專利名稱：：用于電路基板的含氟聚合物-玻璃織物的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
：本發(fā)明涉及用于擔(dān)載印刷電路并且使其尺寸穩(wěn)定的電路基板，該電路基板同時(shí)提供電路間的良好的電絕緣，特別地涉及使用含氟聚合物和玻璃織物以提供這種基板。
背景技術(shù)：
：在電氣和電子零件領(lǐng)域中，隨著具有高性能和高密度的小型化裝置的發(fā)展，期望開發(fā)出具有極好的耐熱性、尺寸穩(wěn)定性、低吸濕性、銅箔粘合力和良好的高頻特性的電路基板材料。含氟聚合物可被用于電路基板，因?yàn)樗鼈兙哂械徒殡姵?shù)。雖然許多高頻電路基板的含氟聚合物型材料已經(jīng)被建議(專利No.3139515，日本Kokai專利申請(qǐng)No.Hei8[1996〗-276547，Sho62[1987]-261190)以滿足高頻應(yīng)用的需要，但是它們都具有缺點(diǎn)。對(duì)于使用玻璃布的高頻電路基板的基層材料，用含氟聚合物的水分散體涂布玻璃布，這使得含氟聚合物能夠浸漬玻璃布，隨后干燥并且烘焙浸漬玻璃布。在日本Kokai專利申請(qǐng)No.Hei2[1990]-261830)和美國(guó)專利4，886,699中公開了浸漬玻璃布。在這兩個(gè)專利出版物中，優(yōu)選的含氟聚合物是聚四氟乙烯(PTFE)。然而，為了獲得這種基礎(chǔ)材料，其中在非熔融-流動(dòng)性PTFE和玻璃布之間具有充足的粘合力，必需在高壓下在高溫下進(jìn)行壓模。盡管那樣，在PTFE和玻璃布之間的界面處留下了缺口，這導(dǎo)致用于形成印刷電路的蝕刻溶液和空氣中的水分容易進(jìn)入這種缺口從而增加吸水率。這種水分吸收的結(jié)果是電路基板的介電常數(shù)和介電損耗角正切值變得不均勻，使得印刷電路有瑕瘋。Kokai出版物增添了通過(guò)四氟乙烯/全氟(烷基乙烯基醚)的水分散體的PTFE浸漬玻璃布浸漬，一般被稱為PFA-浸漬坡璃布，并且隨后使用另外的PFA-浸漬玻璃布層作為粘合層以將PTFE/PFA浸漬玻璃布結(jié)合到金屬箔。形成電路基板的基礎(chǔ)層和粘合層的結(jié)合增加了電路基板的成本。美國(guó)專利4，886，699的電路基板同樣是復(fù)雜的，即提供了PTFE浸漬玻璃布和銅電路-形成層之間的附加層。在圖1中，兩個(gè)微玻璃纖維增強(qiáng)含氟聚合物層14和16圍繞PTFE浸漬層并且依次，在層14和16的暴露表面上提供兩個(gè)導(dǎo)電層20和22。圖2包括另外的上下結(jié)合層以改進(jìn)含氟聚合物層14'和16'之間的粘合力并且金屬包覆形成導(dǎo)電層。曰本Kokai專利申請(qǐng)No.2003-200534和其相應(yīng)的美國(guó)專利申請(qǐng)2003/0118836(公開號(hào))公開了不同的方法以形成電路基板。根據(jù)這種方法，形成了含氟聚合物薄板，其包含官能團(tuán)和以纖維狀態(tài)取向的液晶聚合物(LCP)，所述官能團(tuán)用作增容劑以使得在含氟聚合物和LCP的熔融混合期間，LCP能夠被分散成小顆粒，優(yōu)選地直徑不大于30微米。纖維狀態(tài)取向的LCP和官能團(tuán)的結(jié)合使得含氟聚合物薄板能夠粘合于銅箔而不使用粘合劑。這種含氟聚合物薄板用于許多結(jié)構(gòu)中以形成電路基板。在一個(gè)實(shí)施方案中，兩個(gè)薄板與在不同方向進(jìn)行取向的纖維LCP交疊，優(yōu)選地成直角，從而提供各向同性。在另一實(shí)施方案中，含官能團(tuán)的含氟聚合物是纖維的形式，在纖維中，LCP以纖維狀態(tài)取向。這種纖維被針織或編織成織物并且不含LCP的含氟聚合物薄板被層壓到所述織物的一側(cè)或兩側(cè)。需要含官能團(tuán)和纖維狀態(tài)取向的LCP的含氟聚合物薄板已將織物/含氟聚合物薄板組件粘合到導(dǎo)電層。另一實(shí)施方案涉及將含官能團(tuán)和纖維狀態(tài)取向的LCP的含氟聚合物薄板層壓到聚合物薄板，如聚酰亞胺薄板，后者具有低熱膨脹系數(shù)，即不大于6xlO力。C,其用于限制含氟聚合物的熱膨脹并且向?qū)訅何锾峁└飨蛲?，盡管纖維LCP的取向。仍然需要一種介電電路基板，其可以利用含氟聚合物的極好的電絕緣性質(zhì)、化學(xué)惰性和耐高溫性，同時(shí)實(shí)現(xiàn)尺寸穩(wěn)定性和降低的膨脹系數(shù)和低吸濕性，同時(shí)還實(shí)現(xiàn)了對(duì)金屬導(dǎo)體(通常是銅)的粘合力。還需要使用簡(jiǎn)單化的并且因此經(jīng)濟(jì)的電路基板結(jié)構(gòu)來(lái)實(shí)現(xiàn)這些目標(biāo)。
發(fā)明內(nèi)容本發(fā)明通過(guò)提供一種復(fù)合結(jié)構(gòu)而滿足了這種需要，所述復(fù)合結(jié)構(gòu)包括玻璃布和熔融-可加工的含氟聚合物，玻璃布的全部厚度被包埋在含氟聚合物中，所述含氟聚合物包含有效量的粘合劑以改進(jìn)復(fù)合結(jié)構(gòu)到銅層的粘合力至少60%，與所迷其中所迷被包埋的含氟聚合物不包含粘合劑的復(fù)合結(jié)構(gòu)相比。這種復(fù)合結(jié)構(gòu)的一個(gè)優(yōu)點(diǎn)是其自身粘合到導(dǎo)電金屬層，所述導(dǎo)電金屬層將通常是銅。不需要介于其間的粘合層并且不需要金屬層或復(fù)合結(jié)構(gòu)的表面處理，而獲得了復(fù)合結(jié)構(gòu)和導(dǎo)電金屬層之間的這種粘合力。復(fù)合結(jié)構(gòu)的另一個(gè)優(yōu)點(diǎn)是其極好的性能，使得其特別可用作電路基板。由這種復(fù)合結(jié)構(gòu)所形成的電路基板具有極好的耐熱性、低吸濕性、低介電常數(shù)和低損耗因子(tanA)，這使得電路基板適用于高頻電子應(yīng)用，以及高機(jī)械強(qiáng)度、低線膨脹系數(shù)和低熱收縮率以及改進(jìn)的尺寸穩(wěn)定性。含氟聚合物和玻璃布結(jié)合到單個(gè)薄板中提供了這種極好的性能結(jié)合。復(fù)合結(jié)構(gòu)將通常是薄板的形式，其具有兩個(gè)相對(duì)平面表面，頂和底表面，其可以被制成期望的電路-應(yīng)用尺寸或者被制成較大的尺寸，后者可以被修剪或切成期望的尺寸。優(yōu)選地，本發(fā)明的復(fù)合結(jié)構(gòu)在10GHz頻率下的介電常數(shù)為不大于3.0,并且線膨脹系數(shù)不大于25xl(T6/。C。