專利名稱：用于處理多孔襯底的過程的制作方法
用于處理多孔襯底的過程技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明大體涉及處理多孔介質(zhì)，例如隔膜。具體而言，本發(fā)明涉及用于在使介質(zhì)暴露于適于修改介質(zhì)的至少一個屬性的流體的處理期間支承多孔介質(zhì)的組件。
背景技術(shù)：
美國專利No. 7，534，471涉及一種用于修改多孔介質(zhì)的至少一個屬性的過程。所公開的過程包括提供多孔介質(zhì)和使介質(zhì)暴露于處于超臨界狀況的流體的步驟。在介質(zhì)暴露于流體時該介質(zhì)的至少一個屬性被修改。在介質(zhì)在穿孔芯體支承件上形成卷體之后，流體傳送通過介質(zhì)。流體從芯體支承件內(nèi)流出且橫向于軸向而通過卷繞介質(zhì)。對卷繞介質(zhì)的端部應(yīng)用帶，以便防止從卷體的端部發(fā)生泄漏。僅對卷體的外層應(yīng)用帶。
在處理具有較大長度的材料、較大的外徑或兩者的卷體時，多孔介質(zhì)可在卷體內(nèi)經(jīng)受不均勻的徑向處理。一個實(shí)例為最靠近穿孔芯體的介質(zhì)得到相對較高的拒油性性能， 而離芯體最遠(yuǎn)的介質(zhì)有相對較低的拒油性。大家相信，這是在帶被應(yīng)用到較大直徑的卷體上時帶引起的不一致的壓縮所導(dǎo)致的。這個不一致可允許處理溶液泄漏出卷繞多孔介質(zhì) (medicine)的端部。
存在對處理具有較大長度、較大直徑或兩者的較大的卷體而不從帶施加不一致的壓縮的期望。發(fā)明內(nèi)容
以下概述提供了簡化的概述，以便對本文中論述的系統(tǒng)和/或方法的一些方面提供基本的理解。此概述不是本文中論述的系統(tǒng)和/或方法的廣泛的總覽。它不意圖確定關(guān)鍵/重要元素或描繪這樣的系統(tǒng)和/或方法的范圍。其唯一目的是以簡化的形式提供一些概念來作為后面提供的更詳細(xì)的描述的前序。
根據(jù)一方面，本發(fā)明提供了一種用于在處理期間支承多孔介質(zhì)的過程，該處理通過使流體流過介質(zhì)來使介質(zhì)暴露于會修改介質(zhì)的至少一個屬性的流體。該過程包括提供沿著軸線延伸的穿孔支承芯體，以及將介質(zhì)在芯體的周圍包繞成多個層而形成介質(zhì)的第一卷體。該過程包括在第一卷體的各個端部處應(yīng)用第一固定機(jī)構(gòu)，以在第一卷體的端部上施加徑向壓力，以防止流體流沿軸向離開第一卷體的端部；以及將額外的量的介質(zhì)在第一卷體的周圍包繞成多個層而形成介質(zhì)的第二卷體。該過程還包括在第二卷體的包繞層的各個端部處應(yīng)用第二固定機(jī)構(gòu)，以在第二卷體的端部上施加徑向壓力，以防止流體流沿軸向離開第二卷體的端部。
根據(jù)另一方面，本發(fā)明提供了一種用于在處理期間支承多孔介質(zhì)的組件，該處理通過使流體流過介質(zhì)來使介質(zhì)暴露于會修改該介質(zhì)的至少一個屬性的流體。該組件包括沿著軸線延伸的穿孔支承芯體。介質(zhì)在芯體的周圍包繞成多個層而形成介質(zhì)的第一卷體。 該組件包括在第一卷體的各個端部處的第一固定機(jī)構(gòu)，其在第一卷體的端部上施加徑向壓力，以防止流體流沿軸向離開第一卷體的端部。額外的量的介質(zhì)在第一卷體的周圍包繞成多個層而形成介質(zhì)的第二卷體。該組件包括在第二卷體的包繞層的各個端部處的第二固定機(jī)構(gòu)，其在第二卷體的端部上施加徑向壓力，以防止流體流沿軸向離開第二卷體的端部。
根據(jù)另一方面，本發(fā)明提供了一種用于修改多孔介質(zhì)的至少一個屬性的裝備。該裝備包括處理器皿，在處理器皿內(nèi)，通過使流體流過介質(zhì)來使介質(zhì)暴露于流體；以及用于使流體在包括處理器皿的回路內(nèi)運(yùn)動的循環(huán)泵。該裝備還包括用于將介質(zhì)支承在處理器皿內(nèi)的組件。該組件包括沿著軸線延伸的穿孔支承芯體。介質(zhì)在芯體的周圍包繞成多個層而形成介質(zhì)的第一卷體。該組件包括在第一卷體的各個端部處的第一固定機(jī)構(gòu)，其在第一卷體的端部上施加徑向壓力，以防止流體流沿軸向離開第一卷體的端部。額外的量的介質(zhì)在第一卷體的周圍包繞成多個層而形成介質(zhì)的第二卷體。該組件包括在第二卷體的包繞層的各個端部處的第二固定機(jī)構(gòu)，其在第二卷體的端部上施加徑向壓力，以防止流體流沿軸向離開第二卷體的端部。


