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一種高介電常數(shù)、低損耗cem-3覆銅板的制作方法

文檔序號:3631371閱讀:309來源:國知局
專利名稱:一種高介電常數(shù)、低損耗cem-3覆銅板的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明屬于電子材料領(lǐng)域,具體涉及一種高介電常數(shù)、低損耗CEM-3覆銅板的制作方法。
背景技術(shù)
隨著我國北斗衛(wèi)星定位系統(tǒng)的快速發(fā)展,將于2015年達(dá)到全球覆蓋。各種定位系統(tǒng),如通訊定位、汽車定位、個人定位、遙控測繪、導(dǎo)航等系統(tǒng)得到快速發(fā)展,促使各種定位電子產(chǎn)品的不斷問世。為了實(shí)現(xiàn)其小型化、輕量化等目標(biāo),必須開發(fā)具有高介電常數(shù)、低損耗的覆銅板產(chǎn)品。目前的高介電常數(shù)覆銅板一般都采用聚四氟乙烯樹脂、氰酸酯樹脂、或聚苯醚樹脂加入高介電填料來制作,他們雖有優(yōu)秀的介電性能,但也都存在一定的缺點(diǎn)。聚四氟乙烯樹脂熔融粘度大(IO10Pa.s/3800C ),聚四氟乙烯基覆銅板需要在380—400°C的高溫下壓制成型,工藝復(fù)雜。聚苯醚樹脂基覆銅板在制作過程中要用到甲苯,污染環(huán)境,同樣存在熔融粘度大的問題。氰酸酯基覆銅板的成本太高。聚酰亞胺樹脂基覆銅板成本高,工藝復(fù)雜。

發(fā)明內(nèi)容
為了克服上述現(xiàn)有技術(shù)的缺點(diǎn),本發(fā)明的目的在于提供一種高介電常數(shù)、低損耗CEM-3覆銅板的制作方法,成本低,工藝性好且具有良好介電性能。為了達(dá)到上述目的,本發(fā)明采取的技術(shù)方案為:
一種高介電常數(shù)、低損耗CEM-3覆銅板的制作方法,包括以下步驟:
1.環(huán)氧樹脂液的制備:
1.1將環(huán)氧樹脂80—100份,用第一溶劑30— 50份溶解,制成環(huán)氧樹脂溶液,環(huán)氧樹脂為雙酚A型環(huán)氧或溴化雙酚A型環(huán)氧,第一溶劑為丙酮,
1.2將固化劑I一 10份用第二溶劑5 — 30份溶解,制成固化劑溶液,固化劑為雙氰胺或咪唑,第二溶劑為丙酮、丁酮或DMF,
1.3羥基滅活劑O — 30份,羥基滅活劑為活性有機(jī)硅,
1.4將環(huán)氧樹脂溶液、固化劑溶液、羥基滅活劑攪拌均勻,制成環(huán)氧樹脂液,攪拌均勻,熟化8小時后待用;
2.復(fù)合填料的表面處理:將300—600份高介電填料,第三溶劑50— 150份,表面處理劑1-10份,在20°C —50°C混合攪拌處理23小時,
高介電填料為二氧化鈦、三氧化鋁、鈦酸鋇或鈦酸鉛,第三溶劑為丙酮或丁酮,表面處理劑為 KH-550 或 KH-560 ;
3.復(fù)合樹脂液的制備:將經(jīng)表面處理的復(fù)合填料加入前面制備好的環(huán)氧樹脂液中,攪拌3—8小時;
4.粘結(jié)片的制備:用7628玻璃布浸潰復(fù)合樹脂液,經(jīng)150—170°C,烘焙2—3分鐘,制成的粘結(jié)片做面料;用標(biāo)重50— 75g/m2玻璃無紡布浸潰復(fù)合樹脂液經(jīng)150— 170°C,烘焙2—3分鐘,制成的粘結(jié)片做芯料;