在另一實(shí)施方案中，本發(fā)明的復(fù)合結(jié)構(gòu)具有導(dǎo)電金屬層，其通常為銅，更通常為銅箔，所迷導(dǎo)電金屬層被粘合到復(fù)合結(jié)構(gòu)的至少一個(gè)表面并且有可能粘合到復(fù)合結(jié)構(gòu)的兩個(gè)表面，這種粘合是如上所述的。因而，本發(fā)明的復(fù)合結(jié)構(gòu)形成了簡(jiǎn)單化的介電電路基板，即，復(fù)合結(jié)構(gòu)是材料的單層或薄板，導(dǎo)電層直接粘合到它，而無(wú)需結(jié)合層的介于其間的粘合。在另一實(shí)施方案中，粘合劑是具有官能團(tuán)的含氟聚合物(官能化含氟聚合物)和含液晶聚合物(LCP)的組合。這種粘合力，由于含氟聚合物中的官能團(tuán)和LCP的存在而使能的，優(yōu)選地提供了相對(duì)于導(dǎo)電層(當(dāng)其是銅時(shí))的至少0.8kg/cm的剝離強(qiáng)度。優(yōu)選地，導(dǎo)電層被粘合到復(fù)合結(jié)構(gòu)的兩個(gè)表面，在兩個(gè)表面處的粘合力為至少0.8kg/cm。根據(jù)本發(fā)明的另一實(shí)施方案，能夠通過(guò)下述方法制備復(fù)合結(jié)構(gòu)，所述方法包括使熔融-可加工的含氟聚合物薄板的表面與玻璃布的表面接觸，將玻璃布擠壓到熔融含氟聚合物薄板中，由此形成復(fù)合結(jié)構(gòu)，其中玻璃布的全部厚度被包埋到含氟聚合物薄板中。熔融和擠壓的結(jié)合包括將含氟聚合物薄板和玻璃布?jí)涸谝黄?，并且有時(shí)在本文中稱為熱壓。優(yōu)選地，含氟聚合物薄板包含粘合劑，并且這種薄板顯示出與上述相同的粘合改進(jìn)和剝離強(qiáng)度，優(yōu)選地，粘合劑是與上述相同的官能團(tuán)/LCP組合。而將玻璃布二全部厚度強(qiáng)迫到含氟聚合物薄板中?？梢赃M(jìn)行:^融/擠壓過(guò)程，與此同時(shí)將導(dǎo)電金屬層(優(yōu)選銅層)層壓到復(fù)合結(jié)構(gòu)，此時(shí)復(fù)合結(jié)構(gòu)正被形成，或者層壓可以在形成復(fù)合結(jié)構(gòu)之后進(jìn)行。因此能夠?qū)?dǎo)電金屬層層壓到復(fù)合結(jié)構(gòu)的一個(gè)或兩個(gè)表面。熔融/擠壓過(guò)程以含氟聚合物薄板和玻璃布的交疊(疊層)開始，并且在熔融和擠壓后，獲得了復(fù)合結(jié)構(gòu)的單個(gè)薄板。雖然該過(guò)程可以認(rèn)為是層壓過(guò)程，但是熔融和擠壓的結(jié)果是單一(單個(gè))層產(chǎn)物。玻璃布以尺寸上穩(wěn)定的芯的形式存在于復(fù)合結(jié)構(gòu)的內(nèi)部，但基本上延伸通過(guò)復(fù)合結(jié)構(gòu)的薄板的厚度。熔融-可加工的含氟聚合物薄板可以通過(guò)將熔融-可加工的含氟聚合物熔融擠出到玻璃布的表面上而形成，或者可以單獨(dú)地形成，即，在與玻璃布的表面接觸前形成為薄板。令人驚訝地，不僅由于上述熔融和擠壓步驟，熔融含氟聚合物填充了玻璃織物內(nèi)的全部開放空間，含氟聚合物還存在于玻璃布的兩個(gè)表面處，使得當(dāng)其包含粘合劑時(shí)，在兩個(gè)表面處復(fù)合結(jié)構(gòu)是自粘合的。令人驚訝的是，由于含氟聚合物的非常高的熔體粘度，這種熱壓可以實(shí)現(xiàn)借助含氟聚合物的總的滲透和填充玻璃布。含氟聚合物的熔融流動(dòng)性一般表征為根據(jù)ASTM1238-95，在5kg重量的力作用下，熔融含氟聚合物流過(guò)小孔(直徑為2.09mm)的速率，單位為g/10min。這凈皮稱為熔體流動(dòng)速率(MFR)。雖然50g/10min的MFR表示了25g/10min的MFR的流動(dòng)性的兩倍，但實(shí)際上，MFR為40g/10min的含氟聚合物仍然是高粘度聚合物。根據(jù)制造本發(fā)明的復(fù)合結(jié)構(gòu)的另一實(shí)施方案，復(fù)合結(jié)構(gòu)包含兩個(gè)玻璃布，其彼此相鄰重疊，并且兩個(gè)玻璃布具有含粘合劑的含氟聚合物，其包埋在玻璃布中并且通過(guò)玻璃布的厚度。一種制造這種復(fù)合結(jié)構(gòu)的實(shí)施方案包括將含有粘合劑的所述含氟聚合物的薄板插入兩個(gè)玻璃布之間，并且熔融所述薄板，同時(shí)相抵于所述玻璃布擠壓它，由此強(qiáng)迫所迷2所述玻璃布。在這種實(shí)施方案中'，通過(guò)使玻璃布包埋在溶二i氟聚合物薄板中，含氟聚合物填充了玻璃布中的開放空間。這種含氟聚合物到達(dá)兩個(gè)-玻璃布含氟聚合物-填充的復(fù)合材料的外表面。令人驚訝地，如實(shí)施例2中所舉例的所得復(fù)合結(jié)構(gòu)顯示出這樣的(對(duì)銅層的)剝離強(qiáng)度，其比當(dāng)含氟聚合物中不存在粘合劑時(shí)大80%。在另一實(shí)施方案中，復(fù)合結(jié)構(gòu)是通過(guò)以下方法制備的使玻璃布的每一個(gè)表面接觸所述含氟聚合物的薄板，其優(yōu)選地包含粘合劑，即，玻璃布被夾在含氟聚合物的兩個(gè)薄板之間，向這種組件施加熔融和擠壓使得玻璃布包埋在含氟聚合物的薄板中。在這種實(shí)施方案中，含氟聚合物的兩個(gè)薄板擠壓成單個(gè)薄板，其中玻璃布包埋通過(guò)玻璃布的全部厚度。圖1是根椐本發(fā)明的一種實(shí)施方案的示意剖視圖，其結(jié)構(gòu)是玻璃布層夾在含氟聚合物的兩個(gè)薄板之間，所述含氟聚合物的兩個(gè)薄板又夾在兩層導(dǎo)電材料之間，然后將這種寬松的層組件熱壓在一起。圖2是在進(jìn)行熔融和擠壓后圖1的實(shí)施方案的示意剖視圖。圖3是在除去導(dǎo)電材料層后圖2的實(shí)施方案的示意剖視圖，即本發(fā)明的復(fù)合結(jié)構(gòu)的一種實(shí)施方案的剖視圖。發(fā)明的詳細(xì)說(shuō)明首先描述在本發(fā)明的實(shí)施中所用的材料，可被用于本發(fā)明的玻璃布的實(shí)例包括由以下制成的玻璃布E玻璃(電氣用途的無(wú)堿玻璃)，S玻璃(高強(qiáng)度玻璃)，D玻璃(比E玻璃具有更好介電性質(zhì)的玻璃)，石英玻璃，硅石玻璃(低介電玻璃)，C玻璃(化學(xué)用途的含堿玻璃)等等。構(gòu)成本發(fā)明中所用的玻璃布的玻璃纖維的單絲直徑優(yōu)選為2-15^m。如果纖維太細(xì)，他們將容易彎曲，使得織物易曲并且難以加工。另一方面，如果纖維太粗，所獲得的層壓物的表面平滑度將受到不良影響。