在參照附圖閱讀以下描述之后，本發(fā)明的前述和其它方面對于本發(fā)明相關(guān)領(lǐng)域的技術(shù)人員將變得顯而易見，其中
圖1為根據(jù)本發(fā)明的一方面的用來處理介質(zhì)的過程裝備的示意圖；以及
圖2是包括根據(jù)本發(fā)明的一方面的用于支承多孔介質(zhì)的組件的、圖1中示出的裝備的一部分的放大截面圖。
具體實(shí)施方式
在附圖中描述和示出了結(jié)合本發(fā)明的一個或多個方面的實(shí)例實(shí)施例。這些示出的實(shí)例不意圖為對本發(fā)明的限制。例如，本發(fā)明的一個或多個方面可用于其它實(shí)施例中且甚至用于其它類型的裝置中。此外，某些術(shù)語在本文中僅是為了方便而使用，而不應(yīng)當(dāng)看作對本發(fā)明的限制。而且另外，在附圖中，采用了相同的參考標(biāo)號來指示相同元件。
本發(fā)明涉及對多孔介質(zhì)(例如隔膜)的處理。這樣的處理可用于修改這種介質(zhì) (例如隔膜)的至少一個屬性。一種實(shí)例介質(zhì)是包括具有延伸通過其中的互聯(lián)細(xì)孔的膨體聚四氟乙烯(ePTFE)的隔膜?？尚薷牡膶?shí)例屬性可包括疏油性或親水性(hydropholicity) 或表面能。關(guān)于多孔介質(zhì)(例如隔膜)和/或被修改的一個或多個屬性的具體內(nèi)容對于本發(fā)明不是具體的限制。多孔隔膜和可修改的一個或多個屬性的具體實(shí)例在本領(lǐng)域中是公知的。在美國專利No. 7，534，471中提出了一些實(shí)例。因而，多孔隔膜和一個或多個屬性未在本文中進(jìn)行非常詳細(xì)地論述。而且，本發(fā)明涉及與這種多孔介質(zhì)的一個或多個屬性的這種修改相關(guān)聯(lián)的方法和結(jié)構(gòu)的改進(jìn)。
在圖1中示意性地示出了根據(jù)本發(fā)明的一方面的在處理介質(zhì)M的方法中使用的裝備20的實(shí)例。裝備20包括處理器皿22，以在處理介質(zhì)期間保持多孔介質(zhì)24。處理可包括在處理期間對處理器皿22內(nèi)的介質(zhì)M施加熱和/或壓力。在一個實(shí)例中，處理器皿22為能夠承受直至10，OOOpsi (約600巴)的壓力以及處于100°C至300°C 012° F至572° F) 的范圍中的升高的溫度的高壓釜。處理器皿22具有外部加熱器30，以使處理器皿22的壁保持在預(yù)定溫度處。恰當(dāng)?shù)貙μ幚砥髅?2進(jìn)行大小設(shè)置，以便如下面將進(jìn)一步描述的那樣處理期望長度和寬度的卷繞的量的介質(zhì)24。而且在所示實(shí)例中，多孔介質(zhì)M的處理包括將諸如CO2 (例如超臨界CO2 (SCCO2))的流體作為溶劑輸送給多孔介質(zhì)M。但是，具體的流體、流體對多孔介質(zhì)M產(chǎn)生的反應(yīng)等不必是對本發(fā)明的具體限制。
處理器皿22通過線路28流體地連接到供應(yīng)和循環(huán)泵沈上，線路28作為包括處理器皿22的流體循環(huán)回路的一部分。該連接處于處理器皿22的第一流體端口 Pl處。處理器皿22還在流體循環(huán)回路內(nèi)通過線路32連接到溫度控制裝置34、可選的靜態(tài)混合器36 和處理引入器皿38上。處理引入器皿38通過線路40連接到泵洸上。兩個旁通閥42 (在處理引入器皿38的各個側(cè)上有一個)允許通過線路44的流繞過處理引入器皿38。溫度控制裝置34可對線路32和包含在線路32中的流體提供加熱或冷卻?？蓪€路和器皿中的任一個或全部進(jìn)行加熱或冷卻，以補(bǔ)償流體(CO2)膨脹時的冷卻或流體(CO2)被壓縮時的加熱。
