺、二氨基二苯基甲烷、有機(jī)酸二酰肼等胺類、1，8- 二氮雜雙環(huán)[5,4,0] 十一烯-7的辛基酸鹽、磺酸鹽(商品名DBU、SAN-APRO公司制造)、3，9-雙(3-氨基丙基)-2，4，8，10-四氧雜螺[5，5] 十一烷(商品名ATU、味之素株式會社制造)、或三苯基膦、三環(huán)己基膦、三丁基膦、甲基二苯基膦等有機(jī)膦化合物等。這些與涂膜的特性提高的要求相匹配，可以單獨(dú)使用或者2種以上組合使用。另外，還可使用四丙烯基琥珀酸酐、甲基四氫鄰苯二甲酸酐、甲基六氫鄰苯二甲酸酐、十二烯基琥珀酸酐、甲基內(nèi)亞甲基四氫鄰苯二甲酸酐等公知的酸酐。在這些固化催化劑中，特別是咪唑，由于在環(huán)氧樹脂的固化物中耐熱性、耐化學(xué)藥品性優(yōu)異，另外能夠獲得疏水性，因此能夠抑制吸濕，因而是適宜的。另外，雙氰胺、二聚氰胺、甲基胍胺、苯并胍胺、3，9-雙[2- (3, 5- 二氨基_2，4, 6- 二氮雜苯基)乙基]-2，4，8，10-四氧雜螺[5，5]十一烷等胍胺及其衍生物、以及它們有機(jī)酸鹽、環(huán)氧加合物等由于已知具有與銅的密合性、防銹性，不僅能夠作為環(huán)氧樹脂的固化劑起作用，而且還能有助于防止印刷電路板的銅變色，因此可適宜地使用。
[0034](C)固化催化劑的配混量用通常的量的比例是充分的，例如每前述(A)不具有脂環(huán)骨架的環(huán)氧樹脂和(B)具有脂環(huán)骨架的環(huán)氧樹脂的總量100質(zhì)量為0.05質(zhì)量份以上且140質(zhì)量份以下是適合的。優(yōu)選為0.1質(zhì)量份以上且120質(zhì)量份以下，進(jìn)一步優(yōu)選為0.3質(zhì)量份以上且100質(zhì)量份以下。如果小于0.05質(zhì)量份，則無法得到具有足夠硬度的固化物。其結(jié)果，有產(chǎn)生在研磨時(shí)引起組合物的脫落等不良情況的可能性。如果為140質(zhì)量份以上，則除了無法抑制經(jīng)時(shí)粘度的增粘之外，還通常使樹脂組合物的預(yù)固化速度變得過快，在固化物中易殘留空隙，故不優(yōu)選。
[0035](D)填料是為了緩和由固化收縮帶來的應(yīng)力、調(diào)整線膨脹系數(shù)、此外對樹脂組合物賦予觸變性而使用的物質(zhì)，只要為在一般的樹脂組合物中使用的公知慣用的非導(dǎo)電性的物質(zhì)，就可以為任何物質(zhì)。具體而言，例如可列舉出二氧化硅、硫酸鋇、碳酸鈣、氮化硅、氮化鋁、氮化硼、氧化鋁、氧化鎂、氫氧化鋁、氫氧化鎂、氧化鈦、云母、滑石、有機(jī)膨潤土、高嶺土、諾易堡娃土(Sillitin)、燒成高嶺土粘土、燒成滑石、燒成諾勃氏(Neuburg)娃土等非金屬填料、銅、金、銀、鈀、硅等金屬填料。這些與涂膜的特性提高的要求相匹配，可以單獨(dú)使用或者2種以上組合使用。其中，二氧化硅和碳酸鈣從特性方面、作業(yè)方面優(yōu)選。
[0036](D)填料的形狀可列舉出球狀、針狀、片狀、鱗片狀、中空狀、無定形狀、六角狀、立方體狀、薄片狀等，不管任何形狀均可。
[0037](D)填料的平均粒徑，其如果可以無特別適宜的范圍地糊劑化，能夠獲得期待的特性，則不管任何粒徑均可。
[0038]另外，(D)填料的表面處理無論有無處理均可。
[0039](D)填料的配混比例優(yōu)選為組合物總量的30~90質(zhì)量％，進(jìn)一步優(yōu)選為40~70質(zhì)量％。無機(jī)填料的配混比例在小于30質(zhì)量％時(shí)，所得固化物無法顯示足夠低的膨脹性，此外研磨性、密合性也變得不充分。另一方面，在超過90質(zhì)量％的情況下，糊劑化變得困難，無法獲得印刷性、填孔填充性等。
[0040]在本發(fā)明的熱固性樹脂組合物中，在使用室溫下液態(tài)的環(huán)氧樹脂的情況下，不一定需要使用稀釋溶劑，但為了調(diào)整組合物的粘度，也可以添加稀釋溶劑。作為稀釋溶劑，例如可列舉出甲基乙基酮、環(huán)己酮等酮類；甲苯、二甲苯、四甲苯等芳香族烴類；甲基溶纖劑、丁基溶纖劑、甲基卡必醇、乙基卡必醇、丁基卡必醇、丙二醇單甲醚、二丙二醇單乙醚、三乙二醇單乙醚等二醇醚類；醋酸乙酯、醋酸丁酯、以及上述二醇醚類的醋酸酯化物等酯類；乙醇、丙醇、乙二醇、丙二醇等醇類；辛烷、癸烷等脂肪族烴；石油醚、石腦油、氫化石腦油、溶劑石腦油等石油系溶劑等有機(jī)溶劑。它們可以單獨(dú)使用或者2種以上組合使用。