盡管玻璃布的厚度取決于所要形成的印刷板或者薄膜材料所需要的強(qiáng)度、所用的熔融-可加工的含氟聚合物薄板的厚度和熱壓的條件，優(yōu)選的是玻璃布厚度為5-250pm。如果玻璃布太薄，玻璃布強(qiáng)度變低，使其在模塑操作中難以加工。另一方面，過(guò)厚需要使用厚的玻璃纖維以便實(shí)現(xiàn)厚度。結(jié)果，所獲得的復(fù)合結(jié)構(gòu)的表面平滑度變差，并且其難以將玻璃布包埋到熔融含氟聚合物中。玻璃布或者構(gòu)成玻璃布的玻璃纖維或者長(zhǎng)絲(紗線)可以具有涂層以改進(jìn)粘合力，如硅烷偶聯(lián)劑的涂層。玻璃布的結(jié)構(gòu)應(yīng)當(dāng)是尺寸上穩(wěn)定的使得賦予含氟聚合物尺寸穩(wěn)定性，其中所述玻璃布將被包埋在所迷含氟聚合物中。可以使用提供這種尺寸穩(wěn)定性的任何結(jié)構(gòu)。最簡(jiǎn)單的這種結(jié)構(gòu)是編織結(jié)構(gòu)，編織結(jié)構(gòu)的實(shí)例包括平紋(plain)、斜紋(twill)、緞紋(satin)織物和三維編織結(jié)構(gòu)?；蛘呖梢允褂眉徴巢冀Y(jié)構(gòu)。用于普通模塑的熔融-可加工的含氟聚合物可被用于本發(fā)明。然而，優(yōu)選使用含粘合劑的熔融-可加工的含氟聚合物，或者含粘合劑的熔融-可加工的含氟聚合物與不包含粘合劑的用于普通模塑的熔融-可加工的含氟聚合物的混合物。用于普通模塑的熔融-可加工的含氟聚合物的實(shí)例包括含氟單體如氟化烯經(jīng)、氟化氯化烯烴的聚合物或者共聚物，含氟單體與烴紼烴、含醚基團(tuán)的含氟單體的共聚物，或者這些含氟單體與氟化烯烴或者乙烯的共聚物。具體的實(shí)例包括選自以下單體的聚合物或者共聚物四氟乙烯、三氟氯乙烯、六氟丙烯、全氟(烷基乙烯基醚)(PAVE)，其包括全氟(丙基乙烯基醚)(PPVE)、全氟(乙基乙烯基醚)(PEVE)、全氟(曱基乙烯基醚)(PMVE)，偏二氟乙烯和乙烯基氟，或者這些單體和乙烯的共聚物。更具體地說(shuō)，可以使用的實(shí)例包括聚合物如四氟乙烯/全氟(烷基乙烯基瞇)共聚物(下文稱為PFA，并且包括其廠商所稱的PMA的聚合物，其是TFE與PMVE和PPVE的聚合物)、四氟乙烯/六氟丙烯共聚物(FEP)、四氟乙烯/六氟丙烯/全氟(烷基乙烯基醚)共聚物(EPE)、四氟乙烯/乙烯共聚物(ETFE)、聚偏二氟乙烯(PVDF)、聚三氟氯乙烯(PCTFE)和三氟氯乙烯/乙烯共聚物(ECTFE)。優(yōu)選地，熔融-可加工的含氟聚合物的MFR為至少25g/10min，如根據(jù)ASTMD1238-95在熔融溫度(其對(duì)于特定的含氟聚合物來(lái)說(shuō)是標(biāo)準(zhǔn)的，例如對(duì)于PFA和FEP來(lái)說(shuō)，為372。C)所測(cè)定的。熔融-可加工的含氟聚合物不包括聚四氟乙烯(PTFE)，因?yàn)檫@種聚合物具有如此高分子量以及所產(chǎn)生的高熔體粘度，使得其在熔融狀態(tài)中不流動(dòng)。借助于由直接聚合或者由使PTFE暴露于降解(degradative)輻射而獲得的足夠低的分子量，聚四氟乙烯微粉是熔融-可加工的。聚四氟乙烯微粉在本發(fā)明中是不可用的，因?yàn)槠涞蛷?qiáng)度，這是由于其相對(duì)于PTFE的低分子量產(chǎn)生的。這種低強(qiáng)度的一種表現(xiàn)是脆性(brittleness);其幾乎(virtually)沒(méi)有伸長(zhǎng)。相反，用于本發(fā)明中的熔融-可加工的含氟聚合物具有高強(qiáng)度，包括斷裂伸長(zhǎng)率為至少200%，優(yōu)選地至少250%,如通過(guò)ASTMD638-03程序?qū)♀徯?15mm寬、38mm長(zhǎng)并且幅寬(webwidth)為5mm)的樣品經(jīng)由1.5mm厚的壓塑板沖壓所測(cè)量的。對(duì)熔融-可加工的含氟聚合物的薄板和玻璃布所施用的熱壓方法可用于獲得含氟聚合物的單個(gè)薄板，其中玻璃布完全包埋在其中?？梢耘c粘合層一起使用這種復(fù)合結(jié)構(gòu)，從而將復(fù)合結(jié)構(gòu)粘合到另一制品如導(dǎo)電金屬層。然而優(yōu)選地，含氟聚合物包含粘合劑，其在熱壓作用下，自粘合到導(dǎo)電金屬層。優(yōu)選的粘合劑是含官能團(tuán)的含氟聚合物和液晶聚合物(LCP)的組合。具有官能團(tuán)的熔融-可加工的含氟聚合物的實(shí)例包括含有選自以下官能團(tuán)的熔融-可加工的含氟聚合物羧酸基團(tuán)或其衍生基團(tuán)、羥基、腈基團(tuán)、氰酰(cyanato)基團(tuán)、氨基甲酰氧基、膦酰氧(phosphonoxy)基、鹵代膦酰氧基、磺酸基或其衍生基團(tuán)。含官能團(tuán)的含氟聚合物用作LCP的相容性試劑，同時(shí)提供了對(duì)含氟聚合物的若干粘合改進(jìn)。通常在將不明顯影響用于普通模塑的所述熔融-可加工的含氟聚合物的性能的范圍內(nèi)使用含官能團(tuán)的含氟聚合物。例如，可能聚合以制備用于普通模塑的所述炫融-可加工的含氟聚合物中的一種，隨后添加或取代官能團(tuán)，如通過(guò)接技方法進(jìn)行。還可以共聚合具有所述官能團(tuán)的單體，同時(shí)聚合所述熔融-可加工的含氟聚合物。官能團(tuán)的具體的實(shí)例包括-COOH、-CH2COOH、-COOCH3、-CONH2、-OH、-CH2OH、-CN、-CH20(CO)NH2、-CH2OCN、-CH2OP(0)(OH)2、-CH2OP(0)Cl2和-S02F。這些官能團(tuán)優(yōu)選地通過(guò)共聚引入到含氟聚合物。適用于共聚并且具有這種官能團(tuán)的含氟單體包括，例如，由下式表示的氟化乙烯基醚化合物'.CF2=CF[OCF2CF(CF3)]m-0-(CF2)n-X,其中m是0-3;n是0-4，X是-COOH、-CH2COOH、-COOCH3、-CH2OH、-CN、-CH20(CO)NH2、-CH2OCN、-CH2OP(0)(OH)2、-CH20P(0)C12和-S02F。優(yōu)選的是含官能團(tuán)的氟化乙烯基醚如由下式所表示的那些CF2=CF-0-CF2CF2-S02F或CF2=CF[OCF2CF(CF3)]0(CF2)rY，其中Y是-S02F、-CN、-COOH或-COOCH3，或由下式表示的那些CF2=CF[OCF2CF(CF3)]0(CF2)2-CH2-Z，其中Z是陽(yáng)COOH、-OH、-OCN、-OP(0)OH)2、曙OP(0)Cl2和-0(CO)NH2。