專利名稱：一種介質(zhì)基板的制備方法
一種介質(zhì)基板的制備方法技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及電磁技術(shù)領(lǐng)域，具體的，涉及高介電常數(shù)材料中介質(zhì)基板的制備方法。背景技術(shù)：
電子產(chǎn)品日趨薄型化、高性能化和多功能化。為此，基板材料不僅應(yīng)具有較低的介電常數(shù)和介質(zhì)損耗，還要具有優(yōu)異的熱性能、電性能和機械性能，由于聚合物具有高電阻率，低介電常數(shù)和易加工等優(yōu)點，常被用作封裝材料或者基板材料，但是它們熱性能較差， 不適合應(yīng)用于高熱的高集成度和高功率電路。將陶瓷作為聚合物的填料，不僅可以保持高聚物低介電常數(shù)、低介質(zhì)損耗的優(yōu)點，還能解決其熱性能較差的缺點，起到增強基板材料綜合性能的作用。
現(xiàn)有技術(shù)中，基板樹脂多采用環(huán)氧樹脂，目前應(yīng)用最多的是玻璃纖維增強的環(huán)氧樹脂板FR-4，F(xiàn)R-4由于具有制造成本低、性價比高等優(yōu)點，在低頻電子產(chǎn)品中有較好的應(yīng)用，但在高頻電路中，由于其介電性能以及耐高溫性能較差，因此，F(xiàn)R-4不適合應(yīng)用于高頻電路中。氮化鋁，具有能帶寬(6. 2Ev)、熱導(dǎo)率高、膨脹系數(shù)低、強度高、耐高溫、耐化學(xué)腐蝕、 電阻率高、以及介電損耗小等特性。但是現(xiàn)有技術(shù)中仍然未有采用環(huán)氧樹脂制備的復(fù)合材料介質(zhì)基板。
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明所要解決的技術(shù)問題是提供一種介質(zhì)基板的制備方法，能夠提高介質(zhì)基板的強度、散熱性能和機械性能。
為解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明一實施例提供了一種介質(zhì)基板的制備方法，該制備方法包括
獲取改性氮化鋁納米線；
將所述改性氮化鋁納米線與環(huán)氧樹脂按預(yù)設(shè)比例均勻分散在溶劑中，去除溶劑后獲得氮化鋁-環(huán)氧樹脂復(fù)合材料；
將氮化鋁-環(huán)氧樹脂復(fù)合材料放置在預(yù)設(shè)模具中熱壓成介質(zhì)基板。
與現(xiàn)有技術(shù)相比，上述技術(shù)方案具有以下優(yōu)點采用氮化鋁納米線為環(huán)氧樹脂的填料，由于氮化鋁納米線具有較大的表面積，將其與環(huán)氧樹脂制備成復(fù)合材料，可以起到二相和復(fù)相增韌、致密，提高強度的作用；另外，利用氮化鋁高熱導(dǎo)率、低膨脹系數(shù)等優(yōu)點，以增強 復(fù)合材料介質(zhì)基板的散熱性能、以及機械性能。

為了更清楚地說明本發(fā)明實施例中的技術(shù)方案，下面將對實施例描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本發(fā)明的一些實施例，對于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動性的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其它的附圖。
圖1是本發(fā)明實施例一提供的一種介質(zhì)基板的制備方法流程圖2是本發(fā)明實施例一提供的一種介質(zhì)基板的制備方法流程圖。具體實施方式

下面將結(jié)合本發(fā)明實施例中的附圖，對本發(fā)明實施例中的技術(shù)方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例僅僅是本發(fā)明一部分實施例，而不是全部的實施例。基于本發(fā)明中的實施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有作出創(chuàng)造性勞動前提下所獲得的所有其它實施例，都屬于本發(fā)明保護的范圍。