泵沈還通過線路48和閥50連接到溶劑存儲容器46上。存儲容器46容納流體， 例如在壓力下的液態(tài)CO2 (溶劑)，并且保持在一定溫度處以確保流體(CO2)以液相輸送到泵沈。處理器皿22還通過線路M和閥56連接到分離和回收站52上。分離和回收站52 通到(vent to)大氣中或可以可選地連接(如從回收站52延伸的指向外側(cè)的線所表示的那樣)到存儲容器46上，以重新使用回收的流體(CO2)。
參照關(guān)于介質(zhì)M的處理過程的具體內(nèi)容，在處理器皿22內(nèi)提供了空心穿孔支承芯體58(僅在圖1中示意性地顯示)。穿孔支承芯體58的內(nèi)部在處理器皿22的第二端口 P2處與線路32處于流體連通。穿孔支承芯體58為空心的圓柱體，并且沿著中心軸線A (其如圖中所看到的那樣沿著左右方向的線延伸)延伸。芯體58由諸如不銹鋼的任何適合的材料制成，并且包括多個沿徑向延伸通過芯體58的穿孔或孔口 68。如圖2中所示，孔口 68 間隔成在周緣的周圍且沿著穿孔支承芯體58的軸向長度延伸。
類似于處理器皿22，恰當(dāng)?shù)貙Υ┛字С行倔w58進(jìn)行大小設(shè)置，以處理期望長度和寬度的卷繞介質(zhì)對。應(yīng)當(dāng)注意，穿孔支承芯體58和卷繞介質(zhì)M在圖2中以中間撕開線顯示，以指示所撕開的尺寸是可變的。應(yīng)當(dāng)理解，處理器皿22和支承芯體58顯示為水平地延伸。但是，應(yīng)當(dāng)理解，處理器皿22和芯體58可沿豎直方向或任何其它方位定向。
在置于處理器皿22內(nèi)之前，未處理的介質(zhì)M卷繞到穿孔支承芯體58上。支承芯體58且因此卷繞到其上的介質(zhì)M將大體在中心軸線A上同軸。第一量的介質(zhì)M在支承芯體58上包繞成多個層而形成第一卷體60。但是該量可改變，在一個實(shí)例中，100碼的長度的介質(zhì)M包繞而形成第一卷體60。因而，包繞的數(shù)量是可變的，而圖2中顯示的包繞的數(shù)量不是限制。
在第一卷體60的各個軸向端部(即圖2中看到的左端和右端)附近應(yīng)用第一固定機(jī)構(gòu)62。在一個實(shí)例中，第一固定機(jī)構(gòu)62為張緊的環(huán)狀夾持帶，其在卷體60上沿徑向施加向內(nèi)的徑向壓力，以將介質(zhì)保持在芯體58上且防止流體流沿軸向離開第一卷體60的端部。在一個具體實(shí)例中，第一固定機(jī)構(gòu)62的帶由不銹鋼制成?；谥行妮S線A來測量，第一固定機(jī)構(gòu)62處于第一直徑。
在第一卷體60已經(jīng)以前述方式包繞/組裝在芯體58上之后，第二卷體64包繞在第一卷體60的周圍。如所示的那樣，第二卷體64還可重迭在第一固定機(jī)構(gòu)62上。在一個實(shí)例中，額外的100碼的介質(zhì)對包繞在第一卷體60的周圍而在支承芯體58和第一卷體60 的周圍形成第二卷體64。當(dāng)然，包繞的長度且因此包繞的數(shù)量是可變的。類似于第一卷體660，第二卷體64在軸線A上大體與支承芯體58同軸。包繞的數(shù)量可變，而圖2中顯示的包繞的數(shù)量不是限制。應(yīng)當(dāng)理解，第一卷體60和第二卷體64為多個卷體的至少一部分。
第二固定機(jī)構(gòu)66應(yīng)用在第二卷體64的各個軸向端部處。在一個實(shí)例中，第二固定機(jī)構(gòu)66為環(huán)狀張緊夾持帶，其沿徑向在卷體64上施加向內(nèi)的徑向壓力，以將第二卷體64 保持在第一卷體60上且防止流體流沿軸向離開第二卷體64的端部。在一個具體實(shí)例中， 提供第一固定機(jī)構(gòu)62的帶由不銹鋼制成。