優(yōu)選共聚這樣的含官能團(tuán)的單體，其數(shù)量為在含官能團(tuán)的含氟聚合物中，例如，0.5-10wt%，更優(yōu)選地，l-5wt%,基于官能化含氟聚合物的總重量。在含官能團(tuán)的含氟聚合物中，含官能團(tuán)的單體可以均勻地或者非均勻地分布。如果含官能團(tuán)的單體在含官能團(tuán)的含氟聚合物中的含量太低，那么相溶效果變得不充分的。另一方面，如果含量太高，類似于交聯(lián)反應(yīng)的反應(yīng)可能在含官能團(tuán)的含氟聚合物中在強(qiáng)相互作用下發(fā)生。結(jié)果，粘度將明顯增加，這使得熔融擠壓困難。此外，如果含官能團(tuán)的單體的含量太高，含氟聚合物的耐熱性(熱穩(wěn)定性)將變壞。雖然，對(duì)于含官能團(tuán)的含氟聚合物的粘度或分子量沒(méi)有特別的限制，但優(yōu)選地，不超過(guò)其中添加了含官能團(tuán)的含氟聚合物的用于普通模塑的熔融-可加工的含氟聚合物的粘度或分子量。優(yōu)選地，處于相同水平，例如粘度在普通模塑(無(wú)官能團(tuán))含氟聚合物的80%之內(nèi)，優(yōu)選地，在其50%之內(nèi)，更優(yōu)選地，在其30%之內(nèi)。這是通過(guò)比較熔體流動(dòng)速率而測(cè)定的。用于本發(fā)明中的液晶聚合物是形成熱致液晶的熱塑性樹脂。對(duì)于液晶聚合物的熔點(diǎn)沒(méi)有特別的限制，只要在熔融擠壓溫度下在耐熱性(熱穩(wěn)定性)方面沒(méi)有問(wèn)題。然而，從塑模性能和熱穩(wěn)定性的觀點(diǎn)來(lái)看，優(yōu)選使用熔點(diǎn)高于用于模塑的熔融-可加工的含氟聚合物的熔點(diǎn)達(dá)至少15°C的液晶聚合物。所述液晶聚合物的實(shí)例包括聚酯、聚酯酰胺、聚酯酰亞胺、聚酯型氨基曱酸酯，其中聚酯是特別優(yōu)選的。液晶聚酯的典型實(shí)例是全芳族聚酯(totalaromaticpolyester)。存在著許多實(shí)例，如源自芳族二羧酸和芳族二輕基化合物和/或芳族羥基二羧酸的化合物，和通過(guò)用源自脂族二羧酸、脂族二羥基化合物、脂族羥基二羧酸等的聚合單元部分取代所迷全芳族聚酯而獲得的化合物。具體的實(shí)例包括具有源自以下的聚合單元的化合物對(duì)苯二甲酸、間苯二曱酸、2，6-萘二甲酸或其它芳族二羧酸，羥基醌、間苯二酚、2,6-二羥基萘、雙盼A、二羥基聯(lián)苯(dihydroxydiphenyl)或其它芳族二羥基化合物，對(duì)羥基苯甲酸或其它芳族羥基羧酸。在本發(fā)明中，作為一種用于制造具有分散在熔融-可加工的含氟聚合物中的液晶聚合物的含氟聚合物薄板(優(yōu)選地，在熔融-可加工的含氟聚合物中具有以纖維形式取向的液晶聚合物的含氟聚合物薄板)的方法，熔融-可加工的含氟聚合物和液晶聚合物，優(yōu)選地還包括含官能團(tuán)的含氟聚合物，同樣被熔融共混，隨后在合適的條件下進(jìn)行擠出模塑從而將所獲得的混合物模塑成薄板形狀。并非全部熔融-可加工的含氟聚合物是官能化的，優(yōu)選地，所述熔融-可加工的含氟聚合物是沒(méi)有官能團(tuán)的熔融-可加工的含氟聚合物和包含官能團(tuán)的熔融-可加工的含氟聚合物的共混物，以便獲得所期望的官能團(tuán)的濃度。當(dāng)形成含氟聚合物薄板時(shí)，所添加的含官能團(tuán)的含氟聚合物(相容性試劑)的比例不同，這取決于官能團(tuán)的類型和含官能團(tuán)的含氟聚合物的含量。官能化含氟聚合物的比例優(yōu)選的是0.5-30wt%，更優(yōu)選地，l-15wt%,基于全部含氟聚合物和LCP的總重量。當(dāng)相容性試劑的比例提高時(shí)，降低了含氟聚合物和液晶聚合物之間的界面張力，而邊界粘合力變大。然而，如果比例太高，類似于交聯(lián)反應(yīng)的反應(yīng)可能在相容性試劑中在強(qiáng)相互作用下發(fā)生。結(jié)果，原料成分(composition)的粘度將明顯提高，這使得熔融模塑和熔融擠壓困難。此外，如果含官能團(tuán)的含氟聚合物的比例太高，含氟聚合物薄板的耐熱性可能變壞。優(yōu)選的是將所述含氟聚合物薄板中的液晶聚合物的含量調(diào)節(jié)到0.5-30wt%，更優(yōu)選地，3-25wt%，基于全部含氟聚合物和LCP的總重量。如果液晶聚合物的含量太低，與導(dǎo)電金屬層，特別是銅箔的高粘合力不存在。如果含量太高，大量液晶聚合物以連續(xù)纖維形式存在于含氟聚合物基質(zhì)中。在薄板擠出過(guò)程中，局部粘度將顯著降低，這使得難以獲得均勻厚度的薄板。優(yōu)選地，含氟聚合物薄板中的LCP增加了薄板組合物的MFR至少10。/。，優(yōu)選地至少20%,如在標(biāo)準(zhǔn)溫度下對(duì)單獨(dú)存在于薄板中的特定的含氟聚合物所測(cè)定的。更優(yōu)選地，薄板組合物的MFR為至少35g/10min,更優(yōu)選地至少45g/10min。官能團(tuán)和液晶聚合物的組合改進(jìn)了相對(duì)于銅箔或其它金屬的粘合力強(qiáng)度。當(dāng)液晶聚合物與熔融-可加工的含氟聚合物共混時(shí)，所獲得的混合物的熔體粘度低于單獨(dú)的熔融-可加工的含氟聚合物的熔體粘度(熔體流動(dòng)速率變大)。這促進(jìn)了通過(guò)熱壓將玻璃布包埋到含氟聚合物薄板中。因此，可以獲得在玻璃布和其長(zhǎng)絲與熔融-可加工的含氟聚合物之間的邊界(界面)處沒(méi)有缺口的含均勻的含氟聚合物的層壓物。雖然任何常規(guī)的熔融共混方法可用于共混作為用于本發(fā)明的含有含氟聚合物的薄板的原材料的熔融-可加工的含氟聚合物、含官能團(tuán)的含氟聚合物和熱塑性液晶聚合物，但是優(yōu)選使用擠出機(jī)來(lái)在高于含氟聚合物和LCP的熔融溫度的溫度條件下進(jìn)行熔融共混。在這種情況下，優(yōu)選的是高剪切速度，因?yàn)楸环稚⒌囊壕ьw粒的尺寸變得較小。相比于單軸(單螺桿)擠出機(jī)，還優(yōu)選的是使用雙軸(雙螺桿)擠出機(jī)。此外，在薄板擠出操作中，優(yōu)選使用T模頭(T-die)或環(huán)形模頭，然后進(jìn)行熔融共混，以便形成分散在含氟聚合物基質(zhì)中的具有均勻小尺寸的液晶聚合物域(顆粒)。在薄板擠出前在熔融共混狀態(tài)中的被分散的液晶聚合物的顆粒尺寸優(yōu)選不大于30nm,優(yōu)選地，為l-10pm。在炫融-可加工的含氟聚合物中的LCP的分散體，如果在高于含氟聚合物和LCP的熔融溫度的溫度條件下擠出，引起LCP的被分散的域在擠出薄板中變成纖維狀態(tài)取向。