實施例一、
參見圖1，是本發(fā)明實施例一提供的一種介質(zhì)基板的制備方法流程圖，該制備方法包括
SlOl :獲取改性氮化鋁納米線。
具體的，可采用市售改性氮化鋁納米線，也可以自制氮化鋁納米線，具體制備過程如下將氮化鋁納米線置于燒杯中，加入硅烷偶聯(lián)劑，用超聲波分散后加熱攪拌均勻，經(jīng)過離心、洗滌后獲得改性氮化鋁納米線。其中加入硅烷偶聯(lián)劑所占質(zhì)量百分比為 O. 1% -1. 2%。
S102:將改性氮化鋁納米線與環(huán)氧樹脂按預(yù)設(shè)比例均勻分散在溶劑中。
其中，該溶劑為甲基六氫苯酐，該溶劑的加入量為環(huán)氧樹脂加入量的I % -45wt %。
其中，改性氮化鋁納米線與環(huán)氧樹脂的質(zhì)量比為60-90/40-10。
S103 :對氮化鋁納米線與環(huán)氧樹脂的混和溶液進行加熱， 去除混和溶液中的溶劑， 獲得氮化鋁-環(huán)氧樹脂復(fù)合材料。
S104 :將氮化鋁-環(huán)氧樹脂復(fù)合材料放置在預(yù)設(shè)模具中熱壓成介質(zhì)基板。
其中，熱壓的溫度為氮化鋁-環(huán)氧樹脂復(fù)合材料的玻璃化溫度，根據(jù)環(huán)氧樹脂種類的不同而不同，一般情況下為50-360°C，熱壓的壓力為5-50MPa。
至此，完成氮化鋁-環(huán)氧樹脂復(fù)合材料介質(zhì)基板的制備流程。在具體的實施過程中，根據(jù)需要還包括如下步驟
將至少兩個S104步驟獲得的介質(zhì)基板上下對齊疊層，熱壓獲得多層介質(zhì)基板。
本實施例中，采用氮化鋁納米線為環(huán)氧樹脂的填料，由于氮化鋁納米線具有較大的表面積，將其與環(huán)氧樹脂制備成復(fù)合材料，可以起到二相和復(fù)相增韌、致密，提高強度的作用；另外，利用氮化鋁高熱導(dǎo)率、低膨脹系數(shù)等優(yōu)點，以增強復(fù)合材料介質(zhì)基板的散熱性能、以及機械性能。
實施例二、
參見圖2，是本發(fā)明實施例二提供的一種介質(zhì)基板的制備方法流程圖，該制備方法包括
S201 :將氮化鋁納米線和硅烷偶聯(lián)劑置于燒杯中獲得混和溶液，將該混合溶液加熱至40°C，用超聲波分散10分鐘，放在磁力攪拌器上攪拌2小時，將混合溶液用乙醇作為清洗劑離心、洗滌后得到改性氮化鋁納米線。
其中硅烷偶聯(lián)劑為Y -氨丙基三乙氧基硅烷；或者Y -甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基娃燒。
其中，加入硅烷偶聯(lián)劑所占質(zhì)量百分比為O.1 % -1. 2 %。例如，當?shù)X納米線的質(zhì)量為3g時，加入硅烷偶聯(lián)劑的質(zhì)量為O. 03g。
S202 :將環(huán)氧樹脂稀釋劑、雙酚A型環(huán)氧樹脂置于燒杯中，將燒杯放在攪拌器上， 加熱至60°C，邊攪拌邊加入改性氮化鋁、甲基六氫苯酐，將上述混合溶液置于攪拌器上， 80°C下攪拌16小時，待混合溶液中的溶劑蒸發(fā)后，得到氮化鋁-環(huán)氧樹脂復(fù)合材料。
其中，該溶劑為甲基六氫苯酐，該溶劑的加入量為環(huán)氧樹脂加入量的I % -45wt%0
其中，改性氮化鋁納米線與環(huán)氧樹脂的質(zhì)量比為60-90/40-10。
其中，環(huán)氧樹脂稀釋劑為丙酮、苯、甲苯、以及二甲苯中的任意一種。
S203 :將氮化鋁-環(huán)氧樹脂復(fù)合材料置于預(yù)設(shè)模具中，在熱壓溫度為100°C，熱壓壓力為45MPa條件下熱壓形成介質(zhì)基板。
S204 :將S203獲得的介質(zhì)基板上下對齊疊層，熱壓成多層介質(zhì)基板。
本實施例相對于實施例一，結(jié)合具體參數(shù)詳細描述了氮化鋁-環(huán)氧樹脂復(fù)合材料介質(zhì)基板的制備流程。