在所示實(shí)例中，第二固定機(jī)構(gòu)66 (例如第二帶)沿徑向置于第一固定機(jī)構(gòu)62 (例如第一帶)的正上方，以便沿徑向重迭在第一固定機(jī)構(gòu)62上。在備選方案中，第二固定機(jī)構(gòu)66 (例如第二帶)布置成以便不這樣重迭(例如略微偏移成更靠近第二卷體64的軸向邊緣)?；谥行妮S線A來測量，第二固定機(jī)構(gòu)62處于第二直徑，第二直徑大于第一固定機(jī)構(gòu)62的第一直徑位置。
支承芯體58以及第一固定機(jī)構(gòu)62和第二固定機(jī)構(gòu)66因此提供了用于支承多孔介質(zhì)M的組件100的一部分。在這樣的處理期間提供該支承該處理通過使流體流動F通過介質(zhì)M來使介質(zhì)M暴露于會修改該介質(zhì)M的至少一個屬性的流體。
流動流體(CO2)進(jìn)入穿孔支承芯體58、流過穿孔支承芯體58的穿孔且流過多孔介質(zhì)M的第一卷體60和第二卷體64，如圖2中的三個箭頭F所示。固定機(jī)構(gòu)62和66足夠地張緊，使得不容許流體沿著沿軸向離開卷體60和64的端部的方向流動，而是可僅沿徑向或橫向于軸向而流過卷體60和64的每一個包繞中的介質(zhì)細(xì)孔，如圖2中顯示的向上和向下延伸的箭頭F所表示的那樣。對芯體58以及卷體60和64進(jìn)行大小設(shè)置且將它們支承在處理器皿22中，使得卷體60和64不接觸處理器皿22的內(nèi)部，并且可出現(xiàn)沿徑向從介質(zhì) 24的第二卷體64的整個外部延伸部向外且在整個外部延伸部的周圍的流。
雖然可使用任何適合的結(jié)構(gòu)、構(gòu)造和連接來引導(dǎo)流通過孔口 68且因此通過第一卷體60和第二卷體64，但是在附圖中顯示了芯體58的一個實(shí)例支承和蓋結(jié)構(gòu)。首先參照圖2，在一個軸向端部處用芯體端蓋70來密封芯體58，芯體端蓋70焊接和/或以別的方式固定到芯體58上。芯體端蓋70通過帶螺紋連接件74(圖幻附連到處理器皿22的可拆裝地固定的端蓋72(圖1)上。帶螺紋連接件74具有提供第二端口 P2的通孔。換句話說，帶螺紋連接件74的通孔與線路32處于流體連通。因而，芯體58的內(nèi)部與線路32處于流體連接。
芯體58的另一軸向端部具有防止流體流離開芯體58的該端部的第二能夠可拆裝地固定的芯體端蓋76。在所有其它流徑選擇均被阻塞的情況下，芯體58中的孔口 68引導(dǎo)來自芯體58的內(nèi)部的流體流通過介質(zhì)M的所有層中的細(xì)孔且進(jìn)入介質(zhì)卷體的外部和處理器皿22的內(nèi)壁80之間的空間78(圖1)中，如箭頭F所指示的那樣(圖2)。流體從端口 Pl流出處理器皿22中的空間78且流到線路28。
如可理解到的那樣，本發(fā)明的一方面是使用與多個卷體(例如60、64)相關(guān)聯(lián)的多組帶(例如62、64)。所示實(shí)例具有兩組帶(例如62、64)和兩個卷體(例如60、64)。使用多組帶提供了優(yōu)于使用單組帶的改進(jìn)。例如，使用多組帶允許處理纏繞在穿孔支承芯體58 上的多孔片材材料的更大的卷體(更高碼數(shù)、更大直徑或兩者)?？赏ㄟ^多個帶來實(shí)現(xiàn)均勻地施加沿徑向向內(nèi)的壓縮力和/或有效的密封。而且，與使用僅具有單組帶的布置來處理的材料相比，該多個卷體內(nèi)的材料可具有減小的多孔性。具有這樣的減小的多孔性的材料將大體在支承芯體58的內(nèi)部內(nèi)導(dǎo)致增加的壓カ以及/或者在該多個卷體的徑向最內(nèi)區(qū)域和該多個卷體的徑向最外區(qū)域之間導(dǎo)致増加的壓降。而且，與僅使用單組帶相比，使用處于不斷増大的直徑的多組帶可對卷繞多孔片材材料的端部提供更一致壓縮，以便幫助防止通過卷體的端部的泄露。 已經(jīng)參照上面描述的實(shí)例實(shí)施例來描述本發(fā)明。在閱讀和理解本說明書之后，其他人將想到修改和改變。只要這樣的修改和改變落在所附權(quán)利要求的范圍內(nèi)，結(jié)合了本發(fā)明的ー個或多個方面的實(shí)例實(shí)施例就意圖包括所有這樣的修改和改變。
權(quán)利要求