為了獲得這樣的熔融-可加工的含氟聚合物薄板，其中熱塑性液晶聚合物是以纖維形式取向的，借助使用T模頭或環(huán)形模頭的擠出模塑，將用于普通模塑的所述熔融-可加工的含氟聚合物、熱塑性液晶聚合物，和同樣優(yōu)選地，含官能團(tuán)的含氟聚合物的熔融混合物(下文中稱為含氟聚合物混合物)力口工成薄板形式。在擠出過(guò)程期間，分散在含氟聚合物基質(zhì)中的液晶聚合物的分散顆粒被轉(zhuǎn)化成擠出方向取向的纖維形式。以纖維形式存在于熔融-可加工的含氟聚合物擠出薄板的含氟聚合物基質(zhì)中的液晶聚合物的直徑可以通過(guò)以下因素控制在薄板擠出前分散在熔融混合物中的液晶相的顆粒尺寸，以及在熔融擠出過(guò)程期間的拉伸比(模唇間距/拉伸后薄膜厚度)。當(dāng)減小薄板擠出前的熔融混合物中的液晶聚合物域(顆粒)的尺寸，或者當(dāng)提高拉伸速度時(shí)，還降低了纖維形式的液晶聚合物的直徑。拉伸比優(yōu)選是5或更高，特別是10-50。擠出以便形成含氟聚合物薄板還可以在高于含氟聚合物的熔點(diǎn)但低于LCP的熔點(diǎn)的溫度條件下進(jìn)行，由此LCP將以具有上迷顆粒尺寸的LCP的分散顆粒的形式存在于含氟聚合物中。分散顆粒形式的或者取向纖維形式的LCP以及官能團(tuán)的存在的組合提供了上述粘合力的改進(jìn)。優(yōu)選地，含氟聚合物薄板——其優(yōu)選地包含粘合劑，如液晶聚合物(任選地以纖維形式存在)和官能團(tuán)的組合——的厚度為3-50(^im，優(yōu)選地，5-100拜，更優(yōu)選地，10-70,如本文中使用的，術(shù)語(yǔ)"薄板(sheet)"包括薄膜(film)。如果熔融-可加工的含氟聚合物薄板太薄，不能獲得這樣的復(fù)合結(jié)構(gòu)，其中在熱壓期間玻璃布完全包埋到熔融的熔融-可加工的含氟聚合物薄板中。含氟聚合物薄板的體積應(yīng)當(dāng)足以完全包埋玻璃布，一個(gè)表面^^k供這種組合物。這將取決于玻璃布的厚度和它的基重(g/m2)。對(duì)于給定的玻璃布厚度來(lái)說(shuō)，玻璃絲越粗，所需的含氟聚合物的體積將越小。本發(fā)明的含有含氟聚合物的復(fù)合結(jié)構(gòu)可以通過(guò)如上所迷的熱壓來(lái)獲得。在擠壓期間，薄板應(yīng)當(dāng)是熔融的。因而，熱壓溫度應(yīng)當(dāng)高于含氟聚合物的熔融溫度并且高于LCP的流動(dòng)溫度。某些LCP顯示出在低于LCP的熔融溫度幾度(severaldegrees)的溫度條件下的熔體流動(dòng)。當(dāng)使用含有以纖維形式取向的液晶聚合物的含氟聚合物薄板時(shí)，這種取向位于擠出方向(MD方向)。結(jié)果是在薄板的MD方向和TD方向中的顯著的各向異性性能。然而，各向異性的含氟聚合物薄板的各向異性現(xiàn)象通過(guò)由熱壓方法將玻璃布結(jié)合到薄板中而得到克服。待蝕刻到印刷電路中的銅蕩可以在熱壓結(jié)合期間一體化以獲得含有含氟聚合物的銅包層壓電路板。還可以使用復(fù)合結(jié)構(gòu)作為薄板、薄膜材料或大組件的襯里材料，因?yàn)樗哂袠O好的耐化學(xué)性、耐熱性、疏水性、耐候性、低吸濕性和對(duì)基礎(chǔ)材料的粘合強(qiáng)度。圖l顯示了熱壓前的狀態(tài)。玻璃布4被置于(夾在)兩個(gè)熔融-可加工的含氟聚合物薄板3之間并且與之接觸，在玻璃布的每一側(cè)上有一個(gè)，這種組件夾在兩層導(dǎo)電金屬5之間并且與之接觸。圖2顯示了使用真空熱板壓機(jī)熱壓以形成復(fù)合結(jié)構(gòu)1后的狀態(tài)。如圖2所示，復(fù)合結(jié)構(gòu)1的特征在于玻璃布完全包埋到含氟聚合物薄板中，并且在這種包埋方法中，在玻璃布的厚度中熔融含氟聚合物薄板兩者合一(united)，使得兩個(gè)薄板不再可區(qū)分。熱壓結(jié)果如圖2所示，簡(jiǎn)單地，兩金屬層5粘合到復(fù)合結(jié)構(gòu)1的表面。實(shí)際上，復(fù)合結(jié)構(gòu)的金屬層將選擇性地被蝕刻，從而自蝕刻后剩余的金屬層形成復(fù)合結(jié)構(gòu)1上的印刷電路。為測(cè)試目的，圖2中的金屬層被完全蝕刻掉，如圖3所示，以便僅僅剩余復(fù)合結(jié)構(gòu)1,從而測(cè)量介電常數(shù)和線膨脹系數(shù)。在這種復(fù)合結(jié)構(gòu)中，玻璃布以芯材料的形式存在，其確立了復(fù)合結(jié)構(gòu)的尺寸穩(wěn)定性和低膨脹系數(shù)。對(duì)于用于制造本發(fā)明的復(fù)合結(jié)構(gòu)的熱壓裝置沒(méi)有特別的限制。當(dāng)將印刷電路板的電路基板和銅箔結(jié)合時(shí)，有可能使用通常該領(lǐng)域技術(shù)人員所用的任何裝置。然而，優(yōu)選的是在以下條件下進(jìn)行熱壓結(jié)合。即，在多個(gè)玻璃布和擠出的含氟聚合物薄板彼此互相對(duì)準(zhǔn)交疊后，使用真空氣氛中的加熱輥、熱板壓機(jī)或者類似裝置，將溫度從室溫提高到高于熔融-可加工的含氟聚合物的熔點(diǎn)和LCP的流動(dòng)溫度的溫度。將該體系在該溫度保持一段時(shí)間，其間玻璃布?jí)喝牒酆衔锉“宓暮穸?。盡管熱壓溫度取決于所用的熔融-可加工的含氟聚合物和液晶聚合物的類型，但其優(yōu)選是高于含氟聚合物熔點(diǎn)5-40°C。如果溫度高于LCP的熔融溫度或者高于略低的流動(dòng)溫度，如果以薄板形式存在的話，其纖維狀態(tài)將傾向于消失。如果溫度低于LCP的熔融溫度，纖維狀態(tài)，如果存在的話，將會(huì)被維持。優(yōu)選的是在向含氟聚合物薄板和玻璃布的組件施加真空期間進(jìn)行熱壓以除去空氣，后者如果不被除去的話，可能阻礙利用含氟聚合物組合物完全填充玻璃布中的開口。優(yōu)選的是在兩個(gè)步驟中進(jìn)行復(fù)合結(jié)構(gòu)的冷卻，即第一冷卻步驟和第二冷卻步驟。在第一冷卻步驟中，以約10。C/min的速率將系統(tǒng)從熱壓溫度冷卻到略高于熔融-可加工的含氟聚合物的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度的溫度。在第二冷卻步驟中，以約2°C/min的速率將系統(tǒng)從接近熔融-可加工的含氟聚合物的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度的溫度冷卻到室溫。在熱壓期間，使擠出的熔融-可加工的含氟聚合物薄板(A)與玻璃布(B)進(jìn)行交疊的方法取決于目標(biāo)復(fù)合結(jié)構(gòu)的厚度。