技術編號：3657637
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。本發(fā)明涉及電磁，具體的，涉及高介電常數材料中介質基板的制備方法。背景技術電子產品日趨薄型化、高性能化和多功能化。為此，基板材料不僅應具有較低的介電常數和介質損耗，還要具有優(yōu)異的熱性能、電性能和機械性能，由于聚合物具有高電阻率，低介電常數和易加工等優(yōu)點，常被用作封裝材料或者基板材料，但是它們熱性能較差， 不適合應用于高熱的高集成度和高功率電路。將陶瓷作為聚合物的填料，不僅可以保持高聚物低介電常數、低介質損耗的優(yōu)點，還能解決其熱性能較差的缺點，起到增強基板材料...
注意：該技術已申請專利，請尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權人授權前，僅供技術研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術人員進行技術研發(fā)參考以及查看自身技術是否侵權，增加技術思路，做技術知識儲備，不適合論文引用。