1.一種用于在處理期間支承多孔介質(zhì)04)的過程，所述處理通過使流體流動(F)通過所述介質(zhì)04)來使所述介質(zhì)04)暴露于會修改所述介質(zhì)04)的至少一個屬性的所述流體，所述過程包括提供沿著軸線延伸的穿孔支承芯體(58)；將所述介質(zhì)04)在所述芯體的周圍包繞成多個層而形成所述介質(zhì)04)的第一卷體 (60)；在所述第一卷體(60)的各個端部處應(yīng)用第一固定機(jī)構(gòu)(62)，以在所述第一卷體(60) 的端部上施加徑向壓力，以防止流體流沿軸向離開所述第一卷體(60)的端部；將額外的量的所述介質(zhì)04)在所述第一卷體(60)的周圍包繞成多個層而形成所述介質(zhì)04)的第二卷體(64)；以及在所述第二卷體(64)的包繞層的各個端部處應(yīng)用第二固定機(jī)構(gòu)(66)，以在所述第二卷體(64)的端部上施加徑向壓力，以防止流體流沿軸向離開所述第二卷體(64)的端部。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的過程，其特征在于，應(yīng)用所述第一固定機(jī)構(gòu)(62)和第二固定機(jī)構(gòu)(66)的步驟包括應(yīng)用用于環(huán)繞相應(yīng)的卷體的帶。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的過程，其特征在于，所述帶為不銹鋼。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的過程，其特征在于，提供穿孔支承芯體(58)的步驟包括作為具有從中通過的多個孔口(6 的空心圓柱體來提供所述穿孔支承芯體(58)。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的過程，其特征在于，提供穿孔支承芯體(58)的步驟包括提供封閉所述芯體(58)的一端的第一端蓋(70)和封閉所述芯體(58)的另一端的第二端蓋 (76)，所述第一端蓋中的入口(74)用于將處理流體引導(dǎo)到其中。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的過程，其特征在于，所述介質(zhì)04)包括具有帶有互聯(lián)細(xì)孔的膨體聚四氟乙烯(ePTFE)的隔膜。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的過程，其特征在于，應(yīng)用所述第二機(jī)構(gòu)(66)的步驟包括沿徑向?qū)⑺龅诙C(jī)構(gòu)(66)重迭到所述第一機(jī)構(gòu)(62)上。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的過程，其特征在于，所述第一卷體和第二卷體(60，64)為多個卷體的至少一部分。
9.一種用于在處理期間支承多孔介質(zhì)04)的組件(100)，所述處理通過使流體流動 (F)通過所述介質(zhì)04)來使所述介質(zhì)04)暴露于會修改所述介質(zhì)04)的至少一個屬性的所述流體，所述組件包括沿著軸線延伸的穿孔支承芯體(58)，所述介質(zhì)04)在所述芯體的周圍包繞成多個層而形成所述介質(zhì)04)的第一卷體(60)；第一固定機(jī)構(gòu)(62)，其處于所述第一卷體(60)的各個端部處，在所述第一卷體(60)的端部上施加徑向壓力，以防止流體流沿軸向離開所述第一卷體(60)的端部，額外的量的所述介質(zhì)04)在所述第一卷體(60)的周圍包繞成多個層而形成所述介質(zhì)04)的第二卷體 (64)；以及第二固定機(jī)構(gòu)(66)，其處于所述第二卷體(64)的包繞層的各個端部處，在所述第二卷體(64)的端部上施加徑向壓力，以防止流體流沿軸向離開所述第二卷體(64)的端部。
10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的組件(100)，其特征在于，所述第一固定機(jī)構(gòu)(62)和第二固定機(jī)構(gòu)(66)包括環(huán)繞相應(yīng)的卷體的帶。