他們可以交疊而形成A/B、A/B/A或B/A/B層壓復(fù)合結(jié)構(gòu)。還可以根據(jù)需要改變多個(gè)擠出的含氟聚合物薄板(A)和玻璃布(B)的順序。還可以通過(guò)將含有含氟聚合物的復(fù)合結(jié)構(gòu)結(jié)合而形成多層復(fù)合結(jié)構(gòu)，其中每一個(gè)含有含氟聚合物的復(fù)合結(jié)構(gòu)具有源于A/B、A/B/A或B/A/B組件的層壓結(jié)構(gòu)。另外，由于擠出的含氟聚合物薄板(A)包含粘合劑如液晶聚合物和含有官能團(tuán)的含氟聚合物，所以即使沒(méi)有使用粘合層也可以實(shí)現(xiàn)與其它金屬層或樹脂基礎(chǔ)材料的極好的粘合力。因此，可以通過(guò)將含有含氟聚合物的復(fù)合結(jié)構(gòu)與金屬層或樹脂基礎(chǔ)材料如熔融-可加工的含氟聚合物薄膜、具有高耐熱性的聚酰亞胺薄膜、液晶聚合物薄膜、雙軸拉伸的液晶聚合物薄膜結(jié)合而進(jìn)行進(jìn)一步的層壓，從而形成多層含有含氟聚合物的層合物。盡管取決于應(yīng)用，復(fù)合結(jié)構(gòu)的厚度可以被改變，但是其通常為15-3000nm,優(yōu)選地20-1000pm,更優(yōu)選地30-500nm。為了獲得4交厚的含有含氟聚合物的層合物，可以將多個(gè)擠出的含氟聚合物薄板(A)和玻璃布(B)互相對(duì)準(zhǔn)交疊并熱壓在一起?；蛘?，本發(fā)明的復(fù)合結(jié)構(gòu)可以順序地?zé)釅涸谝黄?。并非將預(yù)擠出的熔融-可加工的含氟聚合物薄板布置在玻璃布的至少一側(cè)上，還可以通過(guò)直接以層的形式將熔融-可加工的含氟聚合物熔融擠出到玻璃布的表面上而形成熔融-可加工的含氟聚合物層，隨后進(jìn)行熱壓以形成復(fù)合結(jié)構(gòu)。如果必要的話，可以在本發(fā)明的復(fù)合結(jié)構(gòu)的含氟聚合物中引入任何添加劑，其不損害復(fù)合結(jié)構(gòu)的令人期望的性能。添加劑的實(shí)例包括抗氧化劑，光穩(wěn)定劑，抗靜電劑，熒光增白劑，著色劑，二氧化硅，氧化鋁，二氧化鈦，和其它金屬氧化物；碳酸4丐，碳酸鋇，和其它金屬碳酸鹽；硫酸4丐，硫酸鋇，和其它金屬硫酸鹽；滑石，粘土，云母，玻璃，和其它硅酸鹽；鈦酸鉀，鈦酸鈣，玻璃纖維，等等。有機(jī)填料的實(shí)例包括炭黑、碳納米管、碳納米纖維、石墨、碳纖維等。對(duì)于本發(fā)明的復(fù)合結(jié)構(gòu)來(lái)說(shuō)，相對(duì)于銅箔的剝離強(qiáng)度可以被調(diào)節(jié)到0.8kg/cm或更高，優(yōu)選地，1.0kg/cm或更高。在10GHz的頻率下的介電常數(shù)可以被調(diào)節(jié)到3.0或更低，優(yōu)選地，2.1-2.8。線膨脹系數(shù)可以被調(diào)節(jié)到25xlO-6/。C或更低，優(yōu)選地，20xlO-6/。C或更低。對(duì)于熱壓銅包復(fù)合結(jié)構(gòu)來(lái)說(shuō)，具有平滑表面的銅箔是優(yōu)選的，其中銅箔的兩表面未被粗糙化(銅箔表面的表面粗糙度Ra為約0.3)Lim或更小)。例如，優(yōu)選使用未粗糙化的軋制銅箔，其是通過(guò)軋制和退火電解銅等而形成的。此外，在制造方面，不優(yōu)選使用電解銅-箔，因?yàn)橐粋€(gè)表面是粗糙化表面。然而，在電解銅-箔中，如果其表面通過(guò)電或化學(xué)處理平滑化(例如，表面粗糙度Ra約0.3pm或更少)，那么電解銅-箔可被用作熱壓銅包復(fù)合材料的銅箔。這種使表面平滑的表面處理不認(rèn)為是一種用于提高粘合力的表面處理如表面粗糙化或化學(xué)改性。當(dāng)使用具有粗糙表面的粗糙化的軋制銅箔或電解銅-箔時(shí)，熱壓銅包復(fù)合結(jié)構(gòu)顯示出較差的高頻介電性質(zhì)，相比于這樣的銅包復(fù)合結(jié)構(gòu)來(lái)說(shuō)，其中，銅箔的未粗糙化或平滑表面銅箔是平滑的或沒(méi)有被粗糙化，優(yōu)選地，表面平滑度Ra不大于0.3pm。本發(fā)明的復(fù)合結(jié)構(gòu)適用于作為高頻電路基板，因?yàn)樗鼈兙哂行〉木€膨脹系數(shù)、相對(duì)于銅箔的高剝離強(qiáng)度、低的高頻介電常數(shù)和良好的對(duì)銅箔(coil)或其它金屬箔的粘合力。因?yàn)閺?fù)合結(jié)構(gòu)具有良好的對(duì)銅箔或其它金屬層的粘合力，所以即使沒(méi)有使用粘合劑，也可以獲得含有含氟聚合物的金屬包覆的層合物。復(fù)合結(jié)構(gòu)的性能被帶入金屬包覆的層合物中。另外，本發(fā)明的復(fù)合結(jié)構(gòu)適用于作為薄板材料，以及大組件的襯里材料，因?yàn)樗哂袠O好的耐化學(xué)性、耐熱性、疏水性、耐候性和低吸濕性。應(yīng)用實(shí)施例以下參考應(yīng)用實(shí)施例和對(duì)比例將更詳細(xì)地說(shuō)明本發(fā)明。然而本發(fā)明不局限于這些實(shí)施例。在本發(fā)明中，使用以下方法測(cè)量各種性能。(1)熔點(diǎn)(熔融峰溫度)使用差示掃描量熱計(jì)(Pyrisl型DSC,PerkinElmer公司的產(chǎn)品)。稱重lOmg的樣品粉末并且將其添加到鋁鍋(pan)中。通過(guò)巻曲(crimping)將所述鍋密閉(closed)后，將樣品粉末設(shè)置在DSC的主體中，在此其以10。C/min的速率從150。C加熱到360°C。熔融峰溫度(Tm)源自于所得的熔融曲線。(2)熔體流動(dòng)速率(MFR)根據(jù)ASTMD1238-95使用裝備有防腐機(jī)筒、模頭和活塞的熔體指數(shù)測(cè)定儀(ToyoSeikiK.K.制造)。將5g的樣品粉末填充到被維持在372±1。C的機(jī)筒中。在將樣品置于機(jī)筒中5分鐘后，在5kg的負(fù)栽下(活塞重量與外加重量之和)通過(guò)模口將其擠出。那時(shí)的熔融產(chǎn)物的擠出速率(g/10min)被報(bào)道為MFR。(3)剝離強(qiáng)度當(dāng)將銅箔以50mm/mm的速度從試件上剝落時(shí)，根據(jù)JISC6481測(cè)量粘合力強(qiáng)度(kg/cm)。(4)線膨脹系數(shù)復(fù)合結(jié)構(gòu)/銅包層合物的表面經(jīng)蝕刻而除去銅箔以便獲得試件。使用TMA/SS120C(SeikoElectronicIndustryCo.,Ltd.的產(chǎn)品)。在50mN的測(cè)試負(fù)栽下，以5°C/min的速率將試件從25。