5.層壓板的壓制:將I張以上的芯料疊合,上下各貼I張面料,配成I個book,在每個book單面或雙面貼I張銅箔,將其置于兩塊潔凈的鏡面鋼板之間,在真空壓機(jī)中溫度:150°C—190°C,壓力:30—60 kg/cm2,壓制30—100分鐘后降溫,得到介電常數(shù)6.5—10.5,介質(zhì)損耗小于0.01的單面或雙面覆銅板。本發(fā)明的有益效果:采用成本低,工藝性好且具有良好介電性能雙酚A環(huán)氧樹脂作主體樹脂,解決了產(chǎn)品的成本和工藝性問題;用特殊的固化劑,并復(fù)合進(jìn)部分高介電填料,使固化物具有高的介電常數(shù)和低的介質(zhì)損耗,良好的耐熱性和機(jī)械強(qiáng)度;用該發(fā)明制作的CEM-3覆銅板工藝簡單,成本低廉,性能良好。
具體實(shí)施例方式下面結(jié)合具體實(shí)施例對本發(fā)明做詳細(xì)描述。實(shí)施例1
一種高介電常數(shù)、低損耗CEM-3覆銅板的制作方法,包括以下步驟:
1.環(huán)氧樹脂液的制備:
1.1將環(huán)氧樹脂100份,用第一溶劑40份溶解,制成環(huán)氧樹脂溶液,環(huán)氧樹脂為雙酚A型環(huán)氧,第一溶劑為丁酮,
1.2將固化劑4份用第二溶劑10份溶解,制成固化劑溶液,固化劑為2甲基-咪唑,第二溶劑為丁酮,
1.3羥基滅活劑3份,羥基滅活劑為活性有機(jī)硅,
1.4將環(huán)氧樹脂溶液、固化劑溶液、羥基滅活劑攪拌均勻,制成環(huán)氧樹脂液,攪拌均勻,熟化8小時后待用;
2.復(fù)合填料的表面處理:將500份高介電填料,第三溶劑150份,表面處理劑4份,在40°C混合攪拌處理2小時,
高介電填料為二氧化鈦,第三溶劑為丙酮,表面處理劑為KH-550 ;
3.復(fù)合樹脂液的制備:將經(jīng)表面處理的復(fù)合填料加入前面制備好的環(huán)氧樹脂液中,攪拌3小時;
4.粘結(jié)片的制備:用7628玻璃布浸潰復(fù)合樹脂液,經(jīng)170°C,烘焙3分鐘,制成單重380g/m2的粘結(jié)片做面料;用標(biāo)重75 g/m2玻璃無紡布浸潰復(fù)合樹脂液經(jīng)170°C,烘焙3分鐘,制成單重500g/m2的粘結(jié)片做芯料;
5.層壓板的壓制:將4張芯料疊合,上下各貼I張面料,配成I個book,在每個book雙面各貼I張35μ銅箔,將其置于兩塊潔凈的鏡面鋼板之間,在真空壓機(jī)中溫度:180°C,壓力:50 kg/cm2,壓制60分鐘后降溫,得到厚度1.6mm,介電常數(shù)9.2,介質(zhì)損耗0.009的雙面覆銅板。實(shí)施例2
一種高介電常數(shù)、低損耗CEM-3覆銅板的制作方法,包括以下步驟:
1.環(huán)氧樹脂液的制備:
1.1將環(huán)氧樹脂100份,用第一溶劑40份溶解,制成將環(huán)氧樹脂溶液,環(huán)氧樹脂為溴化雙酚A型環(huán)氧,第一溶劑為丁酮 1.2將固化劑1.2份,用第二溶劑20份溶解,制成固化劑溶液,固化劑為雙氰胺,第二溶劑為DMF,
1.3羥基滅活劑30份,羥基滅活劑為活性有機(jī)硅,
1.4將環(huán)氧樹脂溶液、固化劑溶液、羥基滅活劑攪拌均勻,制成環(huán)氧樹脂液;
2.復(fù)合填料的表面處理:將480份高介電填料,第三溶劑150份,表面處理劑4份,在40°C混合攪拌處理2小時,
高介電填料為二氧化鈦,第三溶劑為丙酮,表面處理劑為KH-550 ;
3.復(fù)合樹脂液的制備:將經(jīng)表面處理的復(fù)合填料加入前面制備好的環(huán)氧樹脂液中,攪拌3小時;
4.粘結(jié)片的制備:用7628玻璃布浸潰復(fù)合樹脂液,經(jīng)170°C,烘焙2.5分鐘,制成單重390g/m2的粘結(jié)片做面料;用標(biāo)重75 g/m2玻璃無紡布浸潰復(fù)合樹脂液經(jīng)170°C,烘焙2.5分鐘,制成單重490g/m2的粘結(jié)片做芯料;