11.根據(jù)權(quán)利要求10所述的組件(100)，其特征在于，所述帶為不銹鋼。
12.根據(jù)權(quán)利要求9所述的組件(100)，其特征在于，所述穿孔支承芯體(58)為具有從中通過的多個孔口(68)的空心圓柱體。
13.根據(jù)權(quán)利要求9所述的組件(100)，其特征在于，第一端蓋(70)封閉所述芯體(58) 的一端，而第二端蓋(76)封閉所述芯體(58)的另一端，所述第一端蓋中的入口(74)用于將處理流體引導(dǎo)到其中。
14.根據(jù)權(quán)利要求9所述的組件(100)，其特征在于，所述介質(zhì)04)包括具有帶有互聯(lián)細(xì)孔的膨體聚四氟乙烯(ePTFE)的隔膜。
15.根據(jù)權(quán)利要求9所述的組件(100)，其特征在于，所述第二機(jī)構(gòu)(66)沿徑向重迭到所述第一機(jī)構(gòu)(62)上。
16.根據(jù)權(quán)利要求9所述的組件(100)，其特征在于，所述第一卷體和第二卷體(60，64) 為多個卷體的至少一部分。
17.一種用于修改多孔介質(zhì)04)的至少一個屬性的裝備(20)，所述裝備包括處理器皿(22)，在所述處理器皿0 內(nèi)，通過使流體流動(F)通過所述介質(zhì)04)來使所述介質(zhì)04)暴露于所述流體；用于使所述流體在包括所述處理器皿0 的回路內(nèi)運(yùn)動的循環(huán)泵；以及用于將所述介質(zhì)04)支承在所述處理器皿0 內(nèi)的組件(100)，所述組件包括沿著軸線延伸的穿孔支承芯體(58)，所述介質(zhì)04)在所述芯體的周圍包繞成多個層而形成所述介質(zhì)04)的第一卷體(60)；第一固定機(jī)構(gòu)(62)，其處于所述第一卷體(60)的各個端部處，在所述第一卷體(60)的端部上施加徑向壓力，以防止流體流沿軸向離開所述第一卷體(60)的端部，額外的量的所述介質(zhì)04)在所述第一卷體(60)的周圍包繞成多個層而形成所述介質(zhì)04)的第二卷體 (64)；以及第二固定機(jī)構(gòu)(66)，其處于所述第二卷體(64)的包繞層的各個端部處，在所述第二卷體(64)的端部上施加徑向壓力，以防止流體流沿軸向離開所述第二卷體(64)的端部。
18.根據(jù)權(quán)利要求17所述的裝備(20)，其特征在于，所述第一固定機(jī)構(gòu)(62)和第二固定機(jī)構(gòu)(66)包括環(huán)繞相應(yīng)的卷體的帶。
19.根據(jù)權(quán)利要求17所述的裝備(20)，其特征在于，所述穿孔支承芯體(58)為具有從中通過的多個孔口(68)的空心圓柱體。
20.根據(jù)權(quán)利要求17所述的裝備(20)，其特征在于，所述介質(zhì)04)包括具有帶有互聯(lián)細(xì)孔的膨體聚四氟乙烯(ePTFE)的隔膜。
21.根據(jù)權(quán)利要求17所述的裝備(20)，其特征在于，所述第二機(jī)構(gòu)陽6)沿徑向重迭到所述第一機(jī)構(gòu)(62)上。
全文摘要
本發(fā)明涉及用于處理多孔襯底的過程。一種用于在使介質(zhì)暴露于會修改介質(zhì)的至少一個屬性的流體的處理期間支承多孔介質(zhì)的過程和相關(guān)聯(lián)的組件。該組件包括支承芯體。介質(zhì)在芯體的周圍包繞成多個層而形成介質(zhì)的第一卷體。該組件包括在第一卷體的端部上施加徑向壓力的第一固定機(jī)構(gòu)，以防止流體流沿軸向離開第一卷體的端部。額外的量的介質(zhì)在第一卷體的周圍包繞成多個層而形成介質(zhì)的第二卷體。該組件包括在第二卷體的端部上施加徑向壓力的第二固定機(jī)構(gòu)，以防止流體流沿軸向離開第二卷體的端部。該組件可為裝備的一部分。
文檔編號C08J7/00GK102532571SQ20111029557
公開日2012年7月4日 申請日期2011年9月16日 優(yōu)先權(quán)日2010年9月16日
發(fā)明者M·G·哈特菲爾德 申請人:Bha控股公司