C加熱到250°C。測(cè)量試件的尺寸變化。X和Y方向的值的平均值被報(bào)道為線膨脹系數(shù)。(5)介電常數(shù)復(fù)合結(jié)構(gòu)/銅包層合物的表面經(jīng)蝕刻而除去銅箔以便獲得試件。根據(jù)JISC6481在10GHz的頻率下測(cè)量復(fù)合結(jié)構(gòu)的介電常數(shù)。應(yīng)用實(shí)施例1在將熔融-可加工的含氟聚合物PFA(Mitsui/DuPontFluorochemicalCo.:Ltd的產(chǎn)品，熔點(diǎn)為309。C,熔體流動(dòng)速率(372。C、5kg負(fù)載)為36g/10min)和液晶聚合物(Zenite⑧6000，DuPont制造，熔融溫度為340°C,流動(dòng)溫度為335。C)完全干燥后，通過(guò)使用雙螺桿擠出機(jī)將它們與四氟乙烯、全氟(丙基乙烯基醚)(PPVE)和CF2=CF[OCF2CF(CF3)]OCF2CF2CH2OH(官能單體)的三元共聚物(三聚物)熔融共混，所述三元共聚物用作含官能團(tuán)的熔融-可加工的含氟聚合物PFA(PPVE含量為3.7wt%，所述含羥基單體的含量為l.lwt%,熔體流動(dòng)速率為15g/10min),從而形成含氟聚合物混合物的粒料(熔融溫度365。C)，其熔體流動(dòng)速率為51g/10min。熔融-可加工的含氟聚合物粒料的重量組成為熔融-可加工的含氟聚合物PFA/液晶聚合物/含官能團(tuán)的熔融-可加工的含氟聚合物PFA-85/10/5,LCP以取向纖維形式存在。使用30mm的使用T模頭(唇長(zhǎng)度200mm,唇間距l(xiāng)mm，模頭溫度360。C)的單螺桿擠出機(jī)將所述?；娜廴?可加工的含氟聚合物混合物擠出，獲得了3(Him-厚的熔融-可加工的含氟聚合物薄板(樣品Tl),其中至少部分的液晶聚合物以纖維形式取向。將所得的熔融-可加工的含氟聚合物薄板(樣品Tl)、厚度為45pm并且重量/單位面積為48g/n^的玻璃布(樣品G)、和銅箔(厚度為18nm,表面粗糙度Ra為0.18(Lim,通過(guò)軋制獲得而沒(méi)有進(jìn)行表面處理)相互交疊而形成銅箔/Tl/G/Tl/銅箔的層壓結(jié)構(gòu)，其在真空熱板壓機(jī)(由OEM制造)中在壓力為50kgf/cm2和18hPa的真空下進(jìn)行壓制。在340°C保持30min后，將體系冷卻，獲得了含有含氟聚合物的銅包層合物(樣品Sla)，其厚度為約80nm,用于測(cè)量剝離強(qiáng)度。通過(guò)修整除去從玻璃布邊緣擠出的過(guò)量的含氟聚合物組合物?？梢允褂煤酆衔锝M合物的較薄的薄板以避免+務(wù)整步驟。蝕刻樣品Sla的表面以除去銅箔，以便獲得用于測(cè)量介電常數(shù)和線膨脹系數(shù)的樣品(樣品Slb)。應(yīng)用實(shí)施例2除了將層壓結(jié)構(gòu)變?yōu)殂~箔/G/Tl/G/銅箔，以與應(yīng)用實(shí)施例1中所描述的相同方式進(jìn)行熱壓。獲得了含有含氟聚合物的銅包層合物，其厚度為約75nm，用于測(cè)量剝離強(qiáng)度(樣品S2a)。此外，蝕刻樣品S2a的表面以除去銅箔，以便獲得用于測(cè)量介電常數(shù)和線膨脹系數(shù)的樣品(樣品S2b)。應(yīng)用實(shí)施例3以與應(yīng)用實(shí)施例1中所描述的相同方式獲得30卞m-厚的熔融-可加工的含氟聚合物薄板(樣品T2)，其中液晶聚合物以纖維形式取向，不同的是熔融-可加工的含氟聚合物混合物的組成變?yōu)槿廴?可加工的含氟聚合物PFA/液晶聚合物/含官能團(tuán)的熔融-可加工的含氟聚合物PFA-90/5/5(按重量計(jì)算)。除了將層壓結(jié)構(gòu)變?yōu)殂~箔/T2/G/T2/銅箔，以與應(yīng)用實(shí)施例1中所描述的相同方式進(jìn)行熱壓。獲得了含有含氟聚合物的銅包層合物，其厚度為約80nm,用于測(cè)量剝離強(qiáng)度(樣品S3a)。蝕刻樣品S3a的表面以除去銅箔，以便獲得用于測(cè)量介電常數(shù)和線膨脹系數(shù)的樣品(樣品S3b)。對(duì)比例1在該對(duì)比例中，含氟聚合物薄板包含LCP，但是不包含官能度(不包含官能團(tuán))。使用與應(yīng)用實(shí)施例1中相同的PFA和LCP。在該對(duì)比例中，以與應(yīng)用實(shí)施例1中所描述的相同方式獲得30屮m-厚的熔融-可加工的含氟聚合物薄板(樣品T3)，不同的是組成變?yōu)槿廴?可加工的含氟聚合物PFA/液晶聚合物/含官能團(tuán)的熔融-可加工的含氟聚合物PFA=90/10/0。將應(yīng)用實(shí)施例1中所用的所得的熔融-可加工的含氟聚合物薄板以及玻璃布和銅箔彼此交疊而形成銅箔/T3/G/T3/銅箔的層壓結(jié)構(gòu)，隨后以與應(yīng)用實(shí)施例1中所描述的相同方式進(jìn)行熱壓。獲得了用于測(cè)量剝離強(qiáng)度的復(fù)合結(jié)構(gòu)/銅包層合物(樣品Rla)。此外，蝕刻樣品Rla的表面以除去銅箔，以便獲得用于測(cè)量介電常數(shù)和線膨脹系數(shù)的樣品(樣品Rlb)。對(duì)比例2使用應(yīng)用實(shí)施例1中所用的熔融-可加工的含氟聚合物PFA來(lái)形成銅箔/熔融-可加工的含氟聚合物PFA/銅箔的層壓結(jié)構(gòu)。在如應(yīng)用實(shí)施例1中所進(jìn)行的，使用熱板壓機(jī)在350。C將其壓塑成薄板形式后，將其冷卻，形成lOO屮m-厚的熔融-可加工的含氟聚合物PFA薄板，其用作樣品R2a。蝕刻樣品R2a的表面以除去銅箔，以便獲得用于測(cè)量介電常數(shù)和線膨脹系數(shù)的樣品(樣品R2b)。使用以下方法測(cè)量含有含氟聚合物的銅包層合物和通過(guò)在表面上蝕刻銅箔而獲得的含有含氟聚合物的復(fù)合結(jié)構(gòu)的每一種的性能。結(jié)果列于表1和2中。在每個(gè)應(yīng)用實(shí)施例和對(duì)比例中所形成的復(fù)合結(jié)構(gòu)中，獲得了玻璃布完全包埋于含氟聚合物薄板的厚度中。玻璃織物中的開放空間完全被含氟聚合物組合物所填充，這形成了基本上無(wú)孔、不吸濕的復(fù)合結(jié)構(gòu)。表2中所報(bào)道的剝離強(qiáng)度結(jié)果表明了在玻璃織物的每一個(gè)表面處含氟聚合物組合物的存在。雖然對(duì)比例1與應(yīng)用實(shí)施例就對(duì)銅的粘合力進(jìn)行了比較，但是該對(duì)比例就熱壓方法來(lái)說(shuō)是本發(fā)明的實(shí)施例，其不要求粘合劑的存在。