5.層壓板的壓制:將2張芯料疊合,上下各貼I張面料,配成I個book,在每個book雙面各貼I張18μ銅箔,將其置于兩塊潔凈的鏡面鋼板之間,在真空壓機(jī)中溫度:190°C,壓力:45 kg/cm2,壓制60分鐘后降溫,得到厚度1.0mm,介電常數(shù)9.6,介質(zhì)損耗0.008的雙面覆銅板。
權(quán)利要求
1.一種高介電常數(shù)、低損耗CEM-3覆銅板的制作方法,其特征在于,包括以下步驟:氧樹脂液的制備: 1.1將環(huán)氧樹脂80—100份,用第一溶劑30— 50份溶解,制成環(huán)氧樹脂溶液,環(huán)氧樹脂為雙酚A型環(huán)氧或溴化雙酚A型環(huán)氧,第一溶劑為丙酮, 1.2將固化劑1一 10份用第二溶劑5 — 30份溶解,制成固化劑溶液,固化劑為雙氰胺或咪唑,第二溶劑為丙酮、丁酮或DMF, 1.3羥基滅活劑O — 30份,羥基滅活劑為活性有機(jī)硅, 1.4將環(huán)氧樹脂溶液、固化劑溶液、羥基滅活劑攪拌均勻,制成環(huán)氧樹脂液,攪拌均勻,熟化8小時后待用; 2).復(fù)合填料的表面處理:將300—600份高介電填料,第三溶劑50— 150份,表面處理劑1-10份,在20°C —50°C混合攪拌處理23小時, 高介電填料為二氧化鈦、三氧化鋁、鈦酸鋇或鈦酸鉛,第三溶劑為丙酮或丁酮,表面處理劑為 KH-550 或 KH-560 ; 3).復(fù)合樹脂液的制備:將經(jīng)表面處理的復(fù)合填料加入前面制備好的環(huán)氧樹脂液中,攪拌3—8小時; 4).粘結(jié)片的制備:用7628玻璃布浸潰復(fù)合樹脂液,經(jīng)150—170°C,烘焙2—3分鐘,制成的粘結(jié)片做面料;用標(biāo)重50— 75g/m2玻璃無紡布浸潰復(fù)合樹脂液經(jīng)150— 170°C,烘焙2— 3分鐘,制成 的粘結(jié)片做芯料; 5).層壓板的壓制:將1張以上的芯料疊合,上下各貼I張面料,配成I個book,在每個book單面或雙面貼I張銅箔,將其置于兩塊潔凈的鏡面鋼板之間,在真空壓機(jī)中溫度:150°C—190°C,壓力:30—60 kg/cm2,壓制30—100分鐘后降溫,得到介電常數(shù)6.5—10.5,介質(zhì)損耗小于0.01的單面或雙面覆銅板。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種高介電常數(shù)、低損耗CEM-3覆銅板的制作方法,其特征在于,包括以下步驟:氧樹脂液的制備: .1.1將環(huán)氧樹脂100份,用第一溶劑40份溶解,制成將環(huán)氧樹脂溶液,環(huán)氧樹脂為雙酚A型環(huán)氧,第一溶劑為丁酮, .1.2將固化劑4份用第二溶劑10份溶解,制成固化劑溶液,固化劑為2甲基-咪唑,第二溶劑為丁酮, .1.3羥基滅活劑3份,羥基滅活劑為活性有機(jī)硅, .1.4將環(huán)氧樹脂溶液、固化劑溶液、羥基滅活劑攪拌均勻,制成環(huán)氧樹脂液,攪拌均勻,熟化8小時后待用; 2).復(fù)合填料的表面處理:將500份高介電填料,第三溶劑150份,表面處理劑4份,在40°C混合攪拌處理2小時, 高介電填料為二氧化鈦,第三溶劑為丙酮,表面處理劑為KH-550 ; 3).復(fù)合樹脂液的制備:將經(jīng)表面處理的復(fù)合填料加入前面制備好的環(huán)氧樹脂液中,攪拌3小時; 4).