技術(shù)編號：3677370
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。本發(fā)明提供抑制經(jīng)時粘度的增粘、對印刷電路板的孔的填充性、固化后的研磨性優(yōu)異的熱固性樹脂組合物及填充有該樹脂組合物的印刷電路板。本發(fā)明的熱固性樹脂組合物，其特征在于，其含有（A）不具有脂環(huán)骨架的環(huán)氧樹脂、（B）具有脂環(huán)骨架的環(huán)氧樹脂、（C）固化催化劑、（D）填料。專利說明熱固性樹脂組合物及填充有該樹脂組合物的印刷電路板 [0001]本發(fā)明涉及熱固性樹脂組合物，尤其涉及作為多層基板、雙面基板等印刷電路板中的導通孔(via hole)、通孔(through...
注意：該技術(shù)已申請專利，請尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。