以上對本發(fā)明實施例進行了詳細介紹，本文中應(yīng)用了具體個例對本發(fā)明的原理及實施方式進行了闡述，以上實施例的說明只是用于幫助理解本發(fā)明的方法及其核心思想； 同時，對于本領(lǐng)域的一般技術(shù)人員，依據(jù)本發(fā)明的思想，在具體實施方式
及應(yīng)用范圍上均會有改變之處，綜上所述，本說明書內(nèi)容不應(yīng)理解為對本發(fā)明的限制。
權(quán)利要求
1.一種介質(zhì)基板的制備方法，其特征在于，所述制備方法包括 獲取改性氮化鋁納米線； 將所述改性氮化鋁納米線與環(huán)氧樹脂按預(yù)設(shè)比例均勻分散在溶劑中，去除溶劑后獲得氮化鋁-環(huán)氧樹脂復(fù)合材料； 將氮化鋁-環(huán)氧樹脂復(fù)合材料放置在預(yù)設(shè)模具中熱壓成介質(zhì)基板。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的制備方法，其特征在于，所述獲取改性氮化鋁納米線，包括 將氮化鋁納米線置于燒杯中，加入硅烷偶聯(lián)劑，用超聲波分散后加熱攪拌均勻，經(jīng)過離心、洗滌后獲得改性氮化鋁納米線。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的制備方法，其特征在于，所述硅烷偶聯(lián)劑為Y-氨丙基三乙氧基硅烷；或者Y-甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷。
4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的制備方法，其特征在于，所述洗滌采用的清洗劑為乙醇。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的制備方法，其特征在于，將所述改性氮化鋁納米線與環(huán)氧樹脂按預(yù)設(shè)比例均勻分散在溶劑中，具體包括 將環(huán)氧樹脂置于燒杯中，加熱至預(yù)設(shè)溫度后，邊攪拌邊加入改性氮化鋁和溶劑，使環(huán)氧樹脂和改性氮化鋁均勻分散在溶劑中。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的制備方法，其特征在于，所述將環(huán)氧樹脂置于燒杯中后，還包括 在燒杯中進一步加入環(huán)氧樹脂稀釋劑。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的制備方法，其特征在于，所述環(huán)氧樹脂稀釋劑為丙酮、苯、甲苯、以及二甲苯中的任意一種。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的制備方法，其特征在于，所述溶劑為甲基六氫苯酐。
9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的制備方法，其特征在于，所述熱壓的溫度為氮化鋁-環(huán)氧樹脂復(fù)合材料的玻璃化溫度。
10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的介質(zhì)基板的制備方法，其特征在于，所述方法還包括 對至少兩個所述介質(zhì)基板上下對齊疊層，熱壓獲得多層介質(zhì)基板。
全文摘要
本發(fā)明實施例提供了一種介質(zhì)基板的制備方法，該制備方法包括獲取改性氮化鋁納米線；將所述改性氮化鋁納米線與環(huán)氧樹脂按預(yù)設(shè)比例均勻分散在溶劑中，去除溶劑后獲得氮化鋁-環(huán)氧樹脂復(fù)合材料；將氮化鋁-環(huán)氧樹脂復(fù)合材料放置在預(yù)設(shè)模具中熱壓成介質(zhì)基板。以提高介質(zhì)基板的強度、散熱性能和機械性能。
文檔編號C08K3/28GK103030925SQ20111029697
公開日2013年4月10日 申請日期2011年9月30日 優(yōu)先權(quán)日2011年9月30日
發(fā)明者劉若鵬, 繆錫根, 林云燕 申請人:深圳光啟高等理工研究院, 深圳光啟創(chuàng)新技術(shù)有限公司