專利名稱：酚醛芳烷基型氰酸酯樹脂及其合成方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明屬于高分子聚合物合成領(lǐng)域，特別涉及一種酚醛芳烷基型氰酸酯樹脂及其合成方法。
背景技術(shù)：
氰酸酯樹脂具有優(yōu)異的介電性能、耐熱性、力學(xué)性能和エ藝加工性，其在航空航天、電子技術(shù)等高科技領(lǐng)域得到了廣泛應(yīng)用，也取得了很多令人矚目的進(jìn)展。雙酚A型氰酸酯樹脂組合物具有優(yōu)異的介電性能、耐熱性、耐化學(xué)性、粘合性等， 因此在高頻電路基板、IC封裝載板等領(lǐng)域得到廣泛應(yīng)用。但是，其固化物存在吸水率高，耐濕熱性不足的問題，不能滿足高端基板的性能需求。DCPD型氰酸酯樹脂組合物具有優(yōu)異的介電性能、耐熱性、耐濕熱性，良好的力學(xué)性能，廣泛應(yīng)用在高頻電路基板、高性能復(fù)合材料領(lǐng)域。但是其阻燃性較差，不能滿足高端基板的性能需求。酚醛型氰酸酯樹脂雖然相對于雙酚A型、DCPD型氰酸酯樹脂具有較好的耐熱性和阻燃性，但是其在一般エ藝條件下固化后，固化物吸水率大，耐濕熱性差，不能滿足高端基板的性能需求。美國專利(US20050182203、US20060084787)公開了聯(lián)苯型氰酸酯樹脂、萘酚芳烷基型氰酸酯樹脂，此兩類氰酸酯樹脂固化物有較低的吸水率，優(yōu)良的耐熱性、耐濕熱性、阻燃性。可以解決上述雙酚A型、DCPD型、酚醛型氰酸酯樹脂遇到的耐濕熱性差、阻燃性不佳等問題。但是，聯(lián)苯型氰酸酯樹脂易結(jié)晶析出，限制了其應(yīng)用。萘酚芳烷基型氰酸酯樹脂由于分子骨架中剛性萘環(huán)的存在，雖然具有良好的耐熱性，但是隨之帶來加工性的下降，不能滿足高密度印刷線路板基板材料的需求。中國專利(CN200810200U6)公開了ー種烷基ニ甲苯型氰酸酯樹脂，該類氰酸酯樹脂相對于酚醛型氰酸酯樹脂，可固化性得到提高，固化物有較低的吸水率，優(yōu)良的耐濕熱性。但是，該專利中的烷基ニ甲苯型氰酸酯樹脂由于烷基ニ甲苯上兩個甲基的存在，造成該氰酸酯樹脂固化物的燃燒性較差。此外，該專利中烷基ニ甲苯型氰酸酯樹脂的合成方法中所制得的烷基ニ甲苯酚醛樹脂有較多游離苯酚存在(烷基ニ甲苯酚醛樹脂呈紅棕色)，這將影響烷基ニ甲苯型氰酸酯樹脂的純度和固化物的耐濕熱性。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的在于提供ー種酚醛芳烷基型氰酸酯樹脂，能夠提供高密度印刷線路板基板材料所需要的優(yōu)良耐熱性、耐濕熱性、阻燃性和加工性。本發(fā)明的另一目的在于提供ー種上述酚醛芳烷基型氰酸酯樹脂的合成方法，以酚醛芳烷基樹脂及鹵化氰為原料，以三烷基胺為催化劑，通過同時滴加三烷基胺和酚醛芳烷基樹脂溶液減少副反應(yīng)的進(jìn)行，得到的酚醛芳烷基型氰酸酯樹脂純度較高，大于99. 0%。為實現(xiàn)上述目的，本發(fā)明提供ー種酚醛芳烷基型氰酸酯樹脂，該酚醛芳烷基型氰酸酯樹脂的結(jié)構(gòu)式如(1)式所示
權(quán)利要求
1. ー種酚醛芳烷基型氰酸酯樹脂，其特征在干，該酚醛芳烷基型氰酸酯樹脂的結(jié)構(gòu)式如(1)式所示
2.如權(quán)利要求1所述的酚醛芳烷基型氰酸酯樹脂，其特征在干，該酚醛芳烷基型氰酸酯樹脂由如下(2)式所示結(jié)構(gòu)式的酚醛芳烷基樹脂為原料合成制得
3.—種如權(quán)利要求1所述的酚醛芳烷基型氰酸酯樹脂的合成方法，其特征在于，該合成方法包括如下步驟步驟1 將酚醛芳烷基樹脂、催化劑溶于有機溶劑中，并充分?jǐn)嚢枋怪芙?、混合均勻；步驟2 將溶剤、鹵化氰加入反應(yīng)釜中，并充分?jǐn)嚢枋怪旌暇鶆?；步驟3 保持步驟2溫度穩(wěn)定在0°C -20°C，將步驟1中混合均勻的溶液滴加到步驟2 的體系中，滴加完畢后，繼續(xù)反應(yīng)2 5小吋；步驟4 結(jié)束反應(yīng)后過濾掉反應(yīng)生成的鹽，將所得濾液經(jīng)酸洗-水洗至中性，之后通過分液萃取，去除體系中的水；步驟5 將步驟4得到的組分進(jìn)一步減壓蒸餾，除去溶剤，得到固體的酚醛芳烷基型氰酸酯樹脂。
4.如權(quán)利要求3所述的酚醛芳烷基型氰酸酯樹脂的合成方法，其特征在干，步驟1、2中各組分的投料當(dāng)量比如下酚醛芳烷基樹脂 1. O ；鹵化氰1. 1 2. O ；催化劑1.0 1.5。
5.如權(quán)利要求3所述的酚醛芳烷基型氰酸酯樹脂的合成方法，其特征在干，所述的鹵化氰為氯化氰或溴化氰。
6.如權(quán)利要求3所述的酚醛芳烷基型氰酸酯樹脂的合成方法，其特征在干，所述的催化劑為三烷基胺。
7.如權(quán)利要求3所述的酚醛芳烷基型氰酸酯樹脂的合成方法，其特征在于，所述的溶劑為醚類、酮類、酯類、氯代烴、芳烴、四氫呋喃中的単一溶劑或混合溶剤。
全文摘要
本發(fā)明涉及一種酚醛芳烷基型氰酸酯樹脂及其合成方法，該酚醛芳烷基型氰酸酯樹脂的結(jié)構(gòu)式如下所示其中，R1、R2為H原子、烷基或芳烷基，n為1～50的整數(shù)。本發(fā)明的酚醛芳烷基型氰酸酯樹脂以酚醛芳烷基樹脂及鹵化氰為原料，以三烷基胺為催化劑制得。所制得的酚醛芳烷基型氰酸酯樹脂，可以滿足高密度印刷線路板基板材料和高性能復(fù)合材料的應(yīng)用需求。
文檔編號C08G8/28GK102558471SQ201010605229
公開日2012年7月11日 申請日期2010年12月24日 優(yōu)先權(quán)日2010年12月24日
發(fā)明者唐軍旗, 曾憲平 申請人:廣東生益科技股份有限公司