粘結(jié)片的制備:用7628玻璃布浸潰復(fù)合樹脂液,經(jīng)170°C,烘焙3分鐘,制成單重380g/m2的粘結(jié)片做面料;用標(biāo)重75 g/m2玻璃無紡布浸潰復(fù)合樹脂液經(jīng)170°C,烘焙3分鐘,制成單重500g/m2的粘結(jié)片做芯料; 5).層壓板的壓制:將4張芯料疊合,上下各貼I張面料,配成I個book,在每個book雙面各貼I張35μ銅箔,將其置于兩塊潔凈的鏡面鋼板之間,在真空壓機(jī)中溫度:180°C,壓力:50 kg/cm2,壓制60分鐘后降溫,得到厚度1.6mm,介電常數(shù)9.2,介質(zhì)損耗0.009的雙面覆銅板。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種高介電常數(shù)、低損耗CEM-3覆銅板的制作方法,其特征在于,包括以下步驟:氧樹脂液的制備: .1.1將環(huán)氧樹脂100份,用第一溶劑40份溶解,制成將環(huán)氧樹脂溶液,環(huán)氧樹脂為溴化雙酚A型環(huán)氧,第一溶劑為丁酮 .1.2將固化劑1.2份,用第二溶劑20份溶解,制成固化劑溶液,固化劑為雙氰胺,第二溶劑為DMF, .1.3羥基滅活劑30份,羥基滅活劑為活性有機(jī)硅, .1.4將環(huán)氧樹脂溶液、固化劑溶液、羥基滅活劑攪拌均勻,制成環(huán)氧樹脂液; 2).復(fù)合填料的表面處理:將480份高介電填料,第三溶劑150份,表面處理劑4份,在40°C混合攪拌處理2小時, 高介電填料為二氧化鈦,第三溶劑為丙酮,表面處理劑為KH-550 ; 3).復(fù)合樹脂液的制備:將經(jīng)表面處理的復(fù)合填料加入前面制備好的環(huán)氧樹脂液中,攪拌3小時; 4).粘結(jié)片的制備:用7628玻璃布浸潰復(fù)合樹脂液,經(jīng)170°C,烘焙2.5分鐘,制成單重390g/m2的粘結(jié)片做面料;用標(biāo)重75 g/m2玻璃無紡布浸潰復(fù)合樹脂液經(jīng)170°C,烘焙2.5分鐘,制成單重490g/m2的粘結(jié)片做芯料; 5).層壓板的壓制:將2張芯料疊合,上下各貼I張面料,配成I個book,在每個book雙面各貼I張18μ銅箔,將其置于兩塊潔凈的鏡面鋼板之間,在真空壓機(jī)中溫度:190°C,壓力:45 kg/cm2,壓制60分鐘后降溫,得到厚度1.0mm,介電常數(shù)9.6,介質(zhì)損耗0.008的雙面覆銅板。
全文摘要
一種高介電常數(shù)、低損耗CEM-3覆銅板的制作方法,先進(jìn)行環(huán)氧樹脂液的制備,再進(jìn)行復(fù)合填料的表面處理,然后進(jìn)行復(fù)合樹脂液的制備,再進(jìn)行粘結(jié)片的制備,最后進(jìn)行層壓板的壓制,本發(fā)明采用成本低,工藝性好且具有良好介電性能雙酚A環(huán)氧樹脂作主體樹脂,解決了產(chǎn)品的成本和工藝性問題;用特殊的固化劑,并復(fù)合進(jìn)部分高介電填料,使固化物具有高的介電常數(shù)和低的介質(zhì)損耗,良好的耐熱性和機(jī)械強(qiáng)度;用該發(fā)明制作的CEM-3覆銅板工藝簡單,成本低廉,性能良好。
文檔編號C08L63/02GK103101252SQ20131002385
公開日2013年5月15日 申請日期2013年1月23日 優(yōu)先權(quán)日2013年1月23日
發(fā)明者師劍英, 王金龍 申請人:陜西生益科技有限公司
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