[0041]稀釋溶劑的配混比例優(yōu)選為熱固性樹脂組合物的整體量的10質(zhì)量％以下。稀釋溶劑的配混比例超過10質(zhì)量％時(shí)，在固化時(shí)由于揮發(fā)成分的蒸發(fā)的影響，易于在孔部內(nèi)產(chǎn)生泡、裂紋。更優(yōu)選為5質(zhì)量％以下。
[0042]此外，在本發(fā)明的熱固性樹脂組合物中，根據(jù)需要可以配混酞菁.藍(lán)、酞菁.綠、碘?綠、雙偶氮黃、水晶紫、氧化鈦、炭黑、萘黑等公知慣用的著色劑、用于賦予保管時(shí)的保存穩(wěn)定性的氫醌、氫醌單甲基醚、叔丁基兒茶酚、連苯三酚、吩噻嗪等公知慣用的熱阻聚劑、粘土、高嶺土、有機(jī)膨潤土、蒙脫石等公知慣用的增粘劑或者觸變劑、有機(jī)硅系、氟系、高分子系等消泡劑和/或流平劑、咪唑系、噻唑系、三唑系、硅烷偶聯(lián)劑等密合性賦予劑這樣的公知慣用的添加劑類。
[0043]本實(shí)施方式的熱固性樹脂組合物使用絲網(wǎng)印刷法、輥涂法、模頭涂布法等公知的圖案化方法，填充至例如在表面和孔部的壁面形成有銅等的導(dǎo)電層的印刷電路板的孔部。此時(shí)，按從孔部稍微突出的方式完全地填充。接著，將孔部用熱固性樹脂填充材料填充了的印刷電路板例如在150°C下加熱60分鐘，由此使熱固性樹脂填充材料固化，形成固化物。
[0044]接著，將從印刷電路板的表面突出的固化物的不需要部分通過公知的物理研磨方法除去，進(jìn)行平坦化。接著，將表面的導(dǎo)電層按規(guī)定圖案進(jìn)行圖案化，形成規(guī)定的電路圖案。此外，
[0045]可以根據(jù)需要通過過錳酸鉀水溶液等進(jìn)行固化物的表面粗化，
[0046]然后通過化學(xué)鍍覆等在固化物上形成導(dǎo)電層。
[0047]實(shí)施例
[0048]基于實(shí)施例以及比較例，對本發(fā)明進(jìn)行更詳細(xì)的說明，但本發(fā)明的技術(shù)范圍及其實(shí)施方式不受這些限定。實(shí)施例以及比較例中的“部”或“％”在沒有特別注明的情況下為重量基準(zhǔn)。通過以下所述的手法，進(jìn)行本實(shí)施例的組合物的性狀值試驗(yàn)。
[0049](糊劑的制備)
[0050]將表1所示成分按各自的配混比例(質(zhì)量份)通過攪拌機(jī)預(yù)混合，然后用三輥碾磨機(jī)進(jìn)行分散，制備實(shí)施例1-2以及比較例1-3的熱固性樹脂組合物。
[0051]表1
[0052]

【權(quán)利要求】
1.一種熱固性樹脂組合物，其特征在于，其為用于填充到印刷電路板的孔的用途，含有(A)不具有脂環(huán)骨架的環(huán)氧樹脂、(B)具有脂環(huán)骨架的環(huán)氧樹脂、(C)固化催化劑、(D)填料。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的熱固性樹脂組合物，其特征在于，(A)不具有脂環(huán)骨架的環(huán)氧樹脂的配混比例為組合物總量的4~40質(zhì)量％。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的熱固性樹脂組合物，其特征在于，(B)具有脂環(huán)骨架的環(huán)氧樹脂的配混比例為組合物總量的2~38質(zhì)量％。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的熱固性樹脂組合物，其特征在于，(A)不具有脂環(huán)骨架的環(huán)氧樹脂與(B)具有脂環(huán)骨架的環(huán)氧樹脂的配混比率以質(zhì)量比計(jì)為(A): (B) =90:10~20:80。
5.一種印刷電路板，其特征在于，其具有填充有權(quán)利要求1~4任一項(xiàng)所述的熱固性樹脂組合物的固化物的 孔部。
【文檔編號】C08L63/00GK104072946SQ201310105327
【公開日】2014年10月1日 申請日期:2013年3月28日 優(yōu)先權(quán)日:2013年3月28日
【發(fā)明者】加藤賢治, 顧華民 申請人:太陽油墨（蘇州）有限公司