<table>tableseeoriginaldocumentpage20</column></row><table>表2<table>tableseeoriginaldocumentpage20</column></row><table>在應(yīng)用實(shí)施例1中，復(fù)合結(jié)構(gòu)的線膨脹系數(shù)被減小到含氟聚合物本身(對(duì)比例2)的線膨脹系數(shù)的約1/10，同時(shí)保持了含氟聚合物的高介電性能。此外，與對(duì)比例2中的含氟聚合物的剝離強(qiáng)度相比，剝離強(qiáng)度得到了改進(jìn)。相比于對(duì)比例2,應(yīng)用實(shí)施例2的粘合力的改進(jìn)是80%-[(0.9-0.5)/0.5]xl00。由于液晶聚合物與熔融-可加工的含氟聚合物的共混，共混物的熔體流動(dòng)速率變成高于熔融-可加工的含氟聚合物的熔體流動(dòng)速率。當(dāng)不使用LCP進(jìn)行應(yīng)用實(shí)施例1時(shí)，結(jié)果是玻璃布不完全的包埋到含氟聚合物薄板中，并且在薄板中形成開裂。在應(yīng)用實(shí)施例2的復(fù)合結(jié)構(gòu)中，在表面上若千不均勻的含氟聚合物組合物的存在是可見的，這導(dǎo)致剝離強(qiáng)度低于應(yīng)用實(shí)施例1中的剝離強(qiáng)度。盡管如此，相比于對(duì)比例1和2，也獲得了明顯的改進(jìn)。盡管應(yīng)用實(shí)施例3和應(yīng)用實(shí)施例1具有相同的層壓物結(jié)構(gòu)，但由于使用了較少的LCP,在應(yīng)用實(shí)施例3中，剝離強(qiáng)度低于應(yīng)用實(shí)施例1中的剝離強(qiáng)度。權(quán)利要求1.一種復(fù)合結(jié)構(gòu)，其包括玻璃布和熔融-可加工的含氟聚合物，所述玻璃布的全部厚度被包埋在所述含氟聚合物中，所述含氟聚合物包含有效量的粘合劑以改進(jìn)所述復(fù)合結(jié)構(gòu)到銅層的粘合力至少60％，與其中所述含氟聚合物不包含粘合劑的所述復(fù)合結(jié)構(gòu)相比。2.權(quán)利要求1的復(fù)合結(jié)構(gòu)，其中通過(guò)使所迷玻璃布的至少一個(gè)表面與所迷含氟聚合物的薄板接觸，并且熔融所迷薄板，同時(shí)相抵于所述含氟聚合物薄板擠壓所述玻璃布，由此強(qiáng)迫所述玻璃布的所述全部厚度進(jìn)入所述含氟聚合物薄板而將所述玻璃布包埋到所述含氟聚合物中。3.權(quán)利要求2的復(fù)合結(jié)構(gòu)，其中所述玻璃布的兩個(gè)表面被所述含氟聚合物的薄板接觸，并且所述熔融和擠壓將所迷玻璃布和每一個(gè)所述含氟聚合物薄板強(qiáng)迫在一起從而用含氟聚合物從其所述薄板包埋所述玻璃布的全部厚度。4.權(quán)利要求l的復(fù)合結(jié)構(gòu)，其包含兩個(gè)所迷玻璃布，其彼此相鄰重疊，兩個(gè)所述玻璃布的全部厚度被包埋在所迷含氟聚合物中。5.權(quán)利要求4的復(fù)合結(jié)構(gòu)，其中通過(guò)將所述含氟聚合物的薄板插入所迷玻璃布之間，并且熔融所迷薄板，同時(shí)相^^氐于所述薄板擠壓所述玻璃布，由此強(qiáng)迫每一個(gè)所述玻璃布的全部厚度進(jìn)入所述含氟聚合物薄板而將所述含氟聚合物包埋到所迷玻璃布兩者中。6.權(quán)利要求1的復(fù)合結(jié)構(gòu)，其中所述銅層和所迷復(fù)合結(jié)構(gòu)之間的剝離強(qiáng)度為至少0.8kg/cm。7.權(quán)利要求l的復(fù)合結(jié)構(gòu)，其具有粘合到所述復(fù)合結(jié)構(gòu)的至少一個(gè)表面的所述銅層。8.權(quán)利要求1的復(fù)合結(jié)構(gòu)，其具有粘合到所述復(fù)合結(jié)構(gòu)中的一個(gè)表面或者兩個(gè)表面的導(dǎo)電金屬層。9.權(quán)利要求1的復(fù)合結(jié)構(gòu)，其在10GHz頻率下的介電常數(shù)為不大于3.0，并且線膨脹系數(shù)不大于2.5xlO'V。C。10.權(quán)利要求l的復(fù)合結(jié)構(gòu)，其中所述粘合劑包括所述含氟聚合物所含的官能團(tuán)和所迷含氟聚合物中所含的LCP。11.權(quán)利要求10的復(fù)合結(jié)構(gòu)，其中所述LCP在所述含氟聚合物中具有纖維狀態(tài)的取向。12.—種方法，包括使熔融-可加工的含氟聚合物薄板的表面與玻璃布的表面接觸，熔融所述含氟聚合物薄板，和將所述玻璃布擠壓到熔融含氟聚合物薄板中，由此形成復(fù)合結(jié)構(gòu)，其中所述玻璃布的全部厚度被包埋到所述含氟聚合物薄板中。13.權(quán)利要求12的方法，其中所迷熔融-可加工的含氟聚合物薄板是通過(guò)將所述熔融-可加工的含氟聚合物熔融擠出到所述玻璃布的所迷表面上或者在所述接觸前形成的。14.權(quán)利要求12的方法，其中所述含氟聚合物薄板包含有效量的粘合劑，使得改進(jìn)所述復(fù)合結(jié)構(gòu)到銅層的粘合力至少60°/。，與不包含粘合劑的所述含氟聚合物薄板相比。15.權(quán)利要求16的方法，其中所述粘合力存在于所述復(fù)合結(jié)構(gòu)的兩個(gè)表面處。16.權(quán)利要求16的方法，其中所述粘合劑包括所述含氟聚合物薄板的含氟聚合物所含的官能團(tuán)和所述含氟聚合物薄板中所含的LCP。17.權(quán)利要求14的方法，并且另外，與所迷熔融和擠壓形成所述復(fù)合結(jié)構(gòu)的同時(shí)，或者在所述復(fù)合結(jié)構(gòu)的所述形成之后，將導(dǎo)電金屬層層壓到所述復(fù)合結(jié)構(gòu)。18.權(quán)利要求17的方法，以及將導(dǎo)電金屬層層壓到所述復(fù)合結(jié)構(gòu)的兩個(gè)表面。19.權(quán)利要求14的方法，其中所迷粘合力為至少0.8kg/cm。全文摘要提供了改進(jìn)的電路基板，其中通過(guò)熱壓形成復(fù)合結(jié)構(gòu)而將玻璃布完全包埋在含氟聚合物中，當(dāng)包含粘合劑如官能團(tuán)和液晶聚合物的組合時(shí)，所述電路基板自粘合到金屬層如銅層。文檔編號(hào)C08J5/24GK101248113SQ200680030804公開日2008年8月20日申請(qǐng)日期2006年8月22日優(yōu)先權(quán)日2005年8月24日發(fā)明者E·塔基,J·C·李申請(qǐng)人:杜邦三井氟化物有限公司